本发明涉及一种壳体、使用该壳体的电子装置及该壳体的制造方法。
背景技术：
：在消费者们对于产品外观的要求也越来越高时，由于金属壳体在外观、机构强度、散热效果等方面具有优势，越来越多的厂商设计出具有金属壳体的电子装置来满足消费者的需求。但是，金属壳体容易干扰设置在其内的天线接收和传递信号，导致天线性能不佳。技术实现要素：针对上述问题，有必要提供一种能减少天线信号屏蔽的壳体、使用该壳体的电子装置及该壳体的制造方法。一种壳体，其包括金属基体，该金属基体上形成有一空隙，该壳体还包括多个金属片及非导电部，该多个金属片间隔容置于该空隙内，该非导电部通过注射成型的方式形成在多个该金属片之间及该金属片与该金属基体之间，从而连接多个该金属片及连接该金属基体与邻近该金属基体的金属片。一种壳体制造方法，其包括如下步骤：提供一形成有空隙的金属基体及多个金属件；将该金属基体及该多个金属件放置于一成型模具中，且使该多个金属件间隔容置于该空隙中；向该成型模具内注入塑胶，且塑胶流入相邻金属件之间，并流入该金属基体与邻近该金属基体的金属件之间，冷却后的塑胶形成一非导电部，且该非导电部连接多个该金属件及连接该金属基体与邻近该金属基体的金属件。一种电子装置，其包括壳体及容置于该壳体内的天线，该壳体包括金属基体，该金属基体上形成有一空隙，该壳体还包括多个金属片及非导电部，该多个金属片间隔容置于该空隙内，该非导电部通过注射成型的方式形成在多个该金属片之间及该金属片与该金属基体之间，从而连接多个该金属片及连接该金属基体与邻近该金属基体的金属片。本发明的壳体上形成空隙，在空隙中放置多个金属片，且多个金属片之间通过非导电部连接，只要将天线邻近壳体放置，壳体会减少对天线发出信号的屏蔽。附图说明图1是本发明实施方式中的电子装置的整体组装示意图。图2是图1所示电子装置的局部放大示意图。图3是图1所示电子装置的壳体的局部分解放大示意图。图4是图3所示电子装置的壳体从另一视角的局部分解放大示意图。图5是本发明实施方式中的金属件的结构示意图。图6是图5所示金属件的另一视角的结构示意图。图7是本发明实施方式中的壳体制造方法的流程图。图8是本发明实施方式中的壳体在制造过程中未形成非导电部时的整体结构示意图。图9是图8所示壳体在制造过程中未形成非导电部时的局部放大示意图。图10是图9所示壳体在制造过程中形成非导电部时的局部放大示意图。图11是本发明实施方式中的多个金属件相互固定时的剖面示意图。主要元件符号说明电子装置100显示模组10壳体30金属基体31空隙311微孔310,360容置槽315非导电部33基部331连接部333金属片35金属件36第一面361第二面362凸伸部363凸包3633凸起3613凹孔3631定位孔3611填充孔365天线50如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。具体实施方式下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。需要说明的是，当组件被称为“固定于”另一个组件，它可以直接在另一个组件上或者也可以存在居中的组件。当一个组件被认为是“连接”另一个组件，它可以是直接连接到另一个组件或者可能同时存在居中组件。当一个组件被认为是“设置于”另一个组件，它可以是直接设置在另一个组件上或者可能同时存在居中组件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的。除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的
技术领域：
的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本发明。本文所使用的术语“及／或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。请参阅图1，本实施方式中的电子装置100包括显示模组10、壳体30及天线50。显示模组10设置在壳体30上，且部分结构收容在壳体30内，天线50容置于壳体30内。本实施方式中，电子装置100可为但不局限于手机、平板电脑，壳体30为电子装置100的后盖。为简化说明，电子装置100的其他结构未示出。可以理解，电子装置100还包括收容在壳体30内的电路板、处理器等结构，显示模组10也可以省略，只要电子装置100不用显示信息即可。请同时参阅图2至图4，壳体30包括金属基体31、非导电部33及嵌设于金属基体31中的多个金属片35。金属基体31或金属片35可为但不局限于不锈钢、铝、铝合金、镁、镁合金、钛、钛合金、铜、或铜合金。金属基体31的部分区域通过冲压的方式形成有空隙311（请参阅图2）。金属基体31的内壁上利用冲压方式形成有两个容置槽315，且该两个容置槽315邻近该空隙311设置并位于该空隙311的相对两侧。每一容置槽315的底面上通过化学蚀刻的方式均形成有若干个微孔310。本实施方式中，容置槽315大致为U形。可以理解，在其他实施方式中，金属基体31上的空隙311及容置槽315并不局限于本实施方式中的利用冲压方式形成，还可通过数控机床加工技术等方式形成。本实施方式中，天线50与金属基体31耦接，在金属基体31与天线50耦接后，部分金属基体31将作为天线50的一部分，使得天线50具有较高的辐射频率。可以理解，在其他实施方式中，金属基体31可不与天线50耦接，使得金属基体31不为天线50的一部分，此时，只要天线50邻近空隙311设置，使得天线50的信号能够通过金属基体31的空隙311，以使天线50具有较高的辐射频率即可。多个金属片35间隔容置于金属基体31的空隙311内。非导电部33通过注射成型的方式形成在多个金属片35之间及金属基体31与邻近金属基体31的金属片35之间，从而使位于相邻的金属片35之间的连接部333连接该相邻的两个金属片35，且使基部331和邻近基部331的连接部333连接金属基体31及邻近金属基体31的金属片35。请参阅图5至图6，每一金属片35由金属件36制成。金属件36包括平行相对设置的第一面361及第二面362。该金属件36的中部凸伸形成有两个凸伸部363。经过冲压后的每一金属件36的凸伸部363的第一面361上凹陷形成有凹孔3631，且每一金属件36的凸伸部363的第二面362上凸伸形成有凸包3633。每一金属件36的第一面361两端处均凹陷形成有定位孔3611，且每一金属件36的第二面362的两端处凸伸形成有凸起3613。每一金属件36上还通过冲压的方式形成有多个间隔设置的填充孔365，且填充孔365贯穿第一面361及第二面362。每一金属件36的多个填充孔365位于一虚拟的U型状的曲线上。金属件36的第一面361及第二面362还采用化学蚀刻的方式在第一面361及第二面362上形成若干个微孔360。非导电部33包括基部331及凸伸于基部331上的多个连接部333。基部331两个容置槽315内，且基部331部分区域嵌入微孔310内，并与两个容置槽315的底面相固定。每一连接部333位于相邻两个金属片35之间，且每一连接部333上的部分区域嵌入相邻两个金属片35上的多个填充孔365及若干个微孔360内，从而使得连接部333与金属片35之间相互固定，且邻近金属基体31的连接部333伸出至填充孔365的外侧以与基部331相连接。本实施方式中，相邻两个连接部333相互固定连接，即每一金属片35上至少有一个填充孔365内填充了连接部333。本实施方式中，非导电部33的材质可为但不局限于塑料、橡胶等材料。请同时参阅图7至图11，本实施方式的壳体30的制造方法包括如下步骤：S301：提供一形成有空隙311的金属基体31及多个金属件36。金属基体31的内壁上开设有两个容置槽315，且该两个容置槽315邻近空隙311设置，并位于空隙311的两侧。每一该金属件36包括相对设置的第一面361及第二面362，该金属件36的中部凸伸形成有两个凸伸部363。S302：对每一金属件36进行冲压，使得每一金属件36的第一面361上形成有凹孔3631及定位孔3611，第二面362上形成有凸包3633及凸起3613，且还形成有多个贯穿该金属件36的第一面361及第二面362的填充孔365。S303：将该多个金属件36相互固定连接，且每一该金属件36与相邻的金属件36之间形成间隙，一个金属件36的第一面361上的凹孔3631与其中一个相邻的金属件36的第二面362上的凸包3633相互卡合，该金属件36的第一面361上的定位孔3611与该相邻的金属件36的第二面362上的凸起3613相互卡合；上述金属件36的第二面362上的凸包3633与另一相邻的金属件36的第一面361上的凹孔3631相互卡合，上述金属件36的第二面362上的凸起3613与该相邻的金属件36的第一面361上的定位孔3611相互卡合。S304：对金属基体31容置槽315的底面采用化学蚀刻，以使容置槽315的底面上形成若干个微孔310，对多个固定连接的金属件36采用化学蚀刻，以使每一金属件36的第一面361及第二面362上形成若干个微孔360；S305：将金属基体31放置于一成型模具（图未示）中，将多个相互的金属件36放置于金属基体31的空隙311内，采用注塑成型的方式向成型模具中注入塑胶，塑胶流入相邻的金属件36之间，且塑胶流入填充孔365、容置槽315、微孔310及微孔360内，塑胶冷却后形成非导电部33，该非导电部33包括基部331及多个连接部333。S306：待塑胶冷却后，采用数控机床加工技术初步铣削固定连接的多个金属件36，且保留金属件36上的凸包3633与凹孔3631或凸起3613与定位孔3611。S307：采用抛光、喷砂及阳极等方法对壳体30进行表面处理。S308：采用数控机床加工技术铣削固定连接的多个金属件36凸出金属基体31及非导电部33的部分，且铣削掉金属件36上剩余的凸包3633与凹孔3631或凸起3613与定位孔3611。本实施方式中的壳体30在部分区域内形成空隙311，在空隙311内放置间隔设置的金属片35，且金属片35之间通过非导电部33固定，使得天线50邻近空隙311放置时，天线50的信号可顺利的通过该壳体30；进一步地，在制造该壳体30时，铣削得到层叠设置的金属片35之前，金属件36上冲压进行有凸包3633及凹孔3631或凸起3613及定位孔3611，只要多个金属件36上的凸包3633及凹孔3631或凸起3613及定位孔3611高度相同，即可使多个金属件36均匀间隔设置，且在注塑的过程中不会发生偏移，使得壳体30具有较高的尺寸精度。进一步地，天线50可与金属基体31耦接，使得金属基体31可为天线50的一部分，从而提高该天线50的辐射效率。可以理解，S306及S307可以省略，只要不采用阳极方式对壳体30表面进行处理即可；进一步地，S308可以省略，只要S301中提供的金属件36即为金属片35即可。可以理解，在其他实施方式中，金属基体31内壁上的容置槽315可以省略，只要基部331能够固定于金属基体31的内壁上即可。在其他实施方式中，填充孔365可以省略，只要基部331能够固定于金属基体31及与金属基体31相邻的金属件36上，连接部333能够固定相邻的金属件36即可，同理，容置槽315底面上的微孔310及金属片35上的微孔360可以省略，相应地，S303可以省略。另外，本领域技术人员还可在本发明精神内做其它变化，当然，这些依据本发明精神所做的变化，都应包含在本发明所要求保护的范围内。当前第1页1 2 3