专利名称：一种玻璃封装表面贴装式晶振的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种石英晶体谐振器，特别是涉及一种玻璃封装表面贴装式晶 振。
背景技术：
随着消费性电子产品(如数字相机、手机等)的快速成长，轻、薄、短、小的诉求成 为市场主流，因此小型化晶振需求急速增加。而低价产品是市场的另一大诉求，低成本产品 是占领市场很重要的一环，但生产成本降低的过程中，封装外盒是其成本下降的难题，因此 低成本的晶振也是在设计上需要克服的一大要素。
发明内容本实用新型所要解决的技术问题是提供一种玻璃封装表面贴装式晶振，来满足消 费性电子产品市场的应用需求。本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是提供一种玻璃封装表面贴装式 晶振，包括陶瓷基座和玻璃上盖，所述的陶瓷基座上置入一带有银电极的石英芯片；所述的 石英芯片上的银电极通过导电胶与所述的陶瓷基座的内部电极相连；所述的内部电极的线 路连接着所述的陶瓷基座的外部电极；所述的陶瓷基座采用封装玻璃与所述的玻璃上盖封 合；所述的封装玻璃涂布比所述的陶瓷基座封合尺寸宽。所述的玻璃封装表面贴装式晶振体积为2. 04*1. 64*0. 43mm。有益效果由于采用了上述的技术方案，本实用新型与现有技术相比，具有以下的优点和积 极效果本实用新型使用玻璃封装取代原有的金属封装，同时将产品的体积由市场主流规 格3. 2*2. 5*0. 8mm及2. 5*2. 0*0. 8mm缩小到2. 04*1. 64*0. 43mm,从而大幅降低材料成本，实 现低成本、小体积、高频率精度的石英晶体谐振器。
图1是本实用新型的结构示意图。
具体实施方式
下面结合具体实施例，进一步阐述本实用新型。应理解，这些实施例仅用于说明本 实用新型而不用于限制本实用新型的范围。此外应理解，在阅读了本实用新型讲授的内容 之后，本领域技术人员可以对本实用新型作各种改动或修改，这些等价形式同样落于本申 请所附权利要求书所限定的范围。本实用新型涉及一种玻璃封装表面贴装式晶振，如图1所示，包括陶瓷基座1和玻 璃上盖2。陶瓷基座1上置入一带有银电极的石英芯片3，该石英芯片3上的银电极通过导 电胶4与陶瓷基座1的内部电极相连，内部电极的线路连接着陶瓷基座1的外部电极。陶瓷基座1采用封装玻璃5与玻璃上盖2封合。其中，封装玻璃5涂布比陶瓷基座1封合尺 寸宽，以此来确保封合强度及密封性。玻璃封装表面贴装式晶振体积为2. 04*1. 64*0. 43mm。 不难发现，本实用新型提供的一种玻璃封装表面贴装式晶振，使用玻璃封装取代 原有的金属封装，同时将产品的体积由市场主流规格3. 2*2. 5*0. 8mm及2. 5*2. 0*0. 8mm缩 小到2. 04*1. 64*0. 43mm,并改良玻璃特性，使晶振封合时可于真空中制作，大幅降低电阻 值，从而实现低成本、小体积、高频率精度的石英晶体谐振器。
权利要求1.一种玻璃封装表面贴装式晶振，包括陶瓷基座(1)和玻璃上盖O)，其特征在于，所 述的陶瓷基座(1)上置入一带有银电极的石英芯片(3)；所述的石英芯片(3)上的银电极 通过导电胶(4)与所述的陶瓷基座(1)的内部电极相连；所述的内部电极的线路连接着所 述的陶瓷基座(1)的外部电极；所述的陶瓷基座(1)采用封装玻璃( 与所述的玻璃上盖 (2)封合；所述的封装玻璃( 涂布比所述的陶瓷基座(1)封合尺寸宽。
2.根据权利要求1所述的玻璃封装表面贴装式晶振，其特征在于，所述的玻璃封装表 面贴装式晶振体积为2. 04*1. 64*0. 43mm。
专利摘要本实用新型涉及一种玻璃封装表面贴装式晶振，包括陶瓷基座和玻璃上盖，所述的陶瓷基座上置入一带有银电极的石英芯片；所述的石英芯片上的银电极通过导电胶与所述的陶瓷基座的内部电极相连；所述的内部电极的线路连接着所述的陶瓷基座的外部电极；所述的陶瓷基座采用封装玻璃与所述的玻璃上盖封合；所述的封装玻璃涂布比所述的陶瓷基座封合尺寸宽。本实用新型使用玻璃封装取代原有的金属封装，并将产品的体积缩小到2.04*1.64*0.43mm，从而大幅降低材料成本，实现低成本、小体积、高频率精度的石英晶体谐振器。
文档编号H03H9/05GK201878102SQ20102064554
公开日2011年6月22日 申请日期2010年12月7日 优先权日2010年12月7日
发明者黄国瑞 申请人:台晶(宁波)电子有限公司