专利名称：一种塑封smd无铅焊锡耐温音叉型石英晶体谐振器的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及石英晶体谐振器技术领域，尤其是一种塑封SMD无铅焊锡耐温音叉型石英晶体谐振器。
技术背景 目前无铅音叉型晶体加工而成的塑封SMD贴装产品最高只能耐受230°C的回流焊温度，因为内部的焊接用焊锡熔点温度为220°C，超过此温度及时间较长时，焊锡熔化流淌造成导电性能不良，或者音叉会倾斜碰壳引起停振。采用镀金基座及焊锡膏焊接、覆盖柔性绝缘胶可以有效缓解上述问题发生。
实用新型内容本实用新型的目的是为了克服上述技术缺点，提供一种塑封SMD无铅焊锡耐温音叉型石英晶体谐振器。本实用新型解决技术问题采用的技术方案为一种塑封SMD无铅焊锡耐温音叉型石英晶体谐振器，镀金基座、晶体外壳，所述镀金基座上设置有内置晶体基座圈，所述镀金基座通过环氧树脂胶固定连接内置晶体音叉片，基座引线通过无铅焊锡连接音叉片电极， 焊锡焊接部位覆盖有柔性绝缘胶。所述晶体外壳外面包裹有塑封体。所述塑封体上设置有外引脚。本实用新型所具有的有益效果是本实用新型连接导电性能优良，柔性绝缘胶覆盖在焊锡焊接部位，防止受温后焊锡流淌及音叉片倾斜，同时基座引线镀金层在基座引线锡镀层熔化时能有效包裹、防止焊锡流淌到内部晶体玻璃珠表面造成绝缘阻抗不良，保证晶体谐振器稳定工作。
图I为本实用新型的内部结构图；图2为本实用新型的结构示意图。
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型做以下详细说明。如图所示,本实用新型包括镀金基座U、晶体外壳1，所述镀金基座11上设置有内置晶体基座圈3，所述镀金基座11通过环氧树脂胶10固定连接内置晶体音叉片6，基座引线5A和5B通过无铅焊锡4连接音叉片电极9 ;柔性绝缘胶8覆盖在焊锡焊接部位；所述晶体外壳I外面包裹有塑封体7 ;所述塑封体7上设置有外引脚2。如果采用本发明的石英晶体谐振器经受240°C至260°C高温时，即使塑封体内的晶体引线上的镀层熔化而最外面的镀层(金层)也不会熔化，从而防止焊锡流淌引起绝缘阻抗不良，柔性绝缘胶保证音叉片不位移不倾斜，焊锡层不流淌、不引发短路。本实用新型可以替代目前普遍采用的内置高铅晶体，满足无铅耐温要求，实现贴 装化生产。
权利要求1.一种塑封SMD无铅焊锡耐温音叉型石英晶体谐振器，其特征在于包括镀金基座、晶体外壳，所述镀金基座上设置有内置晶体基座圈，所述镀金基座通过环氧树脂胶固定连接内置晶体音叉片，基座引线通过无铅焊锡连接音叉片电极，焊锡焊接部位覆盖有柔性绝缘胶。
2.根据权利要求I所述的一种塑封SMD无铅焊锡耐温音叉型石英晶体谐振器，其特征在于所述晶体外壳外面包裹有塑封体。
3.根据权利要求2所述的一种塑封SMD无铅焊锡耐温音叉型石英晶体谐振器，其特征在于所述塑封体上设置有外引脚。
专利摘要本实用新型涉及石英晶体谐振器技术领域，尤其是涉及一种塑封SMD无铅焊锡耐温音叉型石英晶体谐振器，其包括镀金基座、晶体外壳，所述镀金基座上设置有内置晶体基座圈，所述镀金基座通过环氧树脂胶固定连接内置晶体音叉片，基座引线通过无铅焊锡连接音叉片电极，焊锡焊接部位覆盖有柔性绝缘胶；所述晶体外壳外面包裹有塑封体；所述塑封体上设置有外引脚；本实用新型连接导电性能优良，柔性绝缘胶覆盖在焊锡焊接部位，防止受温后焊锡流淌及音叉片倾斜，同时基座引线镀金层在基座引线锡镀层熔化时能有效包裹、防止焊锡流淌到内部晶体玻璃珠表面造成绝缘阻抗不良，保证晶体谐振器稳定工作。
文档编号H03H9/215GK202455322SQ20122008919
公开日2012年9月26日 申请日期2012年2月29日 优先权日2012年2月29日
发明者刘春晨, 宋兵, 郭志成 申请人:日照思科骋创电子科技有限公司