调整振荡器频率的方法

文档序号:7504390阅读:2500来源:国知局
专利名称:调整振荡器频率的方法
技术领域
本发明涉及振荡器的制作工艺,尤其是可精确调整压控振荡器频率至所欲频率的一种调整振荡器频率的方法。
上述生产制造压控振荡器的方式是在调整好频率后再进行上盖的步骤,然而,在加上金属盖子时,盖子接脚焊接至印刷电路板的锡量以及盖子本身都会造成频率的变化,频率愈高,变化愈大,因而影响最后产品的生产质量。
本发明的另一目的在于提供一种可准确调整压控振荡器频率至所欲频率的方法。
根据本发明的构想,该调整振荡器频率的方法的步骤包括提供一基板,其具有复数个透孔;形成一导电层于该基板的第一表面上,并将该导电层图案化以形成复数个微带,用以互相电连接配置于其上的复数个电路元件,其中该复数个微带中的一第一微带的配置位置对应于该复数个透孔,以作为一电感电路;于该导电层上方覆上一覆盖层;以及于该基板的第一表面相反侧,通过该复数个透孔而部分切割该第一微带,以调整该电子装置的频率至所欲的频率。
根据本发明的一构想,该第一微带为一长条状铜箔片,具有复数个中空部份,该复数个中空部份的尺寸相同或不同,而其形状可以为任何几何形状。
根据本发明的另一构想,该切割步骤是利用激光束并通过该基板的复数个透孔切割该第一微带,以调整该振荡器的频率至所欲的频率。该切割步骤是部分切割该第一微带的复数个中空部份与该第一微带边缘之间的部分,其中该复数个中空部份与该第一微带边缘之间的部份的大小可做调整,而该切割方向可与该第一微带边缘垂直。
此外,本发明方法的步骤更包括形成复数导电层于上述导电层与该覆盖层之间,并于各层导电层之间以及导电层与基板之间分别形成一绝缘层,该绝缘层可由玻璃环氧树脂或玻璃纤维所组成,并且在该各绝缘层中开设复数个透孔,以充填一导电性充填材料,以电连接形成于该各导电层中的电路元件。
根据本发明的再另一构想,该覆盖层为一金属盖子。
根据本发明,在生产制造时,将作为电感电路的微带配置于第三层,并于焊上金属盖后再使用激光穿透基板的透孔来切割该微带来调整压控振荡器的频率。因产品焊上盖子时振荡器的频率已固定于一定的范围内,再从印刷电路板的背面做激光切割以调整频率,这样,压控振荡器的频率不会因上盖而影响频率,因此可显著提升产品的质量。
各导电层较佳是由铜箔所组成,经图案化后形成复数个微带,以互相连接其上的复数个电路元件,其中第三导电层13中的一微带作为用于调整压控振荡器频率的电感电路。参见图4,为配置于本发明压控振荡器的印刷电路板第三导电层中的微带131。该微带131配置于该基板的上表面之上,且其配置位置对应于形成于该基板上的复数个透孔141的上方。该微带131为呈长条状的铜箔片。该微带131具有复数个中空部份1311。该中空部份是自该长条状铜箔片131作部份移除,这可利用光学蚀刻技术,该中空部份的数量、尺寸和形状并不限于图4所示,每个中空部份的尺寸和形状可以相同或不同,可依实际所欲的频率来加以调整。
调整振荡器的频率之前,先将印刷电路板盖上一金属盖子后再进行频率的调整。在调整振荡器频率时,于该基板的下表面侧,通过形成于其上的复数个透孔141而使用激光切割该微带131的复数个中空部份与该微带131边缘之间的部分,如图5所示的切割部位21、22、23,以调整该振荡器的频率至所欲的频率。于背面做完激光切割后,可于激光切过痕迹补上绝缘漆,以避免在基板上造成短路。而切割该长条状铜箔微带131的复数个中空部份与该微带边缘间部分的方式可如图5所示于微带相反两侧交错切割,或者只切割位于同一侧的中空部份与该微带边缘间的部分。该复数个中空部份与该微带131边缘之间的部份,大小可做调整。而该切割方向可与该微带边缘垂直。因该切割并图案化的铜箔微带是用来作为一电感电路,利用激光光束将该长条状铜箔微带切割成梳子状,使其电感量增加,而降低振荡器的振荡频率。另外,增加切割线可使频率控制于较宽的范围。因此,可通过此方式来达成准确控制振荡器频率的效果。图6即为本发明位于印刷电路板的第三导电层中的电感电路经激光切割后的示意图或者,该长条状铜箔片不须先行形成中空部份,而是直接利用激光光束并通过该基板的复数个透孔直接切割作为电感电路的长条状铜箔片,以调整该振荡器的频率至所欲的频率。
另外一种方式是先调整该振荡器的频率至一定范围之后再盖上金属盖子16,并通过形成于基板的复数个透孔141,再使用激光部分切割该中空部份与该微带边缘之间的部份,以调整该振荡器的频率至真正所欲的频率。
根据本发明,在生产制造时,将作为电感电路的微带配置于第三层,并于焊上金属盖后再使用激光穿透基板的透孔来切割该微带来调整压控振荡器的频率。因产品焊上盖子时振荡器的频率已固定于一定的范围内,再从印刷电路板的背面做激光切割以调整频率,这样,压控振荡器的频率不会因上盖而影响频率,因此可显著提升产品的质量。
权利要求
1.一种调整振荡器频率的方法,其特征是包括下列步骤提供一基板,其具有复数个透孔;形成一导电层于该基板的第一表面上,并将该导电层图案化以形成复数个微带,用以互相电连接配置于其上的复数个电路元件,其中一第一微带的配置位置对应于该复数个透孔,以作为一电感电路;于该导电层上方覆上一覆盖层;以及于该基板的第一表面相反侧,通过该复数个透孔而部分切割该第一微带、以调整该电子装置的频率至所欲的频率。
2.根据权利要求1所述的方法,其特征是该导电层由铜箔材料所组成。
3.根据权利要求1所述的方法,其特征是该第一微带为一长条状铜箔片。
4.根据权利要求1所述的方法,其特征是该第一微带具有一中空部份。
5.根据权利要求1所述的方法,其特征是该第一微带具有复数个中空部份。
6.根据权利要求5所述的方法,特征是该复数个中空部份的尺寸可以相同或不同。
7.根据权利要求5所述的方法,其特征是该复数个中空部份可以分别为任何形状。
8.根据权利要求5所述的方法,其特征是该切割步骤是利用激光束并通过该基板的复数个透孔切割该第一微带,以调整该振荡器的频率至所欲的频率。
9.根据权利要求8所述的方法,其特征是该切割步骤为部分切割该第一微带的复数个中空部份与该第一微带边缘之间的部分。
10.根据权利要求9所述的方法,其特征是该复数个中空部份与该第一微带边缘之间的部分的大小可做调整。
11.根据权利要求9所述的方法,其特征是该切割方向与该第一微带边缘垂直。
12.根据权利要求1所述的方法,其特征是其步骤还包括形成复数导电层于该导电层与该覆盖层之间,并于各层导电层之间分别形成一绝缘层。
13.根据权利要求12所述的方法,其特征是该复数导电层分别由铜箔材料所组成。
14.根据权利要求12所述的方法,其特征是该复数导电层分别具有相互电连接的复数个电路元件。
15.根据权利要求12所述的方法,其特征是该绝缘层由玻璃环氧树脂或玻璃纤维所组成。
16.根据权利要求12所述的方法,其特征是在该形成于各层导电层之间的绝缘层中开设复数个透孔,以充填一导电性充填材料,以电连接形成于该复数导电层中的电路元件。
17.根据权利要求1所述的方法,其特征是该覆盖层为一金属盖子。
18.根据权利要求1所述的方法,其特征是该电子装置为一振荡器。
19.一种调整振荡器频率的方法,其特征是包括以下步骤提供一基板,其具有复数个透孔;形成一第一导电层于该基板的第一表面上,并将该第一导电层图案化以形成复数个微带,其中该复数个微带中的一第一微带的配置位置对应于该复数个透孔,以作为一电感电路;形成一第二导电层于该第一导电层之上,并将该第二导电层图案化以形成复数个微带,用以互相电连接配置于其上的复数电路元件;于该第二导电层上方覆上一覆盖层;以及于该基板的第一表面相反侧,通过该复数个透孔而部分切割该第一微带,以调整该振荡器的频率至所欲的频率。
20.根据权利要求19所述的方法,其特征是该第一导电层和第二导电层由铜箔材料所组成。
21.根据权利要求19所述的方法,其特征是该第一微带为一长条状铜箔片。
22.根据权利要求19所述的方法,其特征是该第一徽带具有一中空部份。
23.根据权利要求19所述的方法,其特征是该第一微带具有复数个中空部份。
24.根据权利要求23所述的方法,其特征是该复数个中空部份的尺寸可以相同或不同。
25.根据权利要求23所述的方法,其特征是该复数个中空部份可以分别为任何形状。
26.根据权利要求23所述的方法,其特征是该切割步骤是利用激光束并通过该基板的复数个透孔切割该第一微带,以调整该振荡器的频率至所欲的频率。
27.根据权利要求26所述的方法,其特征是该切割步骤是部分切割该第一微带的复数个中空部份与该第一微带边缘之间的部分。
28.根据权利要求27所述的方法,其特征是该复数个中空部份与该第一微带边缘之间的部分的大小可做调整。
29.根据权利要求27所述的方法,其特征是该切割方向与该第一微带边缘垂直。
30.根据权利要求19所述的方法,其特征是其步骤还包括形成一第一绝缘层于该基板与该第一导电层之间。
31.根据权利要求30所述的方法,其特征是其步骤还包括形成一第二绝缘层于该第一导电层与该第二导电层之间。
32.根据权利要求31所述的方法,其特征是该第一绝缘层和第二绝缘层由玻璃环氧树脂或玻璃纤维所组成。
33.根据权利要求31所述的方法,其特征是在该第一绝缘层和第二绝缘层中开设复数个透孔,以充填一导电性充填材料,以电连接形成于该复数导电层中的电路元件。
34.根据权利要求19所述的方法,其特征是该覆盖层为一金属盖子。
全文摘要
本发明提出一种调整振荡器频率的方法,该方法的步骤包括提供一基板,其具有复数个透孔;形成一导电层于该基板的第一表面上,并将该导电层图案化以形成复数个微带,用以互相电连接配置于其上的复数个电路元件,其中该复数个微带中的一第一微带的配置位置对应于该复数个透孔,以作为一电感电路;于该导电层上方覆上一覆盖层;以及于该基板的第一表面相反侧,通过该复数个透孔而部分切割该第一微带,以调整该振荡器的频率至所欲的频率。
文档编号H03B1/00GK1399403SQ01123459
公开日2003年2月26日 申请日期2001年7月25日 优先权日2001年7月25日
发明者林宗宪 申请人:台达电子工业股份有限公司
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