多层式电路板的制作方法

文档序号:14686003发布日期:2018-06-14 22:36

本发明与电路板有关,特别是指一种多层式电路板。



背景技术:

印刷电路板(PCB)的制作技术日益精良,早期的印刷电路板就只是单独一块电路板,现在已进步到由多层基板堆叠而成,由于各层基板皆可设置线路,经过精密计算、定位堆叠后,电路布设走线的方式便可深入电路板内部,不再局限在电路板的表面,自然能有更广泛的应用。请参阅图1,公知电路板300包含有复数个堆叠的基板310、复数个贯穿各该基板310的线路320以及复数个接点330。其中,各该接点330设置于该些基板310最上层的表面,并各别电性连接各该贯穿各基本的线路320;各该层基板310内部分别平行设置有一线路340,该些平行设置的线路340各别电性连接该些贯穿各基板310的线路320,通过金属探针350电性连接该些接点320,并沿着各该设置于基板内的线路,据以传送电讯号。

然而实际中各该贯穿基板的线路320只有部分真正用以导通,而基于电性原理,当高频电流通过时,那些没用到的冗余线路320a,会因此发生共振而产生噪声,进而干扰到用以导通电流的线路,造成无法传送正确的电讯号。



技术实现要素:

本发明的目的在于提供一种多层式电路板,可降低电路板受到贯孔效应的影响。

为实现上述目的,本发明提供的多层式电路板包括一第一基板以及一第二基板。其中该第一基板包含有一第一侧面、一第二侧面、一第一接点以及一第一线路,该第一侧面10a及该第二侧面10b为相背的两侧面,该第一接点设置于该第二侧面,该第一线路埋设于该第一基板内部并电性连接该第一接点;该一第二基板,包含有一第三侧面、一第四侧面、一第一穿孔、一第二接点以及一第二线路,该第三侧面接合于该第一基板的该第二侧面,该第一穿孔贯穿该第二基板并正对该第一接点,该第二接点设置于该第四侧面并位于该第一穿孔的一侧方,该第二线路埋设于该第二基板内部并电性连接该第二接点。

本发明的效果在于能有效利用各基板以传送电讯号,且大幅缩短冗余的线路,故能避免产生不乐见的贯孔效应。

附图说明

图1是公知电路板的剖面图。

图2是本发明第一较佳实施例多层式电路板的剖面图。

图3是表示有二金属柱分别设置于各该穿孔内并连接各该接点。

图4类同图1,各该金属柱的顶端皆具有一凹槽。

图5揭示金属柱内部设置有一弹簧。

图6是本发明第二较佳实施例多层式电路板的剖面图。

附图中符号说明

100多层式电路板,10第一基板,10a第一侧面,10b第二侧面,12第一接点,14第一线路,14a连接端,14b连接端,16第四接点,20第二基板,20a第三侧面,20b第四侧面,22第一穿孔,24第二接点,26第二线路,30第三基板,30a第五侧面,30b第六侧面,32第二穿孔,34第三穿孔,36第三接点,38第三线路,40金属探针,50金属柱,60金属柱,62凹槽,70金属柱,72头座,74柱体,76弹簧,722凹槽,200多层式电路板,80第四基板,80a第七侧面,80b第八侧面,82第四穿孔,84第五接点,86第四线路,90第五基板,90a第九侧面,90b第十侧面,92第五穿孔,94第六穿孔,96第六接点,98第五线路。

具体实施方式

为能更清楚地说明本发明,举较佳实施例并配合附图详细说明如后。

请参阅图2所示,为本发明第一较佳实施例的多层式电路板100,包括一第一基板10、一第二基板20以及一第三基板30。

该第一基板10具有一第一侧面10a、一第二侧面10b、一第一接点12以及一第一线路14。其中,该第一侧面10a及该第二侧面10b为相背的两侧面,该第一接点12设置于该第一基板10的该第二侧面10b,该第一线路14埋设于该第一基板10并电性连接该第一接点12。

该第二基板20具有一第三侧面20a、一第四侧面20b、一第一穿孔22、一第二接点24以及一第二线路26。其中,该第三侧面20a及该第四侧面20b为相背的两侧面,该第二基板20的该第三侧面20a接合于该第一基板10的该第二侧面10b,该第一穿孔22贯穿该第二基板20并正对该第一接点12,该第二接点24设置于该第四侧面20b并位于该第一穿孔22的右侧面,该第二线路26埋设于该第二基板20内部,并电性连接该第二接点24。

该第三基板30具有一第五侧面30a、一第六侧面30b、一第二穿孔32、一第三穿孔34、一第三接点36以及一第三线路38。其中,该第五侧面30a及该第六侧面30b为相背的两侧面,该第三基板30的该第五侧面30a接合该第二基板20的该第四侧面20b,该第二穿孔32贯穿该第三基板30并正对于该第一穿孔22上方,该第三穿孔34亦贯穿该第三基板30,并正对该第二接点24,该第三接点36设置于该第三基板30的第六侧面30b并位于该第三穿孔34的右方,该第三线路38埋设于该第三基板30,并电性连接该第三接点36。

于上述多层式电路板100的结构,可通过复数个金属探针40分别电性连接至各该接点上以传送电讯号,并沿着各该线路传送,以此达到充分利用各该基板并且有效降低贯孔效应的功能。

请继续参阅图3,然于实际中,该些金属探针40的长度有限,且部分接点位于较深的穿孔内,因此该些金属探针40将难以连接该些接点,导致电讯号无法完整的传递。为此,有二长度不相同的圆形的金属柱50设置于各该圆形的穿孔内,各该金属柱50的直径与该各该穿孔的直径相符,此大小的设计是用以避免各该贯孔内的的各该金属柱因晃动而导致电讯号的接触不良,通过各该金属柱的设置,能将用以传导电讯号的接点延伸,至高于该第六侧面30b的水平面,由此以解决金属探针长度不足的问题。

请参阅图4,而该些金属探针40欲接触各该接点的过程中,由于实际上存在有机械性的晃动,导致部分金属探针容易发生错位而无法准确连接至各该接点,因此位于各该贯孔内且连接各该接点的金属柱60的顶部均具有一凹槽62,用以限制金属探针无法任意晃动,以避免金属探针无法正确传递电讯号。

又由于金属探针40于逐渐靠近而接触至各该金属柱80时将有一撞击力,而于多次操作后,该撞击力将导致探针或金属柱的毁损。为此请参阅图5,各该用以设置于各该贯孔内的金属柱70可设计为包含有一头座72、一柱体74与一弹性件,且该弹性件于本实施例中,以有导电性的一弹簧76为例。该头座72具有一碗形的凹槽722,如前述所言的功能相同,皆用以限制金属探针无法任意晃动,以避免金属探针无法正确传递电讯号。该柱体74的底端接触各该贯孔内的各该接点,且该弹簧76的两端分别抵接该头座72与该柱体74,用以缓冲接触时所造成的撞击力,以避免前述各该组件的毁损。

请参阅图6,为本发明第二较佳实施例的多层式电路板200,较上述第一较佳实施例不同之处在于,除了包含上述所提及的第一基板10、第二基板20以及第三基板30外,本实施例的第一基板10还包含有一第四接点16,且还包含有一第四基板80以及一第五基板90。

该第四接点16设置于该第一侧面10a,该第一基板10的该第一线路14具有一第一连接端14a以及一第二连接端14b,该第一连接端14a电性连接于该第一接点12,而该第二连接端14b电性连接该第四接点16。

该第四基板80具有一第七侧面80a、一第八侧面80b、一第四穿孔82、一第五接点84以及一第四线路86。其中,该第七侧面80a及该第八侧面80b为相背的两侧面,该第四基板80的该第八侧面80b接合该第一基板10的第一侧面10a,该第四穿孔82贯穿该第四基板80,该第五接点84设置于该第四基板80的该第七侧面80a,该第四线路86埋设于该第四基板80并电性连接该第五接点84。

该第五基板90包含有一第九侧面90a、一第十侧面90b、一第五穿孔92、一第六穿孔94、一第六接点99以及一第五线路98。其中,该第九侧面90a及该第十侧面90b为相背的两侧面,该第五基板90的该第十侧面90b接合该第四基板90的该第七侧面80a,该第五穿孔92贯穿该第五基板90并正对该第四穿孔82的下方,该第六穿孔94贯穿该第五基板90并位于该第五接点84的下方,该第六接点96设置于该第五基板90的第九侧面90a,并位于该第六穿孔94的一侧,该第五线路98埋设于该第五基板90并电性连接该第六接点96。

于此,便可从该多层式电路板200的两侧面进行电讯号的传送,提供了其他组件(如探针40)于该多层式电路板200另一方向的应用。

综上所述,本发明多层式电路板,运用复数个相互堆叠的基板,并于该些基板内部设置复数个穿孔,且配置有复数个接点,以此于传递电讯号时,能有效的利用各基板的线路,更能减少不乐见的贯孔效应,另外,通过设置于各该贯孔内的各该金属柱,更能解决探针长度不足的问题。

以上所述仅为本发明较佳可行实施例而已,举凡应用本发明说明书及申请专利范围所为的等效变化,理应包含在本发明的专利范围内。

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