贴片电子元件封装用平板式基板的制作方法

文档序号:7537483阅读:188来源:国知局
专利名称:贴片电子元件封装用平板式基板的制作方法
技术领域
本实用新型涉及一种电子元件。具体说是贴片晶体谐振器或贴片声表面波滤波器之类的贴片电子元件封装用平板式基板。
背景技术
众所周知,贴片晶体谐振器和贴片声表面波滤波器之类的贴片电子元件的结构中都含有基板。这种基板大都由多层叠加而成,如其中的凸框式基板,就是采用流延好的薄膜经多层粘接工艺而制成。这种基板表面的电路和引出脚的连接,必须通过对多层中的每一层印刷金属浆料、再经过多层粘接后打孔、并在打孔处印刷金属浆料来实现。由于这种基板为多层结构,且每层底板上的电路间、引出脚间又需通过打孔和印刷金属浆料相连接,加工过程中要求各底板间左、右、前、后必须对齐,对它们的同心度要求较高。这就需要有价格昂贵的成套设备和较高精密度的工装夹具来保证,使得设备投资多、生产效率低、生产成本较高。
(三)实用新型内容本实用新型要解决的技术问题是提供一种贴片电子元件封装用平板式基板。生产这种基板,设备投资少、生产效率高、生产成本低。
为解决上述问题,本实用新型采取以下技术方案本实用新型的贴片电子元件封装用平板式基板,包括底板。底板的一面有用于与芯片连接的电路,其另一面有若干引出脚。其特点是所说底板为单层平板,底板一面的电路与另一面的引出脚间通过在底板边沿印刷一层金属浆料所形成的金属层相连接。
采取上述方案,具有以下优点由于本实用新型的贴片电子元件封装用平板式基板其底板为单层平板,底板两面的电路与引出脚间通过在底板边沿印刷一层金属浆料所形成的金属层相连接。克服了传统多层式基板间需打孔、对齐的难题,不需昂贵的成套设备和较高精密度的工装夹具,利用普通设备即可达到同样的生产能力,从而大大节约了设备投资。据测算,生产本实用新型的贴片电子元件封装用平板式基板所用设备仅是生产传统多层式基板所用设备的二十分之一左右。
又由于本实用新型的贴片电子元件封装用平板式基板其底板为单层平板,底板两面的电路与引出脚间通过在底板边沿印刷一层金属浆料所形成的金属层相连接。与传统多层基板相比,大大简化了生产工艺,降低了对工装夹具的要求,不仅易加工、可大批量生产,而且可提高成品率、降低生产成本。
另外,由于本实用新型的贴片电子元件封装用平板式基板其底板为单层平板。封装时,可采用带有凸框的帽盖进行封装,从而大大提高了贴片元件的密封性能。


图1是本实用新型的贴片电子元件用基板结构示意图;图2是图1的左视示意图;图3是图1的视示意图。
具体实施方式
如图1、图2和图3所示,本实用新型的贴片电子元件封装用平板式基板含有一个底板1,该底板为单层平板,其为长方形,其是采用陶瓷材料经干压成型、高温烧结后,再切成单层片状而形成。底板1的一面印刷有电路2,其另一面的四角各印刷有一个引出脚4。底板1一面的电路2与其另一面上的引出脚4间的连接,是通过在底板1四角边沿印刷一层金属浆料所形成的金属层3而实现的。
装配时,只要将芯片贴合在底板1一面的电路2上,再用环氧树脂将预先加工好的带有凸框的帽盖进行封装,即可制成贴片晶体谐振器或贴片声表面波滤波器之类的贴片电子元件。
权利要求1.贴片电子元件封装用平板式基板,包括底板(1);底板(1)的一面有用于与芯片连接的电路(2),其另一面有若干引出脚(4);其特征在于所说底板(1)为单层平板;底板(1)一面的电路(2)与另一面的引出脚(4)间通过在底板(1)边沿印刷一层金属浆料所形成的金属层(3)相连接。
专利摘要本实用新型公开一种贴片晶体谐振器或贴片声表面波滤波器之类的贴片电子元件封装用平板式基板。该平板式基板包括一个底板,底板的一面有用于与芯片连接的电路,另一面有若干引出脚。其特点是所说底板为单层平板,底板一面的电路与另一面的引出脚间通过在底板边沿印刷一层金属浆料所形成的金属层相连接。生产这种基板,设备投资少、生产效率高、生产成本低。
文档编号H03H9/02GK2814805SQ20052007454
公开日2006年9月6日 申请日期2005年8月10日 优先权日2005年8月10日
发明者吴勤莲, 王欲晓 申请人:蒋荣豪
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