一种塑封smd无铅耐温音叉型石英晶体谐振器的制作方法

文档序号:7524163阅读:432来源:国知局
专利名称:一种塑封smd无铅耐温音叉型石英晶体谐振器的制作方法
技术领域
本实用新型涉及石英晶体谐振器技术领域,尤其是一种塑封SMD无铅耐温音叉型石英晶体谐振器。
背景技术
目前无铅音叉型晶体加工而成的塑封SMD贴装产品最高只能耐受230°C的回流焊温度,因为内部的焊接用焊锡熔点温度为220°C,超过此温度及时间较长时,焊锡熔化流淌造成导电性能不良,或者音叉会倾斜碰壳引起停振。采用镀金基座及焊锡膏焊接、覆盖柔性导电胶可以有效缓解上述问题发生。

实用新型内容本实用新型的目的是为了克服上述技术缺点,提供一种塑封SMD无铅耐温音叉型石英晶体谐振器。本实用新型解决技术问题采用的技术方案为一种塑封SMD无铅耐温音叉型石英晶体谐振器,包括镀金基座、晶体外壳,所述镀金基座上设置有内置晶体基座圈,所述镀金基座通过环氧树脂胶固定连接内置晶体音叉片,基座引线通过柔性导电胶连接音叉片电极。所述晶体外壳外面包裹有塑封体。所述塑封体上设置有外引脚。本实用新型所具有的有益效果是本实用新型连接导电性能优良,柔性导电胶覆盖基座引线与音叉片焊接部位,防止受温后焊锡流淌及音叉片倾斜,同时基座引线镀金层在基座引线锡镀层熔化时能有效包裹、防止焊锡流淌到内部晶体玻璃珠表面造成绝缘阻抗不良,保证晶体谐振器稳定工作。

图1为本实用新型的内部结构图图2为本实用新型的结构示意图
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型做以下详细说明。如图所示,本实用新型包括镀金基座8、晶体外壳1,所述镀金基座8上设置有内置晶体基座圈3,所述镀金基座8通过环氧树脂胶10固定连接内置晶体音叉片6,基座引线5A 和5B通过柔性导电胶4连接音叉片电极9 ;所述晶体外壳1外面包裹有塑封体7 ;所述塑封体7上设置有外引脚2。如果采用本发明的石英晶体谐振器经受240°C至260°C高温时, 即使塑封体内的晶体引线上的镀层熔化而最外面的镀层(金层)也不会熔化,从而防止焊锡流淌引起绝缘阻抗不良,柔性导电胶保证音叉片不位移不倾斜,焊锡层不流淌、不引发短路。本实用新型可以替代目前普遍采用的内置高铅晶体,满足无铅耐温要求,实现贴装化生产。
权利要求1.一种塑封SMD无铅耐温音叉型石英晶体谐振器,其特征在于包括镀金基座、晶体外壳,所述镀金基座上设置有内置晶体基座圈,所述镀金基座通过环氧树脂胶固定连接内置晶体音叉片,基座引线通过柔性导电胶连接音叉片电极。
2.根据权利要求1所述的一种塑封SMD无铅耐温音叉型石英晶体谐振器,其特征在于 所述晶体外壳外面包裹有塑封体。
3.根据权利要求2所述的一种塑封SMD无铅耐温音叉型石英晶体谐振器,其特征在于 所述塑封体上设置有外引脚。
专利摘要本实用新型涉及石英晶体谐振器技术领域,尤其是涉及一种塑封SMD无铅耐温音叉型石英晶体谐振器,其包括镀金基座、晶体外壳,所述镀金基座上设置有内置晶体基座圈,所述镀金基座通过环氧树脂胶固定连接内置晶体音叉片,基座引线通过柔性导电胶连接音叉片电极;所述晶体外壳外面包裹有塑封体;所述塑封体上设置有外引脚;本实用新型连接导电性能优良,柔性导电胶覆盖基座引线与音叉片焊接部位,防止受温后焊锡流淌及音叉片倾斜,同时基座引线镀金层在基座引线锡镀层熔化时能有效包裹、防止焊锡流淌到内部晶体玻璃珠表面造成绝缘阻抗不良,保证晶体谐振器稳定工作。
文档编号H03H9/215GK202172388SQ20112027177
公开日2012年3月21日 申请日期2011年7月22日 优先权日2011年7月22日
发明者刘春晨, 宋兵, 郭志成 申请人:日照思科骋创电子科技有限公司
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