新型晶体谐振器的制造方法
【专利摘要】本实用新型公开一种新型晶体谐振器，其包括：水平设置的基板、沿基板内竖直延伸的两玻璃珠、两根竖直延伸的引线、位于两根引线上方的石英晶片、及外壳体，每一所述玻璃珠内设有穿孔，所述两根引线分别穿过相应穿孔，每一所述引线的上端位于基板的上方，每一所述引线的下端位于基板的下方，所述基板具有水平设置的两水平壁和竖直设置的两外侧壁，所述外壳体具有与基板围成密封腔的上部和与基板两外侧壁相配合的两个下夹侧壳。新型晶体谐振器基座和外壳主要采用了以基座最外围和外壳定位的构思，从而避开了传统晶体谐振器对基板凸起部部分的依赖，使得基板凸起部的尺寸可以大幅缩减。
【专利说明】新型晶体谐振器
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种电子元器件，尤其涉及一种超薄石英晶体谐振器。
【背景技术】
[0002]目前，对电子类产品中晶体谐振器的超薄化、小型化的需求日趋强烈，但由于晶体谐振器本身结构及必须实现功能的限制，致使该类产品较难向更薄、更小的方向改进。
[0003]众所周知，现有的各种谐振器相互间的区别并不大，大多围绕“是否设置弹片、弓丨线有无打扁、绝缘垫片是否添置”来改变或降低谐振器的成本和体积，但整体成本和体积依旧偏大，如现有技术中2013年01月30日公告的第CN202713245U号中国专利，其公开了一种晶体谐振器，这种晶体谐振器包括基座和盖在基座上的壳盖，基座上设有向上凸的基板凸出部，故晶体谐振器的竖直方向上的尺寸较大。
[0004]鉴于上述缺陷，实有必要设计一种新型晶体谐振器。
实用新型内容
[0005]本实用新型所要解决的技术问题在于:提供一种新型晶体谐振器，以达到进一步缩减晶体谐振器的体积，满足晶体谐振器超薄化和超小型化，同时易于生产加工。
[0006]为解决上述技术问题，本实用新型的技术方案是:(以带弹片、引线未打扁、未添置绝缘垫片的晶体谐振器为例进行说明)本实用新型公开了一种新型晶体谐振器，其包括:水平设置的基板、沿基板内竖直延伸的两玻璃珠、两根竖直延伸的引线、位于两根引线上方的石英晶片、及外壳体，每一所述玻璃珠内设有穿孔，所述两根引线分别穿过相应穿孔，每一所述引线的上端位于基板的上方，每一所述引线的下端位于基板的下方，所述基板具有水平设置的两水平壁和竖直设置的两外侧壁，所述外壳体具有与基板围成密封腔的上部和与基板两外侧壁相配合的两个下夹侧壳。
[0007]进一步地，所述外壳体的上部大致呈“几”字形，所述上部包括与基板平行设置的水平部、自水平部两外端向下竖直延伸的竖直部、及自竖直部向外延伸横向部，所述横向部平行于水平部。
[0008]进一步地，所述下夹侧壳自横向部向下竖直延伸并包覆在基板的外侧壁外。
[0009]进一步地，所述外壳体的上部包括水平设置的水平部、及自水平部两外端向下竖直延伸的竖直部，所述下夹侧壳与竖直部为一体结构，所述下夹侧壳位于竖直部的下方。
[0010]进一步地，所述下夹侧壳与基板的外侧壁通过镀锡连接。
[0011]采用了上述技术方案，本实用新型有益效果为:新型晶体谐振器基座和外壳主要采用了以基座最外围和外壳定位的构思，从而避开了传统晶体谐振器对基板凸起部部分的依赖，使得基板凸起部的尺寸可以大幅缩减，直至取消基板凸起部的存在，以使谐振器基座的高度和晶片点胶后的高度以及封壳后谐振器的总高度都可以更加缩小，从而实现晶体谐振器的超薄化。
[0012]【专利附图】
【附图说明】[0013]图1是引线未打扁、未添加绝缘垫片、但带弹片的现有谐振器之示意图。
[0014]图2是引线未打扁、未添加绝缘垫片、但带弹片的本实用新型所公布的晶体谐振器的示意图(含环状密封凸)。
[0015]图3是图2中所示外壳体的示意图。
[0016]图4是引线未打扁、未添加绝缘垫片、但带弹片的本实用新型所公布的晶体谐振器的示意图(其取消了环状密封凸)。
[0017]其中:1.基板，11.环状密封凸，12.水平壁，13.外侧壁，13.主体部，2.玻璃珠，21.穿孔，3.引线，4.弹片，5.石英晶片，7.外壳体，71.上部，711.水平部，712.竖直部，713.横向部，72.下夹侧壳，8.密封腔体
[0018]【具体实施方式】
[0019]下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明(以带弹片、引线未打扁、未添置绝缘垫片的晶体谐振器为例进行说明)。
[0020]如图1所示为现有晶体谐振器的结构，现有晶体谐振器包括基板I’、两个玻璃珠2’(未剖视部分看不到)、两根引线3’、两片弹片4’、石英晶片5’和外壳7’。基板I’上设置有基板凸起部10’及位于基板凸起部10’两侧的环状密封凸11’。
[0021]现有的晶体谐振器相互之间区别之处，大致都是关于一些常见的可有可无的部件，如弹片4’有加的有不加的，再如引线3’，一般大家了解的见到的市场上的晶体谐振器上的引线3’都是打扁的，还有少数的是未经打扁就销售的，同时绝缘垫片也是有含的有不含的。
[0022]现有谐振器所共有的缺陷是:(I)、都在基板I’上方存有基板凸起部10’，通过基板凸起部10’的外表面与外壳7’内表面卡紧,这种外壳7’与基板I’结合的方式、结构，基板凸起部10’必不可少，现有技术中只是一味的降低其大小，却一直未能取缔，故成本高、体积大；(2)、同时由于现有的这种外壳7’和基板凸起部10’的结构，致使其离不开用基板I’两端的环状密封凸11’与外壳7’内表面结合来辅助，所以结构就略显单调、复杂。
[0023]如图2至图3所示，一种新型晶体谐振器，其包括:水平设置的基板1、沿基板I内竖直延伸的两玻璃珠2、两根竖直延伸的引线3、位于两根引线3上方的石英晶片5、及外壳体7。
[0024]每一玻璃珠2内设有穿孔21，两根引线3分别穿过相应穿孔21，每一引线3的上端位于基板I的上方，每一引线3的下端位于基板I的下方。基板I具有水平设置的两水平壁12和竖直设置的两外侧壁13，外壳体7具有与基板I围成密封腔体8的上部71和与基板I两外侧壁13相配合的两个下夹侧壳72。外壳体7的上部71大致呈“几”字形，上部71包括与基板I平行设置的水平部711、自水平部711两外端向下竖直延伸的竖直部712、及自竖直部712向外延伸横向部713，该横向部713平行于水平部711。下夹侧壳72自横向部713向下竖直延伸并包覆在基板I的外侧壁13外。水平壁12上设置有向上凸出的环状密封凸11，该环状密封凸11与横向部713配合。
[0025]如图4所示的新型晶体谐振器，与图2相比，主要的不同之处在于取消了环状密封凸11，外壳体7的形状相应有所变化，进一步减小缩减了新型晶体谐振器的体积。外壳体7的上部71包括水平设置的水平部711、及自水平部711两外端向下竖直延伸的竖直部712，下夹侧壳72与竖直部712为一体结构，下夹侧壳72位于竖直部712的下方。下夹侧壳72与基板I的外侧壁13通过镀锡连接。
[0026]以上对本实用新型的一个实施例进行了详细说明，但所述内容仅为本实用新型创造的较佳实施例，不能被认为用于限定本实用新型创造的实施范围。凡依本实用新型创造申请范围所作的均等变化与改进等，均应仍归属于本实用新型的专利涵盖范围之内。
【权利要求】
1.一种新型晶体谐振器，其包括:水平设置的基板、沿基板内竖直延伸的两玻璃珠、两根竖直延伸的引线、位于两根引线上方的石英晶片、及外壳体，每一所述玻璃珠内设有穿孔，所述两根引线分别穿过相应穿孔，每一所述引线的上端位于基板的上方，每一所述引线的下端位于基板的下方，所述基板具有水平设置的两水平壁和竖直设置的两外侧壁，其特征在于:所述外壳体具有与基板围成密封腔的上部和与基板两外侧壁相配合的两个下夹侧壳。
2.如权利要求1所述的新型晶体谐振器，其特征在于:所述外壳体的上部大致呈“几”字形，所述上部包括与基板平行设置的水平部、自水平部两外端向下竖直延伸的竖直部、及自竖直部向外延伸横向部，所述横向部平行于水平部。
3.如权利要求2所述的新型晶体谐振器，其特征在于:所述下夹侧壳自横向部向下竖直延伸并包覆在基板的外侧壁外。
4.如权利要求1所述的新型晶体谐振器，其特征在于:所述外壳体的上部包括水平设置的水平部、及自水平部两外端向下竖直延伸的竖直部，所述下夹侧壳与竖直部为一体结构，所述下夹侧壳位于竖直部的下方。
5.如权利要求4所述的新型晶体谐振器，其特征在于:所述下夹侧壳与基板的外侧壁通过镀锡连接。
【文档编号】H03H9/15GK203734633SQ201420012819
【公开日】2014年7月23日 申请日期:2014年1月9日 优先权日:2014年1月9日
【发明者】任妍霓 申请人:任妍霓