电路板及其制作方法与流程

本发明涉及一种电路板及其制作方法。
背景技术：
：在现有的电路板技术中，已发展出其中嵌入有电阻和电容的电路板。通过在电路板的外表面上或在电路板的内层中安装诸如电阻或电容的无源部件可以获得具有嵌入式电容电阻的电路板。这种具有嵌入式电容电阻元件的电路板，只需要组装较少数量的电容电阻元件，并有利于缩小电路板的尺寸。但是，在此类具有嵌入电容与电阻元件的电路板中，通常采用通孔导通，由于芯片的运作电容以及电阻均会产生热量，通孔设计不易将热导至母板，会影响电路板的功能，并缩短电路板的使用寿命。并且，采用通孔限制了电路板的布线密度，不利于进一步缩小元件的尺寸。技术实现要素：有鉴于此，本发明提供了一种散热效果好且尺寸较小的电路板以及该电路板的制作方法。一种电路板的制作方法，其包括以下工序：提供一电容基板，电容基板的相对两侧具有第一铜箔层和第二铜箔层；蚀刻第一铜箔层和第二铜箔层形成第一电容线路层和第二电容线路层，得到电容单元；在第一电容线路层上方依次形成第一绝缘层、电阻基板以及第三铜箔层，在第二电容线路层下方形成第二绝缘层、第四铜箔层，得到内嵌有电容单元的基板；在基板上形成盲孔，并对盲孔进行电镀，形成导电柱，第三铜箔层和第四铜箔层分别通过导电柱与第一电容线路层和第二电容线路层导通；蚀刻第三铜箔层、第四铜箔层和电阻基板，形成第一导电线路层和第二导线电路层和电阻线路层。本发明还提供一种使用上述方法制作的电路板，其包括电容单元、形成于电容单元相对两侧的第一绝缘层和第二绝缘层、形成于第一绝缘层上方的电阻线路层、形成于电阻线路层表面的第一导电线路层、形成于第二绝缘层下方的第二导电线路层，第一导电线路层以及第二导电线路层通过导电柱与电容单元导通。相较于现有技术，本发明利用蚀刻电容材料上下铜箔层形成具有电容线路层的电容单元。将所述电容单元作为基板经压合贴合绝缘层、电阻基板和铜箔层，经显影、蚀刻形成电阻线路层和外层电路层。通过激光打孔形成盲孔并对盲孔电镀金属形成导电柱以导通电容线路层和外层线路层，得到具有嵌入式电容和电阻的电路板。利用导电柱分别导通单面电容线路层和外层电路，可以提高电路板组件的散热性，在不增厚电路板亦不增加电路板层数的情况下，降低布线密度，缩小组件大小。另外，还能避免通孔电镀填孔高纵横比造成漏塞质量异常。附图说明图1是本发明第一实施例所提供的电容基板的剖面示意图。图2是在图1的电容基板上形成第一干膜和第二干膜的剖面示意图。图3是刻蚀图1的电容基板形成电容单元的剖面示意图。图4是在图3的电容单元基础上形成基板的剖面示意图。图5是在在图4的基板上形成盲孔的剖面示意图。图6是在图5中电镀盲孔并形成第三干膜和第四干膜的剖面示意图。图7是在图6中形成第一导电线图案、第二导电线路层和电阻线路层的剖面示意图。图8是在图7中形成第五干膜和第六干膜的剖面示意图。图9是在图8中形成第一导电线路层和第三导电线路层的剖面示意图。图10是在图9中形成第一防焊层、第二防焊层、第一表面处理层以及第二表面处理层的剖面示意图。图11是在图5中电镀盲孔并形成第七干膜，第八干膜的剖面示意图。图12是在图11中形成第一导电线路层、第二导电线路层以及第三导电线路层的剖面示意图。图13是在图12中形成第九干膜和第十干膜的剖面示意图。图14是在图13的蚀刻电阻基板形成电阻线路层的剖面示意图。主要元件符号说明电路板10电容基板100电容单元100a介电层110第一铜箔层120第二铜箔层122第一电容线路层1202第二电容线路层1222第一干膜130第二干膜132第一绝缘层140第二绝缘层142电阻基板150电阻线路层152第三铜箔层160第四铜箔层162第三干膜170第四干膜172第七干膜174第八干膜176第一导电图案180第一导电线路层181第二导电线路层182第三导电线路层183第五干膜190第六干膜192第九干膜194第十干膜196基板200第一盲孔201第二盲孔202第三盲孔203第四盲孔204第一导电柱201a第二导电柱202a第三导电柱203a第四导电柱204a第一防焊层210第二防焊层212第一表面处理层220第二表面处理层222如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。具体实施方式本发明第一实施例提供一种电路板10的制作方法，其包括以下工序:第一工序，请参阅图1，提供一电容基板100，所述电容基板100包括介电层110以及分别形成于所述介电层110的相对两侧的第一铜箔层120和第二铜箔层122。第二工序，请参阅图2和图3，蚀刻电容基板100，形成电容单元100a。如图2所示，电容单元100a的具体制作方法为：首先，在第一铜箔层120和第二铜箔层122上分别覆盖第一干膜130和第二干膜132，通过曝光、显影对第一干膜130和第二干膜132进行图案化。其次，如图3所示，对第一铜箔层120和第二铜箔层122分别进行蚀刻形成第一电容线路层1202和第二电容线路层1222。最后，去除第一干膜130和第二干膜132，得到电容单元100a。第三工序，请参阅图4，在电容单元100a的上下两侧分别压合形成第一绝缘层140和第二绝缘层142，并且在第一绝缘层140的表面形成电阻基板150。之后，在电阻基板150的表面以及第二绝缘层142的表面分别形成第三铜箔层160和第四铜箔层162，从而得到内嵌有电容单元100a的基板200。第四工序，请参阅图5，在所述基板200上形成多个盲孔，以暴露出第一电容线路层1202和第二电容线路层1222。具体地，通过激光打孔的方式分别自第三铜箔层160和第四铜箔层162朝向第一电容线路层1202开设形成一对第一盲孔201和第二盲孔202，同时分别自第三铜箔层160和第四铜箔层162朝向第二电容线路层1222开设形成一对第三盲孔203和第四盲孔204。第一盲孔201及第二盲孔202用于暴露第一电容线路层1202，第三盲孔203及第四盲孔204用于暴露第二电容线路层1222。具体而言，第一盲孔201从基板200的上方依次贯穿第三铜箔层160、电阻基板150以及第一绝缘层140，以露出部分第一电容线路层1202。第二盲孔202与第一盲孔201相对设置，并从基板200的下方依次贯穿第四铜箔层162、第二绝缘层142、第二电容线路层1222和介电层110，以露出部分第一电容线路层1202。同样地，第三盲孔203自基板200上方依次贯穿第三铜箔层160、电阻基板150、第一绝缘层140、第一电容线路层1202以及介电层110，以露出部分第二电容线路层1222。第四盲孔204与第三盲孔203相对应，并自基板200的下方依次贯穿第四铜箔层162和第二绝缘层142，以露出部分第二电容线路层1222。本实施例中，由图5可知，第一盲孔201的深度小于第二盲孔202的深度，第三盲孔203的深度大于第四盲孔204的深度。第五工序，请参阅图6和图7，在所述第一盲孔201、第二盲孔202、第三盲孔203和第四盲孔204内填充铜，从而形成第一导电柱201a、第二导电柱202a、第三导电柱203a以及第四导电柱204a；并且蚀刻第三铜箔层160和第四铜箔层162，从而形成第一导电图案180以及第二导电线路层182，同时蚀刻电阻基板150以形成电阻线路层152。具体来说，首先，请参阅图6，通过电镀方式，分别在所述第一盲孔201、第二盲孔202、第三盲孔203及第四盲孔204中填充铜，形成第一导电柱201a、第二导电柱202a、第三导电柱203a以及第四导电柱204a，使第一导电柱201a导通第一电容线路层1202与第三铜箔层160，使第二导电柱202a导通第一电容线路层1202与第四铜箔层162，使第三导电柱203a导通第二电容线路层1222与第三铜箔层160，使第四导电柱204a导通第二电容线路层1222与第四铜箔层162。其次，分别在第三铜箔层160和第四铜箔层162的表面形成第三干膜170和第四干膜172，通过曝光、显影对第三干膜170和第四干膜172进行图案化。之后，如图7所示，蚀刻第三铜箔层160和第四铜箔层162，得到第一导电图案180和第二导电线路层182。同时，蚀刻电阻基板150，得到电阻线路层152，最后去除第三干膜170和第四干膜172。第六工序，请参阅图8~9，蚀刻第一导电图案180，以形成第一导电线路层181至少一第三导电线路层183。第一导电线路层181和第三导电线路层183的形成方法具体包括以下工序：首先，通过干膜、曝光、显影等在第一导电图案180和第二导电线路层182表面分别上形成第五干膜190和第六干膜192。通过曝光、显影对第五干膜190和第六干膜192进行图案化。之后，如图9所示，蚀刻第一导电图案180，以形成第一导电线路层181和第三导电线路层183。最后，去除第五干膜190和第六干膜192。此时，第一电容线路层1202通过第一导电柱201a、第二导电柱202a分别与第一导电线路层181、第二导电线路层182导通，第二电容线路层1222通过第三导电柱203a以及第四导电柱204a分别与第一导电线路层181、第二导电线路层182导通。第七工序，请参阅图10，在第一导电线路层181和第三导电线路层183上形成第一防焊层210，在第二导电线路层182的表面形成第二防焊层212，第一防焊层210和第二防焊层212上分别形成有至少一对防焊层开口。部分第一导电线路层181和第三导电线路层183从第一防焊层210的防焊层开口中暴露出来；部分第二导电线路层182从第二防焊层212的防焊层开口中暴露出来。之后，在暴露出来的部分第一导电线路层181和第三导电线路层183上形成第一表面处理层220，在第二导电线路层182上形成第二表面处理层222，第一表面处理层220和第二表面处理层222用于焊接外部芯片（图未示）。所述第一表面处理层220和第二表面处理层222可以是有机保焊机或者金属保护层。通过以上工序，形成了本发明的电路板10。本发明的第二实施例的电路板10的制作方法与第一实施方式中的电路板10的制作方法大体相同，其区别在于以下工序。第五工序，请参阅图11和图12，在所述第一盲孔201、第二盲孔202、第三盲孔203以及第四盲孔204中填充铜，从而形成第一导电柱201a、第二导电柱202a、第三导电柱203a以及第四导电柱204a，蚀刻基板第三铜箔层160和第四铜箔层162，从而形成第一导电线路层181、第二导电线路层182以及第三导电线路层183。请参阅图11，首先，通过电镀方式，在所述第一盲孔201、第二盲孔202、第三盲孔203和第四盲孔204中填充铜形成第一导电柱201a、第二导电柱202a、第三导电柱203a以及第四导电柱204a，使第一导电柱201a导通第一电容线路层1202与第三铜箔层160，使第二导电柱202a导通第一电容线路层1202与第四铜箔层162，使第三导电柱203a导通第二电容线路层1222与第三铜箔层160，使第四导电柱204a导通第二电容线路层1222与第四铜箔层162。其次，分别在第三铜箔层160和第四铜箔层162表面覆盖第七干膜174和第八干膜176，通过曝光、显影对第七干膜174和第八干膜176进行图案化。之后，请参阅图12，蚀刻第三铜箔层160和第四铜箔层162，以得到第一导电线路层181、第二导电线路层182以及第三导电线路层183。最后，去除第七干膜174和第八干膜176。其中，第一电容线路层1202通过第一导电柱201a、第二导电柱202a分别与第一导电线路层181、第二导电线路层182导通，第二电容线路层1222通过第三导电柱203a、第四导电柱204a分别与第一导电线路层181、第二导电线路层182导通。第六工序，请参阅图13和图14，蚀刻电阻基板150，从而形成电阻线路层152。请参阅图13，在电阻基板150、第一导电线路层181以及第三导电线路层183表面覆盖第九干膜194，并在第二导电线路层182表面覆盖第十干膜196，通过曝光、显影对第九干膜194和第十干膜196进行图案化。之后，请参阅图14，蚀刻电阻基板150，以得到电阻线路层152。最后，去除第九干膜194和第十干膜196。请参阅图10，本发明还提供一种电路板10，所述电路板10包括由介电层110和形成于介电层110上下两侧的第一电容线路层1202和第二电容线路层1222组成的电容单元100a、贴合于电容单元100a上下两侧的第一绝缘层140和第二绝缘层142、形成于第一绝缘层140表面的电阻线路层152、形成于电阻线路层152表面的第一导电线路层181、形成于第二绝缘层142表面的第二导电线路层182、分别形成于第一导电线路层181和第二导电线路层182表面的第一防焊层210和第二防焊层212、分别开设于第一防焊层210和第二防焊层212上的至少一对防焊开口以及防焊开口上形成的第一表面处理层220和第二表面处理层222。本发明提供的电路板10还包括第一导电柱201a、第二导电柱202a、第三导电柱203a以及第四导电柱204a。第一电容线路层1202通过第一导电柱201a、第二导电柱202a分别与第一导电线路层181、第二导电线路层182导通，第二电容线路层1222通过第三导电柱203a、第四导电柱204a分别与第一导电线路层181、第二导电线路层182导通。具体来说，第一导电柱201a位于电容单元100a的上方，其依次连接第一导电线路层181，贯穿电阻线路层152和第一绝缘层140，并且连接于第一电容线路层1202。第二导电柱202a位于电容单元100a的下方，其依次连接第二导电线路层182，贯穿第二绝缘层142、第二电容线路层1222以及介电层110，并且连接于第一电容线路层1202。第三导电柱203a位于电容单元100a的上方，依次连接第一导电线路层181，贯穿电阻线路层152和第一绝缘层140、第一电容线路层1202以及介电层110，并且连接于第二电容线路层1222。第四导电柱204a位于电容单元100a的下方，其依次连接第二导电线路层182，贯穿第二绝缘层142，并且连接于第二电容线路层1222。本发明的电路板10还包括至少一第三导电线路层183，其用于与其他电子元件相连接。本实施例中，第三导电线路层183通过电阻线路层152与第一导电线路层181连通。相较于现有技术，本发明利用蚀刻电容材料上下铜箔层形成具有电容线路层的电容单元。将所述电容单元作为基板经压合贴合绝缘层、电阻基板和铜箔层，经显影、蚀刻形成电阻线路层和外层电路层。通过激光打孔形成盲孔并对盲孔电镀金属形成导电柱以导通电容线路层和外层线路层，得到具有嵌入式电容和电阻的电路板。利用导电柱分别导通单面电容线路层和外层电路，可以提高电路板组件的散热性，在不增厚电路板亦不增加电路板层数的情况下，降低布线密度，缩小组件大小。另外，还能避免通孔电镀填孔高纵横比造成漏塞质量异常。当前第1页1 2 3