本发明涉及PCB加工技术领域，涉及一种PCB的加工方法及PCB，尤其涉及一种多阶PCB的加工方法及PCB，更进一步地，涉及一种高密度多阶PCB的加工方法及PCB。
背景技术：
随着电子技术的发展，消费者对电子产品提出了功能更加全面、外形更加轻便的要求，因此电子产品的设计结构越来越复杂。传统的过电通孔设计已无法满足高密集、小型化和多功能的技术需求，传统的过电通孔的直径一般大于等于10mil(即0.254毫米)，占用设计空间较大，且不能满足任意层互连的复杂电路设计。因此，多层高密度互连(HighDensityInterconnect，简称HDI)印制线路板(PrintCircuitBoard，简称PCB)日益普及。
标准的多层印制线路板(或称多阶印制线路板)的结构一般包括内层芯板和多个外层子板，所述内层芯板和多个外层子板上设置有线路，各层线路之间通过钻孔、孔内金属化(电镀或称镀铜)的制程形成通孔，通过各层之间的通孔，来实现层间的内部连接。随着多层印制线路板间的布线密度增加、以及线路板上元器件的封装方式的不断更新，为了让有限的线路板的表面能放置更多高性能的元器件，目前的多层印制线路板中除了布线线路宽度朝更细方向发展、通孔孔径朝更小方向发展外，还出现了在层间设置盲孔的技术，以进一步减小对PCB板表面积的占用。盲孔的直径一般4mil-5mil，且多阶盲孔叠孔可代替过电通孔设计，减小了占用空间，且能实现任意层互连导通，满足复杂电路设计的需要。
目前，HDI技术顺应时代的发展也向着多功能、更密集和小型化的方向发展，涉及HDI的PCB板也由普通一阶HDI发展至高多阶HDI的高端技术。高多阶HDI的PCB板的盲孔对位难度非常大，一阶HDI钻盲孔的传统工艺采用菲林开窗蚀刻铜片，再利用激光烧蚀树脂制作盲孔，对于多阶盲孔叠孔，此方法因多次使用菲林重复开窗以及菲林变形等，容易造成多阶盲孔叠孔对位不正，因此该方法已不能满足高多阶HDI的盲孔叠孔要求。
在现有技术中，多层HDI印制线路板的制作一般采用积层法，即先制作内层，然后再制作该内层的相对外层，当该相对外层制作完毕后，即成为新的内层，可以再继续以此新的内层制作相对外层。在该积层法中，每一内层制作时，均需根据该内层的相对外层来制作线路图形及钻孔的对位基准，以便于该内层的相对外层上线路图形的制作和钻孔。在这种根据相邻层设置对位系统的对位方式下，由于各层板均以其相邻内层线路图形中的对位系统为参考基准，一旦印制线路板中某一层上的对位系统的设置稍有误差，必将导致整个印制线路板中层与层之间发生错位，使得印制线路板的对位精度降低甚至报废，而多层HDI印制线路板的对位精度要求极高。因此，采用这种现有的对位系统已难以进一步提高印制线路板的对位精度。
综上所述，要保证三阶及其以上的高阶HDI印制线路板中各层之间形成的盲孔铜柱的合格有效，就需要严格保证各层中盲孔钻孔的对位精度，基于上述情况，我们有必要提出一种叠孔对位精确的高多阶PCB加工方法。
技术实现要素：
本发明的一个目的在于：提供一种PCB的加工方法，设置一组盲孔对位靶标，多阶盲孔制作均以该盲孔对位靶标进行定位，有效提高多阶盲孔的对位精度和一致性。
本发明的一个目的在于：提供一种PCB的加工方法，将盲孔对位靶标和图形对位靶标设置在同一层，有效提高多阶图形与盲孔的对位精度。
本发明的一个目的在于：提供一种PCB的加工方法，使用CO2激光直接烧蚀外层子板的铜层和树脂层，一次性完成盲孔制作，有效提高盲孔叠孔精度。
本发明的一个目的在于：提供一种PCB，该PCB的各外层子板的图形对位靶标均设置在同一层(多组图形对位靶标)，不同外层子板的图形制作分别与对应的一组图形对位靶标对位，有效提高了多次制作的图形的对位精度。
本发明的一个目的在于：提供一种PCB，该PCB的多阶盲孔的叠孔精度高，图形与盲孔的对位精度也高。
为达此目的，本发明采用以下技术方案：
一方面，提供一种PCB的加工方法，包括以下步骤：
S10、在内层芯板上设置盲孔对位靶标和若干图形对位靶标；
S20、压合外层子板；
S30、以内层芯板上的所述图形对位靶标作为定位，使用X-RAY钻出贯穿外层子板和内层芯板的图形对位孔；
S40、对应内层芯板上的所述盲孔对位靶标，蚀刻外层子板上的铜层，形成盲孔对位孔，以便后续光学镜透过外层子板捕捉内层芯板上的所述盲孔对位靶标；
S50、粗化外层子板，使外层子板的铜层厚度减薄至5微米-8微米，并使外层子板的外表面形成有机络合铜的微观粗糙面；
S60、以内层芯板上的所述盲孔对位靶标作为定位，使用CO2激光直接烧蚀外层子板制作盲孔；
S70、判断PCB的阶数是否等于预先设计的PCB阶数；
若否，返回步骤S20；
若是，结束PCB加工。
多阶PCB包括若干层子板，只需重复步骤S20至S70，直到阶数达到PCB产品的规格要求即可。
内层芯板与外层子板仅仅用于方便区分，没有其它特殊的意义。
优选的，所述盲孔对位靶标和所述图形对位靶标的形状是圆形、矩形或者异形。
优选的，步骤S20中，在高温高压条件下将外层子板与内层芯板粘结成一体。
优选的，步骤S50中，粗化外层子板的铜层，微蚀量控制在2微米-3微米。
优选的，步骤S50减薄铜的方法是使用硫酸、双氧水试剂与外层子板进行化学反应，对外层子板的铜层的表面进行微蚀，使外层子板的铜层厚度均匀减薄。
主要的化学反应如下：
H2SO4+Cu+H2O2——CuSO4+2H2O
具体地，步骤S60中，由于采用CO2激光进行钻孔，因此需要严格控制外层子板的铜层厚度，保证外层子板的铜层厚度为5微米-8微米，否则CO2激光的能量将无法烧穿外层子板的铜层。
具体地，步骤S30中的X-RAY打靶钻孔就是利用X-RAY在不同介质中不同的穿透能力，以CCD摄像头接收经铜层吸收后的信号，再经图像成形装置与信号放大装置将信号与图像传递至计算机系统并进行图像解晰，发现内层芯板中的图形对位靶标，最后经一定定位程序处理后，确定图形对位孔的钻孔位置。
作为一种PCB的加工方法的优选方案，所述盲孔对位靶标的数量是一组，所述图形对位靶标的数量根据外层子板的层数确定，使每个外层子板对应一个所述图形对位靶标。
具体地，只设置一组盲孔对位靶标，多阶盲孔制作均以该盲孔对位靶标进行定位，有效提高多阶盲孔的对位精度和一致性。
作为一种PCB的加工方法的优选方案，所述盲孔对位靶标和所述图形对位靶标设置在同一层芯板上。使盲孔对位靶标和图形对位靶标的相对位置更加精确，实现盲孔与图形精度的一致性，从而保证细密间距设计的可行性，有效提高多阶图形与盲孔的对位精度。
作为一种PCB的加工方法的优选方案，步骤S60与步骤S70之间还设置有步骤S65：
S65、以在后压合的外层子板对应的所述图形对位靶标作为定位，在在先压合的外层子板上蚀刻图形靶标让位孔，以露出在后压合的外层子板对应的所述图形对位靶标。
针对在后压合的外层子板对应的所述图形对位靶标开设所述图形靶标让位孔，有利于在后压合的外层子板锁定内层芯板上的所述图形对位靶标，并以所述图形对位靶标作为定位，使用X-RAY钻出贯穿外层子板和内层芯板的图形对位孔。
作为一种PCB的加工方法的优选方案，步骤S60与步骤S65之间还设置有以下步骤：
S63、通过化学沉铜和整板电镀处理将所述盲孔填平，实现相邻两层子板的导通；
S64、以图形对位孔作为定位，在外层子板上制作图形。
作为一种PCB的加工方法的优选方案，步骤S60与步骤S63之间还设置有以下步骤：
S61、钻埋孔和板边工具孔；
S62、除去所述盲孔、埋孔和板边工具孔内的铜屑和树脂。
作为一种PCB的加工方法的优选方案，步骤S40与步骤S50之间还设置有步骤S45：
S45、将外层子板的铜层厚度减薄至8微米-10微米。
优选的，步骤S45与步骤S50之间还设置有以下步骤：
S46、用酸性试剂除去外层子板表面上的氧化物和异物，然后用水除去外层子板表面残留的酸性试剂；
S47、用碱性试剂除去外层子板表面上的油脂和指纹，然后用水除去外层子板表面残留的碱性试剂；
S48、增加外层子板的表面粗糙度，使外层子板表面活化，并充分除去步骤S46和步骤S47中残留的酸、碱试剂。
具体地，通过酸洗、碱洗除去外层子板表面的氧化物、油脂和指纹等异物，通过活化增加外层子板的表面粗糙度，使外层子板的表面活化，有效提高粗化效果。
作为一种PCB的加工方法的优选方案，步骤S40中，所述盲孔对位孔的尺寸大于所述盲孔对位靶标的尺寸。
具体地，较大尺寸的盲孔对位孔能够保证内层芯板上的所述盲孔对位靶标完全露出，有助于提高盲孔制作过程中的精度对位。
作为一种PCB的加工方法的优选方案，步骤S65中，所述图形靶标让位孔的尺寸大于所述图形对位靶标的尺寸。
具体地，较大尺寸的图形靶标让位孔能够保证内层芯板上的所述图形对位靶标完全露出。
另一方面，提供一种PCB，该PCB由上述高密度多阶PCB的加工方法制成，该PCB包括板边对位区和用于制作图形的单元图形区，所述盲孔对位靶标和所述图形对位靶标均设置在所述板边对位区内。
优选的，所述盲孔对位靶标和所述图形对位靶标设置在所述板边对位区的四个角上。
该PCB设置一组盲孔对位靶标，并在同一层芯板上设置多组图形对位靶标用于多次图形制作的对位，多阶盲孔制作均以相同的盲孔对位靶标进行定位，并使用CO2激光直接烧蚀铜层和树脂层，一次性完成盲孔制作，多次盲孔制作由于使用同一对位标准，因此提高了多阶盲孔叠孔精度；另外，盲孔对位靶标和多组图形对位靶标一次性设置在同一层，提高多次图形与盲孔的对位精度。
本发明的有益效果为：
(一)设置一组盲孔对位靶标，多阶盲孔制作均以该盲孔对位靶标进行定位，由于盲孔以同一个盲孔对位靶标定位，因此有效提高多阶盲孔的对位精度和一致性。除了以相同的盲孔对位靶标定位外，还使用CO2激光直接烧蚀外层子板的铜层和树脂层，一次性完成盲孔制作，无需菲林开窗蚀刻制作盲孔，避免菲林变形和二次对位偏差，有效提高盲孔叠孔精度。
(二)将盲孔对位靶标和图形对位靶标设置在同一层，使盲孔对位靶标和图形对位靶标的相对位置更加精确，实现盲孔与图形精度的一致性，从而保证细密间距设计的可行性，有效提高多阶图形与盲孔的对位精度。
(三)提供一种PCB，该PCB的多阶盲孔的叠孔精度高，图形与盲孔的对位精度也高，有利于PCB内部结构的精密布局。
附图说明
下面根据附图和实施例对本发明作进一步详细说明。
图1为实施例所述的高密度多阶PCB加工方法的流程图；
图2为实施例所述的L4/L7子板压合的示意图；
图3为实施例所述的L4/L7子板图形对位靶标、盲孔对位靶标和图形制作的示意图；
图4为实施例所述的L3/L8子板压合的示意图；
图5为实施例所述的L3/L8子板制作图形对位孔和盲孔对位孔的示意图；
图6为实施例所述的L3/L8子板开设盲孔的示意图；
图7为实施例所述的L3/L8子板盲孔填平和图形制作的示意图；
图8为实施例所述的L2/L9子板压合的示意图；
图9为实施例所述的L2/L9子板制作图形对位孔和盲孔对位孔的示意图；
图10为实施例所述的L2/L9子板开设盲孔的示意图；
图11为实施例所述的L2/L9子板盲孔填平和图形制作的示意图；
图12为实施例所述的L1/L10子板压合的示意图；
图13为实施例所述的L1/L10子板制作图形对位孔和盲孔对位孔的示意图；
图14为实施例所述的L1/L10子板开设盲孔的示意图；
图15为实施例所述的L1/L10子板盲孔填平和图形制作的示意图。
图2至图15中：
1、内层芯板；2、外层子板；3、单元图形区；31、盲孔；4、板边对位区；41、盲孔对位靶标；42、盲孔对位孔；43、第一图形对位靶标；44、第二图形对位靶标；45、第三图形对位靶标；46、第一图形对位孔；47、第二图形对位孔；48、第三图形对位孔；49、图形靶标让位孔。
具体实施方式
下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本发明的技术方案。
一方面，提供一种PCB的加工方法，包括以下步骤：
S10、在内层芯板上设置盲孔对位靶标和若干图形对位靶标。
内层芯板与外层子板仅仅用于方便区分，没有其它特殊的意义。
所述盲孔对位靶标和所述图形对位靶标的形状是圆形、矩形或者异形。
所述盲孔对位靶标的数量是一组，所述图形对位靶标的数量根据外层子板的层数确定，使每个外层子板对应一个所述图形对位靶标。本方案只设置一组盲孔对位靶标，多阶盲孔制作均以该盲孔对位靶标进行定位，有效提高多阶盲孔的对位精度和一致性。
所述盲孔对位靶标和所述图形对位靶标设置在同一层芯板上。使盲孔对位靶标和图形对位靶标的相对位置更加精确，实现盲孔与图形精度的一致性，从而保证细密间距设计的可行性，有效提高多阶图形与盲孔的对位精度。
于本实施例中，步骤S10具体是：在L4/L7内层芯板1的板边对位区4上设置一组盲孔对位靶标41和三组图形对位靶标，盲孔对位靶标41和所述图形对位靶标的形状均是圆形。于其它实施例中，盲孔对位靶标41和所述图形对位靶标的形状可以是矩形或者异形。该三组图形对位靶标分别是第一图形对位靶标43、第二图形对位靶标44和第三图形对位靶标45，第一图形对位靶标43对应L3/L8外层子板2，第二图形对位靶标44对应L2/L9外层子板2，第三图形对位靶标45对应L1/L10外层子板2。
S20、压合外层子板。
于本实施例中，步骤S20具体是：在高温高压条件下将外层子板2与内层芯板1粘结成一体。
S30、以内层芯板上的所述图形对位靶标作为定位，使用X-RAY钻出贯穿外层子板和内层芯板的图形对位孔。
于本实施例中，步骤S30具体是：
在加工L3/L8外层子板2时，以内层芯板1上的第一图形对位靶标43作为定位，使用X-RAY钻出贯穿外层子板2和内层芯板1的第一图形对位孔46。
在加工L2/L9外层子板2时，以内层芯板1上的第二图形对位靶标44作为定位，使用X-RAY钻出贯穿外层子板2和内层芯板1的第二图形对位孔47。
在加工L1/L10外层子板2时，以内层芯板1上的第三图形对位靶标45作为定位，使用X-RAY钻出贯穿外层子板2和内层芯板1的第三图形对位孔48。
S40、对应内层芯板上的所述盲孔对位靶标，蚀刻外层子板上的铜层，形成盲孔对位孔，以便后续光学镜透过外层子板捕捉内层芯板上的所述盲孔对位靶标。
具体地，所述盲孔对位孔的尺寸大于所述盲孔对位靶标的尺寸。较大尺寸的盲孔对位孔能够保证内层芯板上的所述盲孔对位靶标完全露出，有助于提高盲孔制作过程中的精度对位。
于本实施例中，步骤S40具体是：
在加工L3/L8外层子板2时，对应内层芯板1上的盲孔对位靶标41，在L3/L8外层子板2上蚀刻盲孔对位孔42，以露出盲孔对位靶标41。
在加工L2/L9外层子板2时，对应内层芯板1上的盲孔对位靶标41，在L2/L9外层子板2上蚀刻盲孔对位孔42，以露出盲孔对位靶标41。
在加工L1/L10外层子板2时，对应内层芯板1上的盲孔对位靶标41，在L1/L10外层子板2上蚀刻盲孔对位孔42，以露出盲孔对位靶标41。
S50、粗化外层子板，使外层子板的铜层厚度减薄至5微米-8微米，并使外层子板的外表面形成有机络合铜的微观粗糙面。
在粗化外层子板的铜层过程中，微蚀量控制在2微米-3微米。
于本实施例中，步骤S50具体是：使用硫酸、双氧水试剂与外层子板2进行化学反应，对外层子板2的铜层的表面进行微蚀，微蚀量控制在2微米-3微米，使外层子板2的铜层厚度均匀减薄至5微米-8微米，并使外层子板2的外表面形成有机络合铜的微观粗糙面。
减薄铜的主要的化学反应如下：
H2SO4+Cu+H2O2——CuSO4+2H2O
S60、以内层芯板上的所述盲孔对位靶标作为定位，使用CO2激光直接烧蚀外层子板制作盲孔。
由于采用CO2激光进行钻孔，因此需要严格控制外层子板的铜层厚度，保证外层子板的铜层厚度为5微米-8微米，否则CO2激光的能量将无法烧穿外层子板的铜层。
于本实施例中，步骤S60具体是：
在加工L3/L8外层子板2时，以内层芯板1上的盲孔对位靶标41作为定位，使用CO2激光直接烧蚀L3/L8外层子板2制作盲孔31。
在加工L2/L9外层子板2时，以内层芯板1上的盲孔对位靶标41作为定位，使用CO2激光直接烧蚀L2/L9外层子板2制作盲孔31。
在加工L1/L10外层子板2时，以内层芯板1上的盲孔对位靶标41作为定位，使用CO2激光直接烧蚀L1/L10外层子板2制作盲孔31。
S70、判断PCB的阶数是否等于预先设计的PCB阶数；
若否，返回步骤S20；
若是，结束PCB加工。
多阶PCB包括若干层子板，只需重复步骤S20至S70，直到阶数达到PCB产品的规格要求即可。
进一步地，在步骤S60与步骤S70之间还设置有步骤S65：
S65、以在后压合的外层子板对应的所述图形对位靶标作为定位，在在先压合的外层子板上蚀刻图形靶标让位孔，以露出在后压合的外层子板对应的所述图形对位靶标。
针对在后压合的外层子板对应的所述图形对位靶标开设所述图形靶标让位孔，有利于在后压合的外层子板锁定内层芯板上的所述图形对位靶标，并以所述图形对位靶标作为定位，使用X-RAY钻出贯穿外层子板和内层芯板的图形对位孔。
具体地，所述图形靶标让位孔的尺寸大于所述图形对位靶标的尺寸。较大尺寸的图形靶标让位孔能够保证内层芯板上的所述图形对位靶标完全露出。
于本实施例中，步骤S65具体是：
在加工L3/L8外层子板2时，以L2/L9外层子板2对应的第二图形对位靶标44和L1/L10外层子板2对应的第三图形对位靶标45作为定位，在L3/L8外层子板2上分别蚀刻图形靶标让位孔49，以露出第二图形对位靶标44和第三图形对位靶标45。
在加工L2/L9外层子板2时，以L1/L10外层子板2对应的第三图形对位靶标45作为定位，在L2/L9外层子板2上蚀刻图形靶标让位孔49，以露出第三图形对位靶标45。
进一步地，步骤S60与步骤S65之间还设置有以下步骤：
S61、钻埋孔和板边工具孔。
S62、除去所述盲孔、埋孔和板边工具孔内的铜屑和树脂。
S63、通过化学沉铜和整板电镀处理将所述盲孔填平，实现相邻两层子板的导通。
S64、以图形对位孔作为定位，在外层子板上制作图形。
于本实施例中，步骤S64具体是：
在加工L3/L8外层子板2时，以第一图形对位孔46作为定位，在L3/L8外层子板2上制作图形。
在加工L2/L9外层子板2时，以第二图形对位孔47作为定位，在L2/L9外层子板2上制作图形。
在加工L1/L10外层子板2时，以第三图形对位孔48作为定位，在L1/L10外层子板2上制作图形。
进一步地，步骤S40与步骤S50之间还设置有以下步骤：
S45、将外层子板的铜层厚度减薄至8微米-10微米。
S46、用酸性试剂除去外层子板表面上的氧化物和异物，然后用水除去外层子板表面残留的酸性试剂。
S47、用碱性试剂除去外层子板表面上的油脂和指纹，然后用水除去外层子板表面残留的碱性试剂。
S48、增加外层子板的表面粗糙度，使外层子板表面活化，并充分除去步骤S46和步骤S47中残留的酸、碱试剂。
具体地，通过酸洗、碱洗除去外层子板表面的氧化物、油脂和指纹等异物，通过活化增加外层子板的表面粗糙度，使外层子板的表面活化，有效提高粗化效果。
针对三阶PCB，如附图2至15所示，其具体加工步骤如下：
如图3所示，在L4/L7内层芯板1的板边对位区4上设置盲孔对位靶标41、第一图形对位靶标43、第二图形对位靶标44和第三图形对位靶标45；
如图4所示，将L3/L8外层子板2压合在L4/L7内层芯板1的两侧；
如图5所示，以L4/L7内层芯板1上的第一图形对位靶标43作为定位，使用X-RAY钻出贯穿外层子板2和内层芯板1的第一图形对位孔46；
如图5所示，对应L4/L7内层芯板1上的盲孔对位靶标41，在L3/L8外层子板2上蚀刻盲孔对位孔42，以露出盲孔对位靶标41；
将L3/L8外层子板2的铜层厚度减薄至8微米-10微米，用酸性试剂除去L3/L8外层子板2表面上的氧化物和异物，然后用水除去残留的酸性试剂，用碱性试剂除去L3/L8外层子板2表面上的油脂和指纹，然后用水除去残留的碱性试剂，增加L3/L8外层子板2的表面粗糙度，使L3/L8外层子板2表面活化；
对L3/L8外层子板2的铜层的表面进行微蚀，微蚀量控制在2-3微米，使L3/L8外层子板2的铜层厚度均匀减薄至5-8微米，并使L3/L8外层子板2的外表面形成有机络合铜的微观粗糙面；
如图6所示，以L4/L7内层芯板1上的盲孔对位靶标41作为定位，使用CO2激光直接烧蚀L3/L8外层子板2制作盲孔31；
如图7所示，钻埋孔和板边工具孔，除去盲孔31、埋孔和板边工具孔内的铜屑和树脂，通过化学沉铜和整板电镀处理将盲孔31填平，实现相邻两层子板的导通，并以第一图形对位孔46作为定位，在L3/L8外层子板2上制作图形；
如图7所示，以L2/L9外层子板2对应的第二图形对位靶标44和L1/L10外层子板2对应的第三图形对位靶标45作为定位，在L3/L8外层子板2上分别蚀刻图形靶标让位孔49，以露出第二图形对位靶标44和第三图形对位靶标45；
如图8所示，将L2/L9外层子板2压合在L3/L8外层子板2的两侧；
如图9所示，以L4/L7内层芯板1上的第二图形对位靶标44作为定位，使用X-RAY钻出贯穿外层子板2和内层芯板1的第二图形对位孔47；
如图9所示，对应L4/L7内层芯板1上的盲孔对位靶标41，在L2/L9外层子板2上蚀刻盲孔对位孔42，以露出盲孔对位靶标41；
将L2/L9外层子板2的铜层厚度减薄至8微米-10微米，用酸性试剂除去L2/L9外层子板2表面上的氧化物和异物，然后用水除去残留的酸性试剂，用碱性试剂除去L2/L9外层子板2表面上的油脂和指纹，然后用水除去残留的碱性试剂，增加L2/L9外层子板2的表面粗糙度，使L2/L9外层子板2表面活化；
对L2/L9外层子板2的铜层的表面进行微蚀，微蚀量控制在2微米-3微米，使L2/L9外层子板2的铜层厚度均匀减薄至5微米-8微米，并使L2/L9外层子板2的外表面形成有机络合铜的微观粗糙面；
如图10所示，以L4/L7内层芯板1上的盲孔对位靶标41作为定位，使用CO2激光直接烧蚀L2/L9外层子板2制作盲孔31；
如图11所示，钻埋孔和板边工具孔，除去盲孔31、埋孔和板边工具孔内的铜屑和树脂，通过化学沉铜和整板电镀处理将盲孔31填平，实现相邻两层子板的导通，并以第二图形对位孔47作为定位，在L2/L9外层子板2上制作图形；
如图11所示，以L1/L10外层子板2对应的第三图形对位靶标45作为定位，在L2/L9外层子板2上蚀刻图形靶标让位孔49，以露出第三图形对位靶标45；
如图12所示，将L1/L10外层子板2压合在L2/L9外层子板2的两侧；
如图13所示，以L4/L7内层芯板1上的第三图形对位靶标45作为定位，使用X-RAY钻出贯穿外层子板2和内层芯板1的第三图形对位孔48；
如图13所示，对应L4/L7内层芯板1上的盲孔对位靶标41，在L1/L10外层子板2上蚀刻盲孔对位孔42，以露出盲孔对位靶标41；
将L1/L10外层子板2的铜层厚度减薄至8微米-10微米，用酸性试剂除去L1/L10外层子板2表面上的氧化物和异物，然后用水除去残留的酸性试剂，用碱性试剂除去L1/L10外层子板2表面上的油脂和指纹，然后用水除去残留的碱性试剂，增加L1/L10外层子板2的表面粗糙度，使L1/L10外层子板2表面活化；
对L1/L10外层子板2的铜层的表面进行微蚀，微蚀量控制在2微米-3微米，使L1/L10外层子板2的铜层厚度均匀减薄至5微米-8微米，并使L1/L10外层子板2的外表面形成有机络合铜的微观粗糙面；
如图14所示，以L4/L7内层芯板1上的盲孔对位靶标41作为定位，使用CO2激光直接烧蚀L1/L10外层子板2制作盲孔31；
如图15所示，钻埋孔和板边工具孔，除去盲孔31、埋孔和板边工具孔内的铜屑和树脂，通过化学沉铜和整板电镀处理将盲孔31填平，实现相邻两层子板的导通，并以第三图形对位孔48作为定位，在L1/L10外层子板2上制作图形。
另一方面，提供一种PCB，该PCB由上述高密度多阶PCB的加工方法制成，该PCB包括板边对位区4和用于制作图形的单元图形区3，盲孔对位靶标41和全部图形对位靶标均设置在板边对位区4内。
于本实施例中，盲孔对位靶标41和第一图形对位靶标43、第二图形对位靶标44、第三图形对位靶标45均设置在板边对位区4的四个角上。
本文中的“第一”、“第二”、“第三”仅仅是为了在描述上加以区分，并没有特殊的含义。
需要声明的是，上述具体实施方式仅仅为本发明的较佳实施例及所运用技术原理，在本发明所公开的技术范围内，任何熟悉本技术领域的技术人员所容易想到的变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围内。