一种线圈盘及其制作方法、电磁加热设备与流程

本发明涉及电磁加热技术领域，尤其涉及一种线圈盘及其制作方法、电磁加热设备。

背景技术：

随着现代科学技术的发展，能源的需求愈来愈高，节约能源也被世界各国及相关组织所重视，我国也相应的制定了一系列节能降耗的政策。生活电器的节能降耗是一个非常值得关注的方面，而各种加热线圈盘是每个家庭生活的必需品，其加热方式一般为电磁加热或者燃料火焰加热，如果能提高加热线圈盘的热利用效率，减少能源的浪费，就可以降低其消耗的电能和能源，所以从加热线圈盘入手，节能降耗，其产生的经济效益，节约的能源将非常可观。

目前，传统使用IH(英文名为Indirect Heating，中文名为间接加热)方式加热的小家电的线圈都是采用绕制漆包线的方式制作。这种绕线的制作工艺复杂，电磁炉、电压力锅及电饭煲所用的线圈需要根据具体使用场合绕制不同的线圈，浪费材料。绕制漆包线的加热线圈盘在使用过程中容易出现跳线、刮伤、短线及制程不良的问题，其安全系数低，而且线圈的形式单一。

技术实现要素：

(一)要解决的技术问题

本发明要解决的技术问题是现有小家电绕线工艺复杂、制造成本高、线圈形式单一的问题。

(二)技术方案

为了解决上述技术问题，本发明提供了一种线圈盘，其包括载体，所述载体上设有至少一组按照预定绕线路径延伸的隔离壁，相邻的所 述隔离壁之间形成绝缘槽，所述隔离壁上附着有经过活化处理形成的贵金属层，所述贵金属层上附着有导电层。

其中，所述导电层至少包括第一导电层和第二导电层，所述第一导电层通过化学镀的方式附着在所述贵金属层上；所述第二导电层通过电镀的方式附着在所述第一导电层上。

其中，所述导电层上还附着有防氧化层。

其中，所述隔离壁具有粗糙面，所述粗糙面上附着有贵金属层。

其中，所述载体上仅设有一组隔离壁，所述隔离壁的预定绕线路径为螺旋形，所述隔离壁的中心为所述载体的中心；

或者所述载体上具有两组以上的隔离壁，每组所述隔离壁的预定绕线路径均为螺旋形，所述两组以上的隔离壁环绕所述载体的中心分布，所述两组以上的隔离壁上附着的导电层所形成的子线圈之间并联。

其中，所述载体呈碗状或者盘状。

其中，所述载体的材质为塑料、陶瓷或外部包覆有绝缘层的金属。

其中，所述载体具有沿厚度方向相对的两个安装面，所述至少一组隔离壁分布在所述两个安装面上。

本发明还提供一种电磁加热设备，其包括所述的线圈盘，所述线圈盘用于电磁加热。

本发明还提供一种线圈盘的制作方法，其包括如下步骤为：

S10、载体成型；

S20、对所述载体进行活化处理，以在所述载体的表面附着贵金属层；

S30、对所述载体进行雕刻处理和附着导电层处理，以在载体上形成至少一组按照预定绕线路径延伸的隔离壁以及位于相邻隔离壁之间的绝缘槽，所述隔离壁上附着有贵金属层，所述贵金属层上附着有第一导电层，所述第一导电层上附着有第二导电层。

其中，所述对所述载体进行雕刻处理和附着导电层处理的步骤包括：

S31、对所述载体进行化学镀处理，以在所述贵金属层上附着第一导电层；

S32、对附着有所述第一导电层的载体表面进行雕刻处理，以在载体上形成至少一组按照预定绕线路径延伸的隔离壁以及位于相邻隔离壁之间的绝缘槽；

S33、对所述载体进行电镀处理，以在所述隔离壁的第一导电层上附着第二导电层。

其中，所述对所述载体进行雕刻处理和附着导电层处理的步骤包括：

S31’、对所述载体进行化学镀处理，以在所述贵金属层上附着第一导电层；

S32’、对所述载体进行电镀处理，以在所述载体的第一导电层上附着第二导电层；

S33’、对附着有所述第二导电层的的载体表面进行雕刻处理，以在载体上形成至少一组按照预定绕线路径延伸的隔离壁以及位于相邻隔离壁之间的绝缘槽。

其中，其特征在于，在S10载体成型步骤和S20对所述载体进行活化处理步骤之间还包括：

对所述载体表面进行化学粗糙化处理，以形成附着贵金属层的粗糙面。

其中，在S30对所述载体进行雕刻处理和附着导电层处理步骤之后还包括：

对所述载体进行电镀处理，以在所述隔离壁的第二导电层上附着防氧化层。

(三)有益效果

本发明的上述技术方案具有以下有益效果：本发明提供一种线圈盘及其制作方法、电磁加热设备，通过附着导电金属层的方式在载体 的表面上直接绕制线圈，相比于现有技术其具有如下技术效果：

一、降低载体的材料要求，该线圈盘首先通过活化处理的方式在载体的表面附着贵金属层，然后在贵金属层上附着导电层，使得对载体的材料要求大大降低，可适用于小型化的集成感应加热线圈的生产。

二、制造成本低，该线圈盘在附着导电层之后成型绝缘槽，无需选用特殊的LDS材料和激光设备，加工周期短，降低生产成本。

三、绕线工艺简单，不需要在载体上设置卡接线圈的限位槽、定位筋之类的结构，使得载体的结构更为简单。

四、线圈形式灵活多样，可以根据用户的需求来绕制各种形状的线圈，具有柔性化生产的特点。

五、生产效率高，该线圈盘的制造效率较以往的绕制铜线生产线圈盘的方式高很多，利于量产。

六、使用方便且安全系数高，该线圈盘相比于传统绕制漆包线的方式，其在使用过程中可实现避免出现跳线、刮伤、短线的制程不良的问题，其具有安全系数高和节能减耗的优点。

附图说明

图1为本发明实施例一线圈盘中隔离壁为一组时的结构示意图；

图2为本发明实施例一线圈盘中隔离壁为四组时的结构示意图；

图3为本发明实施例一单面线圈盘的结构示意图；

图4为本发明实施例一双面线圈盘的结构示意图；

图5为本发明实施例一线圈盘中各个层状结构的分布示意图。

图6为图1中A的局部放大示意图；

图7为本发明实施例二线圈盘制作方法的流程图。

其中，1：载体；2：隔离壁；3：绝缘槽；4：导电层；5：防氧化层；6：贵金属层；41：第一导电层；42：第二导电层。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本发明的实施方式作进一步详细描述。 以下实施例用于说明本发明，但不能用来限制本发明的范围。

在本发明的描述中，需要说明的是，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上；术语“上”、“下”、“左”、“右”、“内”、“外”、“前端”、“后端”、“头部”、“尾部”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

在本发明的描述中，还需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连。对于本领域的普通技术人员而言，可视具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

实施例一

如图1所示，本实施例提供的线圈盘，包括载体1，载体1上具有至少一组按照预定绕线路径延伸的隔离壁2，相邻的隔离壁2之间形成绝缘槽3，隔离壁2上附着有经过活化处理形成的贵金属层6，贵金属层6上附着有导电层4。

可见，本实施例提供的线圈盘通过附着导电层4的方式在载体1的表面上直接绕制形成线圈，相对于在载体1上通过绕制铜线形成线圈的方式，不仅不需要在载体1上设置卡接线圈的限位槽、定位筋之类的结构，使得载体1的结构更为简单；而且还可以根据用户的需求来绕制各种形状的线圈，具有柔性化生产的特点。此外，这种线圈盘的制造效率较以往的绕制铜线生产线圈盘的方式高很多。

更重要的是，本实施例在载体1上附着导电层4之前，先通过活化处理的方式在载体1的表面附着贵金属层6，使得对载体1的材料要 求大大降低。具体而言，本实施例中载体1的材质选用的是PC塑料，即载体1通过PC塑料注塑成型得到。PC塑料的成型具有收缩率低、强度高、耐疲劳性、尺寸稳定、蠕变极少的特点，而且在较宽的温度及湿度范围内具有稳定的电绝缘性。此外，采用PC塑料制成的线圈盘比传统的线圈盘更轻薄。当然，本实施例中载体1还可以根据需求采用其他绝缘性好的塑料，如聚苯醚或工程塑料等。除了塑料之外，本实施例中载体1的材质还可拓展为陶瓷或者选择包覆有绝缘层的金属。

如图1所示，本实施例中载体1上设置的隔离壁2可能仅为一组，该组隔离壁2的预定绕线路径为螺旋形，该组隔离壁2的中心为载体1的中心。这种螺旋形的隔离壁2大致有20圈至25圈，每圈的形状可以为圆形，矩形、正三角形或者其它正多边形，优选为圆形。当然该组隔离壁2的预定绕线路径还可以为其它形状，比如S型，相对于其它形状的预定绕线路径而言，在螺旋形的隔离壁2上附着导电层4的方式形成线圈，能使得线圈在较小的载体1表面上产生更大的电感，而且这种线圈盘制造也更为方便。

如图2所示，载体1上也可以设置具有两组以上的隔离壁2，每组隔离壁2的预定绕线路径均为螺旋形，该两组以上的隔离壁2环绕载体1的中心均匀分布。每组隔离壁2上附着的导电层4形成一个子线圈，即载体1上设置有两个以上的子线圈，该两个以上的子线圈之间并联。本实施例中的两组以上的隔离壁2包括两组隔离壁2的情形，但在每组隔离壁2都绕制成螺旋形的情况下，两组隔离壁2对载体1的表面积利用率有限。这种线圈盘相当于拥有多个子线圈，能够在烹饪锅具较小的情况下，仅启动其中一组隔离壁2上的子线圈对该烹饪器具进行加热，在对大型烹饪器具进行加热时，则启动每一组隔离壁2上的子线圈对该烹饪器具进行加热。由于这种线圈盘上每组隔离壁2上的子线圈之间是并联的，故在绕制同样长度导电层4的情况下，这种线圈盘的电阻相对于第一种线圈盘的电阻要小得多。

值得注意的是，本实施例中所说的相邻的隔离壁2之间设置有绝 缘槽3包括相邻组隔离壁2之间设有绝缘槽3的情形，也包括每组隔离壁2中相邻圈隔离壁2之间设有绝缘槽3的情形。

本实施例在隔离壁2上附着贵金属层6的方法是：将线圈盘的载体1浸入活化液中，活化液中包括贵金属化合物、浓酸，还原剂和络合剂。贵金属化合物中的贵金属离子被还原为贵金属微粒并吸附在载体1的表面上，形成贵金属层6。贵金属主要指金、银和铂族金属(钌、铑、钯、锇、铱、铂)等8种金属元素。本实施例中选用的贵金属化合物为氯化钯或者氯化银，选用的浓酸为浓盐酸或者浓硫酸，选用的还原剂为二氯化锡，选用的络合剂为柠檬酸纳、氰化钠，酒石酸钠或者焦磷酸钠。其中，浓酸用于溶解贵金属化合物；还原剂用于将贵金属化合物还原成贵金属微粒附着在载体1的表面；络合剂将贵金属化合物和还原剂保持在悬浮状态，使得贵金属化合物和还原剂在溶液状态时不发生氧化还原反应，只在与载体1表面接触时才发生氧化还原反应。

本实施例提供的配置活化液的方法(以贵金属化合物选用氯化钯为例)为：先将PdCl₂溶液溶于浓HCL和蒸馏水的混合溶液中，再向该混合液中加入SnCl₂，形成第一混合液；取柠檬酸纳、NaCN，酒石酸钠或焦磷酸钠溶于蒸馏水中，形成第二混合液；将第一混合液与第二混合液搅拌混合，形成活化液。

结合图5、图6所示：导电层4包括第一导电层41和第二导电层42，第一导电层41通过化学镀的方式附着在贵金属层6上；第二导电层42通过电镀的方式附着在第一导电层41上。

具体的，通过化学镀的方式在贵金属层6上附着第一导电层41的制作工艺为：将载体1浸泡在化学镀液中，在贵金属层6的催化下，化学镀液中的导电金属离子通过发生氧化还原反应附着在载体1的表面上，形成第一导电层41。通过电镀的方式在第一导电层41附着第二导电层42的方式是：将经过化学镀处理的载体1浸入电镀液中，电镀液中的导电金属离子在电流的作用下发生氧化还原反应，生成导电金 属微粒附着在所述第一导电层41，形成第二导电层42。

贵金属层6非常稀薄，因此很难通过电镀方式直接在贵金属层6上附着导电层4。本实施例先通过化学镀方式在贵金属层6上附着第一导电层41。但化学镀的方式不够经济，而且所镀的第一导电层41比较薄。而线圈盘的额定加热功率比较大，一般为2000瓦至2500瓦，要求镀比较厚的导电层4。因此本实施例进一步通过电镀方式在第一导电层41上继续附着一层比较厚的第二导电层42。本实施例中，第一导电层41的厚度为5um-10um，第二导电层42的厚度为40um-70um，当然还可以根据实际情况要求对第一导电层41、第二导电层42和防氧化层5的厚度做相应的调整。此外，对于加热功率要求比较小的线圈盘，也可以考虑只通过化学镀方式镀第一导电层41。

为了使得贵金属层6能牢固的附着在载体1的表面，本实施例在载体1表面附着贵金属层6之前对载体1进行粗糙化处理，以形成附着贵金属层6的粗糙面。

本实施例中导电层4采用的材料为铜，因为铜具有良好的导电性。当然导电层4还可以采用银或铝等其它电良导体材料。当导电层4采用铜或者银等防氧化性能比较差的导电材料时，还需要在导电层4外附着防氧化层5，即在第二导电层42外设置有防氧化层5，以防止导电层4的氧化影响导电层4的导电性能。当导电层4采用铝等防氧化性能比较好的材料时，也可以不设置防氧化层5。防氧化层5的材质为镍，也可以为镍、银、铝及金中的一种或者任意几种混合形成。防氧化层5的厚度为5um-10um。当然还可以根据实际情况要求对防氧化层5的厚度做相应的调整。

本实施例形成隔离壁2和绝缘槽3的方式有两种，第一种方式是先在载体1的表面附着贵金属层6，然后在贵金属层6上附着第一导电层41，接着通过对载体1进行雕刻处理以形成按照预定绕线路径延伸的隔离壁2，以及位于相邻的隔离壁2之间的绝缘槽3，最后在隔离壁2的第一导电层41上附着第二导电层42。这种方式选用的雕刻方式为 激光处理，因为激光雕刻处理速度很快，当然也可以选用刀具雕刻。经过雕刻处理后，绝缘槽3中至少不能残存任何第一导电层41和贵金属层6的成分，一般而言绝缘槽3还会伸入载体1的基体中一部分。

第二种方式与第一种方式不同的是，在第一导电层41上附着第二导电层42之后再对载体1进行雕刻处理，以形成按照预定绕线路径延伸的隔离壁2，以及位于相邻的隔离壁2之间的绝缘槽3。由于载体1上已经附着第二导电层42，整个导电层4厚度比较大，激光雕刻的方式穿透厚度有限，不足以一次性去除第一导电层41、第二导电层42和贵金属层6，因此第二种方式一般选用刀具雕刻，当然也不排除激光雕刻，线槽的深度为2mm至8mm。经过雕刻处理后，绝缘槽3中至少不能残存任何第一导电层41、第二导电层42和贵金属层6的成分，一般而言绝缘槽3还会伸入载体1的基体中一部分。

值得注意的是，这两种方式形成的绝缘槽3横截面一般为矩形，但该绝缘槽3的横截面最好为倒等腰梯形、倒三角形或者半圆弧形。相对于横截面呈矩形的绝缘槽3来说，横截面呈倒等腰梯形、倒三角形或者半圆弧形的绝缘槽3能在开口宽度相同的情况下增大隔离壁2底部的厚度，进而增加隔离壁2的强度。

结合图3、图4所示，本实施例中载体1具有沿厚度方向相对的两个安装面，至少一组隔离壁2分布在这两个安装面上；即每个安装面上均设有至少一组按照预定绕线路径延伸的隔离壁2，相邻的所述隔离壁2之间形成绝缘槽3，隔离壁2上附着有经过活化处理形成的贵金属层6，贵金属层6上附着有导电层4。即可在载体1的一侧表面通过附着导电层4的方式绕制线圈，还可以在载体1的两侧表面均通过附着导电层4的方式绕制线圈。在载体1的两侧表面均设置有导电层4绕制的线圈盘，相对于仅在载体1的一侧表面设置导电层4的线圈盘，可以在线圈盘载体1体积不变的情况下，将线圈盘的加热功率提高将近一倍。

本实施例提供的线圈盘中，载体1的形状可以为圆盘状，如图3 和4所示，主要应用于电磁炉、烹饪机和热水壶等产品；载体1的形状也可以为碗状，如图1和2所示，主要应用于电饭煲、电压力锅和电炖盅等产品。

实施例二

如图7所示，本实施例提供了一种制作线圈盘的方法，该方法包括如下步骤为：

S10、载体1成型；

该步骤S10中可根据载体1的材质采用不同的成型的方式：当载体1的材质为塑料时，将熔融的塑料注入模具形成载体1；当载体1的材质为陶瓷时，先将瓷泥通过模具挤压成毛坯，然后再将毛坯烧结成载体1；当载体1的材质为包覆绝缘材料的金属时，先将金属材料冲压成型，然后在金属上通过喷涂或者注塑的方式形成绝缘层。

S20、对载体1进行活化处理，以在载体1的表面附着贵金属层6；

该步骤S20中具体在隔离壁2上附着贵金属层6的方法是：将线圈盘的载体1浸入活化液中，活化液中包括贵金属化合物、浓酸，还原剂和络合剂。贵金属化合物中的贵金属离子被还原为贵金属微粒并吸附在载体1的表面上，形成贵金属层6。浓酸用于溶解贵金属化合物；还原剂用于将贵金属化合物还原成贵金属微粒附着在载体1的表面；络合剂将贵金属化合物和还原剂保持在悬浮状态，使得贵金属化合物和还原剂在溶液状态时不发生氧化还原反应，只在与载体1表面接触时才发生氧化还原反应。具体而言，本实施例中选用的贵金属化合物为氯化钯或者氯化银，选用的浓酸为浓盐酸或者浓硫酸，选用的还原剂为二氯化锡，选用的络合剂为柠檬酸纳、氰化钠、酒石酸钠或者焦磷酸钠。其中。

本实施例提供的配置活化液的方法(以贵金属化合物选用氯化钯为例)为：先将PdCl₂溶液溶于浓HCl和蒸馏水的混合溶液中，再向该混合液中加入SnCl₂，形成第一混合液；取柠檬酸纳、NaCN，酒石酸钠或焦磷酸钠溶于蒸馏水中，形成第二混合液；将第一混合液与第 二混合液搅拌混合，从而形成活化液。更具体而言，可通过如下优选实施例进一步阐述：将0.3gPdCl₂溶液溶于10ml浓HCl和10ml蒸馏水的混合溶液中，再向其中加入12gSnCl₂，形成第一混合液；再取250g柠檬酸纳、NaCN，酒石酸钠或焦磷酸钠溶于1.5L蒸馏水中，形成第二混合液；将第一混合液和第二混合液不断搅拌混合，即得到了活化液。其中柠檬酸钠主要作用是起到稳定剂的作用，络合Sn²⁺，防止Sn²⁺被氧化成Sn⁴⁺。

S30、对载体1进行雕刻处理和附着导电层4处理，以在载体1上形成至少一组按照预定绕线路径延伸的隔离壁2以及位于相邻隔离壁2之间的绝缘槽3，隔离壁2上附着有贵金属层6，贵金属层6上附着有第一导电层41，第一导电层41上附着有第二导电层42。

该步骤S30对载体1进行雕刻处理和附着导电层4处理有两种方式：

第一种处理方式的步骤为：

S31、对载体1进行化学镀处理，以在贵金属层6上附着第一导电层41；

S32、对附着有第一导电层41的载体1表面进行雕刻处理，以在载体1上形成至少一组按照预定绕线路径延伸的隔离壁2以及位于相邻隔离壁2之间的绝缘槽3；

S33、对载体1进行电镀处理，以在隔离壁2的第一导电层41上附着第二导电层42。

可见，第一种方式是先在载体1的表面附着贵金属层6，然后在贵金属层6上附着第一导电层41，接着通过对载体1进行雕刻处理以形成按照预定绕线路径延伸的隔离壁2，以及位于相邻的隔离壁2之间的绝缘槽3，最后在隔离壁2的第一导电层41上附着第二导电层42。这种方式选用的雕刻方式为激光处理，因为激光雕刻处理速度很快，当然也可以选用刀具雕刻。经过雕刻处理后，绝缘槽3中至少不能残存任何第一导电层41和贵金属层6的成分，一般而言绝缘槽3还会伸入 载体1的基体中一部分。

第二种处理方式的步骤为：

S31’、对载体1进行化学镀处理，以在贵金属层6上附着第一导电层41；

S32’、对载体1进行电镀处理，以在载体1的第一导电层41上附着第二导电层42；

S33’、对附着有第二导电层42的的载体1表面进行雕刻处理，以在载体1上形成至少一组按照预定绕线路径延伸的隔离壁2以及位于相邻隔离壁2之间的绝缘槽3。

可见，第二种方式与第一种方式不同的是，在第一导电层41上附着第二导电层42之后再对载体1进行雕刻处理，以形成按照预定绕线路径延伸的隔离壁2，以及位于相邻的隔离壁2之间的绝缘槽3。由于载体1上已经附着第二导电层42，整个导电层4厚度比较大，激光雕刻的方式穿透厚度有限，不足以一次性去除第一导电层41、第二导电层42和贵金属层6，因此第二种方式一般选用刀具雕刻，当然也不排除激光雕刻，线槽的深度为2mm至8mm。经过雕刻处理后，绝缘槽3中至少不能残存任何第一导电层41、第二导电层42和贵金属层6的成分，一般而言绝缘槽3还会伸入载体1的基体中一部分。

进一步的，以如下优选实施例具体阐述第一导电层41的化学镀处理过程：将载体1浸泡在化学镀液中，化学镀液中的导电金属离子在贵金属层6的催化作用下发生氧化还原反应，将生成的导电金属微粒附着在贵金属层6上，从而形成第一导电层41。

第一导电层41可选为化学镀镍层，当然也可以选为其它的金属，如铜、铬、锡、白铜锡等各种电镀金属或者合金镀层。以化学镀镍为例说明：将载体1浸泡在化学镀液中，该化学镀液包括硫酸镍(15-40g/L)、柠檬酸钠(5-15g/L)、次磷酸钠(15-40g/L)及乳酸(15-40ml)，同时在化学镀的过程中将实施温度控制在80-90℃，时间控制在20-30min，pH控制在4.3至4.8，以实现充分反应，从而实现在 贵金属层6上形成镀镍层。

进一步的，以如下优选实施例具体阐述第二导电层42的电镀处理过程：将镀有第一导电层41的载体1浸入电镀液中，电镀液中的导电金属离子在电流的作用下发生氧化还原反应，生成导电金属微粒附着在第一导电层41，形成第二导电层42。

第二导电层42作为低电阻导电层4，可选用电镀铜，当然，也可以采用电镀或者化学镀金、银、铝等导电性较好的金属。以电镀铜为例说明：将镀有第一导电层41的载体1浸入电镀液中，电镀液包括硫酸铜(180-240g/L)、硫酸(70-80g/L)、氯化物(80ppm)及添加剂(0.1-0.3g/L)；而且在电镀过程中将阳极电流密度控制为2-8A/dm²，电镀的实施温度可选为15-40℃，阳极选为磷铜；同时在电镀过程中通过搅拌空气使氧化还原反应更加充分。而且，电镀时间控制在60-90分钟，使其得到充分反应。当然，根据电镀材料的不同，控制不同的反应时间，当电镀镍时，时间控制在10-20分钟左右。

为了使得贵金属层6能牢固的附着在载体1的表面，本实施例在S10载体1成型步骤和S20对载体1进行活化处理步骤之间还包括：对载体1表面进行化学粗糙化处理，以形成附着贵金属层6的粗糙面。

为了防止导电层4的氧化影响导电层4的导电性能，本实施例在S30对载体1进行雕刻处理和附着导电层4处理步骤之后还包括：对载体1进行电镀处理，以在隔离壁2的第二导电层42上附着防氧化层5。

防氧化层5的制作方法可选择电镀镍，也可以选择电镀铬、金、铂、钯、白铜锡、镍磷合金等其它金属及合金。以电镀镍为例具体阐述电镀过程的参数设置：电镀液包括硫酸镍(15-30g/L)及次磷酸钠(25-35g/L)，电镀过程中控制电流密度为2-8A/dm²，实施温度控制在80-85℃，pH值控制为10-11，反应时间控制在10-20min，并在镀完防氧化层5之后，对其进行干燥处理。

实施例三

本实施例还提供一种电磁加热设备，其包括实施例一至实施例二 中的线圈盘。该线圈盘包括载体1，载体1上具有至少一组按照预定绕线路径延伸的隔离壁2，相邻的隔离壁2之间形成绝缘槽3，隔离壁2上附着有经过活化处理形成的贵金属层6，贵金属层6上附着有导电层4。至于线圈盘载体1的材料和成型方式，隔离壁2和绝缘槽3的成型方式，导电层4的组成和导电层4附着于隔离壁2上的方式等均可以参照前面线圈盘的描述，此处不再赘述。

该电磁加热设备包括电磁加热设备为电磁炉、煎拷机、豆浆机、电热水壶、咖啡机、电炖盅、电饭煲或者电压力锅。对于电磁炉来说，将实施例一及实施例二提供的线圈盘与功率板、主机板、灯板(操控显示板)、温控器、热敏支架、风机、电源线、炉面板(瓷板、黑晶板)、塑胶上下盖等组装起来就可以构成一个完整的电磁炉。

值得说明的是，根据具体应用的产品不同，线圈盘载体的形状会有不同的变化。比如对于电磁炉和电热水壶来说，线圈盘载体的形状一般为圆盘状。对于电饭煲和电压力锅而言，线圈盘载体的形状则为空心的半球状，也可以说呈碗状。而且如果要使得线圈盘载体直接对电饭煲和电压力锅的内锅侧壁加热的话，线圈盘载体还可以为圆筒状，即空心的圆柱状。即线圈盘中的盘并不对线圈盘的形状构成任何限定此外。可以参照前面线圈盘的描述，此处不再赘述。

综上所述，本发明提供一种线圈盘及其制作方法、电磁加热设备，通过附着导电金属层的方式在载体的表面上直接绕制线圈，相比于现有技术其具有如下技术效果：

一、降低载体的材料要求，该线圈盘首先通过活化处理的方式在载体的表面附着贵金属层，然后在贵金属层上附着导电层，使得对载体的材料要求大大降低，可适用于小型化的集成感应加热线圈的生产。

二、制造成本低，该线圈盘在附着导电层之后成型绝缘槽，无需选用特殊的LDS材料和激光设备，加工周期短，降低生产成本。

三、绕线工艺简单，不需要在载体上设置卡接线圈的限位槽、定位筋之类的结构，使得载体的结构更为简单。

四、线圈形式灵活多样，可以根据用户的需求来绕制各种形状的线圈，具有柔性化生产的特点。

五、生产效率高，该线圈盘的制造效率较以往的绕制铜线生产线圈盘的方式高很多，利于量产。

六、使用方便且安全系数高，该线圈盘相比于传统绕制漆包线的方式，其在使用过程中可实现避免出现跳线、刮伤、短线的制程不良的问题，其具有安全系数高和节能减耗的优点。

本发明的实施例是为了示例和描述起见而给出的，而并不是无遗漏的或者将本发明限于所公开的形式。很多修改和变化对于本领域的普通技术人员而言是显而易见的。选择和描述实施例是为了更好说明本发明的原理和实际应用，并且使本领域的普通技术人员能够理解本发明从而设计适于特定用途的带有各种修改的各种实施例。