移动通信终端的框架及其制造方法与流程

本发明涉及移动通信终端的框架及其制造方法，尤其涉及如下的移动通信终端的框架及其制造方法：在安装有印刷电路基板和电子元件的移动通信终端的内部框架的外侧配置有外部框架。

背景技术：

一般情况下，移动通信终端具有，安装了显示器模块、照相机模块、扬声器、蓄电池等的框架。在移动通信终端中，将框架制造成一体型(unibody)的方法有耐久压烫、压力铸造、机器加工等。

耐久压烫是一种先将板材冲压成型后再接合的方法，所以存在设计自由度较低、重量大的缺点。

压力铸造(die casting)使用镁或铝合金原材料，具有制造时形状设计比较自由，比较轻便的优点，但缺点是如果之后进行阳极氧化之类的表面处理时，表面会不均匀，得不到漂亮的处理效果。

机器加工是对经过锻造或者压接的铝原材料进行切削加工的一种方法，这样提高了框架的构造刚性，增强了散热性能，但缺点是生产性低、制造费用高。

一方面，如果将内部框架和外部框架单独制造完成后再进行组装的情况下，外装框架的表面阳极氧化后续处理是可行的，但是由于是组装而成的，构造的刚性较低，散热性能差，制造费用也比较高。

另外，如果用金属制造外部框架，由于所需生产时间较长，从而生产性降低，并且制造费用会大幅度上升。所以现实中，对于大部分的移动通信终端，外部框架是用塑料塑造成型，而内部框架限定使用一定的金属。

技术实现要素：

【需要解决的课题】

为了改善上述移动通信终端框架及其制造方法中存在的问题，推出了本发 明。本次发明的移动通信终端框架及其制造方法目标是在外部框架和内部框架单独生产结束后，也能将两者坚固地结合为一体。

【课题的解决手段】

为了达成上述目的，本次发明的移动通信终端框架，其特征在于包括：安装了印刷电路基板和电子元件的内部框架；安装在内部框架外侧、在内侧壁上形成有与内部框架结合的接合槽的外部框架；在内部框架的上表面前端凸出形成，为了使内部框架固定结合到所述外部框架上通过外力变形压入到外部框架的接合槽中的接合头部。

在本发明的实施例的移动通信终端框架中，上述接合头部可包括：通过与内部框架的上表面前端相抵接，与外部框架的内侧面相向地、倾斜形成的进入面；在上述进入面的上端、向内部框架的上表面方向弯曲形成，相对内部框架上表面形成比进入面倾斜角度更小角，倾斜地形成，当加压时与冲床下表面相接触的加压面；以及在上述加压面的下端通过弯曲形成，相对内部框架上表面，形成比加压面倾斜角度更大的角，倾斜地形成，与内部框架的上表面相接触的斜面。

在本发明的实施例的移动通信终端框架中，上述框架冲床包括：加压时包与接合头部的进入面相分离的第一面，与上述接合头的加压面相接触的第二面，以及与上述接合头的斜面相分离的第三面。

在本发明的实施例的移动通信终端的框架中，在内部框架的侧面凸出形成，插入到外部框架的接合槽中从而安插的安插凸起部。

在本发明的实施例的移动通信终端的框架中，当加压时，为了使上述接合头部发生变形并插入到接合槽中，上述安插凸起部被插入到外部框架的接合槽中，并在安插的状态下，接合槽的内侧壁前端和内部框架的上表面分离。

在本发明的实施例的移动通信终端的框架中，上述接合头部使用与内部框架相同的金属材质，并与内部框架成为一体。

在本发明的实施例的移动通信终端的框架中，上述接合头部是沿着内部框架的边缘，间隔固定的间距形成多个。

为了实现上文中所述的目的，本发明的移动通信终端框架的制造方法，其特征在于包括：将内部框架放置于外部框架内部，从而使内部框架的侧面和外部框架的接合槽相向；在放置有接合头部的内部框架的下表面设置加压治具； 用冲床加压接合头部将其压入接合槽。

为了实现上文中所述的目的，本发明的移动通信终端框架的制造方法，其特征在于包括：将内部框架放置于外部框架内部，从而使上述安插凸起部安插到外部框架的接合槽中；在放置接合头部的内部框架的下表面设置加压治具；用冲床加压接合头部将其压入接合槽。

为了实现上文中所述的目的，本发明的移动通信终端的框架，其特征在于包括：安装有印刷电路基板和电子元件的内部框架；设置在内部框架外侧的外部框架；在外部框架的内侧面、向内部框架方向凸出形成的，支撑内部框架下表面的铆钉托架；以及在内部框架的下表面向下凸出形成的、贯通上述铆钉托架进行铆接的铆钉。

在本发明的实施例的将内部框架结合到外部框架的移动通信终端框架的制造方法，其特征在于包括：将内部框架放置于外部框架内部，从而使上述铆钉插进铆钉托架；在铆钉托架下表面垫上铆合冲模，对内部框架的上表面用铆接工具进行加压，使铆钉和铆钉托架铆合。

【发明效果】

如上所述，依据本发明的移动通信终端的框架和制造方法，外部框架和内部框架分别单独制造后能够很容易的进行后续加工处理，因此外部框架可以采用金属材质，采用强力加压方式或铆合方式使内部框架和外部框架坚固地结合。

附图说明

图1是本发明的一个实施例的移动通信终端框架的结合立体图；

图2是图1所示的移动通信终端的外部框架立体图；。

图3是图1所示的移动通信终端的内部框架立体图；

图4是图3所示的移动通信终端的内部框架的部分扩大图；

图5是图1的一个侧截面图；

图6是呈现图1所示的移动通信终端的结构制造方式的一个侧截面图；

图7是本发明的实施例中的移动通信终端的内部框架的立体图；

图8是图7的一个侧截面图；

图9是表示图8所示的移动通信终端的结构制造方式的一个侧截面图。

具体实施方式

以下，参考附图对本发明的优选实施例进行详细的说明。

参考图1至图5。本发明一实施例的移动通信终端的框架包括：安装了印刷电路基板和电子元件的内部框架10；位于上述内部框架10外侧的外部框架30；在上述内部框架10的上表面前端凸出形成的接合头部40；以及在上述内部框架10的侧面凸出形成的安插凸起部20。

上述外部框架30形状为四边形，具有能够容纳内部框架10的内部空间部31。上述内部框架10设置在外部框架30的内部空间部31后，通过接合头部40和接合槽33结合为一体。

上述外部框架30的内侧面具有用于与内部框架10相结合的接合槽33。

如图3所示，上述接合头部40是沿着内部框架的边缘，间隔设定的间距而成多个。上述接合头部40包括进入面41、加压面42、斜面43和底面，整体呈四边形。

上述进入面41与内部框架10的上表面前端相抵接，与外部框架30的内侧面相对向地倾斜形成。

上述加压面42在上述进入面41的上端，向内部框架10的上表面11侧弯曲形成。上述斜面43在上述加压面42的下端弯曲形成，与上述内部框架10的上表面相抵接形成。

上述接合头部40与内部框架10使用相同的金属材质一体成型。因此，上述接合头部40的底面与内部框架10的上表面位于同一直线上，形成一个虚拟面。

上述接合头部40的进入面41相对内部框架10上表面形成设定的倾斜角(α)，从而倾斜形成；加压面42相对内部框架10上表面形成设定的倾斜角(β)，从而倾斜形成。

上述接合头部40，依靠外力，即依靠冲床的加压力发生变形，从而压入外部框架30的接合槽33中，进而使内部框架10固定结合于外部框架30内。

冲床50的用于加压的下表面包括：第一面51、第二面52和第三面53。上述第一面51形成为加压时与接合头部40的进入面41分离。上述第二面52加压时与接合头部40的加压面42相接触。上述第三面53形成为与接合头部40的斜面43分离。上述第一面51、第二面52和第三面53具有两个变曲点，以此 延续从而整体形成曲线。加压时，第一面51和第三面53不与接合头部40相接触，只有第二面52接触加压面42从而对接合头部40进行加压。

上述接合头部40的进入面41和加压面42，相对内部框架10上表面分别形成设定的倾斜角(α)(β)，在倾斜形成的状态下，如果冲床50相对内部框架10的上表面11沿垂直方向移动，则通过冲床50的第二面52对接合头部40的加压面进行施压，从而朝向外部框架30的接合槽33侧对接合头部40进行加压，使其变形，最终变形的部分朝向接合槽33的进入口35方向移动并进入接合槽33的内部。

换言之，冲床50的第二面52和上述接合头部40的加压面42均相对内部框架10的上表面11，形成并具有设定的倾斜角(β)。但如果将冲床50朝向内部框架10的上表面11垂直移动，则冲床50的第二面52将对接合头部40的加压面42倾斜地进行加压，由此加压面42沿相对第二面52的移动方向成锐角的方向进行移动，从而向接合槽33方向移动。

其中，上述接合头部40的加压面42，相对内部框架10上表面，形成比进入面41的倾斜角更小的角，倾斜形成。上述斜面43，相对内部框架10上表面，形成比加压面42的倾斜角(β)更大的角(γ)，倾斜形成。如上所述，优选加压面42的倾斜角(β)比进入面41的倾斜角(α)小。这是因为，当加压时，作用于加压面42的力的方向不是朝向进入面41而是更朝向进入口35方向，所以不会因加压力导致进入面41被推向上侧，而是能够使接合头部40容易地进入进入口35。

一方面，上述外部框架30的接合槽的内侧壁前端和内部框架的上表面11相互分离。即，形成进入口35，该进入口35用于，在加压时，上述接合头部40发生变形，并插入到接合槽33。接合头部40加压时会被变形，通过形成在接合槽前端和内部框架上表面之间的进入口35，进入到接合槽33中。

上述安插凸起部20形成为：在内部框架10的侧面外缘、向外部框架30方向凸出，从而能够插入到外部框架30的接合槽33中。上述安插凸起部20的上端与内部框架10的上表面11在同一水平面或者低于其。因此，内部框架10的上表面11和外部框架30的接合槽33前端可形成进入口35。

通过上述安插凸起部20的底面被安插到外部框架30的接合槽33的下端，确定内部框架10相对于外部框架30的位置。即，在内部框架10的前端位于外部框架30的接合槽外部的状态下，当安插凸起部20被安插到外部框架30接合 槽中时，内部框架10的侧面(12)仅与外部框架30的内侧面接触，而内部框架10相对于外部框架30的位置则由安插凸起部20进行决定。在本实施例中，安插凸起部20的底面比内部框架10的底面高，所以安插凸起部起到卡头的作用。上述安插凸起部20的底面与内部框架10的侧面(12)相接的棱角处被卡合安插到接合槽33的下端，从而能够确定内部框架10相对于外部框架30的接合位置。此时，上述安插凸起部20及内部框架10的上表面11前端和接合槽33上端内侧壁之间形成进入口35，通过进入口35，接合头部40的一部分进入到接合槽33的内部。

依靠冲床50加压变形从而进入到接合槽33中的接合头部40安置在安插凸起部20和接合槽33之间的空间，从而使内部框架10和外部框架30坚固接合。

上述接合头部40与内部框架10是使用相同的金属材质一次成型的，所以加压时接合头部40的一部分会被变形从而被插入到外部框架30的接合槽中，剩余部分与内部框架10上表面保持为一体。

此处，上述接合头部40中因为加压变形的部分与剩余部分可以被分离，也可以和剩余部分一样作为接合头部40的一部分。由加压导致变形的部分和剩余部分不分离、成为一体时，即使没有安插凸起部20，一旦被安置到接合槽33中，则可以使内部框架10和外部框架30结合。

由加压导致变形的部分从接合头部40分离时，由于被强力挤压在凸起部20和接合槽33的内侧壁之间，从而能够坚固地支撑内部框架10。

参考图6。本发明的一实施例的对将内部框架10和外部框架30进行结合的方法进行说明。

首先，将内部框架10放置于外部框架30的内部空间部31(S10)，从而使内部框架10的侧面(12)与外部框架30的接合槽相向空间部。此时，将上述安插凸起部20安插于外部框架30的接合槽33中。为了将安插凸起部20的下表面与接合槽33的下端相接触，在接合槽33和安插凸起部20之间要确保进入口35。

上述S10步骤之后，将加压治具(55)设定于设有结合头部40的内部框架10的下表面上(S20)。S20步骤是利用用于加压工序的、具有加压治具(55)和冲床50的装置，对在S10步骤临时组装后的内部框架10和外部框架30进行移动并设定。

在S20步骤中，如果在加压治具(55)的上部安插内部框架10，则用冲床50对上述接合头部40进行加压(S30)。在这种加压过程中，接合头部40发生变形，被压入到外部框架30的接合槽33中，从而使内部框架10和外部框架30坚固地结合。

参考图7至图8。本发明实施例的移动通信终端的框架包括：安装有印刷电路基板和电子元件的内部框架110；设置在在内部框架110外侧的外部框架130；在外部框架130的内侧面132上、向内部框架110方向凸出形成的铆钉托架60；以及在内部框架110的下表面、向下凸出形成的铆钉70。

上述铆钉托架60是在外部框架130的内部空间部131内侧面凸出而形成的，因此可以支撑内部框架110的下表面。上述铆钉托架60是沿着外部框架130的内侧面132，间隔设定的间距形成，并与上述铆钉70正面相向。

在上述铆钉托架60上形成有铆钉贯通槽61，用于收纳铆钉70。

上述铆钉70在内部框架110的下表面上，在与铆钉托架60相向的位置凸出形成，贯穿并夹紧在铆钉托架60的铆钉贯通槽61上，由铆接工具82铆合。

参考图9，对本发明的实施例的内部框架10和外部框架30的结合方法进行说明。

首先，将内部框架110放置于外部框架130的内部空间部，并将铆钉70夹紧在铆钉托架60上。

在此种临时组装的状态下，在铆钉托架60的下表面垫上铆合冲模81，用铆接工具82对内部框架110的上表面进行加压，从而使铆钉70与铆钉托架60铆合。

如上所述，通过在铆钉托架60上铆合铆钉70的方式，能够简便地使内部框架110和外部框架130坚固地结合。

虽然通过本发明的具体实施例进行了详细地说明，这些都是为了具体地解释说明本发明，但是本发明并不仅限于这些案例，只要在本发明的技术思想范围内，具备该领域的一般知识的人可以对其进行变形或者改良。

对本发明进行的单纯地变形乃至变更都属于本发明的领域，依据附加的权利要求对本发明的具体的保护领域进行了明确。

【符号说明】

10:内部框架

11:上表面

12:侧面

20:安插凸起部

30:外部框架

31:内部空间部

32:内侧面

33:接合槽

35:进入口

40:接合头部

41:进入面

42:加压面

43:斜面

50:冲床

51:第一面

52:第二面

53:第三面

55:加压治具

60:铆钉托架

61:铆钉贯穿槽

70:铆钉

81:铆合冲模

82:铆接工具