专利名称：一种音叉晶片与基座的组装结构及音叉晶体谐振器的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及电子元件中的石英晶体元件领域，具体地，涉及一种音叉晶片与基座的组装结构及音叉晶体谐振器(简称表晶)。
背景技术：
目前音叉晶体谐振器的外观封装主要有两种方式，一种是陶瓷封装或塑料封装的表面贴装方式，其外型为扁长方形，基座上没有金属引线；另一种是带引线的金属封装形式，其外型为柱状或其变种。本实用新型不涉及陶瓷封装或塑料封装的表面贴装方式，而仅涉及带引线的金属封装的音叉晶体谐振器。目前在音叉晶体谐振器的制造中音叉晶片与基座(支架)的组装结构有如下方式:A、如图1、2所示，I为金属引线，2为金属线圈，3为音叉晶片，其中，音叉晶片3的底端平放于金属引线I侧面所形成的平面上，金属引线I与音叉晶片3的电极通过锡焊或导电胶粘贴的方式进行连接，其结构特点是音叉晶片3的长度方向与金属引线I的长度方向平行。B、如图3、4所不，I为金属引线，2为金属线圈，3为首叉晶片，其中，首叉晶片3安放于两根金属引线I的中间，音叉晶片3的电极与金属引线I通过锡焊或导电胶粘贴的方式进行连接，其结构特点是音叉晶片3的长度方向与金属引线I的长度方向平行。A与B两种 组装结构的主要特点是金属引线与音叉晶片的长度方向是平行的，这个特点决定了此种装配结构的音叉晶体是柱状的，如图7所示，这种柱状不利于金属封装的音叉晶体表面贴装化，同时不利于减薄音叉晶体的厚度，影响了其应用范围。
实用新型内容本实用新型的目的在于提供一种音叉晶片与基座的组装结构，可以使金属封装的音叉晶体谐振器向表面贴装化、超薄化方向发展。本实用新型的另一个目的在于提供一种包含上述组装结构的音叉晶体谐振器。为实现上述目的，本实用新型采用如下技术方案:—种首叉晶片与基座的组装结构，包括首叉晶片及基座，所述基座包括金属基板及两根主金属引线，所述主金属引线穿过金属基板并与金属基板绝缘固定连接，所述音叉晶片与金属基板平行设置，且音叉晶片的长度方向与主金属引线方向垂直，音叉晶片的未开叉端的电极与露出金属基板的主金属引线端固定连接，开叉端在金属基板上方悬空。进一步地，所述音叉晶片的未开叉端设置在露出金属基板的两根主金属引线之间或一侧。进一步地，所述音叉晶片的未开叉端通过，绝缘垫片搭接在金属基板上，且所述两根主金属引线的露出端均穿过绝缘垫片。进一步地，所述基座还包括两根辅助金属引线，所述辅助金属引线穿过金属基板并与金属基板绝缘固定连接，且所述音叉晶片的开叉端位于辅助金属引线上方。[0014]进一步地，所述主金属引线、辅助金属引线分别通过设置在金属基板内的玻璃珠与金属基板绝缘固定连接。一种音叉晶体谐振器，包括上述的音叉晶片与基座的组装结构，还包括与所述基座的金属基板连接并用于封装音叉晶片的金属外壳。与现有技术相比，本实用新型具有以下有益效果:本实用新型通过改变音叉晶片与基座的组装结构，创新了一种新的封装形式的音叉晶体谐振器，这种新的组装结构可以使金属封装的音叉晶体谐振器由柱状外形(图7)变为扁平状外形(图8)，其有益效果是减少了音叉晶体的厚度，使其朝着更薄的方向发展，另外降低了金属封装的音叉晶体谐振器表面贴装化的成本，可以满足更多的市场需求，适于推广应用。下面通过附图和实施例，对本实用新型的技术方案做进一步的详细描述。
图1为现有组装结构A的侧视结构示意图；图2为现有组装结构A的主视结构示意图；图3为现有组装结构B的侧视结构示意图；图4为现有组装结构B的主视结构示意图；图5为本实用新型的一种音叉晶片与基座的组装结构示意图；图6为本实用新型的另一种首叉晶片与基座的组装结构不意图；图7为现有的音叉晶体谐振器外形结构示意图；图8为本实用新型的音叉晶体谐振器外形结构示意图。
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型的优选实施例进行说明，应当理解，此处所描述的优选实施例仅用于说明和解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。实施例1如图5所示，本实用新型的一种音叉晶片与基座的组装结构，包括音叉晶片16及基座，基座包括金属基板13及两根主金属引线12，主金属引线12穿过金属基板13并与金属基板13绝缘固定连接，音叉晶片16与金属基板13平行设置，且音叉晶片16的长度方向与主金属引线12方向垂直，音叉晶片16的未开叉端的电极与露出金属基板13的主金属引线12端固定连接，开叉端在金属基板13上方悬空。其中，音叉晶片16的未开叉端可以设置在露出金属基板13的两根主金属引线12之间。音叉晶片16的未开叉端可通过一绝缘垫片15搭接在金属基板13上，且两根主金属引线12的露出端均穿过绝缘垫片15。基座还可包括两根辅助金属引线11，辅助金属引线11穿过金属基板13并与金属基板13绝缘固定连接，且音叉晶片16的开叉端位于辅助金属引线11上方。主金属引线12、辅助金属引线11可分别通过设置在金属基板13内的玻璃珠14与金属基板13绝缘固定连接，具体的，4根金属引线穿过玻璃珠14，其方向与金属基板13的方向垂直，经烧结与金属基板13固定在一起，玻璃珠14起密封、绝缘和固定作用。上述音叉晶片1 6与基座的组装方法为:首先将绝缘垫片15套在主金属引线12露出在金属基板13的一端上，然后将音叉晶片16的未开叉端平放在绝缘垫片15上，另一端(开叉端)悬空位于辅助金属引线11的上方，音叉晶片16的宽面方向平行于金属基板13的平面，并且垂直于两根主金属引线12方向，音叉晶片16处于两根主金属引线12之间，然后将锡膏或导电胶涂覆在音叉晶片16与主金属引线12的结合处，通过加热将音叉晶片16及其电极和主金属引线12牢固的连接在一起。实施例2本实施例为另一种形式的音叉晶片与基座的组装结构，如图6所示，与实施例1的不同之处在于，其中的音叉晶片16的未开叉端设置在露出金属基板13的两根主金属引线12的一侧，即音叉晶片16未开叉端的顶面与两根主金属引线12相切。实施例3一种音叉晶体谐振器，包括实施例1或2的音叉晶片与基座的组装结构，还包括与基座的金属基板连接并用于封装音叉晶片的金属外壳。最后应说明的是:以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型 的保护范围之内。
权利要求1.一种首叉晶片与基座的组装结构，包括首叉晶片及基座，其特征在于，所述基座包括金属基板及两根主金属引线，所述主金属引线穿过金属基板并与金属基板绝缘固定连接，所述音叉晶片与金属基板平行设置，且音叉晶片的长度方向与主金属引线方向垂直，音叉晶片的未开叉端的电极与露出金属基板的主金属引线端固定连接，开叉端在金属基板上方悬空。
2.根据权利要求1所述的音叉晶片与基座的组装结构，其特征在于，所述音叉晶片的未开叉端设置在露出金属基板的两根主金属引线之间或一侧。
3.根据权利要求1所述的音叉晶片与基座的组装结构，其特征在于，所述音叉晶片的未开叉端通过绝缘垫片搭接在金属基板上，且所述两根主金属引线的露出端均穿过绝缘垫片。
4.根据权利要求1所述的音叉晶片与基座的组装结构，其特征在于，所述基座还包括两根辅助金属引线，所述辅助金属引线穿过金属基板并与金属基板绝缘固定连接，且所述音叉晶片的开叉端位于辅助金属引线上方。
5.根据权利要求4所述的音叉晶片与基座的组装结构，其特征在于，所述主金属引线、辅助金属引线分别通过设置在金属基板内的玻璃珠与金属基板绝缘固定连接。
6.一种音叉晶体谐振器，其特征在 于，包括权利要求1-5任一项所述的音叉晶片与基座的组装结构，还包括与所述基座的金属基板连接并用于封装音叉晶片的金属外壳。
专利摘要本实用新型公开了一种音叉晶片与基座的组装结构，包括音叉晶片及基座，所述基座包括金属基板及两根主金属引线，所述主金属引线穿过金属基板并与金属基板绝缘固定连接，所述音叉晶片与金属基板平行设置，且音叉晶片的长度方向与主金属引线方向垂直，音叉晶片的未开叉端的电极与露出金属基板的主金属引线端固定连接，开叉端在金属基板上方悬空。本实用新型还公开了一种包含上述组装结构的音叉晶体谐振器；本实用新型的新的组装结构可以使金属封装的音叉晶体谐振器由柱状外形变为扁平状外形，减少了音叉晶体的厚度，使其朝着更薄的方向发展，另外降低了金属封装的音叉晶体谐振器表面贴装化的成本，可以满足更多的市场需求，适于推广应用。
文档编号H03H9/02GK203135810SQ201320079328
公开日2013年8月14日 申请日期2013年2月21日 优先权日2013年2月21日
发明者姜钧 申请人:姜钧