专利名称：一种超小型smd石英晶体谐振器的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及石英晶体谐振器技术领域，尤其是一种超小型SMD石英晶体谐振器。
背景技术：
目前SMD晶体大多采用陶瓷基座加工而成，设备投入至少上千万元，I台封装设备100万元左右，月产100万只，设备投入大、产品加工成本很高。采用镀金基座、与外壳过盈配合，可以减少设备投入，在原来49s、圆柱晶体设备基础上进行改造，就可以生产。
实用新型内容本实用新型的目的是为了克服上述技术缺点，提供一种超小型SMD石英晶体谐振器。本实用新型解决技术问题采用的技术方案为一种超小型SMD石英晶体谐振器，包括镀金基座、晶体外壳、塑封垫片、内引线、外引脚和水晶片电极，所述镀金基座下部固定连接有塑封垫片，所述晶体外壳下端与塑封垫片上表面紧密连接，所述内引线与水晶片电极通过导电胶固定连接，所述外引脚与塑封垫片底部紧密连接。所述水晶片电极、导电胶、内引线之间形成电气回路。所述晶体外壳与镀金基座采用过盈配合方式封装。本实用新型所具有的有益效果是本实用新型结构新颖，采用镀金组件替代传统的陶瓷基座，在具备高真空、高密封性、耐高温特性的同时，减少了设备投入成本，满足无铅生产的要求，提高了封装效率，有利于大规模生产。
图I为本实用新型的内部结构图。图2为本实用新型的底部仰视图。图3为本实用新型的横断面俯视图。
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型做以下详细说明。如图一、图二、图三所示，本实用新型包括镀金基座2、晶体外壳I、塑封垫片3、内引线4、外引脚5和水晶片电极7，所述镀金基座2下部固定连接有塑封垫片3，所述晶体外壳I下端与塑封垫片3上表面紧密连接，所述内引线4与水晶片电极7通过导电胶6固定连接，所述外引脚5与塑封垫片3底部紧密连接；所述水晶片电极7、导电胶6、内引线4之间形成电气回路；所述晶体外壳I与镀金基座2采用过盈配合方式封装。晶体外壳I与镀金基座2在内部形成高度真空并保持密封性，在回流焊产生240°C至260°C的高温时，既使内引线4的锡镀层熔化，镀金基座2也能与水晶片电极7通过导电胶6保持良性接触，保证 晶体谐振器稳定工作。
权利要求1.一种超小型SMD石英晶体谐振器，其特征在于包括镀金基座、晶体外壳、塑封垫片、内引线、外引脚和水晶片电极，所述镀金基座下部固定连接有塑封垫片，所述晶体外壳下端与塑封垫片上表面紧密连接，所述内引线与水晶片电极通过导电胶固定连接，所述外引脚与塑封垫片底部紧密连接。
2.根据权利要求I所述的一种超小型SMD石英晶体谐振器，其特征在于所述水晶片电极、导电胶、内引线之间形成电气回路。
3.根据权利要求I所述的一种超小型SMD石英晶体谐振器，其特征在于所述晶体外壳与镀金基座米用过盈配合方式封装。
专利摘要本实用新型涉及石英晶体谐振器技术领域，尤其是涉及一种超小型SMD石英晶体谐振器，本实用新型包括镀金基座、晶体外壳、塑封垫片、内引线、外引脚和水晶片电极，所述镀金基座下部固定连接有塑封垫片，所述晶体外壳下端与塑封垫片上表面紧密连接，所述内引线与水晶片电极通过导电胶固定连接，所述外引脚与塑封垫片底部紧密连接；所述水晶片电极、导电胶、内引线之间形成电气回路；所述晶体外壳与镀金基座采用过盈配合方式封装。本实用新型结构新颖，采用镀金组件替代传统的陶瓷基座，在具备高真空、高密封性、耐高温特性的同时，减少了设备投入成本，满足无铅生产的要求，提高了封装效率，有利于大规模生产。
文档编号H03H9/19GK202488409SQ20122003377
公开日2012年10月10日 申请日期2012年1月20日 优先权日2012年1月20日
发明者刘春晨, 宋兵, 郭志成 申请人:日照思科骋创电子科技有限公司