1.一种功率散热装置，其特征在于，包含：
一导热层，具有一吸热面及一放热面；
一散热器，热接触于该导热层的该放热面，并于该散热器上形成一热传导区；以及
至少一致冷芯片，嵌设于该散热器内，并位于该热传导区周围，该致冷芯片具有一致冷面，该致冷芯片的该致冷面垂直于该导热层的该放热面，且该致冷面面向该散热器内的该热传导区，以令该致冷芯片能够冷却该散热器的该热传导区的热量。
2.根据权利要求1所述的功率散热装置，其特征在于，该导热层的该吸热面用以供至少一功率元件热接触，该每一个功率元件搭配两个该致冷芯片，该二致冷芯片位于该热传导区的相对两侧，且该二致冷芯片的间距大于或等于该功率元件的宽度。
3.根据权利要求1所述的功率散热装置，其特征在于，该导热层的该吸热面用以供至少一功率元件热接触，该每一个功率元件搭配置多层的该致冷芯片，每一层的该致冷芯片与该吸热面在该垂直方向上保持相异距离。
4.根据权利要求3所述的功率散热装置，其特征在于，该不同层的致冷芯片彼此相分离。
5.根据权利要求3所述的功率散热装置，其特征在于，该不同层的致冷芯片彼此相连。
6.根据权利要求1所述的功率散热装置，其特征在于，该导热层的该吸热面用以供至少一功率元件热接触，该每一个该功率元件搭配置一个该致冷芯片。
7.根据权利要求1所述的功率散热装置，其特征在于，该至少一致冷芯片嵌设于该散热器的基部。
8.根据权利要求6所述的功率散热装置，其特征在于，该至少一致冷芯片垂直设置于该导热层的该放热面的下方。
9.根据权利要求1所述的功率散热装置，其特征在于，该至少一致冷芯片包含多个第一致冷芯片及多个第二致冷芯片，该多个第一致冷芯片与该多个第二致冷芯片环绕该热传导区，且该多个第二致冷芯片垂直于该多个第一致冷芯片。
10.根据权利要求9所述的功率散热装置，其特征在于，该导热层的该吸热面用以供一功率元件热接触，该功率元件具有相正交的一第一侧边及一第二侧边，该多个第一致冷芯片平行该第一侧边，该多个第二致冷芯片平行该第二侧边。
11.根据权利要求10所述的功率散热装置，其特征在于，该多个第一致冷芯片及该多个第二致冷芯片嵌设于该散热器的基部。
12.根据权利要求1所述的功率散热装置，其特征在于，该导热层为一铝基板。
13.根据权利要求1所述的功率散热装置，其特征在于，该散热器为一散热鳍片。
14.根据权利要求13所述的功率散热装置，其特征在于，该散热器包含一基部及多个鳍片，该散热器的该基部热接触于该导热层的该放热面，该些鳍片凸出于该基部，该致冷芯片嵌设于该基部。
15.根据权利要求1所述的功率散热装置，其特征在于，该导热层的该吸热面用以供一功率元件热接触，该热传导区的宽度大于该功率元件的宽度。
16.根据权利要求1所述的功率散热装置，其特征在于，该导热层的该吸热面用以供一功率元件热接触，该热传导区的宽度为该功率元件的宽度的110％至120％。
17.根据权利要求1所述的功率散热装置，其特征在于，该功率散热装置将该导热层上的一功率元件所产生的热量进行散热，以降低该功率元件的温度。
18.根据权利要求9所述的功率散热装置，其特征在于，该多个第一致冷芯片与该多个第二致冷芯片位于每一该功率元件下方以及该散热器的至少一个角落上，且该多个第二致冷芯片垂直于该多个第一致冷芯片。
19.根据权利要求1所述的功率散热装置，其特征在于，该至少一致冷芯片包含多个第一致冷芯片及多个第二致冷芯片，该多个第一致冷芯片与该多个第二致冷芯片位于该散热器的四个角落，且该多个第二致冷芯片垂直于该多个第一致冷芯片。
20.根据权利要求1所述的功率散热装置，其特征在于，该导热层的该吸热面用以供一功率元件热接触，且该功率元件为一晶体管。