疏水结构及其制作方法与流程

本发明涉及一种疏水结构，尤其涉及所述疏水结构的制作方法。
背景技术：
：随着现代电子技术的迅速发展和进步，消费性电子产品也得到了发展和进步，同时，也使得消费者们愈加注重对电子产品的外观。现有设计中，通常采用小孔的设计以达到图文显影的特殊效果，或通过缝隙结构达到金属一体化的外观效果。然而，上述小孔或缝隙都需经过特殊处理，以避免造成电子产品在后续使用过程中进水或灰尘堵塞。现有技术中，于小孔或缝隙处进行填胶，以达到疏水防尘的效果，然而在填胶过程中，容易因充填不足、溢胶、气泡等现象而导致产品不良，从而提高产品的生产成本，降低市场竞争力。技术实现要素：鉴于以上情况，有必要提供一种疏水防尘效果好、生产良率高的结构。另，有必要提供所述结构的制作方法。一种疏水结构，所述疏水结构包括基体及形成于基体表面的疏水层，所述基体上开设有缝隙或小孔，所述疏水层还形成于所述基体的围成所述缝隙的表面或者所述小孔的孔壁。一种疏水结构的制作方法，包括如下步骤：提供一基体；对该基体的表面进行切缝处理或切孔处理，相应于该基体的表面形成至少一缝隙或至少一小孔；于该基体的表面形成一疏水层，所述疏水层相应形成于所述基体的围成所述缝隙的表面或者所述小孔的孔壁，制得所述疏水结构。本发明所提供的疏水结构通过于基体的表面形成由疏水材料形成的疏水层，能较好的达到疏水的效果，且该疏水结构的制作方法简单，生产成本低，从而使得该疏水结构能够更好地应用于各种电子装置中。附图说明图1为本发明较佳实施方式的疏水结构的立体示意图。图2为图1所示的疏水结构沿II-II线的剖视示意图。主要元件符号说明疏水结构10基体11缝隙111装饰层13疏水层15如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。具体实施方式为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图与实施例对本发明进行进一步详细说明。请结合参阅图1及图2，本发明较佳实施方式的疏水结构10，所述疏水结构10包括基体11、装饰层13以及形成于装饰层13表面上的疏水层15。所述基体11上开设至少一缝隙111。本实施方式中，所述基体11上开设有九条缝隙111。所述缝隙111可贯通或不贯通该基体11相对的二表面。本实施方式中，所述缝隙111贯通该基体11相对的二表面。每一缝隙111的宽度范围为0.01mm-0.07mm，优选为0.03mm。相邻的缝隙111之间的距离范围为0.8mm-1mm。可以理解，所述缝隙111的宽度及长度可根据作用进行调整。可以理解，所述基体11上还可开设至少一个贯通或不贯通该基体11相对的二表面的小孔（未图示），所述小孔的孔径范围为0.01-0.08mm。所述基体11由金属材料、塑料材料或纤维材料制成。金属材料选自为不锈钢、铝合金或钛合金中的一种，所述塑料材料选自为聚碳酸酯（PC）、聚酰胺（PA）、聚碳酸酯与玻璃纤维的组合物、聚酰胺与玻璃纤维的组合物、聚对苯二甲酸丁二醇酯（PBT）、聚醚醚酮（PEEK）中的一种，所述纤维材料选自为碳纤维、玻璃纤维或芳纶纤维中的一种。本实施方式中，所述基体11由铝合金制成。所述装饰层13形成于基体11的表面，以使得该基体11能够显现出较佳的外观效果。所述装饰层13的厚度范围为10-100nm。所述疏水层15形成于所述装饰层13的表面，且覆盖于基体11上围成所述缝隙111的表面。所述疏水层15用于降低该基体11表面及所述缝隙111的表面的化学能，从而增大液体与该缝隙111的表面之间的接触角，减少液体与该缝隙111的表面之间的接触面积，使该基体11表面及所述缝隙111的表面产生排斥水的效果，如此该缝隙111不易渗入液体，从而该疏水结构10在应用过程中能够达到较好的防水效果。所述疏水层15为疏水材料制成，优选为含氟疏水材料。可以理解，当所述基体11表面开设所述小孔时，所述疏水层15还可形成于小孔的孔壁。本发明较佳实施方式的疏水结构10的制作方法，包括如下步骤：提供一基体11，所述基体11为金属材料、塑料材料或纤维材料制成。金属材料选自为不锈钢、铝合金和钛合金中的一种，所述塑料选自为聚碳酸酯（PC）、聚酰胺（PA）、聚碳酸酯与玻纤的组合物、聚酰胺与玻纤的组合物、聚对苯二甲酸丁二醇酯（PBT）、聚醚醚酮（PEEK）中的一种，所述纤维材料选自为碳纤维、玻璃纤维和芳纶纤维中的一种。本实施方式中，所述基体11为铝合金制成。可以理解，所述基体11的形状可根据需求进行改变。对该基体11的表面进行切缝处理，从而于该基体11的表面形成至少一缝隙111。本实施方式中，于该基体11的表面形成九条缝隙111。具体地，通过激光切割技术或计算机数字控制机床(Computernumericalcontrol，CNC)技术方式，于该基体11的表面形成多个缝隙111。所述缝隙111可贯通或不贯通所述基体11相对设置的二表面。所述缝隙111的宽度范围为0.01mm-0.07mm，优选为0.03mm。相邻的缝隙111之间的宽度为0.8mm-1mm。可以理解，还可根据需求通过激光切割技术、计算机数字控制机床技术或蚀刻方式于该基体11表面形成多个小孔（未图示），所述小孔的孔径范围为0.01-0.08mm。对该基体11进行表面处理，于该基体11的表面形成一装饰层13。具体地，可通过物理气相沉积(PhysicalVaporDeposition、PVD)、阳极氧化、烤漆等方式形成所述装饰层13，以使得该基体11呈现出较佳的外观效果。本实施方式中，对该基体11进行阳极氧化处理，形成所述装饰层13。所述装饰层13的厚度范围为10-100nm。于该基体11的表面形成一疏水层15。具体地，将上述形成装饰层13的基体11浸于疏水涂料中，使得该基体11的各表面充分沾有疏水涂料；将沾有疏水涂料的基体11取出，自然风干后，再将沾有疏水涂料的基体11在100-180℃下烘烤，使得疏水涂料固化，形成一疏水层15，从而制得所述疏水结构10。所述疏水层15的厚度范围为10-100nm。可以理解，所述疏水层15还可以通过喷涂或涂覆的过程形成。可以理解，所述疏水结构10可在形成所述装饰层13后再形成所述缝隙111或小孔。本发明所提供的疏水结构10通过于基体11的表面形成由疏水材料制成的疏水层15，使得形成于基体11上的微缝111或小孔能较好的达到疏水的效果，且该疏水结构10的制作方法简单，生产成本低，从而使得该疏水结构10能够更好地应用于各种电子装置中。以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。当前第1页1 2 3