本发明涉及一种电子装置壳体，特别是指本身能屏蔽电磁辐射的电子装置壳体。
背景技术：
：电子装置壳体中包括有外壳及安装在壳体里的钣金件，该外壳通常是由金属材料制成，以屏蔽电磁辐射。由于金属材料密度较大，因此，由金属材料制成的外壳的比较重而造成整个电子装置壳体较重，不便于携带及运输。现有技术中，有非金属制成的外壳，但非金属制成的外壳不导电，使所述电子装置壳体不能电连续，屏蔽电磁辐射能力大大降低。电子装置壳体工作时电磁辐射对使用者身体有害。技术实现要素：鉴于以上内容，有必要提供一种电连续的电子装置壳体。一种电子装置壳体，包括一由非导电材料制成的外壳、一附着于所述外壳的导电层及两由导电材料制成的侧板，所述侧板固定于所述外壳两端并与所述外壳的导电层接触使电子装置壳体电连续。优选地，所述外壳包括一机座及一上盖，所述导电层附着于所述基座及所述上盖内侧，所述上盖通过所述侧板与所述机座电连接。优选地，附着于所述机座及所述上盖的导电层与及两侧板形成一屏蔽空间，若干金属元件收容于所述屏蔽空间以防止电磁辐射泄露。优选地，所述侧板包括两侧边，每一侧边包括一弹片，所述弹片包括一凸起，所述一侧边的凸起与所述机座的导电层抵触，使所述侧板与所述机座电连接。优选地，所述另一侧边的凸起与所述上盖的导电层抵触，使所述侧板与所述上盖电连接。优选地，所述机座的截面大致呈U形。优选地，所述上盖的截面大致呈U形。优选地，所述导电层由一铝箔纸粘连于所述外壳内表面形成。优选地，所述导电层由电磁屏蔽涂料刷于所述外壳内表面形成。优选地，所述外壳由纸质材料制成，所述纸的厚度大于1.5mm。相较于现有技术，非导电材料制成的外壳由导电层附着，导电材料制成的侧板与所述外壳的导电层接触使电子装置壳体电连续，电子装置壳体屏蔽电磁辐射的能力增强。附图说明图1是本发明电子装置壳体的一较佳实施方式的一立体分解图。图2是图1的电子装置壳体的一组装示意图。图3是图2的电子装置壳体的Ⅲ处的放大图。图4是图1的电子装置壳体的一组装图。图5是图4的电子装置壳体Ⅴ-Ⅴ处的一剖视图。主要元件符号说明电子装置壳体100外壳10机座12上盖14导电层20侧板30本体32侧边34弹片340凸起3402让位槽342屏蔽空间40金属元件50锁固件60如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。具体实施方式请参阅图1至图3，本发明的一较佳实施例中，一种电子装置壳体100包括一外壳10、一导电层20及两侧板30。所述外壳10包括一机座12及一上盖14。所述机座12及所述上盖14由非导电材料制成。所述非导电材料为高密度纤维材料、塑胶材料。在一实施例中，所述机座12及所述上盖14由纸质材料制成，所述纸质材料的密度较大，厚度大于1.5mm。所述机座12及所述上盖14的截面大致呈U形。所述导电层20附着于所述机座12及所述上盖14内侧。在一实施例中，所述导电层20由一铝箔纸粘贴于所述机座12及所述上盖14内侧形成。在另一实施例中，所述导电层20由电磁屏蔽涂料涂刷于所述机座12及所述上盖14内表面形成。所述电磁屏蔽涂料由化学溶剂中掺入导电颗粒形成。所述两侧板30由导电材料材料制成。每一侧板30包括一本体32及两侧边34，所述两侧边34位于所述本体32两端并相互平行。每一侧边34由所述本体32弯折而成并大致垂直于所述本体32。每一侧边34包括若干弹片340并设有若干让位槽342。每一弹片340位于一让位槽342中。在一实施例中，所述让位槽342大致呈U形。每一弹片340包括一凸起3402，所述凸起3402位于所述弹片340一端。请继续参阅图4至图5，组装所述电子装置壳体100时，所述两侧板30固定于所述机座12两端，所述弹片340的凸起3402与所述机座12的导电层20抵触，使所述导电材料制成的侧板30与所述机座12电连接。所述上盖14固定于所述机座12。此时所述上盖14的导电层20与所述侧板30的凸起3402抵触，使所述上盖14与所述侧板30电连接。所述上盖14与所述机座12构成一屏蔽空间40。所述电子装置壳体100工作时，若干金属元件50通过所述干锁固件60固定于所述机座12内部并与所述机座12的导电层20接触。此时所述金属元件50收容于所述屏蔽空间40。当所述金属元件50工作时，由于所述外壳10、侧板30及金属元件50通过导电层20电连接并构成所述屏蔽空间40，因此所述金属元件50产生的电磁波被所述屏蔽空间40屏蔽。由导电材料制成的侧板30固定于所述机座12两端并与所述机座12的导电层20接触，所述上盖14通过所述侧板30与所述机座12电连接，使整个电子装置壳体100内部电连接，所述电子装置壳体100屏蔽电磁辐射的能力增强。当前第1页1 2 3