微型晶体谐振器的制造方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种微型晶体谐振器，包括基片、外壳、引线、弹簧片、晶片、镀膜电极和绝缘子，镀膜电极设置在晶片上表面，所述镀膜电极由从上至下依次设置的上镀铬层、镀银层和下镀铬层组成，所述基片上表面中部设置有凸台，凸台上设置有一绝缘子安置孔，基片边缘处设置有与外壳密封连接的凸起。本实用新型使用方便，基座其上至设置一个绝缘子安置孔，将绝缘子、两引线组装在一起，使基片尺寸缩小，从而减少其体积，节约材料；镀膜电极的上镀铬层可增强镀膜电极和晶片之间的附着力，下镀铬层可防止镀膜电极在后续加工过程中被空气氧化，提高了产品的性能和质量。
【专利说明】微型晶体谐振器
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种谐振器，特别涉及一种微型晶体谐振器。
【背景技术】
[0002]在电子产品【技术领域】，由于技术的发展和产品的更新换代，对于晶体谐振器小型化、微型化的要求越加凸显，而目前电子产品领域内普遍使用的晶体谐振器由于基片体积较大，无法实现其向小型化、微型化方向的转型；且现有的晶体谐振器的性能和质量还不能满足人们的需求。
实用新型内容
[0003]本实用新型的目的就在于提供一种使用方便，体积较小，节约材料，有效提高其性能和质量的微型晶体谐振器。
[0004]为了实现上述目的，本实用新型采用的技术方案是这样的:本实用新型的微型晶体谐振器，包括基片、外壳、引线、弹簧片、晶片、镀膜电极和绝缘子，镀膜电极设置在晶片上表面，所述镀膜电极由从上至下依次设置的上镀铬层、镀银层和下镀铬层组成，所述基片上表面中部设置有凸台，凸台上设置有一绝缘子安置孔，基片边缘处设置有与外壳密封连接的凸起。
[0005]作为优选，所述镀膜电极包括基本电极和与其端部连接的微调电极。
[0006]作为优选，所述绝缘子安置孔为8字形。
[0007]与现有技术相比，本实用新型的优点在于:本实用新型使用方便，在使用时，将绝缘子、两引线组装在一起，经高温炉烧结成微型晶体谐振器基座，其上至设置一个绝缘子安置孔，可使基片尺寸进一步缩小，从而减少其体积，节约材料，镀膜电极由上镀铬层、镀银层和下镀铬层组成，可增强镀膜电极和晶片之间的附着力，并防止镀膜电极在后续加工过程中被空气氧化，还能有效避开在标称频率附近的寄生耦合振动模式，极大的提高了产品的性能和质量。
【专利附图】
【附图说明】
[0008]图1为本实用新型的结构示意图。
【具体实施方式】
[0009]下面将结合附图对本实用新型作进一步说明。
[0010]参见图1，本实用新型的微型晶体谐振器，包括基片1、外壳2、引线3、弹簧片4、晶片5、导电胶7、镀膜电极和绝缘子，镀膜电极设置在晶片5上表面，所述镀膜电极由从上至下依次设置的上镀铬层8、镀银层9和下镀铬层10组成，所述基片I上表面中部设置有凸台11，凸台11上设置有一绝缘子安置孔6，基片I边缘处设置有与外壳2密封连接的凸起12，所述镀膜电极包括基本电极和与其端部连接的微调电极，所述绝缘子安置孔6为8字形。[0011]在使用时，将绝缘子、两引线3组装在一起，经高温炉烧结成微型晶体谐振器基座，其上至设置一个绝缘子安置孔6，可使基片I尺寸进一步缩小，从而减少其体积，节约材料，镀膜电极由上镀铬层8、镀银层9和下镀铬层10组成，可增强镀膜电极和晶片5之间的附着力，并防止镀膜电极在后续加工过程中被空气氧化，还能有效避开在标称频率附近的寄生耦合振动模式，极大的提高了产品的性能和质量。
【权利要求】
1.一种微型晶体谐振器，包括基片、外壳、引线、弹簧片、晶片、镀膜电极和绝缘子，镀膜电极设置在晶片上表面，其特征在于:所述镀膜电极由从上至下依次设置的上镀铬层、镀银层和下镀铬层组成，所述基片上表面中部设置有凸台，凸台上设置有一绝缘子安置孔，基片边缘处设置有与外壳密封连接的凸起。
2.根据权利要求1所述的微型晶体谐振器，其特征在于:所述镀膜电极包括基本电极和与其端部连接的微调电极。
3.根据权利要求1所述的微型晶体谐振器，其特征在于:所述绝缘子安置孔为8字形。
【文档编号】H03H9/05GK203445847SQ201320426539
【公开日】2014年2月19日 申请日期:2013年7月18日 优先权日:2013年7月18日
【发明者】宋刚 申请人:成都精容电子有限公司