电子装置及雷达装置的制作方法

本发明涉及一种电子装置，特别地，涉及一种雷达装置。

背景技术：

在公知的微波汽车雷达装置之中，印刷电路板(PCB；Printed Circuit Board)组装大多分为两种，一种是两片板子通过板对板连接头(Board-to-Board connector)结合，另一种则是将所有电路整合于单一片板子。在公知技术中，由于印刷电路板的尺寸或板对板连接头的高度，造成雷达装置整体的大小与厚度过大。在雷达装置的安装过程中，雷达装置时常与车体保险杆发生干涉现象，造成安装上的不便，并容易造成雷达装置的检测效果降低。

因此，需要提供一种电子装置及雷达装置来解决上述问题。

技术实现要素：

本发明为了欲解决公知技术的问题而提供一种电子装置，该电子装置包括：一电路板以及一桥状电路板结构；该电路板包括一第一电路板边缘、一第二电路板边缘、一第一耦合单元以及一第二耦合单元，其中，该第一电路板边缘平行于该第二电路板边缘，该第一耦合单元位于该第一电路板边缘，该第二耦合单元位于该第二电路板边缘；该桥状电路板结构包括一第一支撑部、一第二支撑部以及一平板部、一第三耦合单元以及一第四耦合单元，其中，该平板部包括一第一平板部边缘以及一第二平板部边缘，该第一平板部边缘平行于该第二平板部边缘，该第一支撑部设于该第一平板部边缘，该第二支撑部设于该第二平板部边缘，该第三耦合单元设于该第一支撑部，该第四耦合单元设于该第二支撑部，该第一支撑部设于该第一耦合单元之上，该第三耦合单元电性连接该第一耦合单元，该第二支撑部设于该第二耦合单元之上，该第四耦合单元电性连接该第二耦合单元，该平板部平行于该电路板，一容置空间形成于该平板部与该电路板之间。

本发明还提供一种雷达装置，该雷达装置包括：一电路板，该电路板包括一第一电路板边缘、一第二电路板边缘、一第一耦合单元以及一第二耦合单元，其中，该第一电路板边缘平行于该第二电路板边缘，该第一耦合单元位于该第一电路板边缘，该第二耦合单元位于该第二电路板边缘；以及一桥状电路板结构，该桥状电路板结构包括一第一支撑部、一第二支撑部以及一平板部、一第三耦合单元以及一第四耦合单元，其中，该平板部包括一第一平板部边缘以及一第二平板部边缘，该第一平板部边缘平行于该第二平板部边缘， 该第一支撑部设于该第一平板部边缘，该第二支撑部设于该第二平板部边缘，该第三耦合单元设于该第一支撑部，该第四耦合单元设于该第二支撑部，该第一支撑部设于该第一耦合单元之上，该第三耦合单元电性连接该第一耦合单元，该第二支撑部设于该第二耦合单元之上，该第四耦合单元电性连接该第二耦合单元，该平板部平行于该电路板，一容置空间形成于该平板部与该电路板之间。

应用本发明实施例的电子装置，通过桥状电路板结构的设计，省去了板对板接头，因此可缩小电子装置的整体厚度。特别是本发明实施例的桥状电路板，是通过盲捞(Blind-etching)方式制作，因此可精确控制桥状电路板的体积。相比公知技术，本发明实施例的电子装置的安装过程较为简便，不易与保险杆等邻近结构发生干涉。

此外，在一些实施例中，电源转换器设于该桥状电路板结构之上，藉此可增加噪声隔离度，由于电源转换器噪声为系统噪声主要来源之一，通过桥状电路板结构将电源集成电路与数字信号处理器隔离，可以使电源集成电路内部自我产生的噪声不会干扰数字信号处理器信号处理，使性能稳定。

附图说明

图1显示本发明实施例的电子装置的分解图。

图2显示本发明实施例的电子装置的组合图。

图3A显示本发明实施例的桥状电路板结构。

图3B显示图3A的第3B-3B'剖面图示意图(尺寸经过调整以清楚显示各层结构)。

图4显示本发明实施例的电子装置的框图。

图5显示本发明实施例的电路板的分层结构。

图6显示本发明实施例的电源转换器的框图。

主要组件符号说明：

1 电子装置

10 电路板

101 第一电路板边缘

102 第二电路板边缘

110 第一耦合单元

111 第一接点

112 第一缺口

120 第二耦合单元

121 第二接点

122 第二缺口

151 第一层

152 第二层

153 第三层

154 第四层

155 第五层

156 第六层

161 天线

162 射频收发器

163 运算放大器

164 数字信号处理器

20 桥状电路板结构

201 开槽

211 第一支撑部

212 第二支撑部

213 第一底部

214 第二底部

215 第一侧面

216 第二侧面

220 平板部

221 第一平板部边缘

222 第二平板部边缘

230 第三耦合单元

231 第一导线

240 第四耦合单元

241 第二导线

251 第一基层

2511 第一基层表面

2512 第二基层表面

252 半固化片层

253 第二基层

254 第一布线层

255 第二布线层

26 电源转换器

261 保护器

262 电源集成电路

263 齐纳二极管

C 电容

L 电感

S 容置空间

V 垂直平面

具体实施方式

参照图1，其显示本发明实施例的电子装置1的分解图，包括一电路板10以及一桥状电路板结构20。电路板10包括一第一电路板边缘101、一第二电路板边缘102、一第一耦合单元110以及一第二耦合单元120，其中，该第一电路板边缘101平行于该第二电路板边缘102，该第一耦合单元110位于该第一电路板边缘101，该第二耦合单元120位于该第二电路板边缘102。

桥状电路板结构20包括一第一支撑部211、一第二支撑部212以及一平板部220、一第三耦合单元230以及一第四耦合单元240，其中，该平板部220包括一第一平板部边缘221以及一第二平板部边缘222，该第一平板部边缘221平行于该第二平板部边缘222，该第一支撑部211设于该第一平板部边缘221，该第二支撑部212设于该第二平板部边缘222，该第三耦合单元230设于该第一支撑部211，该第四耦合单元240设于该第二支撑部212，该第一支撑部211设于该第一耦合单元110之上，该第三耦合单元230电性连接该第一耦合单元110，该第二支撑部212设于该第二耦合单元120之上，该第四耦合单元240电性连接该第二耦合单元120。

参照图2，其显示本发明实施例的电子装置1的组合图，该平板部220平行于该电路板10，一容置空间S形成于该平板部220与该电路板10之间。容置空间S内容纳电路板10上的电子组件，容置空间S还可提高电路板10表面的走线设计的灵活度。

参照图3A，在此实施例中，该桥状电路板结构20在一垂直平面V上的截面为U字形，该垂直平面V垂直于该电路板10，该第一支撑部211、该第二支撑部212以及该平板部220共同定义一开槽201。

在一实施例中，该桥状电路板结构20的该第一支撑部211、该第二支撑部212以及该平板部220以一体成型的方式形成。然而，上述公开并未限制本发明，该第一支撑部211以及该第二支撑部212亦可以胶合等其他方式连接该平板部220。

参照图3B，其显示图3A的第3B-3B'剖面图示意图(尺寸经过调整以清楚显示各层结构)，就细部结构而言，该桥状电路板结构20包括一第一基层251、一第一半固化片(Perpreg)层252以及一第二基层253，其中，该开槽201穿过该第二基层253并延伸进入该半固化片层252。该桥状电路板结构20还包括一第一布线层254以及一第二布线层255，该第一基层251包括一第一基层表面2511以及一第二基层表面2512，该第一布线层254位于该第一基层表面2511，该第二布线层255位于该第二基层表面2512。在一实施例中，桥状电路板结构20的该第二布线层255由该半固化片层225所覆盖，因此，该第二布线层255并不会裸露于该开槽201的底部。然而，上述公开并未限制本发明，该桥状电路板结构20的组成结构可以视需要变化，可以为三层、四层或其他层数的结构。在一变化的实施例之中，该第二布线层255亦可裸露于该开槽201的底部。在此实施例中， 第一基层251以及第二基层253的材料可以为环氧树脂玻璃纤维(FR4)。

再搭配参照图1、图3A，该第三耦合单元230包括多条第一导线231，该第四耦合单元240包括多条第二导线241，该等第一导线231从该第一布线层254延伸至该第一支撑部211的一第一底部213(具体而言，在此实施例中，该等第一导线231延伸至与该第一底部213同平面，而并未延伸至该第一底部213之上)，以电性连接该第一耦合单元110，该等第二导线241从该第一布线层254延伸至该第二支撑部212的一第二底部214(具体而言，在此实施例中，该等第二导线241延伸至与该第二底部214同平面，而并未延伸至该第二底部214之上)，以电性连接该第二耦合单元120。

在此实施例中，该等第一导线231沿该第一支撑部211的一第一侧面215延伸，该等第二导线241沿该第二支撑部212的一第二侧面216延伸。在此实施例中，通过该等第一导线231沿该第一侧面215延伸，以及该等第二导线241沿该第二侧面216延伸的设计，可进一步增加开槽201的空间。然而，上述公开并未限制本发明，在一变化的实施例中，该等第一导线231亦可埋设于该第一支撑部211之中，并露出于该第一底部213，该等第二导线241亦可埋设于该第二支撑部212之中，并露出于该第二底部214。

参照图1，该第一耦合单元110包括多个第一接点111，多个第一缺口112形成于该第一电路板边缘101，该等第一接点111各自位于该等第一缺口112之中。该第二耦合单元120包括多个第二接点121，多个第二缺口122形成于该第二电路板边缘102，该等第二接点121各自位于该等第二缺口122之中，该等第一导线231各自电性连接该等第一接点111，该等第二导线241各自电性连接该等第二接点121。在一实施例中，该等第一导线231通过焊接的方式电性连接该等第一接点111，该等第二导线241通过焊接的方式性连接该等第二接点121。

参照图4，该电子装置还包括一电源转换器26，设于该桥状电路板结构20之上。在一实施例之中，该电子装置还包括一天线161、一射频收发器(高频收发器)162、一运算放大器163以及一数字信号处理器(基频高速处理器)164，该天线161耦接该射频收发器162，该射频收发器162耦接该运算放大器163，该数字信号处理器164耦接该运算放大器163，该天线161、该射频收发器162、该运算放大器163以及该数字信号处理器164均设于该电路板10之上。在一实施例中，数字信号处理器164还可通过一控制器局域网络收发器与汽车等应用进行沟通。在不同的应用中，例如：当该电子装置应用于一雷达系统，其射频收发器的射频频段位于24GHz。当该电子装置应用于一无线局域网络系统，其射频收发器的射频频段位于2.4GHz或5GHz。而一般来说，基频是指频率范围位于1GHz以内，但不限于此。在一实施例中，数字信号处理器164的操作频率亦可能大于1GHz，例如，介于2GHz～4GHz。在此实施例中，射频收发器为雷达系统上的应用，因此其射频频段位于24GHz，然而，上述公开并未限制本发明，例如，就无线局域网络(IEEE 802.11规范)而言，射频收发器的射频频段位于2.4GHz或5GHz。

参照图5，就电路板10的分层结构而言，在一实施例中，电路板10为六层板叠置的结构，在第一层151与第六层156需使用高频低损耗的基材，例如：ROGERS RO4350，第三层153以环氧树脂玻璃纤维(FR4)做堆栈，第一层151为天线，第二层152为天线的参考接地层，第三层153为数字信号走线，第四层154为电源层，第五层155为底层高频线路的参考接地层，第六层156则为集成电路摆放、高频信号、与数字信号混合层。在一实施例中，此六层叠置的结构并非对称层叠结构。

参照图6，在一实施例中，电源转换器26可包括保护器261、电感L、电源集成电路262、电容C以及齐纳二极管263等等组件。外部电源通过保护器与261与齐纳二极管263耦接电源集成电路262。电源集成电路262所提供的电能通过电感L以及电容C等组件的过滤而输出。

应用本发明实施例的电子装置，通过桥状电路板结构的设计，省去了板对板接头，因此可缩小电子装置的整体厚度。特别是本发明实施例的桥状电路板，是通过盲捞方式制作，因此可精确控制桥状电路板的体积。相比公知技术，本发明实施例的电子装置的安装过程较为简便，不易与保险杆等邻近结构发生干涉。

此外，在一些实施例中，电源转换器设于该桥状电路板结构之上，藉此可增加噪声隔离度，由于电源转换器噪声为系统噪声主要来源之一，通过桥状电路板结构将电源集成电路与数字信号处理器隔离，可以使电源集成电路内部自我产生的噪声不会干扰数字信号处理器信号处理，使性能稳定。

此外，在本发明的实施例中，使用板边馈入方式改善信号走线完整性，不会干扰零件摆设位置，使数字信号处理器的输入/输出端口、系统的输入/输出端口以及射频收发器之间信号走线可以更密集且完整，藉而改善信号完整性。

虽然本发明已以具体的较佳实施例公开如上，然而其并非用以限定本发明。任何本领域的技术人员，在不脱离本发明的精神和范围的情况下，仍可作些许的更动与润饰。因此，本发明的保护范围应当视所附的权利要求书的范围所界定者为准。