一种阶梯槽PCB的制作方法及PCB与流程

文档序号:14685654发布日期:2018-06-14 18:20

本发明涉及印制电路板及其加工技术领域,涉及一种PCB及一种PCB的制作方法,尤其涉及一种阶梯槽PCB的制作方法,特别涉及一种含指定层槽底非金属化、槽壁金属化阶梯槽的PCB的制作方法。



背景技术:

随着电子产品技术发展和多功能化的需求,阶梯PCB应运而生,其主要作用有:提高产品整体性能、加大产品组装密度、减小产品体积和重量、加大散热面积、加强表面元器件的安全性以及满足通讯产品高速高信息量的需求。

中国专利文献CN101662888B公开了一种带有阶梯槽的PCB板的制备方法,包括制备子板一及子板二,以及子板一及子板二压合制备母板;其中子板一是经内层层叠压合形成,子板二经内层层叠压合后至少在待形成阶梯槽的位置上形成绿油保护层。制备母板的步骤为:在子板二的绿油保护层上放置垫片,将子板一层叠在子板二上,在两子板之间、垫片及绿油保护层周围加入介质层;将叠好的子板件进行压合形成母板;在母板上钻通孔,经沉铜、电镀;最后在母板上铣槽,铣至垫片的位置,将多余PCB部分连同垫片一起取出,形成阶梯槽。该发明采用二次压合方法,简便可靠、可以在阶梯槽底形成图形及绿油保护层,进而可进行贴装电子器件。

该方法制得的阶梯PCB为开槽非金属化PCB,即在其阶梯槽中不设置有金属化层,虽然其已经在含微波射频线的PCB产品中广泛应用。但是其在组装电子元器件后仍然存在有以下不足:微波射频区域磁场发射,容易造成对内层或邻近信号的干扰;阶梯槽完全无金属层支撑,抗外力强度低、可靠性差。



技术实现要素:

本发明的一个目的在于:提供一种阶梯槽PCB的制作方法,通过该方法加工的PCB阶梯槽中侧壁金属化、PCB阶梯槽底部具有铜脚,抵抗外力的强度高、可靠性高。

本发明的另一个目的在于:提供一种阶梯槽PCB的制作方法,通过该方法加工的PCB阶梯槽中侧壁金属化,实现信号传输的屏蔽作用,减小射频元器件之间的相互干扰。

本发明的再一个目的在于:提供一种阶梯槽PCB的制作方法,通过该方法加工的PCB具有非金属化槽底,能够实现高速信号远离地层,减小传输信号损耗。

本发明的又一个目的在于:提供一种采用上述方法制成的PCB其能够克服现有阶梯槽PCB存在的缺陷。

为达上述目的,本发明采用以下技术方案:

一方面,提供一种阶梯槽PCB的制作方法,包括以下步骤:

层压,通过层压的方式制作具有阶梯槽的PCB;

电镀,在PCB的所述阶梯槽各表面形成金属化层,形成金属化阶梯槽;

刻蚀,实现金属阶梯槽内特定位置的金属化,其它位置的非金属化。

优选的,所述刻蚀为碱性刻蚀,通过所述碱性刻蚀去除所述阶梯槽的槽底特定位置的铜层。

作为阶梯槽PCB的制作方法的一种优选技术方案,在所述刻蚀之前对需金属化区域进行镀锡保护。

作为阶梯槽PCB的制作方法的一种优选技术方案,在所述对需金属化区域进行镀锡保护之前还包括步骤:对非金属化区域进行防止锡保护层附着于非金属化区域的表面处理。

作为阶梯槽PCB的制作方法的一种优选技术方案,所述非金属化区域位于所述阶梯槽的槽底中部,所述非金属化区域的周部与所述阶梯槽的侧壁之间具有一定的距离,以在所述阶梯槽的槽底形成铜脚。

作为阶梯槽PCB的制作方法的一种优选技术方案,在所述步骤对需金属化区域进行镀锡保护之后还包括:去除所述表面处理过程中使用的保护材料,露出铜层。

作为阶梯槽PCB的制作方法的一种优选技术方案,所述表面处理为:阻焊,采用油墨喷涂机,将槽底除铜脚区域以外的电镀铜层覆盖油墨并固化。

优选的,当所述表面处理为:阻焊,采用油墨喷涂机,将槽底除铜脚区域以外的电镀铜层覆盖油墨并固化时,通过激光烧蚀去除油墨层实现去除所述表面处理过程中覆盖在电镀铜层表面的油墨,露出铜层。

作为阶梯槽PCB的制作方法的一种优选技术方案,所述表面处理为:贴干膜,在阶梯槽的槽底贴干膜,覆盖需要蚀刻掉的铜层。

优选的,当所述表面处理为:贴干膜,在阶梯槽的槽底贴干膜,覆盖需要蚀刻掉的铜层时,通过退膜处理,露出铜层。

作为阶梯槽PCB的制作方法的一种优选技术方案,所述刻蚀完成后对所述阶梯槽进行退锡处理,清除掉锡保护层,并对所述阶梯槽内的金属化表面进行沉金保护。

作为阶梯槽PCB的制作方法的一种优选技术方案,所述通过层压的方式制作具有阶梯槽的PCB为:

提供预留有阶梯槽开口的外层芯板以及作为槽底层的内层芯板,在所述阶梯槽开口中设置填充材料,将所述内层芯板与所述外层芯板进行层压,形成具有未金属化的阶梯槽的PCB。

另一方面,提供一种采用如上所述的阶梯槽PCB的制作方法制作而成的PCB,其包括呈一体结构内层芯板以及具有阶梯槽开口的外层芯板,在PCB阶梯槽侧壁上形成有铜层,在PCB阶梯槽槽底中部形成非金属化区域,在PCB阶梯槽槽底的周部保留有铜层形成铜脚,所述铜脚与所述PCB阶梯槽侧壁上的所述铜层为一体结构。

本发明的有益效果为:通过该方法加工的PCB阶梯槽中侧壁金属化、PCB阶梯槽底部具有铜脚,抵抗外力的强度高、可靠性高;PCB阶梯槽中侧壁金属化,实现信号传输的屏蔽作用,减小射频元器件之间的相互干扰;PCB具有非金属化槽底,使信号发射时可穿越阶梯槽,形成信号的发射与接收回路。

附图说明

下面根据附图和实施例对本发明作进一步详细说明。

图1为本发明一实施例所述阶梯槽PCB的制作方法流程框图。

图2为本发明一实施例所述层压状态示意图。

图3为本发明一实施例所述的电镀完成后结构示意图。

图4为本发明一实施例所述的表面处理后结构示意图。

图5为本发明一实施例所述的镀锡保护后结构示意图。

图6为本发明一实施例所述的去除表面处理材料后结构示意图。

图7为本通过发明一实施例所述的阶梯槽PCB的制作方法制得的PCB结构示意图。

图中:

101、外层芯板;102、内层芯板;103、阶梯槽开口;104、PTFE垫片;105、铜层;106、锡保护层;107、表面处理材料;108、铜脚。

具体实施方式

下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本发明的技术方案。

实施例一:

如图1至7所示,于本实施例中,本发明所述的一种阶梯槽PCB的制作方法,包括以下步骤:

层压,通过层压的方式制作具有阶梯槽的PCB;

电镀,在PCB的所述阶梯槽各表面形成金属化层,形成金属化阶梯槽;

刻蚀,实现金属阶梯槽内特定位置的金属化,其它位置的非金属化。

具体的,于本实施例中,所述通过层压的方式制作具有阶梯槽的PCB为:

提供预留有阶梯槽开口103的外层芯板101以及作为槽底层的内层芯板102,在所述阶梯槽开口103中设置填充材料,将所述内层芯板102与所述外层芯板101进行层压,形成具有未金属化的阶梯槽的PCB。

本实施例中采用PTFE垫片104作为填充材料,将PTFE垫片104埋入具有阶梯槽开口103的外层芯板101中,不开槽的内层芯板102作为指定槽底层,层压后取出PTFE垫片104,形成未金属化的阶梯槽。

电镀完成后对非金属化区域进行防止锡保护层106附着于非金属化区域的表面处理。本方案中所述非金属化区域位于所述阶梯槽的槽底中部,所述非金属化区域的周部与所述阶梯槽的侧壁之间具有一定的距离,以在所述阶梯槽的槽底形成铜脚108。

所述刻蚀为碱性刻蚀,通过所述碱性刻蚀去除所述阶梯槽的槽底特定位置的铜层105。对非金属化区域进行防止锡保护层106附着于非金属化区域的表面处理后,并在所述刻蚀之前对需金属化区域进行镀锡保护,形成锡保护层106。

于本实施例中所述表面处理为:阻焊,采用油墨喷涂机,将槽底除铜脚108区域以外的电镀铜层105覆盖油墨并固化。当油墨固化后进行镀锡保护,镀锡保护完成后去除表面处理材料107,于本实施例中通过激光烧蚀去除油墨层实现去除所述表面处理过程中覆盖在电镀铜层105表面的油墨,露出铜层105。

通过碱性刻蚀去除所述阶梯槽的槽底非覆盖有锡保护层106的铜层105。在刻蚀完成后对所述阶梯槽进行退锡处理,清除掉锡保护层106,并对所述阶梯槽内的金属化表面进行沉金保护。

如图7所示,提供了采用上述方法加工而成的PCB,其包括呈一体结构的内层芯板102、具有阶梯槽开口103的外层芯板101,在PCB阶梯槽侧壁上形成有铜层105,在PCB阶梯槽槽底中部形成非金属化区域,在PCB阶梯槽槽底的周部保留有铜层105形成铜脚108,所述铜脚108与所述PCB阶梯槽侧壁上的所述铜层105为一体结构。于本实施例中,所述铜脚108的长度为0.2㎜。

通过该方法加工的PCB阶梯槽中侧壁金属化、PCB阶梯槽底部具有铜脚108,抵抗外力的强度高、可靠性高;PCB阶梯槽中侧壁金属化,实现信号传输的屏蔽作用,减小射频元器件之间的相互干扰;PCB具有非金属化槽底,使信号发射时可穿越阶梯槽,形成信号的发射与接收回路。

实施例二:

如图1至7所示,于本实施例中,本发明所述的一种阶梯槽PCB的制作方法,包括以下步骤:

层压,通过层压的方式制作具有阶梯槽的PCB;

电镀,在PCB的所述阶梯槽各表面形成金属化层,形成金属化阶梯槽;

刻蚀,实现金属阶梯槽内特定位置的金属化,其它位置的非金属化。

具体的,于本实施例中,所述通过层压的方式制作具有阶梯槽的PCB为:

提供预留有阶梯槽开口103的外层芯板101以及作为槽底层的内层芯板102,在所述开口中设置填充材料,将所述内层芯板102与所述外层芯板101进行层压,形成具有未金属化的阶梯槽的PCB。

本实施例中采用PTFE垫片104作为填充材料,将PTFE垫片104埋入具有阶梯槽开口103的外层芯板101中,不开槽的内层芯板102作为指定槽底层,层压后取出PTFE垫片104,形成未金属化的阶梯槽。

电镀完成后对非金属化区域进行防止锡保护层106附着于非金属化区域的表面处理。本方案中所述非金属化区域位于所述阶梯槽的槽底中部,所述非金属化区域的周部与所述阶梯槽的侧壁之间具有一定的距离,以在所述阶梯槽的槽底形成铜脚108。

所述刻蚀为碱性刻蚀,通过所述碱性刻蚀去除所述阶梯槽的槽底特定位置的铜层105。对非金属化区域进行防止锡保护层106附着于非金属化区域的表面处理后、并在所述刻蚀之前对需金属化区域进行镀锡保护,形成锡保护层106。

于本实施例中所述表面处理为:贴干膜,在阶梯槽的槽底贴干膜,覆盖槽底除铜脚108区域以外的电镀铜层105。覆盖完成后进行镀锡保护,镀锡保护完成后去除表面处理材料107,于本实施例中通过退膜处理,去除覆盖在需要进行蚀刻的铜层105表面的干膜,露出铜层105。

通过碱性刻蚀去除所述阶梯槽的槽底非覆盖有锡保护层106的铜层105。在刻蚀完成后对所述阶梯槽进行退锡处理,清除掉锡保护层106,并对所述阶梯槽内的金属化表面进行沉金保护。

需要声明的是,上述具体实施方式仅仅为本发明的较佳实施例及所运用技术原理,在本发明所公开的技术范围内,任何熟悉本技术领域的技术人员所容易想到的变化或替换,都应涵盖在本发明的保护范围内。

再多了解一些
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