专利名称：一体式触摸按键板的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种一体式触摸按键板。
背景技术：
目前，现有的触摸式按键面板通常采用PMMA(有机玻璃)、PC工程塑料、大理石等非导电体材料，要求材质厚度不大于8mm，是通过在触摸焊盘和底板间填加导电棉增加其厚度，一般为触摸焊盘、底板以及导电棉采用组合式的居多，但往往较大的厚度影响其触摸灵敏度，且外观较笨重。
发明内容针对现有技术存在的不足，本实用新型所要解决的技术问题是，提供一种结构简 单、成本低廉，在满足厚度要求保证其正常使用的前提下，有效提高其触摸灵敏度的一体式触摸按键板。为解决上述技术问题，本实用新型所采取的技术方案是一种一体式触摸按键板，包括PC触摸按键板及设于PC触摸按键板底部的触摸电路板，所述PC触摸按键板上设有与触摸电路板的触控按钮对应的触摸按键，所述PC触摸按键板底部还设置具有容置腔的封胶骨架，所述触摸电路板封装于该容置腔内。上述的一体式触摸按键板，所述触摸电路板通过环氧树脂封装固定于容置腔内。本实用新型一体式触摸按键板的优点是采用一体式组装结构，通过环氧树脂将触摸电路板与制作PC触摸按键板的非导电材料封装于一体，大大提高了整体的稳定性，且在满足厚度要求的同时，大大提高了 PC触摸按键板与触摸电路板的连接触控灵敏度，本实用新型结构简单，实用性强。
图I为本实用新型的结构示意图；图2为本实用新型的工作流程图。
具体实施方式
以下结合附图及具体实施例对本实用新型做进一步详细说明；如图I、2所不,一种一体式触摸按键板,包括PC触摸按键板I及设于PC触摸按键板I底部的触摸电路板2，在PC触摸按键板I上设有与触摸电路板2的触控按钮21对应的触摸按键11，在PC触摸按键板I的底部还设置具有容置腔31的封胶骨架3，触摸电路板2封装于该容置腔31内。触摸电路板2通过环氧树脂4封装固定于容置腔31内。本实用新型的工作过程为直接是触控芯片通过人体手指的触摸引起输入电容的变化，输入电容和芯片内置的基准电容比较输出差分信号，再由放大电路发大后在输出端得到高低电平，可实现对模拟信号的控制。[0012]当然，上述说明并非是对本实用新型的限制，本实用新型也并不限于上述举例，本 技术领域的普通技术人员，在本实用新型的实质范围内，作出的变化、改型、添加或替换，都应属于本实用新型的保护范围。
权利要求1.一种一体式触摸按键板，包括PC触摸按键板及设于PC触摸按键板底部的触摸电路板，所述PC触摸按键板上设有与触摸电路板的触控按钮对应的触摸按键，其特征在于所述PC触摸按键板底部还设置具有容置腔的封胶骨架，所述触摸电路板封装于该容置腔内。
2.根据权利要求I所述的一体式触摸按键板，其特征是所述触摸电路板通过环氧树脂封装固定于容置腔内。
专利摘要本实用新型公开了一种一体式触摸按键板，包括PC触摸按键板及设于PC触摸按键板底部的触摸电路板，所述PC触摸按键板上设有与触摸电路板的触控按钮对应的触摸按键，所述PC触摸按键板底部还设置具有容置腔的封胶骨架，所述触摸电路板封装于该容置腔内。采用一体式组装结构，通过环氧树脂将触摸电路板与制作PC触摸按键板的非导电材料封装于一体，大大提高了整体的稳定性，且在满足厚度要求的同时，大大提高了PC触摸按键板与触摸电路板的连接触控灵敏度，本实用新型结构简单，实用性强。
文档编号H03K17/96GK202488425SQ20122001043
公开日2012年10月10日 申请日期2012年1月11日 优先权日2012年1月11日
发明者李凯峰, 王媛媛 申请人:青岛吉之美商用设备有限公司