一种ltcc陶瓷封装的声表谐振器的制造方法
【专利摘要】本实用新型适用于谐振器封装【技术领域】，提供了一种LTCC陶瓷封装的声表谐振器，旨在解决现有LTCC陶瓷封装的声表谐振器体积过于大，成本高的问题。该LTCC陶瓷封装的声表谐振器包括一叉指换能器和两个分别设置于所述叉指换能器两侧的不连续结构金属条带的反射栅阵，还包括：包覆于所述叉指换能器和反射栅阵周围的电极；和LTCC陶瓷腔体，其中，所述电极通过压金属丝与所述LTCC陶瓷腔体进行通电，所述叉指换能器和两个反射栅阵依次垂直或平行设置于所述LTCC陶瓷腔体内，所述LTCC陶瓷腔体的尺寸大小为3.2mm×2.5mm。
【专利说明】一种LTCC陶瓷封装的声表谐振器
【技术领域】
[0001]本实用新型属于谐振器封装【技术领域】，尤其涉及一种LTCC陶瓷封装的声表谐振器。
【背景技术】
[0002]声表面波器件是利用声表面波对电信号进行模拟处理的器件。如声表面波谐振器(Surface Acoustic Wave，SAW谐振器)，如附图1所示，该声表面波谐振器是在压电基片3上叉指换能器2两边，分别放置不连续结构金属条带的反射栅阵1，其中，每个栅阵由几百个或上千个宽与间隔各为λ/4的金属条带组成，这是一种分布反馈结构，声波虽然在每个金属条带上反射很小，但所有反射信号都是以同步频率和同相相加，从而使声波接近全部反射而构成谐振器。声表面波谐振器与体波晶体谐振器相比，具有谐振基频高(可达吉赫级)和耐振动的优点。声表面波谐振器广泛的应用于汽车门遥控开关，内部捕捉系统，数据链接，胎压监控系统，无线安全系统，无线条码的读取，无线键盘，无线鼠标，无线操纵杆，遥控灯开关等民用消费类电子产品中，国内的年用量在几十亿只左右，用量巨大。
[0003]目前，声表面波谐振器目前主要有两类封装形式，金属插脚封装和3*3mm以上的低温共烧陶瓷(Low Temperature Co-fired Ceramic，LTCC)封装，尤其以 5*5mm 为主流。其中金属插脚封装价格低，不能用于自动贴片生产，并且可靠性低，主要应用于低端消费市场；LTCC陶瓷封装价格相对较高，可靠性高，用于汽车电子等高端消费市场。然而现有LTCC陶瓷封装的声表谐振器体积过于大，成本高。
实用新型内容
[0004]本实用新型的目的在于提供一种LTCC陶瓷封装的声表谐振器，旨在解决现有LTCC陶瓷封装的声表谐振器体积过于大，成本高的问题。
[0005]提供一种LTCC陶瓷封装的声表谐振器，包括一叉指换能器和两个分别设置于所述叉指换能器两侧的不连续结构金属条带的反射栅阵，还包括:包覆于所述叉指换能器和反射栅阵周围的电极；和LTCC陶瓷腔体，其中，所述电极通过压金属丝与所述LTCC陶瓷腔体进行通电。
[0006]进一步地，所述叉指换能器和两个反射栅阵依次垂直设置于所述LTCC陶瓷腔体内。
[0007]进一步地，所述叉指换能器和两个反射栅阵依次平行设置于所述LTCC陶瓷腔体内。
[0008]进一步地，所述LTCC陶瓷腔体的尺寸大小为3.2mm*2.5mm。
[0009]进一步地，所述LTCC 陶瓷腔体具体为 IRK04F2-8548B、KDVA5A89、KDVA2L17 或TSP3225A1XRD02 的任一种。
[0010]本实用新型实施例，将声表谐振器在3.2mm*2.5mm的LTCC陶瓷腔体中封装，在尺寸上比目前最小的的封装面积降低11%，而成本降低了 50%，使得声表谐振器体积减小，成本降低。
【专利附图】
【附图说明】
[0011]图1是【背景技术】提供的现有声表谐振器的结构示意图；
[0012]图2是本实用新型实施例一提供的LTCC陶瓷封装的声表谐振器的结构示意图；
[0013]图3是本实用新型实施例二提供的LTCC陶瓷封装的声表谐振器的结构示意图。
【具体实施方式】
[0014]为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
[0015]请一并参照图2，本实用新型实施例一提供的LTCC陶瓷封装的声表谐振器包括叉指换能器I和两个分别设置于所述叉指换能器两侧的不连续结构金属条带的反射栅阵21和22，还包括:包覆于所述叉指换能器I和反射栅阵21、22周围的电极3 ;和LTCC陶瓷腔体4，其中，所述电极3通过压金属丝5与所述LTCC陶瓷腔体4进行通电。
[0016]进一步地，所述叉指换能器I和两个反射栅阵21、22依次垂直设置于所述LTCC陶瓷腔体4内。
[0017]进一步地，所述LTCC陶瓷腔体4的尺寸大小为3.2mm*2.5mm。
[0018]进一步地，所述LTCC陶瓷腔体4具体为日本NTK公司的IRK04F2-8548B、日本京瓷KYOCERA 的 KDVA5A89、日本京瓷 KYOCERA 的 KDVA2L17 和潮州三环的 TSP3225A1XRD02 的任一种。
[0019]本实施例，将声表谐振器在3.2mm*2.5mm的LTCC陶瓷腔体中封装，在尺寸上比目前最小的3mm*3_的封装面积降低11 %，而成本降低了 50%，使得声表谐振器体积减小，成本降低。
[0020]请一并参照图3，本实用新型实施例二提供的LTCC陶瓷封装的声表谐振器包括叉指换能器I和两个分别设置于所述叉指换能器两侧的不连续结构金属条带的反射栅阵21和22，还包括:包覆于所述叉指换能器I和反射栅阵21、22周围的电极3 ;和LTCC陶瓷腔体4，其中，所述电极3通过压金属丝5与所述LTCC陶瓷腔体4进行通电，其中，所述叉指换能器I和两个反射栅阵21、22依次平行设置于所述LTCC陶瓷腔体4内。
[0021]以上仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
【权利要求】
1.一种口⑶陶瓷封装的声表谐振器，包括一叉指换能器和两个分别设置于所述叉指换能器两侧的不连续结构金属条带的反射栅阵，其特征在于，还包括:包覆于所述叉指换能器和反射栅阵周围的电极；和口⑶陶瓷腔体，其中，所述电极通过压金属丝与所述口⑶陶瓷腔体进行通电。
2.如权利要求1所述的口⑶陶瓷封装的声表谐振器，其特征在于，所述叉指换能器和两个反射栅阵依次垂直设置于所述口⑶陶瓷腔体内。
3.如权利要求1所述的口⑶陶瓷封装的声表谐振器，其特征在于，所述叉指换能器和两个反射栅阵依次平行设置于所述口⑶陶瓷腔体内。
4.如权利要求1、2或3所述的口⑶陶瓷封装的声表谐振器，其特征在于，所述口⑶陶瓷腔体的尺寸大小为3.2^2.5皿。
5.如权利要求1、2或3所述的口⑶陶瓷封装的声表谐振器，其特征在于，所述口⑶陶瓷腔体具体为 11^0482-8548810^548910^2117 或 13？3225八 1X8002 的任一种。
【文档编号】H03H9/25GK204206128SQ201420597307
【公开日】2015年3月11日 申请日期:2014年10月15日 优先权日:2014年10月15日
【发明者】李善斌, 姚艳龙, 刘绍侃, 杨宗伟 申请人:深圳华远微电科技有限公司