挠性印刷线路板的制作方法与流程

本发明涉及柔性电路板加工工艺领域，具体来说涉及一种挠性印刷线路板的制作方法。

背景技术：

参见图1，现行双面导电接触的FPCA制作采用双面铜箔基材1，两面线路的电气连接依靠钻孔电镀2实现；通过曝光显影3蚀刻掉不需要的铜箔，保留剩下的铜箔。然后再将不需要外漏导电接触的部分用覆盖膜4贴合起来，没有贴附覆盖膜的部分就是双面导电接触部分5。

但有时候，只要少数几根线路需要双面导通接触时，采用这种方法就有些浪费材料和工序。

技术实现要素：

针对上述问题，本发明提供一种挠性印刷线路板的制作方法，以解决现有技术中的问题。

为了实现上述目的，本发明的技术方案如下：

一种挠性印刷线路板的制作方法，其特征在于, 所述制作方法包括以下步骤：

提供导体基材, 所述导体基材包括实质上相互平行的上表面和下表面;

于所述导体基材的上表面贴附第一柔性绝缘薄膜, 所述第一柔性绝缘薄膜部分覆盖所述导体基材的上表面;

对所述导体基材进行图形化工艺; 以及

于所述导体基材的下表面贴附第二柔性绝缘薄膜, 所述第一柔性绝缘薄膜部分覆盖所述导体基材的上表面且相对于所述第一柔性绝缘薄膜;

其中, 经图形化工艺后的所述导体基材包括一裸露部分, 所述裸露部分未被所述第一柔性绝缘薄膜和第二柔性绝缘薄膜所覆盖。

在本发明的一个优选实施例中，所述图形化工艺后形成的结构两两互不接触。

进一步，所述第一柔性绝缘薄膜和第二柔性绝缘薄膜为聚酰亚胺和聚酯薄膜中的一种。

进一步，所述导体基材为单层铜箔。

一种挠性印刷线路板, 其特征在于, 所述柔性印刷线路板包括：

以堆叠结构形成的第一柔性绝缘薄膜、导体基材和第二柔性绝缘薄膜, 所述导体基材设置于所述第一柔性绝缘薄膜和所述第二绝缘薄膜之间且具有一图形化结构, 其中所述导体基材包括一裸露部分, 所述裸露部分未被所述第一柔性绝缘薄膜和第二柔性绝缘薄膜所覆盖。

在本发明的一个优选实施例中，所述图形化结构两两互不接触。

进一步，所述第一柔性绝缘薄膜和第二柔性绝缘薄膜为聚酰亚胺和聚酯薄膜中的一种。

进一步，所述导体基材为单层铜箔。

本发明的有益效果是：

1、节约材料成本。普通方案采用双面覆铜板和两面PI膜；本发明采用单层铜箔和两面PI膜。

2、简化加工工艺。本发明采用的加工工艺较普通工艺相比,去掉了钻孔和电镀工艺，这个工艺在FPC制程中属于良率损失比较高的工艺。

本发明的特点可参阅本案图式及以下较好实施方式的详细说明而获得清楚地了解。

附图说明

图1为现有技术加工工艺的示意图。

图2为本发明加工工艺的示意图。

具体实施方式

为了使本发明实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施例进一步阐述本发明。

参见图2，一种挠性印刷线路板的制作方法，制作方法包括以下步骤：

提供导体基材10, 导体基材为单层铜箔。单层铜箔10包括实质上相互平行的上表面和下表面;

于单层铜箔10的上表面贴附第一柔性绝缘薄膜20, 所述第一柔性绝缘薄膜部分覆盖所述导体基材的上表面;

对所述导体基材进行图形化工艺; 图形化工艺后形成的结构两两互不接触。

于所述导体基材的下表面贴附第二柔性绝缘薄膜40, 所述第一柔性绝缘薄膜部分覆盖所述导体基材的上表面且相对于所述第一柔性绝缘薄膜; 在本实施例中，第一柔性绝缘薄膜和第二柔性绝缘薄膜为聚酰亚胺和聚酯薄膜中的一种。

其中, 经图形化工艺后的所述导体基材包括一裸露部分50, 所述裸露部分未被所述第一柔性绝缘薄膜和第二柔性绝缘薄膜所覆盖。

最终得到的挠性印刷线路板,包括：

以堆叠结构形成的第一柔性绝缘薄膜20、导体基材10和第二柔性绝缘薄膜40, 导体基材设置于所述第一柔性绝缘薄膜和所述第二绝缘薄膜之间且具有一图形化结构30, 其中所述导体基材包括一裸露部分50, 裸露部分未被所述第一柔性绝缘薄膜和第二柔性绝缘薄膜所覆盖。

本发明采用的加工工艺较普通工艺相比,去掉了钻孔和电镀工艺，这个工艺在FPC制程中属于良率损失比较高的工艺。

以上显示和描述了本发明的基本原理、主要特征和本发明的优点。本行业的技术人员应该了解，本发明不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是本发明的原理，在不脱离本发明精神和范围的前提下本发明还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本发明的范围内。本发明要求的保护范围由所附的权利要求书及其等同物界定。