电子部件的制作方法

文档序号:7541425阅读:307来源:国知局
电子部件的制作方法
【专利摘要】本发明的电子部件(1)具有:支承构件(5);SAW元件(7),其隔着空间(S)安装在该支承构件(5)上,并具有与所述支承构件的对置面;和树脂部(9),其覆盖该SAW元件(7),并且设置为对空间(S)进行密封。SAW元件(7)具有:压电基板(19);IDT(35),其设置于压电基板(19)的对置面(19a);布线(33)(外侧布线(39)),其设置于压电基板(19)的对置面(19a)并从IDT(35)向压电基板(19)的外周侧延伸;和堰构件(43),其与布线(33)的侧方缘部(39a)相邻,并部分地设置于包围IDT(35)的周方向。
【专利说明】电子部件
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种包含弹性表面波(SAW:Surface Acoustic Wave)元件、压电薄膜谐振器(FBAR:Film Bulk Acoustic Resonator)等电子元件的电子部件。
【背景技术】
[0002]在具备支承构件、安装于该支承构件的电子元件和覆盖该电子元件的密封树脂的电子部件中,已知有使得密封树脂不流入到支承构件与电子元件之间的对置空间中的电子部件。例如,在专利文献I中,通过在电子元件以及支承构件的彼此对置的对置面的任意一方形成包围对置空间的环状的堤坝(dam),从而使得密封树脂不会流入到对置空间中。由此,阻止了露出于对置空间的功能体(SAW谐振器等)被树脂部覆盖,抑制了功能体的电气特性的下降。另外,还已知有并未设置这样的堤坝的电子部件(专利文献2)。
[0003]在先技术文献
[0004]专利文献
[0005]专利文献I JP特开平05-55303号公报
[0006]专利文献2 JP特开2006-279484号公报

【发明内容】

[0007]发明要解决的课题
[0008]但是,在专利文献I的技术中,例如,由于必须要将堤坝设置为环状,因而产生电子元件等的对置面的节省空间化受到妨碍等的不便。
[0009]本发明的目的在于提供一种能够适当地控制密封树脂的流动的电子部件。
[0010]解决课题的手段
[0011]本发明的一方式所涉及的电子部件具有:支承构件;电子元件,其隔着空间安装在该支承构件上,并具有与所述支承构件的对置面;和密封树脂,其覆盖该电子元件,并且,设置为对所述空间进行密封,所述电子元件具有:元件基板;功能体,其设置于该元件基板的对置面;第I布线,其设置于所述元件基板的对置面,并从所述功能体向所述元件基板的外周侧延伸;和针对液状树脂的流动抑制部,其包含位于所述第I布线的缘部以及所述功能体的缘部以及这些缘部的相邻位置中的至少任意一者的部分,并局部地设置于包围所述功能体的周方向。
[0012]发明效果
[0013]根据上述构成,能够适当地控制密封树脂的流动。
【专利附图】

【附图说明】
[0014]图1 (a)以及图1 (b)是表示本发明的第I实施方式所涉及的电子部件的外观的立体图。
[0015]图2是图1的电子部件的分解立体图。[0016]图3 (a)是沿图1(a)的IIIa-1IIa线的剖面图,图3 (b)是图3(a)的区域IIIb的放大图。
[0017]图4是将图1的电子部件的一部分取下而表示的俯视图。
[0018]图5 (a)是图4的区域Va的放大图,图5(b)是沿图5 (a)的Vb-Vb线的剖面图,图5(c)是沿图5(a)的Vc-Vc线的剖面图。
[0019]图6(a)?图6(e)是用于说明图1的电子部件的制造方法的剖面图。
[0020]图7是表示本发明的第2实施方式所涉及的电子部件的与图4相当的俯视图。
[0021]图8是表示本发明的第3实施方式所涉及的电子部件的与图4相当的俯视图。
[0022]图9是表示本发明的第4实施方式所涉及的电子部件的与图4相当的俯视图。
[0023]图10是表示本发明的第5实施方式所涉及的电子部件的与图4相当的俯视图。
[0024]图11是表示本发明的第6实施方式所涉及的堰构件的俯视图。
[0025]图12是表示本发明的第7实施方式所涉及的堰构件的俯视图。
[0026]图13是本发明的第8实施方式所涉及的电子部件的与图5(c)相当的剖面图。
[0027]图14是表示本发明的第9实施方式所涉及的电子部件的与图4相当的俯视图。
[0028]图15 (a)是图14的区域XVa的放大图,图15 (b)是沿图15 (a)的XVb-XVb线的剖面图。
[0029]图16(a)?图16(h)是表示第9实施方式所涉及的各种变形例的俯视图。
【具体实施方式】
[0030]以下,参照附图对本发明的实施方式所涉及的电子部件进行说明。另外,在以下的说明中所用到的图是示意性的图,附图上的尺寸比率等不一定与现实的情形一致。
[0031 ] 此外,在各实施方式等的说明中,关于与已经说明过的构成相同或者相类似的构成,有时会标注相同的符号而省略说明。
[0032]<第I实施方式>
[0033]图1 (a)是表示本发明的第I实施方式所涉及的电子部件I的外观的从上表面Ia侧来看的立体图,图1(b)是表示电子部件I的外观的从下表面Ib侧来看的立体图。
[0034]另外,电子部件I可以将任意一个方向设为上方或者下方,但为了方便起见,定义正交坐标系xyz,并且将z方向的正侧作为上方,从而使用上表面或者下表面的用语。
[0035]电子部件I例如形成为大致长方体状,并在其下表面lb,按适当的形状以及适当的数量露出有多个外部端子3。电子部件I的大小设为适当的大小即可,例如,I边的长度为Imm?数mm η
[0036]电子部件I通过使下表面Ib相对于未图示的安装基板对置地配置、并经由焊料凸块等将在安装基板设置的焊垫与多个外部端子3相接合而被安装于安装基板。然后,电子部件1,例如,经由多个外部端子3中的任意一个输入信号,对所输入的信号施行规定处理并从多个外部端子3中的任意一个输出。
[0037]另外,多个外部端子3的数目、位置以及作用可以根据电子部件I内部的构成等适当地设定。在本实施方式中,对4个外部端子3被设置于下表面Ib的4个角的情况进行了例示。
[0038]图2是电子部件I的分解立体图。图3 (a)是沿图1 (a)的IIIa-1IIa线的剖面图。另外,实际上,电子部件I若没有一部分构件的破断则不能分解成图2那样。
[0039]电子部件I具有支承构件5、在该支承构件5上安装的SAW元件7、介于支承构件5与SAW元件7之间的凸块8 (图3 (a))和对SAW元件7进行密封的树脂部9。
[0040]支承构件5例如由刚性印刷线路板构成,具有绝缘基体11、在绝缘基体11的上表面Ila形成的上表面导电层13A(图3(a))、在绝缘基体11的内部与上表面Ila平行地形成的内部导电层13B(图3(a))、在上下方向贯通绝缘基体11的全部或一部分的贯通导体15(图3(a))和在绝缘基体11的下表面Ilb形成的已经叙述的外部端子3。另外,支承构件5也可以不设置内部导电层13B。
[0041]绝缘基体11例如形成为大致薄型的长方体状。此外,绝缘基体11例如形成为含有树脂、陶瓷以及/或者无定形状态的无机材料。绝缘基体11既可以由单一材料构成,也可以像使树脂浸溃到基材中而得到的基板那样由复合材料构成。
[0042]上表面导电层13A包含有用于将SAW元件7安装到支承构件5的基板焊垫17 (图3(a))。贯通导体15以及内部导电层13B包含有对基板焊垫17与外部端子3进行连接的布线。另外,上表面导电层13A、内部导电层13B以及贯通导体15也可以包含电感器、电容器或者执行适当的处理的电路。上表面导电层13A、内部导电层13B、贯通导体15以及外部端子3例如由Cu等的金属构成。
[0043]SAW元件7具有压电基板19和在压电基板19的下表面(支承构件5的对置面)19a设置的元件导电层20。另外,除此之外,SAW元件7还可以具有覆盖压电基板19的上表面19b的电极以及/或者保护层等适当的构件。
[0044]压电基板19例如形成为大致薄型的长方体状。压电基板19的俯视时的大小与支承构件5的俯视时的大小相比较更小。压电基板19例如由钽酸锂单晶、铌酸锂单晶等的具有压电性的单晶的基板构成。
[0045]元件导电层20包含有元件焊垫25A?25D (以下,有时省略A?D)。另外,对于元件导电层20所包含的其他构成(图案)将在后面叙述。
[0046]凸块8介于元件焊垫25和基板焊垫17之间,将这些焊垫接合在一起。凸块8由焊料构成。焊料既可以是Pb-Sn合金焊料等利用了铅的焊料,也可以是Au-Sn合金焊料、Au-Ge合金焊料、Sn-Ag合金焊料、Sn-Cu合金焊料等无铅焊料。另外,凸块8也可以通过导电性粘接剂而形成。
[0047]通过将凸块8介于元件焊垫25和基板焊垫17之间,从而在绝缘基体11的上表面Ila与压电基板19的下表面19a之间形成了间隙(空间S,图3(a))。由此,后面叙述的SAW的传播变得容易化。
[0048]树脂部9例如设置为在支承构件5上覆盖SAW元件7。即,树脂部9与SAW元件7的上表面19b及侧而19c、以及支承构件5的上表面Ila中的SAW元件7的外周部分相抵接。优选这些抵接部分中至少一部分最好全部粘接在一起。
[0049]树脂部9的外形例如形成为大致长方体状。其俯视时的形状以及大小例如与支承构件5的平面形状相同,且树脂部9的侧面与支承构件5的侧面齐平。树脂部9的SAW元件7上的厚度可以设为从SAW元件7的保护的观点等各种观点来看的适当的大小。
[0050]树脂部9由树脂构成。树脂优选为热硬化性树脂,热硬化性树脂例如是环氧树脂或者酚醛树脂。在树脂中,也可以混入由绝缘性粒子构成的填料,该绝缘性粒子由与该树脂相比热膨胀系数低的材料形成。绝缘性粒子的材料例如是二氧化硅、氧化铝、苯酚、聚乙烯、玻璃纤维、石墨填料。
[0051]树脂部9并未填充到空间S中,而空间S被树脂部9密封住。空间S内既可以设成真空,也可以封入有空气等气体。在封入有气体的情况下,其压力在空间S内的温度与大气的温度相等时,既可以高于大气压,也可以与大气压同等,还可以低于大气压。
[0052]图3(b)是图3(a)的区域IIIb的放大图。
[0053]树脂部9具有包围空间S的内壁面9a。内壁面9a位于例如比压电基板19的侧面19c更靠近内侧。另外,内壁面9a既可以是凹状,也可以是凸状,还可以是平面状。此外,内壁面9a既可以与凸块8相抵接,也可以不抵接。
[0054]图4是将支承构件5取下而表示的从下表面侧来看的电子部件I的俯视图。
[0055]兀件导电层20包含例如一个或多个(在本实施方式中为多个)SAW谐振器31A?3IE (以下,有时省略A?E)、和与多个SAW谐振器31相连接的布线33。另外,布线33也可以被视为包含元件焊垫25。
[0056]SAff谐振器31可以根据各种目的按适当的构成、数量以及配置来设置。在本实施方式中,对通过多个SAW谐振器31来构成梯形SAW滤波器的情况进行了例示。
[0057]具体来说,SAff谐振器3IA?3IC在元件焊垫25A与25B之间串联连接。SAW谐振器31D以及31E与它们并联连接。即,SAW谐振器31D以及31E被配置在SAW谐振器31A?31C间与元件焊垫25C以及2?之间。
[0058]若对元件焊垫25A输入信号,则由多个SAW谐振器3IA?3IE构成的梯形SAW滤波器对该信号进行滤波而输出到元件焊垫25B。另外,元件焊垫25C以及2?与基准电位相连接。
[0059]各SAW谐振器31例如是单端口 SAW谐振器,具有IDT35和夹着IDT35的2个反射器37。
[0060]IDT35具有被配置为彼此咬合的I对梳齿电极36。各梳齿电极36具有形成为长条的汇流条36a、和从汇流条36a向与该汇流条36a的长边方向正交的方向延伸的多个电极指36b。多个电极指36b的间距大致恒定。
[0061]反射器37具有形成为长条状且使长边彼此对置地配置的I对汇流条37a、和在I对汇流条37a之间延伸的多个电极指37b。多个电极指37b的间距大致恒定,并且与IDT35的多个电极指36b的间距大致相等。IDT35与反射器37的间隔和电极指36b以及37b的间
距大致相等。
[0062]输入到I对梳齿电极36的一个汇流条36a的电信号被变换成向与多个电极指36b正交的方向传播的SAW,该SAW被再次变换成电信号而从I对梳齿电极36的另一个汇流条36a输出。在该过程中,电信号的通带外的频率分量受到衰减。通带相当于将多个电极指36b的间距设为大约半波长的SAW的频带。
[0063]多个SAW谐振器31收纳在空间S内(未被树脂部9覆盖)。因此,在SAW谐振器31中,SAW的传播(压电基板19的振动)变得容易化。
[0064]布线33例如具有对多个SAW谐振器31与元件焊垫25进行连接的外侧布线39、和对SAW谐振器31彼此(或者梳齿电极36与反射器37)进行连接的中间布线41。
[0065]外侧布线39基本上对汇流条36a与元件焊垫25进行连接。此外,中间布线41基本上对相互不同的SAW谐振器31的汇流条36a彼此进行连接。另外,在SAW谐振器31D中,成为基准电位侧的汇流条36a与一个反射器37由中间布线41连接,该反射器37与元件焊垫25C由外侧布线39连接。
[0066]外侧布线39从SAW谐振器31向压电基板19的外周侧延伸。此外,外侧布线39的位于比元件焊垫25更靠近外周侧的部分也位于比空间S更靠近外侧,并与树脂部9相接。
[0067]另外,中间布线41由于对收纳在空间S内的SAW谐振器31彼此等进行连接,因而基本上不与树脂部9相接。但是,例如,为了将SAW元件7小型化而对多个SAW谐振器31适当地配置的结果,也可以有时中间布线41的一部分位于空间S的外侧而与树脂部9相接。
[0068]外侧布线39以及中间布线41既可以直线状地延伸,也可以曲线状地延伸,还可以弯曲。此外,既可以以恒定的宽度延伸,也可以宽度慢慢变化,还可以宽度分阶段地变化。在本实施方式中,外侧布线39从SAW谐振器31以恒定的宽度直线状地延伸后,发生弯曲并且宽度变宽。
[0069]元件导电层20的各部分(SAW谐振器31、布线33以及元件焊垫25)例如彼此都由相同的材料形成。另外,在图4等中,为了说明的方便,对这些部分之间的边界线进行了明示。但是,实际上,其中的一部分也可以由不同的材料构成。元件导电层20例如由Al-Cu合金等的金属构成。另外,在元件焊垫25中,也可以将与凸块8的粘接性的提高等作为目的,在表面形成镍以及金等的适当的镀覆层。元件导电层20厚度例如为IOOnm?300nm。
[0070]在SAW元件7的下表面19a,除了上述以外,还设置有在制作电子部件I的过程等中用于控制(具体来说为抑制)成为树脂部9的液状的树脂的流动的多个堰构件43。
[0071]堰构件43与外侧布线39的侧方缘部39a(外侧布线39延伸的方向的侧方的缘部)相邻地设置。此外,堰构件43散布在SAW元件7的下表面19a。S卩,堰构件43被部分地(局部地)设置于包围一个或多个SAW谐振器31的周方向(或者周),并未包围一个或多个SAW谐振器31。此外,堰构件43没有横穿过布线33。此外,堰构件43相对于SAW谐振器31 (更详细来说是电极指)而没有位于SAW的传播方向(y方向)。
[0072]图5(a)是图4的区域Va的放大图。图5(b)是沿图5(a)的Vb-Vb线的剖面图。图5(c)是沿图5(a)的Vc-Vc线的剖面图。
[0073]堰构件43与外侧布线39的侧方缘部39a的侧面39aa相抵接。堰构件43既可以在侧方缘部39a与外侧布线39重复一部分(既可以覆盖外侧布线39的上表面39b),也可以不重复。在本实施方式中,对重复的情况进行了例示。此外,堰构件43的厚度可以适当地设定,例如,该厚度大于外侧布线39的厚度。例如,相对于外侧布线39的厚度为IOOnm?300nm,堰构件43的厚度为0.5?3 μ m。
[0074]堰构件43的与外侧布线39处于相反侧的侧面43a为倾斜面,侧面43a与下表面19a所形成的槽的角度Θ 2大于外侧布线39的侧面39aa与下表面19a所形成的槽的角度Θ1。另外,虽然没有特别图示,但是堰构件43的前面或者后面(面向X方向的面)也可以与侧面43a同样地为倾斜面。
[0075]堰构件43既可以由绝缘材料形成,也可以由导电材料形成。但是,在如本实施方式一样堰构件43与外侧布线39相抵接的情况下,从使元件导电层20的阻抗等与设计值高精度地一致的观点出发,优选堰构件43由绝缘材料形成。绝缘材料例如为树脂或者陶瓷。树脂从图案形成的容易性的观点出发优选为感光性树脂。感光性树脂例如为聚酰亚胺。[0076]图6 (a)?图6(e)是用于说明电子部件I的制造方法的图。图6 (a)、图6 (d)以及图6(e)是与图3(a)相对应的剖面图,图6 (b)以及图6(c)是与图5(c)相对应的剖面图。制造工序从图6(a)到图6(e)按顺序向前进行。
[0077]首先,如图6(a)所示,在压电基板19的下表面19a上,形成元件导电层20。另外,该工序以通过被分割而以成为压电基板19的母基板为对象来进行,而在图6 (a)中,仅图示了与I个电子部件I相对应的部分。
[0078]在元件导电层20的形成中,具体来说,首先,通过溅射法、蒸镀法或CVD (ChemicalVapor Deposition)等的薄膜形成方法,在下表面19a上形成金属层。接着,针对金属层利用光刻法等来进行图案形成(patterning)。通过图案形成而形成SAW谐振器31、布线33以及元件焊垫25。
[0079]若形成元件导电层20,则如图6(b)所示,形成成为堰构件43的绝缘层45。绝缘层45例如形成在压电基板19的下表面19a的整个面,也覆盖元件导电层20。绝缘层45的形成例如通过蒸镀法或者CVD等的薄膜形成方法来进行。
[0080]若形成绝缘层45,则如图6(c)所示,通过光刻法等进行图案形成,从而形成堰构件43。此时,例如,作为绝缘层45的材料,若使用正型感光性材料,则越接近下表面19a光就越由于光的散射而不能充分地照射,结果,能够使堰构件43的侧面43a比外侧布线39的侧面39aa更倾斜。或,利用适当的光学系统将通过光掩膜的光放大(负型的情况)或者缩小(正型的情况),从而使光的外周面倾斜,由此能够使侧面43a倾斜。
[0081]然后,虽然并未特别图示,但是通过对母基板进行切割,SAff元件7被单片化。
[0082]接着,如图6 (d)所示,在支承构件5安装SAW元件7。另外,在该时点,支承构件5例如还并未被单片化而处于作为母基板的状态。但是,也可以正在被单片化。
[0083]具体来说,首先,准备支承构件5。支承构件5的制造方法可以与一般的印刷线路板的制造方法相同。接着,通过丝网印刷等的适当的方法,将凸块8设置于支承构件5。另夕卜,凸块8也可以在SAW元件7的单片化之前等设置于SAW元件7。然后,隔着凸块8将SAW元件7配置在支承构件5上,并通过回流焊炉等对凸块8进行加热、熔融,然后,进行冷却。
[0084]若SAW元件7被安装到支承构件5,则如图6 (e)所示,供给成为树脂部9的液状的树脂47。树脂47的供给例如通过丝网印刷来进行。此时,例如,通过先将树脂47的粘度设定得较高、或者先将施加给树脂47的压力设定得较低、或者先将空间S的高度设定得较低,能够抑制树脂47流入到空间S中。作为提高粘度的方法,可以列举出将树脂47的组成设为适当的组成、增加树脂47中的效果促进剂的含有量、降低树脂47的固化温度等方法。
[0085]这样在本实施方式中,基本上,利用起因于成为树脂部9的液状的树脂47的粘性而产生的抵抗力来抑制树脂47向空间S的流动。另外,在供给树脂47时未对SAW元件7的周围进行减压的情况下,也能够利用空间S内的空气。此外,凸块8也有助于抑制树脂47的流动。
[0086]但是,如图5(a)以及图5(b)所示,树脂47的一部分有可能沿着外侧布线39的侧方缘部39a向空间S侧流动。这可以认为是取决于在外侧布线39的侧面39aa与压电基板19的下表面19a所形成的槽中所产生的毛细管力。
[0087]但是,通过与侧方缘部39a相邻地设置了堰构件43,树脂47沿外侧布线39的流动受到拦截。对于其他的观点,树脂47流动的路径从箭头yl所示的路径变更为比该路径更长的箭头y2所示的路径。结果,能够抑制树脂47到达SAW谐振器31,进而能够抑制由于树脂47而导致SAW谐振器31的电气特性下降。
[0088]然后,对树脂47加热而固化。然后,与由多个支承构件5构成的母基板一起进行切割,将电子部件I单片化。
[0089]如上所述,在本实施方式中,电子部件I具有:支承构件5 ;SAW元件7,其隔着空间S安装在该支承构件5上;和树脂部9,其覆盖该SAW元件7,并且设置为对空间S进行密封。SAW元件7具有:压电基板19 ;IDT35,其设置于压电基板19的下表面19a ;布线33 (外侧布线39),其设置于压电基板19的下表面19a并从IDT35向压电基板19的外周侧延伸;和堰构件43,其与布线33的侧方缘部39a相邻,并部分地设置于包围IDT35的周方向。
[0090]因此,如参照图5进行说明的那样,会在成为树脂部9的树脂47容易流动的位置以准确定位的方式设置抑制流动的构件。结果,在抑制电子部件I的大型化的同时,对树脂47到达招致SAW谐振器31的特性下降的位置进行抑制,从而能够抑制SAW谐振器31的电气特性的下降。
[0091]堰构件43相对于多个电极指36b而仅设置于位于与多个电极指36b正交的方向(排列方向)的区域的外侧区域。
[0092]因此,从SAW谐振器31向SAW的传播方向(y方向)泄漏的SAW由堰构件43进行反射而返回到SAW谐振器31的情形受到抑制,进而,SAW谐振器31的电气特性的下降受到抑制。
[0093]如参照图5 (C)进行说明的那样,堰构件43与外侧布线39的侧方缘部39a相抵接,堰构件43的与侧方缘部39a处于反对侧的侧面43a和压电基板19的下表面19a所形成的角度Θ 2大于侧方缘部39a的侧面39aa和压电基板19的下表面19a所形成的角度Θ I。
[0094]因此,堰构件43的侧面43a的毛细管力与外侧布线39的侧面39aa的毛细管力相比较更小。结果,堰构件43的树脂47的流动抑制效果增加。
[0095]〈第2实施方式>
[0096]图7是第2实施方式所涉及的电子部件的与图4相当的俯视图。
[0097]第2实施方式仅堰构件43的配置位置与第I实施方式不同。具体来说,如下所示。
[0098]在第2实施方式的SAW元件107中,堰构件43与IDT35以及反射器37的缘部相邻,并在外侧布线39延伸出来的一侧(X方向的正侧或负侧)堵住了 IDT35与反射器37的间隙。
[0099]在此,在液状的树脂47沿着外侧布线39的侧方缘部39a从压电基板19的外周侧向内侧流动的情况下,即使树脂47到达汇流条36a的外侧的缘部36aa (与电极指36b处于相反侧的缘部),对于SAW谐振器31的电气特性也几乎不会造成影响。但是,若进一步树脂47沿着缘部36aa流动并流入到IDT35与反射器37的间隙中,则成为树脂47位于SAW传播的范围内,SAW谐振器31的电气特性下降。
[0100]因此,在本实施方式中,通过堰构件43,能够抑制树脂47向这样的间隙的流入并抑制电气特性的下降。另外,关于对树脂47到达反射器37的SAW的传播方向(y方向)外侧进行抑制等,堰构件43与第I实施方式同样地,有助于加长路径或使毛细管力下降。
[0101]〈第3实施方式〉
[0102]图8是第3实施方式所涉及的电子部件的与图4相当的俯视图。[0103]第3实施方式仅堰构件的形状与第I实施方式不同。具体来说,如下所示。
[0104]在第3实施方式的SAW元件207中,堰构件243横穿过外侧布线39。S卩,堰构件243具有与第I实施方式的堰构件43相当的相邻部243f、和与相邻部243f相连接的在外侧布线39上横穿过外侧布线39的横断部243g。
[0105]因此,通过相邻部243f可以取得与第I实施方式的堰构件43同样的效果。进而,通过横断部243g,又能够拦截一边浸湿外侧布线39的表面一边传来的树脂47,能够更可靠地抑制树脂47的流动。另外,第I实施方式的堰构件43能够视为仅具有相邻部243f。
[0106]〈第4实施方式〉
[0107]图9是第4实施方式所涉及的电子部件的与图4相当的俯视图。
[0108]第4实施方式对第2实施方式与第3实施方式进行了组合。即,在第4实施方式的SAW元件307中,堰构件243与第3实施方式同样地,具有相邻部243f和横断部243g。然后,相邻部243f形成得比较长,不仅与外侧布线39的缘部相邻,还与汇流条36a的缘部以及反射器37的缘部相邻,进而,与第2实施方式同样地堵住了 IDT35与反射器37的间隙。
[0109]〈第5实施方式〉
[0110]图10是第5实施方式所涉及的电子部件的与图4相当的俯视图。
[0111]在第5实施方式的电子部件中,也与第I实施方式同样地,设置有与外侧布线39的缘部相邻的堰构件43。在此,第5实施方式的SAW元件407具有用于使2个布线立体交叉的绝缘体451,堰构件43通过与绝缘体451相同的材料而形成。具体来说,如下所示。
[0112]SAff元件407具有:SAW谐振器31,其被输入来自元件焊垫25A的不平衡信号;和SAff滤波器431,其被输入从SAW谐振器31输出的信号,并将平衡信号输出到元件焊垫25D以及25E。另外,元件焊垫25B、25C以及25F被赋予了基准电位,并与SAW滤波器431相连接。
[0113]SAff谐振器31与第I实施方式的SAW谐振器31为同样的构成。SAW滤波器431具有沿SAW的传播方向排列的多个(在本实施方式中为5个)IDT35和在其两侧配置的反射器37。
[0114]此外,SAW元件407具有第I布线33、在该第I布线33上配置的绝缘体451、和配置在该绝缘体451上并与第I布线33立体交叉的第2布线433。
[0115]具体来说,在SAW谐振器31与SAW滤波器431之间,第I布线33的对SAW谐振器31以及SAW滤波器431进行连接的3根中间布线41、和第2布线433的对元件焊垫25C、25F以及SAW滤波器431进行连接的部分立体交叉。
[0116]此外,在SAW滤波器431与元件焊垫25D以及25E之间,第I布线33的对SAW滤波器431、元件焊垫25D以及25E进行连接的外侧布线39、和第2布线433的对元件焊垫25C、25F以及SAW滤波器431进行连接的部分立体交叉。
[0117]第I布线33除了平而形状以外,与第I实施方式的布线33为同样的构成。即,第I布线33例如通过与SAW谐振器31以及SAW滤波器431等相同的材料(Al-Cu合金等金属)以及厚度(例如100?300nm)来形成。
[0118]绝缘体451例如由树脂形成。树脂优选为聚酰亚胺等的感光性树脂。绝缘体451的厚度例如为0.5 μ m?3 μ m。
[0119]第2布线433例如由金、镍、铬等金属形成。第2布线433例如形成得比第I布线33更厚,使得不会由于因绝缘体451产生的阶差而发生断线,其厚度例如为I?2 μ m。
[0120]SAW元件407的制造方法除了绝缘体451以及第2布线433的形成以外,可以与第I实施方式的SAW元件7的制造方法相同。
[0121 ] 绝缘体451与堰构件43同样地,通过绝缘层45的图案形成(图6 (b)以及图6 (C))而形成。因此,堰构件43会与立体交叉必需的绝缘体451的形成同时地形成,制造成本的增大受到抑制。
[0122]第2布线433例如在绝缘体451以及堰构件43的形成后,与第I布线33同样地,通过金属层的形成以及该金属层的图案形成而形成。另外,第3实施方式的堰构件243能够视为在与绝缘体451同样的构成中在其上没有设置导电层(第2布线433)。
[0123]〈第6实施方式〉
[0124]图11是表示第6实施方式所涉及的堰构件543的俯视图。
[0125]堰构件543与第I实施方式同样地和外侧布线39的侧方缘部39a相抵接。在与该抵接位置相比的树脂47的流动的上游侧(沿侧方缘部39a的方向上的压电基板19的外周侧),堰构件543具有相对于侧方缘部39a而倾斜为越靠近上游侧越远离侧方缘部39a的倾斜缘部543c。即,堰构件543与侧方缘部39a之间的间隙越靠近流动的上游侧变得越大。另外,倾斜缘部543c既可以是直线状,也可以是曲线状。
[0126]通过毛细管力沿着侧方缘部39a的侧面39aa与压电基板19的下表面19a所形成的槽(图5(b))流过来的树脂47若到达倾斜缘部543c,则由于倾斜缘部543c的侧面与下表面19a所形成的槽的毛细管力而想要沿着倾斜缘部543c流动。此时,因为树脂47依然被吸向侧方缘部39a与下表面19a的槽,所以会对树脂47施加力使得其遍布侧方缘部39a与倾斜缘部543c进行扩展。结果,树脂47沿倾斜缘部543c的流动受到阻碍,能够抑制树脂47的流动。
[0127]另外,倾斜缘部543c与侧方缘部39a在俯视时所形成的角度可以在大于0°且小于90°的范围内适当地设定。此外,对于倾斜缘部543c,也可以如参照图5(c)进行说明的那样,将角度Θ 2设定得较大,使得堰构件543与压电基板19的下表面19a所形成的槽的毛细管力变小。堰构件543既可以通过与外侧布线39相同的材料以及相同的工序来形成,也可以由绝缘材料来形成。
[0128]〈第7实施方式〉
[0129]图12是表示第7实施方式所涉及的堰构件643的俯视图。
[0130]堰构件643与其他实施方式不同,相邻缘部643e隔着比较微小的间隙而与外侧布线39的侧方缘部39a相邻。另外,该间隙既可以是有意地形成的间隙,也可以是由于图案形成的的误差而形成的间隙。
[0131]相邻缘部643e与侧方缘部39a之间的间隙的大小,例如,设为与外侧布线39 (第I布线33)的厚度相同程度以下,使得流过侧方缘部39a的侧面39aa与压电基板19的下表面19a所形成的槽的树脂47与相邻缘部643e也相接,例如,为0.1 μ m?0.3 μ m。
[0132]此外,堰构件643在相邻缘部643e的下游侧(IDT35侧),具有相对于侧方缘部39a而倾斜为越靠近下游侧越远离侧方缘部39a的倾斜缘部643c。即,堰构件643与侧方缘部39a之间的间隙越靠近树脂47的流动的下游侧越会扩展。另外,倾斜缘部643c既可以是直线状,也可以是曲线状。[0133]若树脂47流过相邻缘部643e与侧方缘部39a的间隙而到达倾斜缘部643c,则树脂47不仅沿侧方缘部39a流动,还由于倾斜缘部643c与压电基板19的下表面19a所形成的槽的毛细管力而想要沿倾斜缘部643c流动。因此,通过倾斜缘部643c延伸为远离侧方缘部39a,会对树脂47施加毛细管力使得遍布侧方缘部39a与倾斜缘部643c进行扩展。结果,树脂47沿侧方缘部39a的流动受到阻碍,能够抑制树脂47的流动。
[0134]另外,倾斜缘部643c与侧方缘部39a在俯视时所形成的角度可以在大于0°且小于90°的范围内适当地设定。此外,倾斜缘部643c也可以将Θ2(图5(c))设定得较小(例如,90度以下),使得吸引树脂47的毛细管力变大。
[0135]堰构件643既可以通过与外侧布线39相同的材料以及相同的工序来形成,也可以由绝缘材料来形成。在本实施方式中,因为堰构件643与外侧布线39并未抵接,所以即使通过导电材料来形成了堰构件643,与其他的实施方式相比较,堰构件643给包含外侧布线39在内的元件导电层的阻抗等带来的影响也会较小,能够使该阻抗等高精度地与设计值相一致。
[0136]〈第8实施方式〉
[0137]图13是表示第8实施方式所涉及的电子部件的与图5(c)相当的剖面图。
[0138]第8实施方式的电子部件仅具有覆盖元件导电层20的保护层53这一点与第I实施方式不同。
[0139]保护层53有助于元件导电层20的抗氧化等。保护层53例如设置于压电基板19的下表面19a的大致整个面,覆盖SAW谐振器31以及布线33,并使元件焊垫25露出。保护层53由绝缘材料构成。绝缘材料例如是氧化硅(Si02等)、氧化铝、氧化锌、氧化钛、氮化硅或硅。保护层53的厚度例如为元件导电层20的厚度的1/10程度(10?30nm)。
[0140]在设置有保护层53的情况下,产生布线33所引起的阶差,树脂47由于该阶差的毛细管力而流动。因此,在第8实施方式中,通过设置与外侧布线39的侧方缘部39a隔着保护层53相邻的堰构件43,也可以获得抑制树脂47的流动的效果。
[0141]另外,在以上的第I?第8实施方式中,SAW元件7等是本发明的电子元件的一个示例,树脂部9是本发明的密封树脂的一个示例,压电基板19是本发明的元件基板的一个示例,IDT35(或者梳齿电极36)或反射器37是本发明的功能体以及交叉电极的一个示例,堰构件43等是本发明的流动抑制部的一个示例。在第I实施方式的布线33的侧面39aa等以及第8实施方式中的保护层53出现的阶差的壁面分别是本发明的布线等所形成的阶差的壁面的一个示例。
[0142]〈第9实施方式〉
[0143]图14是表示第9实施方式所涉及的电子部件的与图4相当的俯视图。
[0144]在第I?第8实施方式中,作为对于液状的树脂47的流动抑制部而设置了具有与布线33相邻的部分的堰构件43。相对于此,在第9实施方式中,作为流动抑制部而设置有形成于布线33的凹部49。具体来说,如下所示。
[0145]外侧布线39,例如若无视凹部49,则与第I实施方式同样地,包含固定宽度的直线状部分而构成。具体来说,例如,外侧布线39包含从汇流条36a(或者汇流条37a)向与汇流条36a正交的方向以恒定的宽度直线状地延伸的第I部分39c、和从第I部分39c的侧方朝向与第I部分39c正交的方向以大于第I部分39c的恒定的宽度直线状地延伸的第2部分39d,并形成为大致L字状。
[0146]凹部49设置于外侧布线39 (第I部分39c)的侧方。外侧布线39的侧方缘部39a由于形成凹部49,从而与假定为未形成凹部49的情况相比较而变得较长。另外,以下,将侧方缘部39a中在外侧布线39的延伸方向上成为凹部49的前后的部分称为基准缘部39ac,将凹部49的部分称为图案形成缘部39ab。在本实施方式中,基准缘部39ac直线状地延伸。
[0147]凹部49的形状以及大小可以适当地设定。例如,在本实施方式中,凹部49的形状是三角形。此外,例如,凹部49距基准缘部39ac的深度设为小于外侧布线39的在其延伸方向上成为凹部49的前后的部分的宽度(或者假定为未形成凹部49时的宽度)的1/2。
[0148]本实施方式的电子部件的制造方法大致与第I实施方式的电子部件的制造方法同样。但是,不进行堰构件43的形成(图6(b)以及图6(c)),而作为替代,在元件导电层20的形成(图6(a))时,形成凹部49。
[0149]图15(a)是图14的区域XVa的放大图,图15(b)是图15(a)的XVb-XVb线的剖面图。
[0150]如在第I实施方式的说明中所叙述的那样,在对图6(e)所示的液状的树脂47进行供给的工序中,如图15(a)以及图15(b)所示,树脂47的一部分可能会沿着外侧布线39的侧方缘部39a向空间S侧流动。
[0151]但是,通过形成了凹部49,液状的树脂47所流动的路径(侧方缘部39a)与假定为未形成凹部49的情况相比较长。即,沿着布线33延伸的方向的流动受到抑制。因此,树脂47到达SAW谐振器31受到抑制,进而,由于树脂47而导致SAW谐振器31的电气特性下降受到抑制。虽然通过使布线33自身弯曲而使布线33自身变长也能够使侧方缘部39a变长,但是与该方法相比较,设置凹部49的方法中能够缩小布线33的配置区域,并且,阻抗的增大抑制也受到期待。
[0152]因为凹部49形成为三角形,所以凹部49的图案形成缘部39ab具有第I缘部39aba(图15(a))、和位于比第I缘部39aba更靠近SAW谐振器31侧并与第I缘部39aba交叉的第2缘部39abb (图15(a))。此外,第I缘部39aba与第2缘部39abb之间形成的角相对较小(例如小于90° )。
[0153]因此,液状的树脂47若沿第I缘部39aba流动而到达第I缘部39aba与第2缘部39abb的角部,则一面被吸向第2缘部39abb的槽而想要向SAW谐振器31侧前进,一面又依然被吸向第I缘部39aba的槽,因而会对树脂47施加力使得遍布第I缘部39aba与第2缘部39abb进行扩展。结果,树脂47沿第2缘部39abb向SAW谐振器31侧的流动受到阻碍,能够期待树脂47的流动受到抑制。
[0154]如图14所示,在与IDT35相连接的外侧布线39(与元件焊垫25A、25B以及2邪相对应的外侧布线39),凹部49设置于侧方两侧。对于在侧方两侧设置的2个凹部49,外侧布线39的延伸方向的位置彼此不同。更详细来说,2个凹部49设置为在与外侧布线39正交的方向上看来彼此并未重叠。
[0155]因此,能够在布线33的侧方两侧,抑制树脂的流入。另一方面,与设置于侧方两侧的凹部49在布线33的延伸方向上彼此被设置于相同的位置的情况相比较,布线33的剖面积变窄受到抑制。
[0156]另外,在与反射器37相连接的外侧布线39 (与元件焊垫25C相对应的外侧布线39),凹部49仅设置于在和反射器37的连接位置中成为IDT35侧的侧方。
[0157]这是经过了如下考虑的结果:在成为树脂部9的树脂流入到反射器37的外侧的情况下,若与成为树脂部9的树脂流入到IDT35与反射器37之间的情况相比较,则在SAW元件7的特性劣化较小、以及布线33的剖面积的缩小受到抑制这些方面优选。但是,在与反射器37相连接的外侧布线39,也可以在侧方两侧设置凹部49。
[0158]图16(a)?图16(h)是表示第9实施方式所涉及的变形例的俯视图。另外,在这些图的说明中,将纸面下方作为布线33与SAW谐振器31相连接的一侧,将纸面上方作为压电基板19的外周侧。
[0159]在实施方式中,凹部49设为了三角形状。但是,凹部即使为三角形以外的形状,也会发挥使布线33的侧方缘部39a变长而抑制液状的树脂47的流入的效果。此外,即使取代凹部而设置凸部,也可以实现侧方缘部39a变长、抑制液状的树脂47的流入的效果。因此,图16(a)?图16(h)示出了包含那样的凸部以及凹部中的至少一方的凹凸部的变形例。
[0160]在图16(a)中,凹部149设为了使椭圆变成一半之后那样的形状。这样,图案形成缘部39ab可以设为曲线状。另外,凹部149能够视为对实施方式的凹部49的角部进行倒角、或者使2边变为曲线状而得到。另外,基准缘部39ac与图案形成缘部39ab的交叉部也可以被倒角。
[0161]在图16(b)中,凹部249设为了 5角形。这样,凹部也可以是具有4个以上的边的形状。另外,凹部249在其最深部包含由第I缘部39aba、和以小于90°的角度与该第I缘部39aba交叉的第2缘部39abb构成的凹部,所以在凹部249的最深部,也能够实现与凹部49的第I缘部39aba和第2缘部39abb的交叉部处的效果同样的效果。
[0162]此外,在图16(b)中,布线33的侧方缘部39a按照如下的方式来延伸:若从压电基板19的外周侧到达凹部249,则相对于之前的行进方向而以90°的角度Θ进行方向转换。换言之,图案形成缘部39ab包含了与基准缘部39ac正交的第3缘部39abc。
[0163]因此,通过设置没有沿基准缘部39ac的方向(液状的树脂47的流入方向)延伸的第3缘部39abc,相对于凹部的大小等而容易高效地将侧方缘部39a设得较长。此外,基准缘部39ac与第3缘部39abc的交叉部与以小于90°的角度进行方向转换的情况相比较,更接近于槽中断了的状态,毛细管力下降。综上所述,能够期待树脂47的流入受到有效地抑制。
[0164]另外,在这样的具有4条以上的边的形状或者侧方缘部39a以90°的角度进行方向转换的凹部中,也可以与图16(a)同样地,对角部进行倒角、或将边的至少一部分设为曲线状。90°的方向转换也可以通过曲线逐步进行。
[0165]在图16(c)中,布线33的侧方缘部39a按照如下的方式来延伸:若从压电基板19的外周侧到达凹部349,则相对于到目前为止的行进方向而以超过90°的角度Θ进行方向转换。
[0166]在这样角度Θ超过90°的情况下,能够进一步显著地实现与参照图16(b)叙述的角度Θ为90°的效果同样的效果。具体来说,首先,图案形成缘部39ab含有相对于沿基准缘部39ac的方向(液状的树脂47的流入方向)而反向延伸的缘部,因而相对于凹部的大小等而容易高效地将侧方缘部39a设得较长。此外,基准缘部39ac与图案形成缘部39ab的交叉部与以小于90°的角度进行方向转换的情况相比较,更接近于槽中断了的状态,毛细管力下降。
[0167]另外,在这样的侧方缘部39a以超过90°的角度Θ进行方向转换的情况下,凹部349也可以如实施方式的凹部49或图16(b)的凹部249那样设为多角形(图案形成缘部39ab可以设为直线状)。
[0168]在图16(d)中,取代凹部而设置有凸部444。如上所述,在凸部444也实现布线33的侧方缘部39a变长、液状的树脂47的流入受到抑制的效果。
[0169]此外,在图16(d)中,布线33的侧方缘部39a与图16(c)同样地,按照如下的方式来延伸:若从压电基板19的外周侧到达凹部349,则相对于到目前为止的行进方向而以超过90°的角度Θ进行方向转换(角度Θ也可以与图16(b)同样为90° )。
[0170]因此,首先,与图16(b)以及图16(c)同样地,图案形成缘部39ab包含与沿基准缘部39ac的方向(液状的树脂47的流入方向)反向地延伸的缘部,因而相对于凹部的大小等而容易高效地将侧方缘部39a设得较长。此外,基准缘部39ac与图案形成缘部39ab的交叉部和实施方式的凹部49的第I缘部39aba与第2缘部39abb的交叉部同样地实现扩展树脂47那样的作用。综上所述,能够期待树脂47的流入受到有效地抑制。
[0171]另外,凸部既可以与实施方式以及图16(a)同样地,角度Θ小于90°,也可以与实施方式以及图16(b)同样地,设为三角形或者5角形等适当的多角形,还可以与图16(a)以及图16(c)同样地,将图案形成缘部39ab设为曲线状。
[0172]在图16(e)中,沿着布线33的延伸方向连续地设置有凹部549和凸部544。可以这样连续地设置凹部以及凸部。另外,既可以连续地设置凹部和凹部,也可以连续地设置凸部和凸部,还可以连续地设置3个以上的凹部或凸部。凹部以及凸部可以设为实施方式以及图16(a)?图16(d)所示那样的各种形状。
[0173]在图16(f)中,在凸部644的图案形成缘部39ab还形成有凹凸。在该情况下,侧方缘部39a进一步变长。另外,同样地,也可以取代凸部而在凹部形成凹凸。凹凸的形状以及大小可以设为适当的形状以及大小。
[0174]在图16(g)中,在布线33的延伸方向的同一位置,在一个侧方形成有凹部749,而在另一个侧方形成有凸部744。凹部749以及凸部744优选为彼此相互补充的形状以及大小。另外,凹部以及凸部可以设为实施方式以及图16(a)?图16(f)所示那样的各种形状。
[0175]凹部749以及凸部744与已经说明的凹部以及凸部同样地,与未设置凹部749以及凸部744的情况相比较,使侧方缘部39a变长,并抑制液状的树脂47的流入。此外,因为夹着布线33配置凹部749以及凸部744,所以布线33的宽度的变化受到抑制。
[0176]另外,图16(g)所示的布线33具有在凹部749以及凸部744的前后沿相同方向延伸的第I布线部33a以及第2布线部33b,此外,具有从第I布线部33a —直到第2布线部33b并与它们平行地通过凹部749以及凸部744的配置位置的固定宽度的通过区域33e (阴影线所示的区域)。因此,布线33的设置有凹部749以及凸部744的部分可以与布线33自身的弯曲部区别开来。另外,若将布线33的设置有凹部749以及凸部744的部分与布线33自身的弯曲部进一步严格地区别,则凹部749的深度以及凸部744的突出量为第I布线部33a以及第2布线部33b的一半以下或者1/3以下。对于图16(a)?图16(f)所示的布线33,布线33的宽度由于凹部或凸部而变窄或变宽,能够与布线33自身的弯曲部明确地区别开来。[0177]在图16(h)中,布线33曲线状地延伸,而且,在延伸方向上宽度发生变化。在这样的布线33上,也可以设置与实施方式以及图16(a)?图16(g)所例示的那样的凹部或者凸部。
[0178]本发明并不限于以上的实施方式,可以通过各种方式来实施。
[0179]第I?第9实施方式以及第9实施方式所涉及的变形例可以适当组合。例如,在第5实施方式中,作为由与实现立体布线的绝缘体相同的材料构成的堰构件,也可以如第3或第4实施方式一样设置横穿过布线的堰构件,第6实施方式的堰构件的形状(流动的上游侧的倾斜缘部)也可以应用于第I?第4实施方式的堰构件,第7实施方式的堰构件的形状(流动的下游侧的倾斜缘部)也可以应用于第I以及第2实施方式的堰构件,第8实施方式的保护层也可以在第2?第7实施方式中的任意一个实施方式中进行设置,第I?第8实施方式的堰构件和第9实施方式及其变形例的凹凸部也可以一同设置。
[0180]此外,例如,在流动抑制部是凹凸部的情况下,也可以与第8实施方式同样地,布线以及功能体被这些有助于抗氧化等的绝缘性的保护层覆盖,保护层露出于空间。在该情况下,也能够通过在布线的侧方形成的凹凸部(与该凹凸部相对应而在保护层的表面形成的凹凸部)来抑制沿着起因于布线的厚度而在保护层的表面产生的阶差的流动。
[0181]电子部件并不限定于SAW装置。换言之,电子元件并不限定于SAW元件(功能体并不限定于交叉电极)。电子元件既可以是未利用弹性波的电子元件,也可以是利用压电薄膜谐振器等的SAW以外的弹性波的电子元件。
[0182]支承构件并不限定于对电子元件与安装基板进行居间调节。例如,支承构件也可以作为便携式设备等电子设备的母板(主板、主基板)而发挥作用。此外,支承构件也可以安装多个电子兀件。
[0183]功能体既可以由导体形成,也可以由半导体形成。在功能体是交叉电极的情况下,交叉电极如在图4以及图7等中所例示的那样,既可以是IDT,也可以是反射器。
[0184]流动抑制部并不限定于堰构件或布线的凹凸部。例如,流动抑制部也可以通过在元件基板的下表面将液状的树脂的润湿性较低的材料涂敷得非常薄而构成,或者通过在覆盖布线等的保护层形成剖视时的凹凸部而构成。总之,通过将流动抑制部设置为至少一部分配置于布线等的缘部或者其相邻位置、并且局部地配置于包围功能体的周方向,例如,与设置在整个外周上将功能体包围那样的堤坝的情况相比较,可以实现能够高效地控制流动等效果。
[0185]堰构件的相邻部既可以如图4等所例示的那样与布线的缘部相邻,也可以如图7等所例示的那样与功能体的缘部相邻。相邻部在与功能体的缘部相邻的情况下,可以根据功能体的构成等各种情况而配置于适当的位置。例如,相邻部优选位于比若密封树脂到达则功能体的电气特性的下降相对较大的位置更靠近布线侧。或,为了抑制密封树脂包围功能体,相邻部优选与功能体的连接有布线的缘部(例如图7的缘部36aa)相邻,或者与该缘部所交叉的缘部(例如图7的与缘部36aa交叉的缘部36ab)相邻(优选避开功能体中的与布线处于相反侧的缘部)。
[0186]另外,在功能体是交叉电极的情况下,为了流入的密封树脂相对于交叉电极的电极指而不会位于弹性波的传播方向,相邻部优选与布线的侧方缘部、汇流条中的与电极指处于相反侧的缘部以及与该缘部交叉的缘部中的至少任意一者相邻(优选避开汇流条中的电极指侧的缘部以及电极指的缘部)。
[0187]如图11以及图12所例示的那样,在堰构件与布线或者功能体的缘部之间的间隙的宽度发生变化的情况下,该间隙的变化并不限定于起因于堰构件的形状的变化,也可以起因于布线或者功能体的缘部的形状的变化(弯曲、屈曲等)。
[0188]通过流动抑制部(堰构件、凹凸部等)来抑制密封树脂的流动的布线并不限定于对功能体与元件焊垫进行连接的外侧布线,例如,也可以是对多个功能体彼此进行连接的中间布线。如上所述,即使是中间布线,在多个功能体等的配置情况下,也从多个功能体向元件基板的外周侧延伸,有可能将密封树脂引导至功能体。
[0189]流动抑制部作为密封树脂沿着布线流动的情况下的故障安全防护装置而发挥作用,在完成后的产品中,无需一定与密封树脂相接。此外,布线也无需一定与密封树脂相接。此外,密封树脂的内壁面(9a)也可以位于比元件基板的侧面(19c)更靠近外侧。
[0190]密封树脂并不限定于将液状的树脂供给到电子元件上而形成。例如,也可以使片状的树脂覆盖到电子元件,然后,使其固化而形成。在该情况下,在使片状的树脂固化的过程中,树脂暂且熔融,其一部分也有可能沿着布线进行流动,流动抑制部有效地发挥作用。
[0191]符号说明
[0192]I电子部件
[0193]5支承构件
[0194]S 空间
[0195]7 SAff元件(电子元件)
[0196]9树脂部(密封树脂)
[0197]19压电基板(元件基板)
[0198]19a下表面
[0199]33第I布线
[0200]36梳齿电极(功能体)
[0201]39外侧布线
[0202]39a侧方缘部
[0203]39aa侧面(阶差的壁面)
[0204]43堰构件(流动抑制部、相邻部)
【权利要求】
1.一种电子部件,具有: 支承构件; 电子元件,其隔着空间安装在该支承构件上,并具有与所述支承构件的对置面;和 密封树脂,其覆盖该电子元件,并且设置为对所述空间进行密封, 所述电子元件具有: 兀件基板; 功能体,其设置于该元件基板的对置面; 第I布线,其设置于所述元件基板的对置面,并从所述功能体向所述元件基板的外周侧延伸;和 针对液状树脂的流动抑制部,其包含位于所述第I布线的缘部以及所述功能体的缘部以及这些缘部的相邻位置中的至少任意一者的部分,并且局部地设置于包围所述功能体的周方向。
2.根据权利要求1所述的电子部件,其中, 所述流动抑制部是与所述第I布线的缘部以及所述功能体的缘部中的至少任意一者相邻或从至少任意一个缘部突出的堰构件。
3.根据权利要求1所 述的电子部件,其中, 所述流动抑制部是在所述第I布线的缘部形成的俯视时的凹部以及凸部中的至少一方。
4.根据权利要求2所述的电子部件,其中, 所述元件基板是压电基板, 所述功能体是具有与所述第I布线相连接的汇流条、和从该汇流条向所述第I布线的相反侧延伸的多个电极指的第I交叉电极, 所述堰构件与所述第I布线的侧方缘部、所述汇流条的与所述第I布线相连接的缘部、以及与该缘部交叉的缘部中的至少任意一者相邻或从至少任意一个缘部突出。
5.根据权利要求4所述的电子部件,其中, 所述电子元件还具有:设置于所述压电基板的下表面,且相对于所述第I交叉电极在与所述多个电极指正交的方向上隔着间隙相邻的第2交叉电极, 所述堰构件堵住所述间隙的所述第I布线侧。
6.根据权利要求4或5所述的电子部件,其中, 所述堰构件相对于所述多个电极指仅设置于位于所述多个电极指的排列方向的区域的外侧区域。
7.根据权利要求2、4~6中任一项所述的电子部件,其中, 所述堰构件并未横穿过所述第I布线。
8.根据权利要求2、4~6中任一项所述的电子部件,其中, 所述堰构件包含在所述第I布线上横穿过所述第I布线并在其上没有重叠导电层的绝缘性的横断部。
9.根据权利要求2、4~8中任一项所述的电子部件,其中, 所述电子部件还具有: 绝缘体,其配置在所述第I布线上;和第2布线,其配置在所述绝缘体上并与所述第I布线立体交叉, 所述堰构件由与所述绝缘体相同的材料构成。
10.根据权利要求2、4~9中任一项所述的电子部件,其中, 所述堰构件与相邻的缘部的阶差的壁面相抵接,所述堰构件的与所述阶差处于相反侧的侧面和所述元件基板的对置面之间形成的这2个面所形成的槽内的角度,大于所述阶差的壁面和所述元件基板的对置面之间形成的这2个面所形成的槽内的角度。
11.根据权利要求2、4~10中任一项所述的电子部件,其中, 所述堰构件与相邻的缘部的阶差的壁面相抵接,并具有按照从该抵接位置朝向沿着构成所述阶差的缘部的方向的所述元件基板的外周侧远离构成所述阶差的缘部的方式,相对于构成所述阶差的缘部而倾斜延伸的缘部。
12.根据权利要求2、4~9中任一项所述的电子部件,其中, 所述堰构件隔着间隙与相邻的缘部的阶差的壁面相邻, 所述间隙具有越靠近沿着构成所述阶差的缘部的方向的所述功能体侧越扩大的部分。
13.根据权利要求3所述的电子部件,其中, 所述第I布线的缘 部按照如下方式来延伸:若从所述元件基板的外周侧到达所述凹部以及所述凸部中的至少一方,则相对于到目前为止的行进方向而以90°以上的角度进行方向转换。
14.根据权利要求3或13所述的电子部件,其中, 所述凹部以及所述凸部中的至少一方包含由第I缘部和与该第I缘部以小于90°的角度进行交叉的第2缘部构成的凹部。
15.根据权利要求3、13或14所述的电子部件,其中, 所述第I布线由于所述凹部而宽度变窄或由于所述凸部而宽度变宽。
16.根据权利要求15所述的电子部件,其中, 所述凹部以及所述凸部中的至少一方在所述布线的侧方两侧,按照所述布线的延伸方向的位置彼此不同的方式设置有多个。
17.根据权利要求3、13或14所述的电子部件,其中, 所述电子部件在所述布线的侧方两侧,具有在所述布线的延伸方向上在彼此相同的位置设置的I对所述凹部、I对所述凸部、以及I对所述凹部与所述凸部中的任意一者。
【文档编号】H03H9/25GK103999365SQ201280061351
【公开日】2014年8月20日 申请日期:2012年12月26日 优先权日:2011年12月27日
【发明者】及川彰, 坂田英治 申请人:京瓷株式会社
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