专利名称：一种新型片式玻璃封基座的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及石英晶体谐振器构件，具体涉及ー种新型片式玻璃封基座。
背景技术：
目前，石英晶体谐振器又称为石英晶体，俗称晶振，是利用石英晶体的压电效应而制成的谐振元件，其与半导体器件和阻容元件一起使用，便可构成石英晶体振荡器。石英晶体振荡器是高精度和高稳定度的振荡器，被广泛应用于彩电、计算机、遥控器等各类振荡电路中，以及通信系统中用于频率发生器、为数据处理设备产生时钟信号和为特定系统提供基准信号。在集成电路板上经常会用到片式(SMD)石英晶体谐振器(Surface MountedDevices表面贴装器件)，这类片式石英晶体谐振器一般包括基座，上盖以及石英晶体。片式石英晶体谐振器根据封装材料和方式不同可分为金属封装、玻璃封装、环氧树脂封装。片式 石英晶体谐振器玻璃封装由玻璃封基座加涂有低温玻璃的上盖通过烤箱加热加压，使低温玻璃溶化再固化，从而使玻璃封基座与上盖粘接密封。现有的玻璃封基座与上盖粘接強度良率98%左右，合格率还有提升空间。
发明内容本实用新型所解决的技术问题在于提供ー种新型片式玻璃封基座，从而解决上述背景技术中的问题。本实用新型所解决的技术问题采用以下技术方案来实现ー种新型片式玻璃封基座，包括玻璃封基座板，其特征在干，所述玻璃封基座板的边沿设置有ー圈第一陶瓷层，且所述玻璃封基座板上设置有陶瓷金属化搭载台。作为ー种改进，所述第一陶瓷层上设置有第二陶瓷层，且所述第二陶瓷层的宽度小于所述第一陶瓷层的宽度。由于第二陶瓷层的宽度小于所述第一陶瓷层的宽度，可以与第二陶瓷层形成台阶，这样，在封装时低温玻璃溶化再固化増加了台阶侧面接触面积，井能起到储存多佘玻璃的作用，提闻了广品封装良率。由于采用了以上结构，本实用新型具有以下有益效果本实用新型大大提高了产品封装良率，使用本实用新型提供的片式玻璃封基座，玻璃封基座与上盖粘接強度良率提高到99. 5%。
图I为本实用新型结构示意图；图2为本实用新型俯视结构示意图。图中所示1、玻璃封基座板；2、第一陶瓷层；3、瓷金属化搭载台；4、第二陶瓷层。
具体实施方式
[0013]为了使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体图示，进ー步阐述本实用新型。參见图I和图2，ー种新型片式玻璃封基座，包括玻璃封基座板1，其特征在于，所述玻璃封基座板I的边沿设置有ー圈第一陶瓷层2，且所述玻璃封基座板I上设置有陶瓷金属化搭载台3。作为ー种改进，所述第一陶瓷层2上设置有第二陶瓷层4，且所述第二陶瓷层4的宽度小于所述第一陶瓷层2的宽度。由于第二陶瓷层4的宽度小于所述第一陶瓷层2的宽度，可以与第二陶瓷层4形成台阶，这样，在封装时低温玻璃溶化再固化増加了台阶侧面接触面积，井能起到储存多佘玻璃的作用，提高了产品封装良率。以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征和本实用新型的优点。本行 业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。
权利要求1.ー种新型片式玻璃封基座，包括玻璃封基座板，其特征在于所述玻璃封基座板的边沿设置有ー圈第一陶瓷层，且所述玻璃封基座板上设置有陶瓷金属化搭载台。
2.根据权利要求I所述的ー种新型片式玻璃封基座，其特征在于所述第一陶瓷层上设置有第二陶瓷层，且所述第二陶瓷层的宽度小于所述第一陶瓷层的宽度。
专利摘要一种新型片式玻璃封基座，包括玻璃封基座板，所述玻璃封基座板的边沿设置有一圈第一陶瓷层，且所述玻璃封基座板上设置有陶瓷金属化搭载台，所述第一陶瓷层上设置有第二陶瓷层，且所述第二陶瓷层的宽度小于所述第一陶瓷层的宽度。本实用新型大大提高了产品封装良率，使用本实用新型提供的片式玻璃封基座，玻璃封基座与上盖粘接强度良率提高到99.5%。
文档编号H03H9/05GK202634375SQ20122027618
公开日2012年12月26日 申请日期2012年6月12日 优先权日2012年6月12日
发明者刘永良, 肖旭辉, 曹培福 申请人:湖南省福晶电子有限公司