专利名称：一种超小型表面贴装石英晶体谐振器的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及石英晶体谐振器技术领域，尤其是一种超小型表面贴装石英晶体谐振器。
技术背景 目前SMD晶体采用陶瓷基座加工而成，设备投入至少上千万元，I台封装设备100万元左右，月产100万只，设备投入大、产品加工成本很高。采用镀锡基座、与外壳过盈配合，可以减少设备投入，在原来49s、圆柱晶体设备基础上进行改造，就可以生产。
实用新型内容本实用新型的目的是为了克服上述技术缺点，提供一种超小型表面贴装石英晶体谐振器。本实用新型解决技术问题采用的技术方案为一种超小型表面贴装石英晶体谐振器，包括镀锡基座、晶体外壳、塑封垫片、基座弹片、内引线、外引脚和水晶片电极，所述镀锡基座下部固定连接有塑封垫片，所述晶体外壳下端与塑封垫片上表面紧密连接，所述基座弹片与水晶片电极通过导电胶固定连接，所述外引脚与塑封垫片底部紧密连接，所述内引线呈大头针状，其中一侧的内引线与基座弹片之间以点焊方式连接。所述水晶片电极、导电胶、基座弹片之间形成电气回路。所述晶体外壳与镀锡基座采用过盈配合方式封装。本实用新型所具有的有益效果是本实用新型结构新颖，采用镀锡组件替代传统的陶瓷基座，在具备高真空、高密封性、耐高温特性的同时，减少了设备投入成本，满足无铅生产的要求，提高了封装效率，有利于大规模生产。
图I为本实用新型的内部结构图。图2为本实用新型的底部仰视图。图3为本实用新型的横断面俯视图。
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型做以下详细说明。如图所示，本实用新型包括镀锡基座2、晶体外壳I、塑封垫片3、基座弹片4、内引线8、外引脚5和水晶片电极6，所述镀锡基座2下部固定连接有塑封垫片3，所述晶体外壳I下端与塑封垫片3上表面紧密连接，所述基座弹片4与水晶片电极6通过导电胶7固定连接，所述外引脚5与塑封垫片3底部紧密连接，所述内引线8呈大头针状，其中一侧的内引线8与基座弹片4之间以点焊方式连接；所述水晶片电极6、导电胶7、基座弹片4之间形成电气回路；所述晶体外壳I与镀锡基座2采用过盈配合方式封装。晶体外壳I与镀锡基座3在内部 形成高度真空并保持密封性，在回流焊产生240°C至260°C的高温时，镀锡基座2也能与水晶片电极6通过基座弹片4、导电胶7保持良性接触，保证晶体谐振器稳定工作。
权利要求1.一种超小型表面贴装石英晶体谐振器，其特征在于包括镀锡基座、晶体外壳、塑封垫片、基座弹片、内引线、外引脚和水晶片电极，所述镀锡基座下部固定连接有塑封垫片，所述晶体外壳下端与塑封垫片上表面紧密连接，所述基座弹片与水晶片电极通过导电胶固定连接，所述外引脚与塑封垫片底部紧密连接，所述内引线呈大头针状，其中一侧的内引线与基座弹片之间以点焊方式连接。
2.根据权利要求I所述的一种超小型表面贴装石英晶体谐振器，其特征在于所述水晶片电极、导电胶、基座弹片、内引线之间形成电气回路。
3.根据权利要求2所述的一种超小型表面贴装石英晶体谐振器，其特征在于所述晶体外壳与镀锡基座采用过盈配合方式封装。
专利摘要本实用新型涉及石英晶体谐振器技术领域，尤其是涉及一种超小型表面贴装石英晶体谐振器，本实用新型包括镀锡基座、晶体外壳、塑封垫片、基座弹片、内引线、外引脚和水晶片电极，所述镀锡基座下部固定连接有塑封垫片，所述晶体外壳下端与塑封垫片上表面紧密连接，所述基座弹片与水晶片电极通过导电胶固定连接，所述外引脚与塑封垫片底部紧密连接，所述内引线呈大头针状，其中一侧的内引线与基座弹片之间以点焊方式连接。本实用新型结构新颖，采用镀锡组件替代传统的陶瓷基座，在具备高真空、高密封性、耐高温特性的同时，减少了设备投入成本，满足无铅生产的要求，提高了封装效率，有利于大规模生产。
文档编号H03H9/19GK202435355SQ20122003372
公开日2012年9月12日 申请日期2012年1月20日 优先权日2012年1月20日
发明者刘春晨, 宋兵, 郭志成 申请人:日照思科骋创电子科技有限公司