专利名称:一种集成线路板的制作方法
【专利摘要】本实用新型的集成线路板，包括绝缘基材层，在绝缘基材层的上、下表面分别依次设置线路层和绝缘保护层，在线路层上形成集成线路，上、下表面的线路层的集成线路之间设有垂直导通的连接点，其上下表面的线路层均使用铝箔制作，线路层的集成线路在需装贴电子元器的位置预留焊盘位、并焊盘位上制作镀铜或镀镍或包覆铜或包覆镍或其结合的覆合层，在焊盘位所对的绝缘保护层处形成露空的窗口；提供使用双面铝制线路层实现安全、有效地传输信号和导热、散热和让电子元器件的使用寿命更长的集成线路板，提出在铝制集成线路层的单面集成线路板表面装贴电子元器件和铝制双面集成线路板之表面装贴电子元器件及铝制双面集成线路板的两层集成线路层的导通方案。
【专利说明】_种集成线路板
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种LED线路板，更具体地说，尤其涉及一种集成线路板。
【背景技术】
[0002]众所周知的，导电性能最好的几个金属分别为银、铜、金、铝。它们的电阻率分别为银 1.586Lp2X10_8D.m、铜 1.678Lp2 X 1(Γ8 Ω.m、金 2.4Lp2 X 1(Γ8 Ω.m、铝
2.6548Lp2X10_8Q.m。在电子行业中，特别是集成线路板行业中，以上几种导电性能最佳的金属中，成本高昂的金和银在集成线路板行业中极少被使用，铝虽然密度小成本低，但因为铝极易氧化，生成氧化铝，而氧化铝不导电，与集成线路板的作用背道而驰，另外铝的化学特性也十分不稳定，易被酸性或碱性的物质侵蚀，故铝在集成线路板行业中不被采用。
[0003]在金属的导热功能中，各金属的导热系数W/(m*K)分别为银429、铜401、金317、铝237。由于铝的质量轻，价格便宜，外形加工方便等因素，而成为了散热装置的首选材料，在LED的应用中，绝大多数的LED灯具的散热装置都采用铝制作，如代替白炽灯的球泡灯，代替日光灯管的T5、T8灯管，代替吸顶灯的天花灯和平板灯等等。其结构基本均采用在铝散热装置上预留位置，加工好螺丝孔，将装贴好LED灯珠的集成线路板，涂上或贴覆上粘胶层。先预定位在铝散热装置上，然后打上螺丝固定位置，行业内也有将集成线路改为PFC集成线路板的，将装贴好LED灯珠的FPC集成线路板涂上或贴覆上粘胶层，直接粘贴在铝散热装置上，由于铝的热膨胀系数(10E-6/K)为23，而铜的热膨胀系数为17.5，而FPC集成线路板的主材料为铜，采用FPC集成线路板的LED灯具在经过几次热膨胀冷缩之后，FPC软性集成线路与铝散热装置分离，造成无法使用。
[0004]在目前的LED行业中，解决LED灯具的散热问题，降低成本以达到家庭使用水平和使LED灯具的精细化，轻便化以进一步提升产品实用价值和进一步降低产品成本，提高使用普及率等依次旧是行业内极需解决的问题。
[0005]为了解决以上几方面的问题点，采用PFC集成线路板，以解决LED灯具精细化轻便化，轻质化问题，采用铝制作集成线路板，以解决，集成线路板和LED散热装置的热膨胀率不一致问题，同时减少铜的使用，降低制造成本。
[0006]如前所述，由于铝的化学特性十分不稳定，而且极易产生不导电的氧化铝层，使用铝作为材料来制造集成线路板，必须解决的问题是如何在铝表面装贴电子元器件和让集成线路板的层与层之间导通。
实用新型内容
[0007]本实用新型要解决的技术问题是针对现有技术的上述不足，双面使用铝制线路层在保证安全、有效地传输信号和导热、散热的和电子元器件的使用寿命的前提下实现有效降低成本的技术效果。本实用新型提出了在铝制集成线路层的双面集成线路板之表面装贴电子元器件解决方案及铝制双面集成线路板的两层集成线路层的导通方案。
[0008]本实用新型的技术方案是这样的:一种集成线路板，包括绝缘基材层，在绝缘基材层的上、下表面分别依次设置线路层和绝缘保护层，在线路层上形成集成线路，上、下表面的线路层的集成线路之间设有垂直导通的连接点，其中:上下表面的线路层均使用铝箔制作，线路层的集成线路在需装贴电子元器的位置预留焊盘位、并焊盘位上制作镀铜或镀镍或包覆铜或包覆镍或其结合的覆合层，在焊盘位所对的绝缘保护层处形成露空的窗口。
[0009]上述的一种集成线路板，线路层的集成线路表面整体设有镀铜或镀镍或包覆铜或包覆镍或其结合的覆合层，焊盘位在集成线路的任意位置，绝缘保护层形成在覆合层外侧。
[0010]上述的一种集成线路板，连接点设置在焊盘中。
[0011]上述的一种集成线路板，连接点对应的绝缘基材层设有连通上、下表面的线路层的导通孔，上表面的线路层沿导通孔向下拉伸接触下表面的线路层，在表面拉伸形成的凹坑中在装贴电子元件时填充焊接介质导通。
[0012]上述的一种集成线路板，连接点对应的上表面的线路层和绝缘基材层设有连通下表面的线路层的导通孔，导通孔中在装贴电子元件时填充焊接介质导通。
[0013]上述的一种集成线路板，绝缘基材层为玻璃纤维布或聚酰亚胺薄膜或聚碳酸酯薄膜或聚酯薄膜或陶瓷材料，其双面带有粘胶层构成，或是纯胶粘膜的粘胶层构成，上下表面的线路层通过粘胶层粘合为一体。
[0014]上述的一种集成线路板，导通孔向下延伸穿透下面的线路层，上表面的线路层向下拉伸至下表面的线路层的导通孔中，其下端部与下表面的线路层的导通孔侧壁接触连接。
[0015]上述的一种集成线路板，上表面的线路层沿导通孔向下拉伸接触下表面的线路层后采用导电焊接工艺焊接。
[0016]上述的一种集成线路板，上表面线路层向下拉伸下端部形成铆头与下表面的线路层的导通孔铆接连接。
[0017]上述的一种集成线路板，与导通孔相对的上表面的线路层设有比绝缘层的导通孔孔径小的开孔，开孔的孔边沿导通孔向下拉伸接触下表面的线路层。
[0018]上述的一种集成线路板，沿导通孔壁面设有一层导电粘胶层或导电焊接层，导电粘胶层或导电焊接层是在整个导通孔内环全部布满或部分制作。实现导通孔壁面有效连接沿导通孔向下拉伸的上线路层。通过加温后连通沿导通孔向下拉伸的上线路层和下线路层形成的空隙，可增加导通截面积实现导通性更好的技术效果。导电焊接层通过在加温条件180度?280度时使之溶合为一体，使物理接触导通的同时实现固封导通的技术效果。
[0019]上述的一种集成线路板，集成线路板总厚度为800微米以下；其中胶粘层厚度为6微米?150微米，绝缘层厚度为10微米?400微米，上层集成线路层厚度为6微米?150微米，下层集成线路层6微米?400微米。
[0020]上述的一种集成线路板，导电焊接工艺为锡膏焊接或激光焊接或超声波焊接。
[0021]采用上述技术方案的实用新型，通过双面带粘胶层的绝缘层及其上下面分别通过胶粘层粘合为一体的上下表面的线路层，其中上下表面的线路层均采用铝材，铝材制成的集成线路上需要装贴电子元器位置上镀铜或镀镍或包覆铜或包覆镍或其结合的覆合层，实现集成线路板上能双面使用铝材并同时解决的问题是如何在铝表面装贴电子元器件和让集成线路板的层与层之间导通的技术问题。其双面使用的铝材能满足供电和信号传输及导热要求的载体，并使双面铝材能有效导通，通过采用铝材实现具有良好的导热效果并使双面使用的铝材能充分满足使用要求的同时实现有效节省成本的技术效果。其中，双面带粘胶层的绝缘层开设导通孔，通过使上表面的线路层沿导通孔向下拉伸与下表面的线路层物理接触导通。有效导通的上下表面的的制作方式可以提高生产效率，减少能源消耗，增强导电性能。然后再在表面拉伸形成的凹坑中利用在装贴电子元件时填充焊接介质导通让上下线路层和电子元件永久焊接在一起，形成永久的导通体，进而制作出导通性能健全的集成线路板。有效延长了线路板的使用寿命。本实用新型特别适用于柔性电路的LED灯带使用。本实用新型采用PFC集成线路板，以解决LED灯具精细化轻便化，轻质化问题，采用铝制作集成线路板，以解决，集成线路板和LED散热装置的热膨胀率不一致问题，同时减少铜的使用，降低制造成本。
[0022]本实用新型集成线路板的基本结构加工步骤为:在双面带粘胶层的绝缘层上加工导通孔后上下两面分别覆合铝箔，用行业内所熟知的方法制作加工集成线路后在两面集成线路，在需焊接电子元器的位置制作镀铜或镀镍或包覆铜或包覆镍或其结合构成的焊盘。然后在除焊盘位置以外的线路层外表面制作绝缘保护层，绝缘保护层在焊盘位置则形成露空的窗口用于焊接电子元器。制作镀铜或镀镍或包覆铜或包覆镍或其结合构成的焊盘的工序可以在线路层外表面制作绝缘保护层的工序之后制作。其制作工艺流程可简化为:绝缘粘胶层加工导通孔——绝缘粘胶层两面覆铝箔——热压合——传统油墨制作集成线路图形一一腐蚀——线路检测——在需焊接电子元器的位置制作镀铜或镀镍或包覆铜或包覆镍或其结合构成的焊盘——绝缘保护层加工——标志加工——成型。上述步骤中的线路层的集成线路的表面也可以整体设置镀铜或镀镍或包覆铜或包覆镍或其结合的覆合层，焊盘在覆合层的任意位置。上述步骤中采用铝镀铜或铝镀镍或铝包覆铜或铝包覆镍的生产制作工序可以安排在油墨制作集成图形工序前制作，或在绝缘保护层加工工序前或在绝缘保护层加工工序后制作，或在标记加工工序后制作，具有灵活性强的效果。上述的镀铜、镀镍工序是采用化学镀的工艺制作，减少传统电镀工艺的使用。
[0023]本实用新型的具体方案如下:
[0024](I)上述集成线路板中的线路层由于是双面采用铝箔，上表面的铝箔线路层的线路通过铝镀铜或铝镀镍或铝包覆铜或铝包覆镍制作的焊盘作为电子元器件装贴面以满足集成线路的电子元器件装贴。当线路层的线路整体制作铝镀铜或铝镀镍或铝包覆铜或铝包覆镍时，焊盘可以在覆合层的任意位置。
[0025](2)上述集成线路板采用铝箔制作的集成线路层，是同时起到输电及信号传输和导热两个功能作用的。
[0026](3)上述集成线路板如不需导热功能，其功能也是完整和有效的。
[0027](4)上述集成线路板中，导通孔形成在绝缘基材层和下表面的线路层，上表面的线路层沿导通孔向下拉伸、其侧壁面形成接触导通，其下端部可以略伸出下表面的线路层的下表面后形成铆头与下表面的线路层的导通孔铆接连接。
[0028](5)上述集成线路板中，上表面的线路层的开孔的孔径要比绝缘基材层的导通孔的孔径小，在制作基材时，以起到导气和上下两层物理接触导通之作用，计算方法:上表面的线路层的开孔半径小于绝缘层导通孔的半径减去基材层的厚度(设定绝缘层的厚度为A，基材层的导通孔半径为B，上表面的线路层的开孔为C，则C < B-A)上表面的线路层开孔的半径只要能满足以上例举的“C < B-A”的条件便可，其大小就可依选定的绝缘基材层的胶粘特性来选定，无固定的要求，如果绝缘层开孔和上表面的线路层的开孔非圆形，则开孔大小能满足以上例举条件，使上、下表面的线路层能接触导通便可。
[0029](6)上述集成线路板中其上、下两层的线路层的导通方法，还可以是在导通孔的内孔环或内孔壁制作一层导电粘胶层让上表面的线路层拉伸体外壁面通过导电粘胶与下表面的线路层粘合在一起形成导通体。导电粘胶层可以是整个绝缘层导通孔内环全部布满的，也可以是部分制作导电粘胶的，只需满足功能需要便可。
[0030](7)上述集成线路板中，相接触导通的上、下两层的线路层可以通过焊接的方法形成永久固定导通，可以采有激光焊接或超声波焊接。当其间设置如锡膏导电粘胶层时的导电焊接工艺为锡膏焊接。
[0031](8)上述集成线路板，所述的绝缘基材层为双面带有粘胶层的玻璃纤维布或聚酰亚胺薄膜或聚碳酸酯薄膜或聚酯薄膜或陶瓷等材料。
[0032](9)上述集成线路板所述的绝缘基材层也可以是不带玻璃纤维布或聚酰亚胺薄膜或聚碳酸酯薄膜或聚酯薄膜等的纯胶粘膜。
[0033](10)上述集成线路板所述的绝缘层两面的胶粘层或是纯胶粘膜绝缘层，可以是导热的，也可以是不导热的，其导热系数可依电路板相应的要求而定。
[0034](11)上表面的线路层的在导通孔处也可以是开孔的，开孔的孔径要比上层集成线路导通径孔外开孔要小，其向下接伸接触下表面的线路层后可以在其形成的凹坑中填充焊接膏，起到固封上、下表面的线路层并形成接触点，成为永久的导通体。
[0035](12)上表面的线路层沿导通孔向下拉伸接触下表面的线路层时形成的凹坑中填充的焊接介质可以是预先填充或在装贴电子元件时填充，实现节省工序和一次性导通和固封形成永久导通的目的。
[0036](13)上、下表面的线路层的外表面的保护层可以是保护膜类型的，也可以是绝缘油墨的，油漆和纯胶胶膜等材料。
[0037](14)上、下表面的线路层外表面的保护层，所提及的保护膜、绝缘油墨、油漆、纯胶膜等，可以是导热型的，也可以是非导热型的，其导热系数可因集成线路板的要求而设定。
[0038](15)上、下表面的线路层外表面的保护层，所提及的保护膜，其材质可以是聚酰亚胺薄膜，也可以是聚碳酸薄膜也可以是聚酯薄膜等。
[0039](16)上述集成线路板，上表面的线路层或下表面的线路层上制作的线路致少为一组或一组以上。每组集成线路分别包括正极和负极。
[0040](17)上述集成线路板其优选总厚度为800微米以下，针对400微米以下总厚度的柔性线路板更为优越。
[0041 ] (18)上述的双面线路板的胶粘层厚度可以是6微米?150微米，优选为10微米?K) O微米。
[0042](19)上述集成线路板的绝缘层厚度为10微米?400微米，优选为10微米?250微米；
[0043](20)上述的集成线路板的上面的铝箔线路层和镀铜铝箔或镀镍铝箔或包覆铜铝箔或包覆镍铝箔的厚度为6微米?150微米，优选为10微米?75微米。
[0044](21)上述集成线路板的下面的铝箔线路层的厚度为6微米?400微米，优选为10微米?300微米。
[0045](22)上述集成线路板所述的上线路层开孔比基材导通孔小，经过基材压合后，上线路层能在下线路层物理性接触形成导通。
[0046](23)上述集成线路板在构成的两层线路板的基础上在上表面线路层或下表面的线路层上可以增加线路层构成两层以上的线路板，对应的增加的线路层与基础线路层之间相应设置绝缘层，其保护层则形成在对应的外表面。
[0047]本实用新型与传统的集成线路板相比，按行业内所共知制作方法来计算传统的集成线路板需要的工序为十七个大的基础工序，而本实用新型的导热型双面板只需八个基础工序，大大节省生产时间。另外，传统的双面线路板，还必须使用电镀工艺，对环境造成损害，制作集成线路层时还必须使用干膜成像，成本昂贵，而本双面线路板，其工序精简，没有电镀工艺，不使用干膜成像，节约了时间和成本，减少对环境的破坏。
【附图说明】
[0048]下面将结合附图中的实施例对本实用新型作进一步的详细说明，但并不构成对本实用新型的任何限制。
[0049]图1是本实用新型具体实施例1封装状态时的剖面结构示意图；
[0050]图2是本实用新型具体实施例1封装完成后的剖面结构示意图；
[0051]图3是本实用新型具体实施例2封装状态时的剖面结构示意图；
[0052]图4是本实用新型具体实施例2封装完成后的剖面结构示意图；
[0053]图5是本实用新型具体实施例2进一步改进方案封装状态时的剖面结构示意图；
[0054]图6是本实用新型具体实施例3封装状态时的剖面结构示意图；
[0055]图7是本实用新型具体实施例4封装状态时的剖面结构示意图；
[0056]图8是本实用新型具体实施例3进一步改进方案封装完成后的剖面结构示意图；
[0057]图9是本实用新型具体实施例4封装状态时的剖面结构示意图；
[0058]图10是本实用新型具体实施例5封装完成后的剖面结构示意图；
[0059]图11是本实用新型具体实施例1-5上表面的结构示意图。
[0060]图中:绝缘基材层1，导通孔11，线路层2，焊盘21，凹坑22，铆头23，绝缘保护层3，电子元器4，焊接介质5。
【具体实施方式】
[0061]实施例1，如图1?2所示，本实用新型的一种双面集成线路板，包括绝缘基材层1，在绝缘基材层I的上、下表面分别依次设置线路层2和绝缘保护层3，在线路层2上各形成一组集成线路，上、下表面的线路层2的集成线路之间设有垂直导通的连接点，上下表面的线路层2均使用铝箔制作，线路层2的集成线路在需装贴电子元器的位置预留焊盘位、并焊盘位上制作镀铜或镀镍或包覆铜或包覆镍或其结合的覆合层21，在焊盘位所对的绝缘保护层3处形成露空的窗口 31。连接点设置在焊盘位中心部。连接点对应的上表面的线路层2和绝缘基材层I设有连通下表面的线路层2的导通孔11，导通孔11中在装贴电子元件时填充焊接介质5导通。绝缘基材层I为玻璃纤维布或聚酰亚胺薄膜或聚碳酸酯薄膜或聚酯薄膜或陶瓷材料，其双面带有粘胶层构成，或是纯胶粘膜的粘胶层构成，上下表面的线路层2通过粘胶层粘合为一体。
[0062]实施例2，如图3?4所示，连接点对应的绝缘基材层I设有连通上、下表面的线路层2的导通孔11，上表面的线路层2沿导通孔11向下拉伸接触下表面的线路层2，在表面拉伸形成的凹坑22中在装贴电子元件时填充焊接介质导通。
[0063]在实施例1或2中，线路层2的集成线路的整体表面设有镀铜或镀镍或包覆铜或包覆镍或其结合的覆合层，焊盘位在集成线路的任意位置，绝缘保护层3形成在覆合层外侧。
[0064]实施例3，如图6所示，在实施例1或2的基础上，与导通孔11相对的上表面的线路层3设有比绝缘层的导通孔孔径小的开孔31，开孔的孔边沿导通孔11向下拉伸接触下表面的线路层。
[0065]实施例4，如图7所示，在实施例2的基础上，导通孔11向下延伸穿透下面的线路层3，上表面的线路层2向下拉伸至下表面的线路层2的导通孔11中，其下端部与下表面的线路层2的导通孔11侧壁接触连接。
[0066]实施例5，如图9、图10所示，在实施例4的基础上，上表面线路层2向下拉伸下端部形成铆头23与下表面的线路层2的导通孔11铆接连接。
[0067]在实施例1或2或3的基础上，上表面的线路层2沿导通孔11向下拉伸接触下表面的线路层2后采用导电焊接工艺焊接。导电焊接工艺为激光焊接或超声波焊接。
[0068]如图5和图8所示，在实施例3或4的基础上，沿导通孔11壁面设有一层导电粘胶层12或导电焊接层，导电粘胶层12或导电焊接层是在整个导通孔内环全部布满或部分制作。导电焊接工艺为锡膏焊接。
[0069]上述实施例的集成线路板的总厚度为800微米以下；其中胶粘层厚度为6微米?150微米，绝缘层厚度为10微米?400微米，上层集成线路层厚度为6微米?150微米，下层集成线路层6微米?400微米。
[0070]如图11所示，上述实施例的在上表面的线路层2上形成一组包括N、P极的集成线路，集成线路在需装贴电子元器的位置预留焊盘位、并焊盘位上制作镀铜或镀镍或包覆铜或包覆镍或其结合的覆合层21。
[0071]上述实施例的两层线路板的基础上在上表面线路层或下表面的线路层上可以增加线路层构成两层以上的线路板，对应的增加的线路层与基础线路层之间相应设置绝缘层，其保护层则形成在对应的外表面。
[0072]本实用新型在具体生产步骤:
[0073](I)依据双面线路板的设计数据，在绝缘材料I上采用数控钻孔机钻出定位及导通孔11 ;
[0074](2)采用同一数据在上下面的铝箔2上钻出定位孔；
[0075](3)将已钻导通孔的绝缘材料I和已钻定位孔的铝箔2，依顺序定位放置在传统压合机或快压机上压合成型，其压合条件为--压力为120KG/CM，温度为180°C ±10°C，压合时间为30?80秒，压合后固化条件为165 °C ±10°C X60min
[0076](4)依据双面线路板的设计数据，采用行业内所熟知方法集成线路；
[0077](5)依据双面线路板的设计数据及定位孔在双层集成线路层的外表面覆合保护层，在焊盘位置所对的绝缘保护层3处形成露空的窗口。压力为120KG/CM，温度为180 0C ±10°C，压合时间为30?80秒，压合后固化条件为165 °C ±10°C X60min。
[0078](6)制作镀铜或镀镍或包覆铜或包覆镍或其结合构成的焊盘21 ；
[0079](7)双面线路板的标志层制作；
[0080](8)双面线路板的成型，出货。
[0081]材料选用:
[0082](I)选用总厚度为75微米，双面各带有25微米厚度胶粘层的自身厚度为25微米的聚酰亚胺薄膜作为绝缘材料，钻定位孔和导通孔，导通孔直径为1000微米；
[0083](2)上面的铝箔选用厚度为35微米，依设计资料钻定位孔和导通孔处的开孔，导通孔处的开孔直径为600微米；
[0084](3)下面的铝箔选用厚度为150微米与已钻导通孔的聚酰亚胺膜和35微米的铝箔在压合机上定位压合，条件为:压力为120KG/CM温度为185°C，时间为60秒，压合后固化时间为 165 0C X60min ；
[0085](4)将压合好的基材清洁后采用抗腐蚀油墨印刷两面集成线路；
[0086](5)集成线路腐蚀；
[0087](6)集成线路的电脑测试；
[0088](7)集成线路两面外表覆合聚酰亚胺型保护膜，条件为:压力为120KG/CM，温度为180°C，时间为60秒，固化条件为1650C X60min ；
[0089](8)制作镀铜或镀镍或包覆铜或包覆镍或其结合构成的焊盘21 ；
[0090](9)制作字符标记；
[0091](10)集成线路板成型。
[0092]从以上举例可看出，传统的LED灯带(集成线路板)，按行业内所共知制作方法来计算，其需要的工序为十七个大的基础工序，而本新型导热型双面板只需八个基础工序，大大节省生产时问。另外，传统的双面线路板，还必须使用电镀工艺，对环境造成损害，制作集成线路层时还必须使用干膜成像，成本昂贵，而本集成线路板，其工序精简，没有电镀工艺，不使用干膜成像，节约了时间和成本，减少对环境的破坏。
[0093]综上所述，本实用新型已如说明书及图示内容，制成实际样品且经多次使用测试，从使用测试的效果看，可证明本实用新型能达到其所预期之目的，实用性价值乃无庸置疑。以上所举实施例仅用来方便举例说明本实用新型，并非对本实用新型作任何形式上的限制，任何所属【技术领域】中具有通常知识者，若在不脱离本实用新型所提技术特征的范围内，利用本实用新型所揭示技术内容所作出局部更动或修饰的等效实施例，并且未脱离本实用新型的技术特征内容，均仍属于本实用新型技术特征的范围内。
【权利要求】
1.一种集成线路板，包括绝缘基材层(I)，在绝缘基材层(I)的上、下表面分别依次设置线路层(2)和绝缘保护层(3)，在线路层(2)上形成集成线路，上、下表面的线路层(2)的集成线路之间设有垂直导通的连接点，其特征在于:上下表面的线路层(2)均使用铝箔制作，线路层(2)的集成线路在需装贴电子元器的位置预留焊盘位、并焊盘位上制作镀铜或镀镍或包覆铜或包覆镍或其结合的覆合层(21)，在焊盘位所对的绝缘保护层(3)处形成露空的窗口(31)。2.根据权利要求1所述的一种集成线路板，其特征在于:线路层(2)的集成线路的整体表面设有镀铜或镀镍或包覆铜或包覆镍或其结合的覆合层，焊盘位在集成线路的任意位置，绝缘保护层(3)形成在覆合层外侧。3.根据权利要求1所述的一种集成线路板，其特征在于:连接点设置在焊盘位中。4.根据权利要求3所述的一种集成线路板，其特征在于:连接点对应的绝缘基材层(I)设有连通上、下表面的线路层(2)的导通孔(11)，上表面的线路层(2)沿导通孔(11)向下拉伸接触下表面的线路层(2)，在表面拉伸形成的凹坑中在装贴电子元件时填充焊接介质导通。5.根据权利要求3所述的一种集成线路板，其特征在于:连接点对应的上表面的线路层(2)和绝缘基材层⑴设有连通下表面的线路层(2)的导通孔(11)，导通孔(11)中在装贴电子元件时填充焊接介质导通。6.根据权利要求1所述的一种集成线路板，其特征在于:绝缘基材层(I)为玻璃纤维布或聚酰亚胺薄膜或聚碳酸酯薄膜或聚酯薄膜或陶瓷材料，其双面带有粘胶层构成，或是纯胶粘膜的粘胶层构成，上下表面的线路层(2)通过粘胶层粘合为一体。7.根据权利要求4所述的一种集成线路板，其特征在于:导通孔(11)向下延伸穿透下面的线路层(2)，上表面的线路层(2)向下拉伸至下表面的线路层(2)的导通孔(11)中，其下端部与下表面的线路层(2)的导通孔(11)侧壁接触连接。8.根据权利要求4或7所述的一种集成线路板，其特征在于:上表面的线路层(2)沿导通孔(11)向下拉伸接触下表面的线路层(2)后采用导电焊接工艺焊接。9.根据权利要求7所述的一种集成线路板，其特征在于:上表面线路层(2)向下拉伸下端部形成铆头(23)与下表面的线路层(2)的导通孔(11)铆接连接。10.根据权利要求7或9所述的一种集成线路板，其特征在于:与导通孔(11)相对的上表面的线路层(2)设有比绝缘层的导通孔孔径小的开孔(24)，所述开孔的孔边沿导通孔(11)向下拉伸接触下表面的线路层。11.根据权利要求4或7所述的一种集成线路板，其特征在于:沿导通孔(11)壁面设有一层导电粘胶层(12)或导电焊接层，导电粘胶层(12)或导电焊接层是在整个导通孔内环全部布满或部分制作。12.根据权利要求2所述的一种集成线路板，其特征在于:集成线路板总厚度为800微米以下；其中胶粘层厚度为6微米?150微米，绝缘层厚度为10微米?400微米，上层集成线路层厚度为6微米?150微米，下层集成线路层6微米?400微米。13.根据权利要求8所述的一种集成线路板，其特征在于:导电焊接工艺为锡膏焊接或激光焊接或超声波焊接。
【文档编号】H05K1-11GK204291576SQ201420390773
【发明者】吴祖 [申请人]吴祖