专利名称：一种压电陶瓷滤波器的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种滤波器，具体是一种压电陶瓷10.7MHZ滤波器，属于电子元器件技术领域。
背景技术：
压电陶瓷滤波器由压电陶瓷片、金属层、金属电极形状等组成，可用于高频头、无线耳机、车载音响、收机音机、对讲机等领域。压电陶瓷波滤波器本身就是一个频率严格的电子元器件，对频率的准确性和一致性要求相当高，受其自身厚度和结构的影响，往往频率越高，频率的分散性也越大，而对客户来说频率的范围要求已成为压电陶瓷滤波器的主要因素。由于生产压电陶瓷滤波器时瓷片的片内频率分散和将瓷片切割成压电陶瓷振子后，在后道工序很难控制其压电陶瓷振子的频率，因而频率的集中性较差，直接影响成品的合格率。因此，能否设计一种新型的压电陶瓷10.7MHZ滤波器结构测试及方法以克服上述缺陷，是本领域技术人员有待解决的技术难题。发明内容
为克服现有技术的上述缺陷，本发明的目的是:提供一种压电陶瓷10.7MHZ滤波器，用以解决压电陶瓷振子频率的集中性较差，直接影响成品合格率的难题。
为解决其技术问题，本发明通过其独特的结构设计，在生产过程中首先将瓷片的频率进行控制，将瓷片内同一列除第一行和第七行以外的单个振子的焊盘相连接，有效提高成品的频率集中性，实现瓷片在H)频率的准确分类，同时解决瓷片二端振子的电极对中间频率的影响问题，提高FO测试效率。其采用的技术方案如下: 该压电陶瓷10.7MHZ滤波器正反两面的瓷片上都设计有镀膜金属层、振子电极和振子焊盘、振子焊盘连接线，其中，瓷片呈长方形，瓷片的外表层上覆盖有镀膜金属层，其上设有多行多列形状相同且均匀分布的振子电极和振子焊盘，除第一行和第七行以外的每列振子焊盘都通过振子焊盘连接线相连接，第一行和第七行的振子焊盘不与第二至第六行的每列振子焊盘相连接，第一行振子电极和振子焊盘的形状与其他行振子电极和振子焊盘的形状相反。
这种压电陶瓷10.7MHZ滤波器的制作过程，包括如下步骤: 1.将瓷片I进行金属镀膜，在其表面形成镀膜金属层2，然后通过极化产生压电性能后，其方法是:先在镀膜金属层2的正面用热固油墨印刷电极图形，其中所述图形包括振子焊盘一端连接线4、振子焊盘另一端连接线5、振子电极6和振子焊盘3，再通过腐蚀清洗后就形成如图1所示的压电陶瓷10.7MHZ滤波器的正面结构；2.用步骤I的方法在镀膜金属层2的反面用热固油墨印刷电极图形，其中所述图形包括振子电极7、振子焊盘8、振子焊盘连接线9，再通过腐蚀清洗后就形成如图2所示的压电陶瓷10.7MHZ滤波器的反面结构。用这种方法生产出的压电陶瓷10.7MHZ滤波器，能有效提高FO测试效率和频率集中性，提高成品的频率合格率。
与现有技术相比，本发明具有如下特点和进步:
1、能更准确的测试瓷片的频率；
2、避免瓷片两端第一行和第七行频率分散对中间频率的影响；
3、瓷片正反两面的第一行振子电极和振子焊盘的形状全部倒过来，减少第一行振子的波形不良和频率分散；
4、本发明的制作过程简单，成品率高，有利于降低生产成本。
图1:本发明的正面结构示意 图2:本发明的反面结构示意图。图中:1、瓷片；2、镀膜金属层；3、正面振子焊盘；4、一正面振子焊盘连接线；5、另一正面振子焊盘连接线；6、正面振子电极；7、反面振子电极；8、反面振子焊盘；9、反面振子焊盘连接线。
具体实施例方式结合附图和实例对本发明作进一步说明:
本发明的一个实施例如图1和图2所示，压电陶瓷10.7MHZ滤波器的瓷片I正反两面都设计有:镀膜金属层2、振子电极和振子焊盘、振子电极与焊盘连接线，其中，瓷片呈长方形，镀膜金属层位于瓷片的外表层；每面都设有七行三列形状相同且均匀分布的振子电极和振子焊盘，除第一行和第七行以外，各行中每列的正面振子焊盘3的一端都通过一正面振子焊盘连接线4相连接，各行中每列的正面振子焊盘3的另一端都通过另一正面振子焊盘连接线5相连接；第一行和第七行中，每列的振子焊盘不与中间连接，第一行振子电极和振子焊盘的形状与其它行振子电极和振子焊盘的形状相反；
其中1、所述滤波器的瓷片I正面设有镀膜金属层2、形状相同的正面振子电极6和正面振子焊盘3、以及振子焊盘一端的连接线和另一正面振子焊盘连接线；所述滤波器的瓷片I反面设有镀膜金属层2、振子电极7、振子焊盘8、振子焊盘连接线9 ;其中，所述瓷片I呈长方形，瓷片的外表面覆盖有镀膜金属层2，在正面的瓷片I上设有七行三列形状相同均匀分布的振子焊盘3和正面振子电极6 ;在反面的瓷片I上也设有七行三列形状相同均匀分布的反面振子电极7、反面振子焊盘8、反面振子焊盘连接线；
其中2、根据权利要求1或2所述的一种压电陶瓷10.7MHZ滤波器，其特征在于:所述滤波器的瓷片I正反两面上的第一行振子电极和振子焊盘的形状与其他行振子电极和振子焊盘的形状相反；第一行和第七行振子焊盘不与中间的振子焊盘连接；
其中3、所述滤波器的瓷片I上每列的第二行、第三行、第四行、第五行、第六行的振子焊盘3均通过一正面振子焊盘连接线4和另一正面振子焊盘连接线5相连接；
其中4、所述滤波器的瓷片I上每列的第二行、第三行、第四行、第五行、第六行的反面振子焊盘8均通过反面振子焊盘连接线9相连接。该压电陶瓷10.7MHZ滤波器的制作过程如下:
将瓷片I进行金属镀膜，在其表面形成镀膜金属层2，然后通过极化产生压电性能后，先在镀膜金属层2的正面用热固油墨印刷电极图形，其中包括振子焊盘一端连接线4、振子焊盘另一端连接线5、振子电极6、振子焊盘3。通过腐蚀清洗后，形成如图1所示的压电陶瓷10.7MHZ滤波器的正面结构；用同样的方法在镀膜金属层2的反面用热固油墨印刷电极图形，其中所述图形包括振子电极7、振子焊盘8、振子焊盘连接线9，再通过腐蚀清洗后，形成如图2所示的压电陶瓷10.7MHZ滤波器的反面结构。该方法生产出的压电陶瓷10.7MHZ滤波器结构，能有效提高FO测试效率和频率集中性，提高成品的频率合格率。
上面以举例方式对本发明进行了说明，但本发明不限于上述具体实施例，凡基于本发明所做的任何改动或变型均属于本发明要求保护的范围。
权利要求
1.一种压电陶瓷滤波器，其特征在于:该压电陶瓷滤波器的瓷片正反两面上都设计有镀膜金属层、振子电极和振子焊盘、振子焊盘连接线，其中，所述瓷片呈长方形，瓷片的外表层上覆盖有镀膜金属层，在瓷片上设有多行多列形状相同且均匀分布的振子电极和振子焊盘，除第一行和第七行以外的每列振子焊盘都通过振子焊盘连接线相连接，第一行和第七行的振子焊盘不与第二至第六行的每列振子焊盘相连接，第一行振子电极和振子焊盘的形状与其他行振子电极和振子焊盘的形状相反。
2.根据权利要求1所述的压电陶瓷滤波器，其特征在于:所述滤波器的正面瓷片(I)上设有镀膜金属层(2)、形状相同的振子电极(6)和振子焊盘(3)、以及振子焊盘一端的连接线(4)和电极焊盘另一端的连接线(5);所述滤波器反面瓷片(I)上设有镀膜金属层(2)、振子电极(7)、振子焊盘(8)、振子焊盘连接线(9);其中，所述瓷片(I)呈长方形，瓷片(I)的外表面覆盖有镀膜金属层(2)，在正面的瓷片(I)上设有七行三列形状相同均匀分布的振子焊盘(3)和振子电极(6);在反面的瓷片(I)上也设有七行三列形状相同均匀分布的振子电极(7)、振子焊盘(8)、振子焊盘连接线(9)。
3.根据权利要求1或2所述的一种压电陶瓷滤波器，其特征在于:所述滤波器的正反两面瓷片(I)上的第一行振子电极和振子焊盘的形状与其他行振子电极和振子焊盘的形状相反；第一行和第七行振子焊盘不与中间的振子焊盘连接。
4.根据权利要求1或2所述的一种压电陶瓷滤波器，其特征在于:所述滤波器的正面瓷片(I)上每列的第二行、第三行、第四行、第五行、第六行的振子焊盘(3)均通过一正面振子焊盘连接线(4)和另一正面振子焊盘连接线(5)相连接。
5.根据权利要求1或2所述的一种压电陶瓷滤波器，其特征在于:所述滤波器的反面瓷片(I)上每列的第二行、第三行、第四行、第五行、第六行的反面振子焊盘(8)均通过反面振子焊盘连接线(9)相连接。
6.根据权利要求1或2所述的一种压电陶瓷滤波器，其特征在于:该压电陶瓷滤波器的制作过程，包括如下步骤: A.将瓷片(I)进行金属镀膜，在其表面形成镀膜金属层(2)，然后通过极化产生压电性能后，其方法是:先在镀膜金属层(2)的正面用热固油墨印刷电极图形，其中所述图形包括振子焊盘一端连接线(4)、振子焊盘另一端连接线(5)、振子电极(6)和振子焊盘(3)，再通过腐蚀清洗后，就形成如图1所示的压电陶瓷10.7MHZ滤波器的正面结构； B.用步骤A的方法在镀膜金属层(2)的反面用热固油墨印刷电极图形，其中所述图形包括振子电极(7)、振子焊盘(8)、振子焊盘连接线(9)，再通过腐蚀清洗后就形成如图2所示的压电陶瓷滤波器的反面结构。
全文摘要
本发明涉及一种压电陶瓷滤波器，属于电子元器件技术领域，该压电陶瓷滤波器的瓷片正反两面上都设计有镀膜金属层、振子电极和振子焊盘、振子焊盘连接线，其中，所述瓷片呈长方形，瓷片的外表层上覆盖有镀膜金属层，在瓷片上设有多行多列形状相同且均匀分布的振子电极和振子焊盘，除第一行和第七行以外的每列振子焊盘都通过振子焊盘连接线相连接，第一行和第七行的振子焊盘不与第二至第六行的每列振子焊盘相连接，第一行振子电极和振子焊盘的形状与其他行振子电极和振子焊盘的形状相反。本发明能够有效提高产品的频率集中性、测试效率和提高成品的频率合格率，并且第一行振子电极和振子焊盘全部倒过来以减少边缘频率与中间频率的差别。
文档编号H03H9/54GK103187946SQ20131009485
公开日2013年7月3日 申请日期2013年3月23日 优先权日2013年3月23日
发明者陈普查, 刘志潜, 罗小施, 刘超慧 申请人:湖南嘉业达电子有限公司