信号发生电路和装置及制造方法、电子设备及移动体的制作方法
【专利摘要】本发明提供信号发生电路和装置及制造方法、电子设备及移动体，所述信号发生电路具备振荡单元和相位同步电路，抑制大型化并实现高性能化。所述信号发生电路具备：相位同步电路，其以振荡单元为基准信号源；以及切换单元，其能够从输出来自振荡单元的周期信号的状态切换成输出来自相位同步电路的信号的状态。
【专利说明】信号发生电路和装置及制造方法、电子设备及移动体
【技术领域】
[0001]本发明涉及信号发生电路、具备该信号发生电路的信号发生装置、信号发生装置的制造方法、以及具备信号发生电路的电子设备、移动体。
【背景技术】
[0002]以往，作为信号发生电路，例如已知有专利文献I所记载那样的具备相位同步电路(PLL:Phase Locked Loop,锁相环)的结构。
[0003]这样的信号发生电路具备相位同步电路的基准信号源，在专利文献I中，使用石英振荡器作为基准信号源。
[0004]相位同步电路的功能是使内置的电压控制型振荡器的周期信号的相位与从石英振荡器输入的周期信号的相位同步，从而使电压控制型振荡器的周期信号的精度与石英振荡器的周期信号的精度一致。
[0005]因此，要求石英振荡器能够输出精度高的周期信号。
[0006]为了提高石英振荡器的周期信号的精度，根据要求的性能进行必要的调整，例如，对内置的石英振子的频率的温度依赖性进行补偿的所谓的频率温度特性的调整；此外作为基准温度例如25°C时的频率的调整；乃至周期信号的电压强度或电流强度的调整等。
[0007]而且，为了进行这样的调整，或者判断其必要性，在电路上将石英振荡器连接到相位同步电路之前的状态下，以石英振荡器单体进行其周期信号的测定。
[0008]另一方面，在想要确认或调整石英振荡器的加进了相位同步电路等石英振荡器的周围电路的负载容量后的性能时，只要在电路上将石英振荡器和相位同步电路连接起来的状态下测定石英振荡器的同步信号即可。在该情况下，作为该测定中必要的技术，可以利用现有文献2所公开的技术。
[0009]S卩，一般构成为，除了设置输出来自相位同步电路的周期信号的输出端子之外，还专门设置了能够输出来自石英振荡器的周期信号的输出端子。
[0010]专利文件1:日本特开2002-271196号公报
[0011]专利文件2:日本特开2004-72289号公报
[0012]然而，在具备上述相位同步电路用的输出端子和石英振荡器用的输出端子的情况下，与单体地准备石英振荡器的情况相比较，存在输出端子的数量增加的课题。
[0013]对于这样的课题，在具备信号发生电路的布线基板上也要准备石英振荡器用、相位同步电路用的各个输出端子，因此有可能促使信号发生电路和具备该信号发生电路的装置等的大型化。
【发明内容】
[0014]本发明是为了解决上述课题的至少一部分而完成的，可以作为以下的方式或应用例来实现。
[0015][应用例I]本应用例的信号发生电路的特征在于，其具备:振荡单元，其包括振荡用电路、和输出周期信号的第I输出端子；相位同步电路，其把所述振荡单元作为基准信号源而与所述第I输出端子导通，并且所述相位同步电路包括第2输出端子；以及切换单元，其包括信号输出端子，并且所述切换单元使所述第I输出端子和所述信号输出端子之间从导通的状态变成非导通的状态，且使所述第2输出端子和所述信号输出端子之间成为导通的状态。
[0016]根据本应用例，能够从信号输出端子与第I输出端子导通的状态切换成信号输出端子与第2输出端子导通的状态，因此能够切换来自振荡单元的周期信号或者来自相位同步电路的周期信号而从公共的信号输出端子输出。因此，能够取得以下效果:能够提供可抑制大型化并能够输出精度高的信号的信号发生电路。
[0017][应用例2]优选的是，在上述应用例所述的信号发生电路中，所述振荡单元具备对从所述第I输出端子输出的周期信号的特性进行控制的控制电路，并且能够变更所述控制电路的功能。
[0018]根据本应用例，能够根据来自振荡单元的周期信号的测定结果来变更周期信号的特性，由此能够使振荡单元输出的周期信号为高精度。因此，能够取得以下效果:能够提供可抑制大型化并能够输出精度高的信号的信号发生电路。
[0019][应用例3]优选的是，上述应用例所述的信号发生电路具备向所述振荡用电路提供谐振信号的谐振单元。
[0020]根据本应用例，能够从信号输出端子与第I输出端子导通的状态切换成信号输出端子与第2输出端子导通的状态，因此能够切换来自振荡单元的周期信号或者来自相位同步电路的周期信号而从公共的信号输出端子输出，并且还能够根据需要进行谐振单元的功能的确认、调整。因此，能够取得以下效果:能够提供可抑制大型化并能够输出精度高的信号的信号发生电路。
[0021][应用例4]本应用例的信号发生装置的特征在于，其具备:振荡单元，其包括振荡用电路和输出周期信号的第I输出端子；相位同步电路，其把所述振荡单元作为基准信号源而与所述第I输出端子导通，并且所述相位同步电路包括第2输出端子；以及切换单元，其包括信号输出端子，并且所述切换单元设于所述第I输出端子和所述信号输出端子之间的第I端子间、以及所述第2输出端子和所述信号输出端子之间的第2端子间，所述切换单元使所选择的一方的端子间成为导通的状态，并使另一方的端子间成为非导通的状态；以及布线基板，其搭载有所述振荡单元和所述相位同步电路，并具备与所述信号输出端子导通的端子部。
[0022]根据本应用例，能够使信号输出端子与第I输出端子导通，因此能够切换来自振荡单元的周期信号或者来自相位同步电路的周期信号而从信号输出端子输出。因此，能够取得如下效果:能够提供可抑制信号输出端子的大型化并且高精度的信号发生装置。
[0023][应用例5]优选的是，在上述应用例所述的信号发生装置中，所述振荡用电路、所述相位同步电路和所述切换单元设于一个半导体基板。
[0024]根据本应用例，例如能够取得如下效果:能够提供可使用集成化技术抑制大型化并能够输出精度高的信号的信号发生装置。
[0025][应用例6]优选的是，上述应用例所述的信号发生装置具备向所述振荡用电路提供谐振信号的谐振单元。
[0026]根据本应用例，能够取得如下效果:能够提供可抑制大型化并能够输出精度高的信号的信号发生装置。
[0027][应用例7]优选的是，在上述应用例所述的信号发生装置中，所述振荡单元具备控制从所述第I输出端子输出的信号的特性的控制电路。
[0028]根据本应用例，能够取得如下效果:能够提供可抑制大型化并能够输出精度高的周期信号的信号发生装置。
[0029][应用例8]优选的是，在上述应用例所述的信号发生装置中，所述切换单元使所述第2端子间成为导通的状态。
[0030]根据本应用例，能够取得如下效果:能够抑制大型化，并且在利用信号发生装置时进行切换单元的切换动作，相应地，能够以比较短的期间输出精度高的信号。
[0031][应用例9]本应用例的信号发生装置的制造方法的特征在于，其具备如下工序:准备信号发生装置的工序，所述信号发生装置具备:振荡单元，其包括谐振单元、被提供来自所述谐振单元的谐振信号的振荡用电路、和输出周期信号的第I输出端子；相位同步电路，其把所述振荡单元作为基准信号源而与所述第I输出端子导通，所述相位同步电路包括第2输出端子；以及切换单元，其包括信号输出端子，并使所述第I输出端子和所述信号输出端子成为导通的状态；在所述第I输出端子和所述信号输出端子导通的状态下，从所述信号输出端子输出来自所述振荡单元的周期信号，并且测定该周期信号，基于所述测定的结果调整所述振荡单元的功能的工序；以及利用所述切换单元使所述第2输出端子与所述信号输出端子导通的工序。
[0032]根据本应用例，即使在振荡单元和相位同步电路在电路上连接的状态下，切换单元也能够切换来自振荡单元的周期信号和来自相位同步电路的周期信号而从信号输出端子输出。由此，能够在加进了振荡单元的周围电路的电气特性的影响的情况下确认振荡单元的功能，因此，能够得到如下效果:能够制造可抑制大型化并能够输出精度高的信号的信号发生装置。
[0033][应用例10]优选的是，上述应用例所述的信号发生装置的制造方法包括在测定所述周期信号的工序之后调整所述振荡单元的功能的工序。
[0034]根据本应用例，能够以适合振荡单元的方式调整相位同步电路，因此，能够得到如下效果:能够制造可抑制大型化并能够输出精度高的信号的信号发生装置。
[0035][应用例11]优选的是，上述应用例所述的信号发生装置的制造方法包括在调整所述振荡单元的功能的工序之后调整所述相位同步电路的功能的工序。
[0036]根据本应用例，能够以适合已调整功能后的振荡单元的方式调整相位同步电路，因此，能够得到如下效果:能够制造可抑制大型化并能够输出精度高的信号的信号发生装置。
[0037][应用例12]优选的是，在上述应用例所述的信号发生装置的制造方法中，在测定所述周期信号的工序中，处于所述相位同步电路的功能停止的状态。
[0038]根据本应用例，在确认振荡单元的功能时抑制了来自相位同步电路的噪声信号的产生，因此，能够得到如下效果:能够高精度地调整振荡单元的功能，能够制造可抑制大型化并能够输出精度高的信号的信号发生装置。
[0039][应用例13]优选的是，在上述应用例所述的信号发生装置的制造方法中，在测定所述周期信号的工序中，对所述相位同步电路提供电源电压。
[0040]根据本应用例，能够在确认振荡单元的功能的工序时加进相位同步电路的电气特性，因此能够取得如下效果:能够高精度地调整振荡单元的功能，能够制造可抑制大型化并能够输出精度高的信号的信号发生装置。
[0041][应用例14]本应用例的电子设备的特征在于具备上述应用例所述的信号发生电路。
[0042]根据本应用例，能够取得如下效果:能够提供可抑制大型化并且性能高的电子设备。
[0043][应用例15]本应用例的移动体的特征在于具备上述应用例所述的信号发生电路。
[0044]根据本应用例，能够取得如下效果:能够提供可抑制大型化并且性能高的移动体。
【专利附图】
【附图说明】
[0045]图1是示出实施方式I的信号发生电路的图。
[0046]图2是示出实施方式I的具备信号发生电路的信号发生装置的图。
[0047]图3是示出实施方式I的信号发生装置的制造方法的图。
[0048]图4是示出实施方式2的信号发生电路的图。
[0049]图5是示出实施方式2的具备信号发生电路的信号发生装置的制造方法的图。
[0050]图6是示出变形例I的信号发生装置的制造方法的图。
[0051]图7是示出变形例2的信号发生装置的图。
[0052]图8是示出变形例3的信号发生装置的图。
[0053]图9是示出具备本实施方式的信号发生电路的电子设备的一例的图。
[0054]图10是示出具备本实施方式的信号发生电路的移动体的一例的图。
[0055]标号说明
[0056]1:振汤单兀；10:振汤单兀；11:振汤用电路；12:弟I输出端子；13:控制电路；14:信号提供端子；20:相位同步电路；21:相位比较电路；22:滤波电路；23:电压控制型振荡电路；24:分频电路；25 --第2输出端子；30:切换单元；31:信号输出端子；32 --第I端子间；33:弟2端子间；34:控制单兀；40:谐振单兀；41:端子；42:端子；43:石央基板；44:弟I激励电极；45 --第2激励电极；50:布线基板；51:凹部；52?57:端子部；58:导体路径；59:导体路径；60:半导体集成装置；70:盖体；100:信号发生电路；200:信号发生装置；300:信号发生电路；400:信号发生装置；500:信号发生装置。
【具体实施方式】
[0057]以下，参照附图对本发明的实施方式进行说明。另外，在以下各图中，将各层和各部件放大至能够识别的程度，因此各层和各部件的尺寸与实际不同。
[0058](实施方式I)
[0059]图1是实施方式I的信号发生电路100的电路图。首先，对实施方式I的信号发生电路100的概略结构进行说明。
[0060]本实施方式中的信号发生电路100至少具备:振荡单元10 ;将振荡单元10作为基准信号源的相位同步电路20 ;以及切换单元30，而在本实施方式中为还具备谐振单元40的结构。
[0061]振荡单元10至少具备:振荡用电路11，其被谐振单元40提供谐振信号而进行振荡动作；以及第I输出端子12，其是用于向相位同步电路20传送并向切换单元30传送振荡用电路11所输出的周期信号的传送路径。
[0062]相位同步电路20例如具备相位比较电路21、滤波电路22、电压控制型振荡电路23和分频电路24。
[0063]经由第I输出端子12传递来的来自振荡单元10的周期信号被提供给相位比较电路21，并且来自电压控制型振荡电路23的经由分频电路24分频后的周期信号被提供给相位比较电路21，相位比较电路21将与2个周期信号的相位差对应的相位差信号提供给滤波电路22。
[0064]滤波电路22例如是以将高频带的信号作为截止频率并抑制低频带的信号衰减的方式进行输出的所谓的低通滤波器，从被提供的相位差信号中将低频信号作为控制电压提供给电压控制型振汤电路23。
[0065]电压控制型振荡电路23例如是具备电感和电容的谐振电路的LC振荡电路，根据从滤波电路22提供的控制电压，对例如内置的变容二极管或电容阵列电路的电容值进行控制。而且，根据电容值的控制量，电压控制型振荡电路23成为输出的周期信号的频率为期望的值的所谓的相位同步电路20被锁定的状态。而且，从电压控制型振荡电路23输出的周期信号经由作为传送路径的第2输出端子25被提供给切换单元30。
[0066]切换单元30至少具有如下功能:将作为输出的周期信号的传送路径的信号输出端子31和第I输出端子12之间的第I端子间32从导通的状态切换成非导通的状态(实线所示的状态)，并且将第2输出端子25和信号输出端子31之间的第2端子间33从非导通的状态切换成导通的状态(虚线所示的状态)。
[0067]在该情况下，在第I输出端子12和切换单元30之间，也可以存在有对振荡单元10所输出的周期信号进行加工并向切换单元30侧输出的信号加工电路。作为信号加工电路，例如有分频电路、倍频电路、整波电路、缓冲电路、放大电路等。
[0068]另外，在第2输出端子25和切换单元30之间，也可以存在有对相位同步电路20所输出的周期信号进行加工并向切换单元30侧输出的信号加工电路。作为信号加工电路，例如有分频电路、倍频电路、整波电路、缓冲电路、放大电路等。
[0069]另外，还可以在第I输出端子12和相位同步电路20之间存在有运算单元等电路。
[0070]信号发生电路100还具备控制单元34，根据被提供的指令信号向切换单元30发送控制信号，从而对切换单元30的切换动作进行操作，但也可以是:还输出进行用于对相位同步电路20的功能进行调整的操作的控制信号。
[0071]而且，根据这样的结构的信号发生电路100，能够利用输出来自相位同步电路20的周期信号的信号输出端子31，进行来自振荡单元10的周期信号的测定，因此能够确认振荡单元10的功能。
[0072]由于处于振荡单元10和相位同步电路20在电路上连接的状态，因此，该确认的结果是表示比单体地确认振荡单元10的情况更接近实际使用条件的状态的结果。
[0073]而且，如果从确认的结果判断出振荡单元10的功能不合适，则可以废弃、或进行振荡单元10的调整、或废弃谐振单元40、或进行频率等的调整。因此，无需设置用于输出来自振荡单元10的周期信号的专用端子，就能够获得能够输出精度高的信号的信号发生电路 100。
[0074]在图2中示出了具备上述信号发生电路100的信号发生装置200的概略结构。
[0075]图2是说明具备信号发生电路100的信号发生装置200的图，图2 (A)是外观立体图，图2(B)是在图2(A)的A-A线位置处沿箭头方向切断时的主视剖视图。
[0076]在本实施方式中，信号发生装置200在布线基板50上只要至少具备半导体集成装置60即可，在本实施方式中，是在布线基板50上还搭载有谐振单元40和盖体70的结构。
[0077]布线基板50例如是在陶瓷等绝缘基板上布设有导体路径的结构，布线基板50具备被用作收纳空间的凹部51，并且在凹部51内的面上具备端子部52、端子部53和端子部54，并且在相对于凹部51处于背面侧的面上具有端子部55、端子部56和未图示的端子部57。
[0078]端子部52和端子部55经由设于布线基板50的导体路径58导通，而且端子部53和端子部54经由设于布线基板50的导体路径59导通，端子部55和端子部57经由设于布线基板50的未图示的导体路径导通。
[0079]另外，根据需要，端子部的数量也可以是上述之外的数量。
[0080]半导体集成装置60在硅制的半导体基板上构成有例如除谐振单元40以外的图1所示的信号发生电路100，在表面上以露出的状态设有信号输出端子31、与谐振单元40导通的端子41和端子42。
[0081]半导体集成装置60以信号输出端子31与端子部52导通的方式、端子41与端子部53导通的方式、以及端子42与端子部57导通的方式搭载于布线基板50，在本实施方式的情况下，半导体集成装置60借助金属凸点等接合部件80以倒装芯片的方式安装在凹部51内。
[0082]另外，安装方法也可以是倒装芯片安装以外的方法，例如也可以通过引线键合连接成端子41与端子部53导通、端子42与端子部57导通。
[0083]若谐振单元40是作为振动片的压电振动片，则例如可以是AT切石英振动片、音叉型石英振动片，作为其他方式，也可以是通过MEMS (Micro Electro Mechanical Systems,微机电系统)技术对硅材料进行加工而得到的谐振单元。并且，若是压电振动片，则也可以在一张压电基板上构成多个谐振器。
[0084]谐振单元40若是AT切石英振动片，则在石英基板43的一方的主面上具备第I激励电极44,在相对于一方的主面为正反关系的另一方的主面上具备第2激励电极45。
[0085]并且，借助导电性粘着剂等接合介质将第I激励电极44和端子部55之间连接成导通。而且，借助导电性粘着剂等接合介质将第2激励电极45和端子部54连接成导通。并且，还成为谐振单元40和布线基板50被上述导电性粘着剂固定的状态。
[0086]由此，谐振单元40和振荡用电路11导通，作为振荡单元10具备振荡功能。振荡单元10可以具有进行谐波振荡或基波振荡的功能。
[0087]盖体70例如形成为金属板状的形状，盖体70以覆盖谐振单元40和半导体集成装置60并将凹部51保持为气密状态的方式，通过缝焊固定于布线基板50。并且，由盖体70和布线基板50构成封装。
[0088]另外，在上述说明中，将半导体集成装置60设为具备图1所示的信号发生电路100的结构而进行了说明，但例如也可以将除了构成电压控制型振荡电路23的感应电路等不容易集成化的电路元件之外而构成的电路设置为振荡用电路、相位同步电路、和切换单元。在该情况下，感应电路元件等电路元件可以作为与半导体集成装置60分体的部件来准备，并搭载于布线基板50。
[0089]这样的结构的信号发生装置200在构成振荡单元10时，相位同步电路20和振荡单元10已经在电路上连接。
[0090]图3是对信号发生装置200的制造方法进行说明的图。
[0091]首先，在步骤SI中，例如如图2所示，准备组装好的信号发生装置200。
[0092]接下来，在步骤S2中，对经由信号输出端子31从端子部55输出的振荡单元10的周期信号进行测定。此时，对于切换单元30，第I端子间32为导通状态，第2端子间33为非导通(意味着不传递来自相位同步电路20的信号的状态)的状态。
[0093]这样的切换单元30的设定也可以在组装信号发生装置200之后进行，但若是预先在组装前的阶段，在形成半导体集成装置60时进行设定，则在组装信号发生装置200之后省去了对切换单元30进行控制的麻烦，因此可以期待提高制造效率。
[0094]另外，在步骤S2中，可以是相位同步电路20的功能工作的状态，但期望是功能停止的状态。
[0095]在该情况下，所谓相位同步电路20的功能停止的状态，并非一定是不对相位同步电路20施加电源电压，只要是不从相位同步电路20产生周期信号的状态即可。通过这样进行设定，能够防止如下不良情况:在相位同步电路20的功能工作的状态下，从相位同步电路20产生的噪声信号叠加于振荡单元10的周期信号，从而测定精度降低。
[0096]另外，信号发生装置200处于相位同步电路20的功能停止的状态或者对相位同步电路20施加有电源电压的状态中的哪一状态都可以。如果处于对相位同步电路20施加有电源电压的状态，则能够准确地确认相位同步电路20的发热影响所造成的振荡单元10的周期信号的频率变动和电源的变动特性。
[0097]如果该步骤S2的测定结果是振荡单元10不满足功能，则废弃或者进行功能的调難
iF.0
[0098]作为振荡单元10的功能的调整，例如可以考虑对谐振单元40的频率进行调整。
[0099]S卩，谐振单元40例如是AT切石英振动片的话，则可以向第I激励电极44照射离子束等能量束，来进行第I激励电极44的质量的调整，进行谐振频率的变更。
[0100]因此，通过该步骤S2，振荡用电路11能够输出精度高的周期信号。
[0101]然后，在步骤S3中，当利用切换单元30使第I端子间32成为非导通的状态时，第2端子间33成为导通的状态。信号发生装置200能够向端子部55输出来自相位同步电路20的周期信号、或利用周期信号进行加工的电信号。
[0102]如上所述，根据本实施方式的信号发生电路100、信号发生装置200，能够取得以下的效果。
[0103]即使在振荡单元10和相位同步电路20在电路上连接的状态下，也能够在不使用用于输出来自振荡单元10的周期信号的专用端子部进行输出的情况下，对加进了相位同步电路20的电路影响的状态下的来自振荡单元10的周期信号进行测定。由此，能够准确地确认振荡单元10的功能。
[0104]因此，将功能优秀的振荡单元10作为基准信号源的相位同步电路20能够输出精度高的周期信号，因此能够抑制信号发生电路100、信号发生装置200的大型化，并且能够提供输出精度高的信号的信号发生电路100、信号发生装置200。
[0105](实施方式2)
[0106]图4是实施方式2的信号发生电路的图。图5是示出信号发生装置的制造方法的图。
[0107]参照这些图，对本实施方式的信号发生电路300进行说明。另外，对于与实施方式I相同的结构部位，使用相同的标号，并省略重复的说明。
[0108]图4所示的实施方式2的信号发生电路300与实施方式I的信号发生电路100的不同之处在于，振荡单元10具备控制电路13。
[0109]此外，可以根据需要，具备信号提供端子14，以输入用于变更控制电路13的功能的控制信号，在该情况下，例如信号提供端子14与图2所示的端子部56导通。另外，也可以构成为从控制单元34提供控制信号来代替信号提供端子14，在该情况下，能够抑制端子的数量。
[0110]控制电路13控制振荡单元10输出的周期信号的特性。例如为:对施加于振荡用电路11的电源电压等的电压值进行控制的电压控制电路；具有用于对谐振单元40的频率温度依赖性进行补偿的功能的频率温度补偿电路；控制同步信号的电压强度或电流强度的强度控制电路；控制振荡用电路11进行驱动所需的电路元件的电气特性的电路常数控制电路；控制发热单元和该发热单元的发热量的温度控制电路等。
[0111]而且，谐振单元40、振荡用电路11以及控制电路13在期望的状态下导通，具备作为振荡单元10的振荡功能。另外，作为振荡单元10，具有作为温度补偿型振荡器的例如温度补偿型石英振荡器(TCXO:Temperature Compensated Crystal Oscillator)、作为温度控制型振荡器的温度控制型石英振荡器(0CX0:0ven Controlled Crystal Oscillator) >利用了 CPT(Coherent Populat1n Trapping,相干布局数囚禁)现象的原子振荡器等。
[0112]控制电路13也可以调整并控制振荡用电路11输出的周期信号的特性，还可以将振荡用电路11所输出的周期信号提供给控制电路13，由控制电路13对提供的周期信号进行控制，并向第I输出端子12发送进行控制后的周期信号。
[0113]并且，控制电路13若具有上述的频率温度补偿电路，则具备热敏电阻、或者二极管等温度检测用的电路元件。可以将热敏电阻构成(内置)于半导体集成装置60内，也可以分体地形成。另外，在使温度检测用的电路元件内置于半导体集成装置60的情况下，能够考虑相位同步电路20等振荡单兀10周围的电路所发出的热而调整振荡单兀10的功能，因此能够精度良好地控制振荡单元10的功能。
[0114]此夕卜，控制电路13也可以由逻辑电路等构成，并具备EEPROM(ElectricalIyErasable Programmable Read-Only Memory)等存储装置。
[0115]利用图5对具备这样的信号发生电路300的信号发生装置200的制造方法进行说明。
[0116]首先，在步骤SI中，准备例如如图2所示地组装的信号发生装置200。
[0117]接下来，在步骤S2中，对经由信号输出端子31从端子部55输出的来自振荡单元10的周期信号进行测定。此时，对于切换单元30，第I端子间32为导通状态，第2端子间33为非导通(意味着不传递来自相位同步电路20的信号的状态)的状态。
[0118]这样的信号发生装置200也可以在组装信号发生装置200之后进行切换单元30的设定，但若是预先在组装前的阶段，在形成半导体集成装置60时已经进行了设定，则在组装信号发生装置200之后省去了对切换单元30进行控制的麻烦，因此可以期待提高制造效率。
[0119]并且，在步骤S2中，相位同步电路20可以处于功能工作的状态，但期望处于功能停止的状态。
[0120]在该情况下，所谓功能停止的状态，并非一定是不对相位同步电路20施加电源电压，只要是不产生来自相位同步电路20的周期信号的状态即可。这样的设定能够防止如下不良情况:在相位同步电路20的功能工作的状态下，从相位同步电路20产生的噪声信号叠加于振荡单元10的周期信号，从而测定精度降低。
[0121]另外，无论是相位同步电路20的功能停止的状态，还是对相位同步电路20施加有电源电压的状态都可以。如果是对相位同步电路20施加有电源电压的状态，则能够准确地确认相位同步电路20的发热影响所造成的振荡单元10的周期信号的频率变动和电源变动特性。
[0122]如果该步骤S2的测定结果是振荡单元10不满足功能，则废弃或者根据需要在步骤S3中进行功能的调整。
[0123]在该情况下，除了使用图3说明的功能的调整之外，为了调整控制电路13的设定条件，例如从图2所示的端子部56向控制电路13输入控制用的信号。例如，对根据要求的性能而配备的电路的功能进行控制、调整，所述电路有:对施加于振荡用电路11的电源电压等的电压值进行控制的电压控制电路；具有用于对谐振单元40的频率温度依赖性进行补偿的功能的频率温度补偿电路；控制同步信号的电压强度或电流强度的强度控制电路；控制振荡用电路11进行驱动所需的电路元件的电气特性的电路常数控制电路等。
[0124]在步骤S3中调整了振荡单元10的功能之后，可以根据需要进行返回步骤S2的步骤S3-2，再次测定振荡单元10的周期信号，还可以根据需要重复从步骤S2到步骤S3、之后返回步骤S2的工序。
[0125]当通过步骤S3适当地调整了振荡单元10的功能之后，利用切换单元30使第I端子间32成为非导通状态，并使第2端子间33成为导通状态。信号发生装置200能够从端子部55向端子部55输出来自相位同步电路20的周期信号或利用周期信号进行加工的电信号。
[0126]如上所述，根据本实施方式的信号发生电路300、信号发生装置200，能够取得以下的效果。
[0127]即使在振荡单元10和相位同步电路20在电路上连接的状态下，也能够在不使用用于输出来自振荡单元10的周期信号的专用端子部进行输出的情况下，对加进了相位同步电路20的电路影响的状态下的来自振荡单元10的周期信号进行测定。由此，能够准确地确认振荡单元10的功能。利用该确认结果，能够精密地控制振荡单元10的功能。
[0128]因此，将功能优秀的振荡单元10作为基准信号源的相位同步电路20能够输出精度高的周期信号，因此能够抑制信号发生电路300、信号发生装置200的大型化，并且能够提供输出精度高的信号的信号发生电路300、信号发生装置200。
[0129]另外，本发明不限定于上述实施方式，可以对上述实施方式添加各种变更和改良。以下对变形例进行说明。
[0130](变形例I)
[0131]图6(A)、(B)是说明变形例I的信号发生装置的制造方法的图。
[0132]在上述实施方式1、实施方式2中，对调整相位同步电路20的功能的工序进行了说明，但本发明不限于此。
[0133]以下，对变形例I的信号发生装置的制造方法进行说明。另外，省略与利用图3、图5说明的实施方式1、实施方式2的情况相同的部分重复的说明。
[0134]图6所示的信号发生装置的制造方法与图3、图5所示的制造方法的不同之处在于，在步骤S3之后包括调整相位同步电路20的功能的工序，在图6(A)中调整相位同步电路的功能的工序作为步骤S4而处于步骤S3和步骤S5的将第2输出端子和信号输出端子导通的工序之间。
[0135]在图6(B)中调整相位同步电路的功能的工序处于将第2输出端子和信号输出端子导通的工序即步骤S4之后。
[0136]作为这样的调整相位同步电路的功能的方法，可以利用控制单元34进行。利用这样的工序，能够根据功能被调整后的振荡单元10来调整相位同步电路20的功能，因此能够提供输出精度高的信号的信号发生装置。
[0137]并且，作为相位同步电路20，有整数分频方式的整数N(Integer-N)型和小数分频方式的小数N(Fract1nal-N)型,但在像这样严密地对振荡单元10校准功能的工序中，优选应用能够细微地变更周期信号的频率的小数分频方式的相位同步电路20。
[0138]如上所述，根据本变形例的信号发生装置的制造方法，在实施方式1、实施方式2的效果的基础上，能够取得以下的效果。
[0139]S卩，利用这样的工序，能够根据功能被调整后的振荡单元10来更严密地调整相位同步电路20的功能，因此能够提供输出精度高的信号的信号发生装置。
[0140](变形例2)
[0141]图7是说明变形例2的信号发生装置的图。
[0142]在上述实施方式1、实施方式2中，如图2所示，谐振单元40和半导体集成装置60收纳在同一收纳空间内，但本发明不限于此。
[0143]以下，对变形例2的信号发生装置400进行说明。另外，省略与图2所示的信号发生装置200的情况相同的部分重复的说明。
[0144]图7所示的信号发生装置400与图2所示的信号发生装置200的不同之处在于，布线基板50的结构、和谐振单元40与半导体集成装置60的位置关系。
[0145]即，信号发生装置400构成为，谐振单元40和半导体集成装置60都搭载于布线基板50，但谐振单元40搭载在凹部51内，半导体集成装置60搭载在相对于该凹部51内的底面处于背面侧的面上。
[0146]根据如上所述的本变形例的信号发生装置，能够取得与实施方式1、实施方式2相同的效果。
[0147](变形例3)
[0148]图8是说明变形例3的信号发生装置的图。
[0149]在上述实施方式1、实施方式2中，如图2、图7所示，谐振单元40和半导体集成装置60分体地设置，但本发明不限于此。
[0150]以下，对变形例3的信号发生装置500进行说明。另外，省略与图2所示的信号发生装置200的情况相同的部分重复的说明。
[0151]图8所示的信号发生装置500与图2所示的信号发生装置200的不同之处在于，谐振单元40位于半导体集成装置60上或内置于内部。
[0152]S卩，信号发生装置500具备半导体集成装置60，该半导体集成装置60内置有利用MEMS (Micro Electro Mechanical Systems)技术构成的谐振单兀 40。
[0153]如上所述，根据本变形例的信号发生装置，在实施方式1、实施方式2的效果的基础上，能够取得以下的效果。
[0154]即，通过将谐振单元40内置于半导体集成装置60，谐振单元40易受到振荡用电路11和相位同步电路20等周围电路的发热等的影响。
[0155]因此，振荡单元10的周期信号加进了这些周围电路的影响。因此，在调整振荡单元10的功能时，能够对这些周围电路的影响进行补偿，并且，如果采用图6的制造方法，则能够考虑谐振单元40的影响而更严密地调整相位同步电路20的功能，因此能够提供输出精度高的信号的发生装置。
[0156]作为具备本发明的实施方式的信号发生电路的电子设备，除了图9的个人计算机(移动型个人计算机)之外，也可以应用于便携电话、数码相机，此外还可以应用于，例如喷墨式排出装置(例如，喷墨打印机)、膝上型个人计算机、电视机、摄像机、录像机、汽车导航装置、寻呼机、电子记事本(也包括带通信功能的电子记事本)、电子词典、计算器、电子游戏设备、文字处理器、工作站、可视电话、安防电视监视器、电子望远镜、POS终端、医疗设备(例如，电子体温计、血压计、血糖仪、心电图测量装置、超声波诊断装置、电子内窥镜)、鱼群探测器、各种测量设备、计量仪器类(例如，车辆、飞机、轮船的计量仪器类)、飞行模拟器等电子设备。
[0157]图10是概略地示出作为移动体的一例的汽车的立体图。汽车具备本发明的信号发生电路。例如，如该图所示，在作为移动体的汽车中，将控制轮胎的电子控制单元搭载于车体。并且，此外也可以广泛应用于，无钥匙进入系统、防盗系统、汽车导航系统、汽车空调、防抱死制动系统(ABS)、安全气囊、胎压监测系统(TPMS:Tire Pressure MonitoringSystem)、发动机控制器、混合动力汽车和电动汽车的电池监控器、车身姿态控制系统、电子控制单兀(ECU !electronic control unit)。
【权利要求】
1.一种信号发生电路，其特征在于，所述信号发生电路具备: 振荡单元，其包括振荡用电路、输出周期信号的第I输出端子、以及用于控制所述周期信号的特性并且能够变更用于所述控制的功能的控制电路； 相位同步电路，其以使所述振荡单元成为基准信号源的方式与所述第I输出端子导通，并且所述相位同步电路包括第2输出端子；以及 切换单元，其包括信号输出端子，并且所述切换单元用于使所述第I输出端子和所述信号输出端子之间从导通的状态变成非导通的状态，且使所述第2输出端子和所述信号输出端子之间成为导通的状态。
2.根据权利要求1所述的信号发生电路，其特征在于，所述信号发生电路还具备向所述振荡用电路提供谐振信号的谐振单元。
3.一种信号发生装置，其特征在于，所述信号发生装置具备: 振荡单元，其包括振荡用电路、输出周期信号的第I输出端子、以及控制所述周期信号的特性的控制电路； 相位同步电路，其以使所述振荡单元成为基准信号源的方式与所述第I输出端子导通，并且所述相位同步电路包括第2输出端子； 切换单元，其包括信号输出端子，并且所述切换单元设于所述第I输出端子和所述信号输出端子之间的第I端子间、以及所述第2输出端子和所述信号输出端子之间的第2端子间，所述切换单元使所选择的一方的端子间成为导通的状态，并使另一方的端子间成为非导通的状态；以及 布线基板，其搭载有所述振荡单元、所述相位同步电路、和切换单元，并具备与所述信号输出端子导通的端子部。
4.根据权利要求3所述的信号发生装置，其特征在于，所述振荡用电路、所述相位同步电路和所述切换单元设于一个半导体基板。
5.根据权利要求3或4所述的信号发生装置，其特征在于，所述信号发生装置还具备向所述振荡用电路提供谐振信号的谐振单元。
6.根据权利要求3或4所述的信号发生装置，其特征在于，所述切换单元使所述第2端子间成为导通的状态。
7.一种信号发生装置的制造方法，其特征在于，所述信号发生装置的制造方法具备如下工序: 准备信号发生装置的工序，所述信号发生装置具备: 振荡单元，其包括谐振单元、被提供来自所述谐振单元的谐振信号的振荡用电路、和输出周期信号的第I输出端子； 相位同步电路，其以使所述振荡单元成为基准信号源的方式与所述第I输出端子导通，并且所述相位同步电路包括第2输出端子；以及 切换单元，其包括信号输出端子，并且所述切换单元使所述第I输出端子和所述信号输出端子成为导通的状态； 在所述第I输出端子和所述信号输出端子导通的状态下，从所述信号输出端子输出来自所述振荡单元的周期信号，并且测定该周期信号的工序； 控制所述切换单元使所述第I输出端子和所述信号输出端子之间非导通，并且使所述第2输出端子和所述信号输出端子之间导通的工序。
8.根据权利要求7所述的信号发生装置的制造方法，其特征在于，所述信号发生装置的制造方法包括在测定所述周期信号的工序之后调整所述振荡单元的功能的工序。
9.根据权利要求8所述的信号发生装置的制造方法，其特征在于，所述信号发生装置的制造方法包括在调整所述振荡单元的功能的工序之后调整所述相位同步电路的功能的工序。
10.根据权利要求7?9中任意一项所述的信号发生装置的制造方法，其特征在于，在测定所述周期信号的工序中，处于所述相位同步电路的功能停止的状态。
11.根据权利要求7?9中任意一项所述的信号发生装置的制造方法，其特征在于，在测定所述周期信号的工序中，对所述相位同步电路提供电源电压。
12.一种电子设备，其具备权利要求1所述的信号发生电路。
13.—种移动体，其具备权利要求1所述的信号发生电路。
【文档编号】H03H3/02GK104242863SQ201410256454
【公开日】2014年12月24日 申请日期:2014年6月10日 优先权日:2013年6月11日
【发明者】泽田光章, 米村铁也 申请人:精工爱普生株式会社