1.一种阶梯槽PCB的制作方法，其特征在于,包括以下步骤：
层压，通过层压的方式制作具有阶梯槽的PCB；
电镀，在PCB的所述阶梯槽各表面形成金属化层，形成金属化阶梯槽；
刻蚀，实现金属阶梯槽内特定位置的金属化，其它位置的非金属化。
2.根据权利要求1所述的阶梯槽PCB的制作方法，其特征在于，在所述刻蚀之前对需金属化区域进行镀锡保护。
3.根据权利要求2所述的阶梯槽PCB的制作方法，其特征在于，在所述对需金属化区域进行镀锡保护之前还包括步骤：对非金属化区域进行防止锡保护层附着于非金属化区域的表面处理。
4.根据权利要求3所述的阶梯槽PCB的制作方法，其特征在于，所述非金属化区域位于所述阶梯槽的槽底中部，所述非金属化区域的周部与所述阶梯槽的侧壁之间具有一定的距离，以在所述阶梯槽的槽底形成铜脚。
5.根据权利要求4所述的阶梯槽PCB的制作方法，其特征在于，在所述步骤对需金属化区域进行镀锡保护之后还包括：去除所述表面处理过程中使用的保护材料，露出铜层。
6.根据权利要求3至5中任一项所述的阶梯槽PCB的制作方法，其特征在于，所述表面处理为：阻焊，采用油墨喷涂机，将槽底除铜脚区域以外的电镀铜层覆盖油墨并固化。
7.根据权利要求3至5中任一项所述的阶梯槽PCB的制作方法，其特征在于，所述表面处理为：贴干膜，在阶梯槽的槽底贴干膜，覆盖需要蚀刻掉的铜层。
8.根据权利要求2至7中任一项所述的阶梯槽PCB的制作方法，其特征在于，所述刻蚀完成后对所述阶梯槽进行退锡处理，清除掉锡保护层，并对所述\t阶梯槽内的金属化表面进行沉金保护。
9.根据权利要求1至8中任一项所述的阶梯槽PCB的制作方法，其特征在于，所述通过层压的方式制作具有阶梯槽的PCB为：
提供预留有阶梯槽开口的外层芯板以及作为槽底层的内层芯板，在所述阶梯槽开口中设置填充材料，将所述内层芯板与所述外层芯板进行层压，形成具有未金属化的阶梯槽的PCB。
10.一种采用权利要求1至9中任一项所述的阶梯槽PCB的制作方法制作而成的PCB，其特征在于，包括呈一体结构内层芯板以及具有阶梯槽开口的外层芯板，在PCB阶梯槽侧壁上形成有铜层，在PCB阶梯槽槽底中部形成非金属化区域，在PCB阶梯槽槽底的周部保留有铜层形成铜脚，所述铜脚与所述PCB阶梯槽侧壁上的所述铜层为一体结构。