本发明涉及电子元件制造领域，尤其是一种用以电子元件散热的散热模组。
背景技术：
电子设备(电脑或手机等)中的集成电路的散热组件是非常重要的器件，其直接影响到系统的使用寿命。现有技术中，散热组件通过与集成电路中的发热元件直接接触、或者距离较近，从而通过散热组件将这些发热元件的热量散发到电子设备的外部。然而，上述现有技术中，散热组件由于与发热元件直接接触或距离较近，所以会导致发热元件的周围局部温度仍然较高，散热效果不佳。
技术实现要素：
本发明的目的在于提供一种用以电子元件散热的散热模组，以解决现有技术中散热装置散热效果不佳的问题。
为实现上述目的，本发明的技术方案是：
一种用以电子元件散热的散热模组，包括与发热元件相接触的散热片、与所述散热片通过导热件相连的第一散热器和第二散热器，所述第一散热器、第二散热器分别相对于所述散热片向两个相反的方向延伸，所述第一散热器、第二散热器及所述散热片呈Z状，所述第一、第二散热器与所述散热片之间的间距介于30～80mm。
进一步地，所述第一散热器与所述散热片之间连接有第一导热件，所述第二散热器与所述散热片之间连接有第二导热件，所述第一导热件包括顺次连接的第一支管、第二支管及第三支管，所述第一支管和第二支管互相垂直，所述 第二支管与所述第三支管互相垂直，所述第二导热件包括顺次连接的第四支管、第五支管及第六支管，所述第四支管和第五支管互相垂直，所述第五支管与所述第六支管互相垂直。
进一步地，所述导热件为弯曲状的铝制实心管。
进一步地，所述散热片与所述发热元件之间填充有填充物。
进一步地，所述散热器为翅片散热器。
与现有技术相比，本发明的有益效果是：本发明的用以电子元件散热的散热模组的结构简单，且通过至少两个通过铝管与发热元件隔开的散热器将热量散发到外部，从而提高散热效率。
附图说明
图1是本发明实施例中的用以电子元件散热的散热模组的结构示意图。
具体实施方式
以下将结合附图所示的具体实施例对本发明进行详细描述。
参照图1所示，本实施例中，一种用以电子元件散热的散热模组，包括与发热元件(未图示)相接触的散热片11、与所述散热片11通过导热件12a、12b相连的第一散热器13a和第二散热器13b，所述第一散热器13a位于所述散热片11的第一侧，所述第二散热器13b位于所述散热片11的第二侧，所述第一散热器13a、第二散热器13b分别相对于所述散热片11向两个相反的方向延伸，所述第一散热器13a、第二散热器13b与所述散热片11之间的间距不小于20mm。其中，由于两个散热器对称分布于散热片11的两侧，从而可以加快热量散发速度，并且由于散热器与散热片之间间距的存在，进一步可以确保发热元件周围的热量可以快速传递到散热器位置，从而可以确保发热元件周围的热量均匀性，提升散热效率。
上述两个散热器分别向两个相反的方向延伸，并且大致呈镜像，在某种程 度上，所述第一散热器、第二散热器及所述散热片大致可以呈Z状，所以可以确保发热元件的热量均匀地被传递到两个不同的方向进行散热，可以提升散热效率的同时，也不会导致热量集中于电子设备的某一个区域，从而给其他电子元件造成高温状况。
进一步地，若需要达到更好的散热效果，所述第一散热器13a、第二散热器13b与所述散热片11之间的间距介于30～80mm。
进一步地，所述导热件12a、12b为弯曲状的铝制实心管。如此设置可以进一步提升热量被传递到散热器上的速度，并且上述导热件可以进一步增大散热面积，从而提升散热速度。
进一步地，所述第一散热器13a与所述散热片11之间连接有第一导热件12a，所述第二散热器13b与所述散热片11之间连接有第二导热件12b，所述第一导热件12a包括顺次连接的第一支管121、第二支管123及第三支管122，所述第一支管121和第二支管123互相垂直，所述第二支管123与所述第三支管122互相垂直，所述第二导热件12b包括顺次连接的第四支管125、第五支管126及第六支管127，所述第四支管125和第五支管126互相垂直，所述第五支管126与所述第六支管127互相垂直。
进一步地，所述散热器13a、13b为翅片散热器。
进一步地，所述散热片11与所述发热元件之间填充有填充物(未图示)。
与现有技术相比，本发明的有益效果是：本发明的用以电子元件散热的散热模组的结构简单，且通过至少两个通过铝管与发热元件隔开的散热器将热量散发到外部，从而提高散热效率。
以上述依据本发明的理想实施例为启示，通过上述的说明内容，相关工作人员完全可以在不偏离本项发明技术思想的范围内，进行多样的变更以及修改。本项发明的技术性范围并不局限于说明书上的内容，必须要根据权利要求范围来确定其技术性范围。