专利名称：一种新型塑封smd无铅耐温高频石英晶体谐振器的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及石英晶体谐振器技术领域，尤其是一种新型塑封SMD无铅耐温高频石英晶体谐振器。
背景技术：
目前无铅高频圆柱晶体加工而成的塑封SMD贴装产品最高只能耐受230°C的回流焊温度，因为内部的晶体的基座镀层熔点温度为220°C，超过此温度及时间较长时，焊锡熔化流淌造成导电性能不良，采用镀金基座及焊锡连接基座引线与水晶片电极，并在焊锡部位覆盖柔性绝缘胶可以有效缓解上述问题发生。
实用新型内容本实用新型的目的是为了克服上述技术缺点，提供一种新型塑封SMD无铅耐温高频石英晶体谐振器。本实用新型解决技术问题采用的技术方案为一种新型塑封SMD无铅耐温高频石英晶体谐振器，包括镀金基座、晶体外壳，所述镀金基座上设置有内置晶体基座圈，所述镀金基座通过无铅焊锡固定连接内置晶体水晶片，所述无铅焊锡外覆盖一层柔性绝缘胶。所述晶体外壳外面包裹有塑封体。所述塑封体上设置有外引脚。本实用新型所具有的有益效果是本实用新型结构设计合理，连接导电性能优良、柔性绝缘胶在焊锡部位锡熔化时能有效保持焊锡不流淌，维持导电，并且金层内部的焊锡不会流淌到内部晶体玻璃珠表面造成绝缘阻抗不良，保证晶体谐振器稳定工作。
图1为本实用新型的内部结构图图2为本实用新型的结构示意图
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型做以下详细说明。如图所示，本实用新型包括镀金基座9、晶体外壳1和基座引线5A、5B，所述镀金基座9上设置有内置晶体基座圈3，所述镀金基座9通过无铅焊锡4固定连接内置晶体水晶片 6，所述无铅焊锡4外覆盖一层柔性绝缘胶8 ；所述晶体外壳外面包裹有塑封体7 ；所述塑封体上设置有外引脚2。本实用新型具有良好的耐温性、及过回流焊能力。
权利要求1.一种新型塑封SMD无铅耐温高频石英晶体谐振器，其特征在于包括镀金基座、晶体外壳，所述镀金基座上设置有内置晶体基座圈，所述镀金基座通过无铅焊锡固定连接内置晶体水晶片，所述无铅焊锡外覆盖一层柔性绝缘胶。
2.根据权利要求1所述的一种新型塑封SMD无铅耐温高频石英晶体谐振器，其特征在于所述晶体外壳外面包裹有塑封体。
3.根据权利要求2所述的一种新型塑封SMD无铅耐温高频石英晶体谐振器，其特征在于所述塑封体上设置有外引脚。
专利摘要本实用新型涉及石英晶体谐振器技术领域，尤其一种新型塑封SMD无铅耐温高频石英晶体谐振器，包括镀金基座、晶体外壳，所述镀金基座上设置有内置晶体基座圈，所述镀金基座通过无铅焊锡固定连接内置晶体水晶片，所述无铅焊锡外覆盖一层柔性绝缘胶；所述晶体外壳外面包裹有塑封体；所述塑封体上设置有外引脚；本实用新型结构设计合理，连接导电性能优良、柔性绝缘胶在焊锡部位锡熔化时能有效保持焊锡不流淌，维持导电，并且金层内部的焊锡不会流淌到内部晶体玻璃珠表面造成绝缘阻抗不良，保证晶体谐振器稳定工作。
文档编号H03H9/19GK202150840SQ20112027176
公开日2012年2月22日 申请日期2011年7月22日 优先权日2011年7月22日
发明者刘春晨, 宋兵, 郭志成 申请人:日照思科骋创电子科技有限公司