1.一种多层式电路板，包括：
一第一基板，包含有一第一侧面、一第二侧面、一第一接点以及一第一线路，该第一侧面及该第二侧面为相背的两侧面，该第一接点设置于该第二侧面，而该第一线路则埋设于该第一基板中且电性连接该第一接点；以及
一第二基板，包含有一第三侧面、一第四侧面、一第一穿孔、一第二接点以及一第二线路，该第三侧面及该第四侧面为相背的两侧面，该第三侧面接合于该第二侧面，该第一穿孔贯穿该第二基板并正对该第一接点，该第二接点设置于该第四侧面，该第二线路埋设于该第二基板中并电性连接该第二接点。
2.根据权利要求1所述的多层式电路板，其中，包含一第三基板，该第三基板包含有一第五侧面、一第六侧面、一第二穿孔、一第三穿孔、一第三接点以及一第三线路，其中，该第五侧面及该第六侧面为相背的两侧面，该第五侧面接合该第四侧面，该第二穿孔贯穿该第三基板并正对于该第一穿孔，该第三穿孔亦贯穿该第三基板且正对该第二接点，该第三接点设置于该第六侧面，该第三线路埋设于该第三基板，并电性连接该第三接点。
3.根据权利要求1所述的多层式电路板，其中，包含有一第四基板，且该第一基板包含有一第四接点设置于该第一侧面；该第四接点通过该第一线路与该第一线路电性连接，该第四基板包含有一第七侧面、一第八侧面、一第四穿孔、一第五接点以及一第四线路，该第七侧面及该第八侧面为相背的两侧面，该第八侧面接合该第一侧面，该第四穿孔贯穿该第四基板并正对该第四接点，该第五接点设置于该第七侧面，该第四线路埋设于该第四基板中并电性连接该第五接点。
4.根据权利要求1所述的多层式电路板，其中，包含有一金属柱设置于该第一穿孔中，且连接该第一接点。
5.根据权利要求2所述的多层式电路板，其中，包含有二金属柱，其中一金属柱同时位于该第一穿孔以及该第二穿孔中，且连接该第一接\t点，另一金属柱位于该第三穿孔中，且连接该第二接点。
6.根据权利要求3所述的多层式电路板，其中，包含有二金属柱，该二金属柱分别位于该第一穿孔以及该第四穿孔，且分别分别连接该第一接点以及该第四接点。
7.根据权利要求4、5或6所述的多层式电路板，其中，各该金属柱顶部包含有一凹槽。
8.根据权利要求7所述的多层式电路板，其中，各该金属柱包含有一头座、一柱体与一弹性件，该头座具有该凹槽，该柱体的底端接触各该接点，该弹性件的两端分别抵接该头座与该柱体。