专利名称：：玻璃封装晶振的制作方法
技术领域：
：本实用新型属电子
技术领域：
，特别是涉及一种微型化石英晶体的玻璃封装晶振。
背景技术：
：随着消费性电子产品(如手机、数字相机等)的快速成长，对轻、薄、短、小的晶振的需求成为市场主流，因而小型化晶振需求急速增加；虽然金属封装晶振的体积较小，但其价格较为昂贵。开发一种体积小，成本低的封装晶振具有广阔的前景。
发明内容本实用新型所要解决的技术问题是提供一种尺寸结构予以小型化的玻璃封装陶瓷石英晶体谐振器，来满足消费性电子产品市场的应用需求，但小型化过程中，封装技术是其生产上的难题，藉由封装材料尺寸上的改良，将此问题予以克服。本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是提供一种玻璃封装晶振，包括陶瓷基座及陶瓷上盖，基座内部置入镀上带银电极的水晶芯片，采用导电胶将芯片黏着到基座内部电极上，内部电极线路连接基座外部电极，用玻璃黏着将基座及上盖进行封合，所述的晶振体积为3.2X2.5X0.8mm。所述的玻璃黏着与陶瓷上盖成大于ioo度的斜角。有益效果1.小型化玻璃封装晶振的尺寸使体积由5.0*3.2*1.2mm縮小到3.2+2.5".8mm,与金属封装晶振体积相近(3.22.5^.7mm)，使用玻璃封装取代金属封装，縮小陶瓷基座及封盖尺寸，大幅降低材料成本，实现低成本、小体积、高频率精度的石英晶体谐振器。2.玻璃封装方式的技术玻璃黏着由垂直形式改为倾斜形式，确保谐振器良好的密封性，以及结构强度。图1为本实用新型玻璃封装晶振的尺寸图。图2为现有的玻璃封装晶振的尺寸图。图3为本实用新型玻璃封装晶振示意图。图4为现有的玻璃封装晶振示意图。具体实施方式下面结合具体实施例，进一步阐述本实用新型。应理解，这些实施例仅用于说明本实用新型而不用于限制本实用新型的范围。此外应理解，在阅读了本实用新型讲授的内容之后，本领域技术人员可以对本实用新型作各种改动或修改，这些等价形式同样落于本申请所附权利要求书所限定的范围。如图3所示，本实用新型包括陶瓷基座及陶瓷上盖，基座内部置入镀上带银电极的水晶芯片，采用导电胶将芯片黏着到基座内部电极上，内部电极线路连接基座外部电极，用玻璃黏着将基座及上盖进行封合，封合时玻璃黏着与陶瓷上盖成大于100度的斜角，晶振外型体积为3.2X2.5X0.8mm。图1为本实用新型玻璃封装晶振的尺寸图。图2为现有的玻璃封装晶振的尺寸图。图3为本实用新型玻璃封装晶振示意图。图4为现有的玻璃封装晶振示意图。下面是开发前后晶振尺寸对比表-<table>tableseeoriginaldocumentpage4</column></row><table>权利要求1.一种玻璃封装晶振，包括陶瓷基座及陶瓷上盖，基座内部置入镀上带银电极的水晶芯片，采用导电胶将芯片黏着到基座内部电极上，内部电极线路连接基座外部电极，用玻璃黏着将基座及上盖进行封合，其特征在于所述的晶振体积为3.2×2.5×0.8mm。2.根据权利要求1所述的一种玻璃封装晶振，其特征在于所述的玻璃黏着与陶瓷上盖成大于100度的斜角。专利摘要本实用新型涉及一种玻璃封装晶振，包括陶瓷基座及陶瓷上盖，基座内部置入镀上带银电极的水晶芯片，采用导电胶将芯片黏着到基座内部电极上，内部电极线路连接基座外部电极，用玻璃黏着将基座及上盖进行封合，晶振体积为3.2×2.5×0.8mm。玻璃黏着与陶瓷上盖成大于100度的斜角。本实用新型使用玻璃封装取代金属封装，缩小陶瓷基座及封盖尺寸，大幅降低材料成本，实现低成本、小体积、高频率精度的石英晶体谐振器。玻璃黏着由垂直形式改为倾斜形式，确保谐振器良好的密封性，以及结构强度。文档编号H03H9/05GK201204569SQ20082005931公开日2009年3月4日申请日期2008年6月3日优先权日2008年6月3日发明者黃國瑞申请人:台晶(宁波)电子有限公司