检查装置及方法和包括其的部件贴装系统及方法与流程

本发明涉及检查装置及方法和包括其的部件贴装系统及方法，更详细而言，涉及一种对在柔性阵列基板上贴装部件的过程的检查装置及方法和包括其的部件贴装系统及方法。

背景技术：

一般而言，在印刷电路板上贴装电子部件的工序按如下顺序进行，即，通过丝网印刷装备，在印刷电路板的焊盘上涂敷焊料，通过焊料检查装备(Solder Paste Inspection:SPI)检查焊料的涂敷状态后，通过利用了表面贴装技术(Surface Mount Technology:SMT)的部件贴装装备来贴装电子部件。

最近，在电子装置内具有柔软性的柔性印刷电路板的使用正在增加。通常而言，在把部件贴装于柔性印刷电路板方面，以把多个柔性印刷电路板按阵列形态贴装于夹具的状态进行部件贴装工序。

但是，就在把柔性印刷电路板放置于夹具上的状态下进行部件贴装工序而言，由于柔性印刷电路板薄而易弯曲的特性，部件无法贴装于柔性印刷电路板的准确位置，发生降低部件贴装工序可靠性的问题。

技术实现要素：

解决的技术问题

因此，本发明鉴于如上所述的问题而研发的，本发明提供一种检查装置及方法和包括其的部件贴装系统及方法，在将部件贴装于放置在夹具上的柔性阵列基板方面，能够提高对柔性阵列基板的部件贴装工序的可靠性。

技术方案

本发明一种特征的部件贴装系统通过丝网印刷装备，在放置于夹具上的柔性阵列基板上涂敷焊料，通过焊料检查装备检查焊料的涂敷状态后，通过部件贴装装备贴装部件，所述部件贴装系统的特征在于，所述焊料检查装备从所述部件贴装装备接收贴装公差信息，通过所述柔性阵列基板的测量，生成所述柔性阵列基板的扭曲信息，比较所述贴装公差信息和所述扭曲信息，生成关于不能贴装部件的区域的不能贴装信息，传送给所述部件贴装装备，所述部件贴装装备以所述不能贴装信息为根据，在除不能贴装部件的区域之外的其余区域贴装部件。

所述贴装公差信息可以包括所述部件贴装装备的最大贴装角度信息。

所述焊料检查装备可以测量所述柔性阵列基板的基准点及焊盘中至少一个的位置，生成关于所述柔性阵列基板的旋转量及弯曲的所述扭曲信息。

本发明一种特征的部件贴装方法通过丝网印刷装备，在放置于夹具上的柔性阵列基板上涂敷焊料，通过焊料检查装备检查焊料的涂敷状态后，通过部件贴装装备贴装部件，所述部件贴装方法包括：从所述部件贴装装备向所述焊料检查装备传送贴装公差信息的步骤；所述焊料检查装备通过所述柔性阵列基板的测量而生成所述柔性阵列基板的扭曲信息的步骤；所述焊料检查装备比较所述贴装公差信息和所述扭曲信息，生成关于不能贴装部件的区域的不能贴装信息并传送给所述部件贴装装备的步骤；及所述部件贴装装备以所述不能贴装信息为根据，在除不能贴装部件的区域之外的其余区域贴装部件的步骤。

本发明一种特征的检查装置包括：信息发送接收部，其从部件贴装装备接收贴装公差信息，向所述部件贴装装备传送能否贴装信息；测量部，其生成放置于夹具上的柔性阵列基板的旋转量及弯曲信息；及分析部，其利用所述旋转量及弯曲信息生成扭曲信息，比较所述贴装公差信息和所述扭曲信息，生成关于不能贴装部件的区域的所述能否贴装信息。

所述测量部可以检测焊料涂敷于所述柔性阵列基板的状态，测量焊料涂敷不良与否，把判定为不良的区域信息传递给所述分析部，所述分析部还可以把所述判定为不良的区域信息包含于所述不能贴装区域。

所述能否贴装信息包括命令所述部件贴装装备不在不能贴装区域贴装部件的命令信息。

所述贴装公差信息可以包括所述部件贴装装备的最大贴装角度信息。

所述检查装置可以测量所述柔性阵列基板的基准点、焊盘及外廓线测量位置中至少一个的位置，生成关于所述柔性阵列基板的旋转量及弯曲的所述扭曲信息。

本发明一个实施例的检查方法包括：从部件贴装装备接收贴装公差信息的步骤；生成放置于夹具上的柔性阵列基板的扭曲信息的步骤；比较所述贴装公差信息和所述扭曲信息，生成关于不能贴装部件的区域的能否贴装信息的步骤；及把所述能否贴装信息传送给所述部件贴装装备的步骤。

所述检查方法可以还包括检查焊料涂敷于所述柔性阵列基板的状态的步骤；所述生成能否贴装信息的步骤可以还包括：所述检查焊料涂敷状态的步骤中测量焊料涂敷不良与否从而接受判定为不良的区域信息的传递的步骤；及把所述判定为不良的区域信息包含于所述不能贴装区域的步骤。

所述贴装公差信息可以包括所述部件贴装装备的最大贴装角度信息。

所述生成扭曲信息的步骤可以测量所述柔性阵列基板的基准点、焊盘及外廓线测量位置中至少一个的位置，生成关于所述柔性阵列基板的旋转量及弯曲的所述扭曲信息。

发明效果

根据这种检查装置及方法和包括其的部件贴装系统及方法，综合比较判断部件贴装装备的贴装公差信息和通过焊料检查装备检查的柔性阵列基板的扭曲信息，设置部件的贴装区域，由此只在可贴装部件的基板或区域贴装部件，从而能够提高部件贴装工序的效率性及可靠性。

附图说明

图1是显示本发明一个实施例的部件贴装系统的框图。

图2是图示本发明一个实施例的焊料检查装备的结构的框图。

图3是显示本发明一个实施例的部件贴装方法的流程图。

具体实施方式

本发明可以施加多样变更，可以具有各种形态，将在附图中示例性图示特定实施例，并在正文中详细说明。但是，这并非要针对特定的公开形态限定本发明，应理解为包括本发明的思想及技术范围包含的所有变更、均等物以及替代物。

第一、第二等术语可以用于说明多样的构成要素，但所述构成要素不得由所述术语所限定。所述术语只用于把一个构成要素区别于其它构成要素的目的。例如，在不超出本发明的权利范围的同时，第一构成要素可以命名为第二构成要素，类似地，第二构成要素也可以命名为第一构成要素。

本申请中使用的术语只是为了说明特定实施例而使用的，并非要限定本发明之意图。只要在文理上未明确表示不同，单数的表现也包括复数的表现。在本申请中，“包括”或“具有”等术语应理解为要指定说明书中记载的特征、数字、步骤、动作、构成要素、部件或它们组合的存在，不预先排除一个或其以上的其它特征或数字、步骤、动作、构成要素、部件或它们的组合的存在或附加可能性。

只要未不同地定义，包括技术性或科学性术语在内，在此使用的所有术语具有与本发明所属技术领域的技术人员一般理解的内容相同的意义。

与一般使用的词典中定义的内容相同的术语，应解释为具有与相关技术的文理上具有的意义一致的意义，只要在本申请中未明确定义，不得解释为理想性的或过度的形式上的意义。

附带的框图的各模块和流程图的各步骤的组合，也可以借助于计算机程序指令而执行。这些计算机程序指令可以搭载于通用计算机、专用计算机或其他可编程的数据处理装备的处理器，因此，通过计算机或其他可编程的数据处理装备的处理器而执行的该指令，生成执行框图各模块或流程图各步骤中所说明功能的工具。这些计算机程序指令可以为了以特定方式体现功能而存储于能够指向计算机或其他可编程的数据处理装备的计算机可利用或计算机可判读存储器，因而该存储于计算机可利用或计算机可判读存储器的指令可以生产包含执行框图各模块或流程图各步骤中所说明功能的指令工具的制造品种。计算机程序指令可以搭载于计算机或其他可编程数据处理装备上，因此，指令在计算机或其他可编程数据处理装备上执行一系列动作步骤，生成以计算机运行的进程，执行计算机或其他可编程数据处理装备，这种指令可以提供用于运行框图各模块及流程图各步骤中所说明功能的步骤。

另外，各模块或各步骤可以代表包括用于运行特定逻辑功能的一个以上可运行指令的模块、片段或代码的一部分。另外需要注意的是，在几种替代实施例中，模块或步骤中提及的功能也可能超出顺序发生。例如，接连图示的两个模块或步骤实质上也可以同时执行，或该模块或步骤也可以根据时时相应的功能而倒序执行。

下面参照附图，更详细地说明本发明的优选实施例。

图1是显示本发明一个实施例的部件贴装系统的框图。

如果参照图1，本发明一个实施例的部件贴装系统100用于把部件贴装在放置于夹具上的柔性阵列基板，包括丝网印刷装备110、焊料检查装备120及部件贴装装备130。部件贴装系统100通过丝网印刷装备110，在放置于夹具上的柔性阵列基板涂敷焊料，通过焊料检查装备120检查焊料的涂敷状态后，通过部件贴装装备130贴装部件。

柔性印刷电路板具有易弯曲或扭曲的特性，因此，为了部件贴装工序，在多个基板以阵列形态固定于夹具的状态下，进行部件贴装。

丝网印刷装备110作为用于在柔性阵列基板的焊盘上涂敷焊料的装备，可以在把对应于焊盘位置而形成有开口部的镂空掩模配置于柔性阵列基板上的状态下涂敷焊料，在柔性阵列基板的焊盘上涂敷焊料。

焊料检查装备120通过对从丝网印刷装备110移送的柔性阵列基板的测量，检测焊料的涂敷状态。例如，焊料检查装备120获得柔性阵列基板的焊盘的位置信息和所涂敷焊料的二维或三维形状信息等后，利用这些信息，检查有无焊料的过焊、漏焊、误焊等不良。

部件贴装装备130在通过焊料检查装备120而检查柔性阵列基板后，参照焊料检查装备120的检查信息，在柔性阵列基板上贴装部件。例如，部件贴装装备130在把部件贴装于柔性阵列基板上时，可以对应于焊盘的旋转角度，把贴装头旋转至既定角度，对准焊盘位置贴装部件。但是，部件贴装装备130的贴装头的旋转角度已定为既定范围，因此，在柔性阵列基板扭曲较大而超出部件贴装装备130的最大贴装角度的情况下，会发生难以把部件贴装于准确位置的问题。

因此，在本实施例中，通过焊料检查装备120与部件贴装装备130的联动，提高对柔性阵列基板的部件贴装工序的效率性及可靠性。

图2是图示本发明一个实施例的焊料检查装备的结构的框图。

如果参照图2，焊料检查装备120可以包括信息发送接收部210、测量部220及分析部230等。

信息发送接收部210可以以有线无线方式，发送接收丝网印刷装备110及部件贴装装备130的测量及分析信息。另外，信息发送接收部210也可以把发送接收的信息传送给预先设置的计算装置。例如，信息发送接收部210可以从部件贴装装备130接收贴装公差信息，然后，把不能贴装信息发送给部件贴装装备130。

测量部220可以以二维或三维方式测量柔性阵列基板的焊料涂敷状态，获得焊料的形状信息等，可以生成柔性阵列基板的旋转量及弯曲测量信息。

分析部230用于导出以测量部220所测量的信息为基础进行分析的结果，可以通过焊料的形状信息，检查有无焊料的过焊、漏焊、误焊、高度、扭曲等不良，以此为基础，在发生不良的区域设置第一不能贴装区域。

而且，分析部230可以利用柔性陈列基板的旋转量及弯曲测量信息，生成扭曲信息，以所述扭曲信息和部件贴装装备130的贴装公差信息为基础，设置第二不能贴装区域。即，不能贴装区域信息可以包括所述第一及第二不能贴装区域信息中至少一个，可以成为部件贴装装备130在部件贴装前防止对不良区域进行贴装的能否贴装判断信息。

因此，分析部230可以把不能贴装信息传递给信息发送接收部210，以便发送给部件贴装装备130。

图3是显示本发明一个实施例的部件贴装方法的流程图。

如果参照图1至图3，为了提高部件贴装工序的效率性及可靠性，首先，从部件贴装装备130把预先设置的贴装公差信息传送给焊料检查装备120(S310)。其中，所述贴装公差信息可以包括部件贴装装备130的最大贴装角度信息。即，部件贴装装备130向焊料检查装备120传送贴装头为了贴装部件而能够最大地旋转的最大贴装角度相关信息。另一方面，所述贴装公差信息可以还包括关于贴装头的最大贴装高度等信息。

另外，所述贴装公差信息可以按照部件贴装系统100设置的基准，例如，每隔既定时间或只在初始设置时等，从部件贴装装备130传送至焊料检查装备120。

焊料检查装备120从部件贴装装备130接收所述贴装公差信息，独立于此，通过对放置于夹具上的柔性阵列基板的测量，生成柔性阵列基板的扭曲信息(S320)。例如，焊料检查装备120测量柔性阵列基板的基准点、焊盘及外廓线测量位置中至少一个的位置，生成关于柔性阵列基板的旋转量及弯曲的所述扭曲信息。此时，作为所述旋转量及弯曲信息，可以使用二维信息和利用了高度信息的包括基板弯曲曲折等的三维信息。

柔性阵列基板以多个柔性基板按阵列形态放置于夹具上的状态执行部件贴装工序，但由于柔性基板特性上的原因，在工序进行中扭曲或弯曲的可能性高。因此，焊料检查装备120可以以柔性阵列基板的基准点信息及多个焊盘的测量信息等为基础，生成柔性阵列基板的各基板或各区域的扭曲信息。

然后，焊料检查装备120比较从部件贴装装备130传送的所述贴装公差信息和从焊料检查装备120生成的柔性阵列基板的所述扭曲信息，生成关于不能贴装部件的区域的不能贴装信息，将其传送给部件贴装装备130(S330)。例如，焊料检查装备120测量柔性阵列基板的结果，如果判断为柔性阵列基板的各基板或各区域旋转量及弯曲超出部件贴装装备130的最大贴装角度范围，则把与此相应的基板或区域设置为不能贴装部件的区域，生成不能贴装信息(例如，焊盘或坐标信息等)，把生成的不能贴装信息传送给部件贴装装备130。

部件贴装装备130以从焊料检查装备120传送的所述不能贴装信息为根据，在除不能贴装部件的区域之外的其余区域贴装部件(S340)。例如，在放置于夹具的柔性阵列基板中，部件贴装装备130可以在与所述不能贴装信息相应的基板上不贴装部件，只在其余基板上贴装部件，或即使在一个基板内，可以在与所述不能贴装信息相应的区域不贴装部件，只在其余区域贴装部件。

另一方面，在所述不能贴装信息中，也可以包括命令不在相应基板或相应基板内特定区域贴装部件的命令信息，因此，确认相应命令的部件贴装装备130针对相应基板或相应基板内特定区域，不执行部件贴装。

如上所述，综合比较判断部件贴装装备130的贴装公差信息和通过焊料检查装备120检查的柔性阵列基板的扭曲信息，设置部件的贴装区域，由此，只在可贴装部件的基板或区域贴装部件，从而能够提高部件贴装工序的效率性及可靠性。

在前面说明的本发明的详细说明中，参照本发明的优选实施例进行了说明，但只要是相应技术领域的熟练从业人员或相应领域的普通技术人员便会理解，在不超出后述权利要求书记载的本发明的思想及技术领域的范围内，可以多样地修订及变更本发明。

【附图标记】

100:部件贴装系统110:丝网印刷装备

120:焊料检查装备130:部件贴装装备