本发明涉及一种元件安装装置，特别是涉及一种向配置于基板的接合材料上安装元件的元件安装装置。
背景技术：
以往，已知有向配置于基板的接合材料上安装元件的元件安装装置(例如，参照专利文献1)。
上述专利文献1公开了如下的表面安装机(元件搭载装置)，该表面安装机(元件搭载装置)具备：吸嘴，吸附元件并向配置于印刷基板的回流焊用焊料(接合材料)上搭载(安装)元件；及拍摄装置，对于元件的吸附工序及元件的搭载工序各工序至少进行一次拍摄。该表面安装机构成为，在存在元件的安装不良的情况下，能够显示作为拍摄结果的图像数据。由此，该表面安装机构成为，能够由使用者确认在元件的吸附工序及元件的搭载工序中的哪一个工序中产生了元件的安装不良。
现有技术文献
专利文献1：日本特开2008-98411号公报
技术实现要素：
发明所要解决的课题
然而，在上述专利文献1所记载的表面安装机中，在存在元件的安装不良的情况下显示作为拍摄结果的图像数据，由此能够由使用者确认在元件的吸附工序及元件的搭载工序中的哪一个工序中产生了元件的安装不良，另一方面，使用者需要进行元件的安装不良的产生原因的调查。因此，存在用于调查元件的安装不良的产生原因的使用者的负担较大这样的问题。
本发明为了解决上述这样的课题而作出，本发明的一个目的是提供一种能够减少用于调查元件的安装不良的产生原因的使用者负担的元件安装装置。
用于解决课题的技术方案
本发明的一个技术方案的元件安装装置具备：安装部，向配置于基板的接合材料上安装元件；测量部，至少对安装部安装元件的安装动作后的接合材料的状态进行测量；及控制部，在产生了元件的安装不良的情况下，基于测量部的测量结果来确认接合材料的状态。
在本发明的一个技术方案的元件安装装置中，设置上述那样的控制部。由此，在产生了元件的安装不良的情况下能够通过控制部自动地确认焊料等接合材料的状态，因此与使用者自己确认接合材料的状态的情况相比，能够减少用于调查元件的安装不良的产生原因的使用者的负担。另外，在产生了元件的安装不良的情况下能够通过控制部自动地确认应确认的接合材料的状态，因此即使不是熟练的使用者(操作人员)，也能够容易地进行元件的安装不良的产生原因的调查。
在上述一个技术方案的元件安装装置的基础上，优选的是，控制部构成为基于接合材料的状态来推定元件的安装不良的产生原因。若这样构成，则不仅是接合材料的状态的确认，还能够通过控制部自动地进行元件的安装不良的产生原因的推定，因此能够进一步减少用于调查元件的安装不良的产生原因的使用者的负担。
在该情况下，优选的是，控制部构成为，通知与推定出的元件的安装不良的产生原因相关的信息。若这样构成，即使不是熟练的使用者，也能够基于所通知的与元件的安装不良的产生原因相关的信息，而容易地调查元件的安装不良的产生原因。
在通知与上述元件的安装不良的产生原因相关的信息的结构的基础上，优选的是，控制部构成为，作为接合材料的状态，确认安装部安装元件的安装动作后的接合材料有无变形，并且通知接合材料存在变形的情况下和接合材料不存在变形的情况下各自的与元件的安装不良的产生原因相关的信息。若这样构成，则在存在焊料等接合材料的变形的情况下和不存在接合材料的变形的情况下中的任一情况下，都能够基于所通知的与元件的安装不良的产生原因相关的信息，容易地调查元件的安装不良的产生原因。
在通知与上述元件的安装不良的产生原因相关的信息的结构的基础上，优选的是，控制部构成为，除了接合材料的状态以外，还基于元件的厚度的测量结果、基板的翘曲的测量结果、有无异物附着于安装部的测量结果和接合材料的干燥程度的测量结果中的至少任一个测量结果来推定元件的安装不良的产生原因，并且通知与元件的安装不良的产生原因相关的信息。若这样构成，则能够利用元件的厚度的测量结果、基板的翘曲的测量结果、有无异物附着于安装部的测量结果和接合材料的干燥程度的测量结果中的至少任一个测量结果来更加详细地推定元件的安装不良的产生原因。其结果是，能够基于更加详细地推定出的元件的安装不良的产生原因，更加容易地调查元件的安装不良的产生原因。
在上述一个技术方案的元件安装装置的基础上，优选的是，测量部包括用于测量接合材料的高度的高度测量部，控制部构成为基于高度测量部的接合材料的高度的测量结果来取得接合材料的高度信息，并且基于所取得的接合材料的高度信息来确认接合材料的状态。在此，认为在元件到达了焊料等接合材料但产生了安装不良的情况下，接合材料发生变形，因此接合材料的高度发生变化，另一方面，在元件未到达接合材料而产生了安装不良的情况下，接合材料未发生变形，因此接合材料的高度不发生变化。由此，如上述那样，若构成为基于接合材料的高度信息来确认接合材料的状态，则能够在产生了元件的安装不良的情况下容易并且高精度地确认接合材料的状态。
在该情况下，优选的是，高度测量部是为了测量安装部安装元件的安装动作前的接合材料的高度和安装部安装元件的安装动作后的接合材料的高度而设置的，控制部构成为基于安装部安装元件的安装动作前后的接合材料的高度信息的变化来确认接合材料的状态。若这样构成，则与仅基于安装部安装元件的安装动作后的接合材料的高度信息来确认接合材料的状态的情况相比，基于安装部安装元件的安装动作前后的接合材料的高度信息的变化，能够更加容易地确认接合材料的状态。其结果是，即使是难以确认状态的极小的接合材料(供极小的元件安装的接合材料)，也能够容易地确认接合材料的状态。
在上述一个技术方案的元件安装装置的基础上，优选的是，测量部包括对包含接合材料在内的预定区域进行拍摄的拍摄部，拍摄部构成为拍摄安装部安装元件的安装动作前的包含接合材料在内的预定区域和安装部安装元件的安装动作后的包含接合材料在内的预定区域，控制部构成为基于安装部安装元件的安装动作前后的拍摄部的拍摄结果的变化来确认接合材料的状态。若这样构成，则与上述基于接合材料的高度信息的变化来确认接合材料的状态的情况相同地，基于安装部安装元件的安装动作前后的拍摄部的拍摄结果的变化，能够更加容易地确认接合材料的状态。其结果是，即使是难以确认状态的极小的接合材料(供极小的元件安装的接合材料)，也能够容易地确认接合材料的状态。
在该情况下，优选的是，控制部构成为基于安装部安装元件的安装动作前由拍摄部拍摄到的预定区域的拍摄图像与安装部安装元件的安装动作后由拍摄部拍摄到的预定区域的拍摄图像的差图像，来确认接合材料的状态。若这样构成，则在接合材料的状态存在变化的情况下，能够利用在安装部安装元件的安装动作前由拍摄部拍摄到的预定区域的拍摄图像与安装部安装元件的安装动作后由拍摄部拍摄到的预定区域的拍摄图像之间产生了差分这一情况，而高精度地确认接合材料的状态。
在基于上述差图像来确认接合材料的状态的结构的基础上，优选的是，控制部构成为基于拍摄部的拍摄结果来取得接合材料的高度信息，控制部构成为除了差图像以外，还基于接合材料的高度信息来确认接合材料的状态。若这样构成，则不仅利用差图像，还能够利用接合材料的高度信息而更高精度地确认接合材料的状态。另外，由于无需为了取得接合材料的高度信息而相对于拍摄部单独地设置高度测量部，因此即使在除了差图像以外还基于接合材料的高度信息来确认接合材料的状态的情况下，也能够抑制部件件数的增加。其结果是，能够抑制部件件数的增加，并且更高精度地确认接合材料的状态。
在上述拍摄部拍摄安装部安装元件的安装动作前后的包含接合材料在内的预定区域的结构的基础上，优选的是，控制部构成为基于安装部安装元件的安装动作前后的拍摄部的拍摄结果的变化来确认是否产生了元件的安装不良，控制部构成为，在产生了元件的安装不良的情况下，基于安装部安装元件的安装动作前后的拍摄部的拍摄结果的变化来确认接合材料的状态。若这样构成，则与在产生了元件的安装不良的情况下重新进行用于确认接合材料的状态的拍摄动作的情况相比，能够抑制拍摄部的拍摄动作变得复杂。
在上述一个技术方案的元件安装装置的基础上，优选的是，接合材料包括焊料。
发明效果
根据本发明，如上述那样，能够提供一种能够减少用于调查元件的安装不良的产生原因的使用者的负担的元件安装装置。
附图说明
图1是表示本发明的第一实施方式的元件安装装置的整体结构的图。
图2是表示本发明的第一实施方式的元件安装装置的控制结构的框图。
图3是用于说明本发明的第一实施方式的元件安装装置的拍摄单元的侧视图。
图4是用于说明本发明的第一实施方式的元件安装装置的基于立体匹配的高度的计算方法的图。
图5是用于说明元件到达了焊料但产生了元件的未安装的情况及元件没有到达焊料而产生了元件的未安装的情况的俯视图。
图6是用于说明基于本发明的第一实施方式的元件安装装置的安装动作前后的焊料的面积变化来确认焊料有无变形的方法的侧视图。
图7是用于说明基于本发明的第一实施方式的元件安装装置的安装动作前后的焊料的高度变化来确认焊料有无变形的方法的俯视图。
图8是用于说明基于本发明的第一实施方式的元件安装装置的安装动作前后的拍摄图像的差图像来确认焊料有无变形的方法的图。
图9是用于说明本发明的第一实施方式的元件安装装置的不良原因推定处理的流程图。
图10是用于说明本发明的第二实施方式的元件安装装置的侧视相机的图。
图11是用于说明本发明的第二实施方式的元件安装装置的不良原因推定处理的流程图。
图12是用于说明本发明的第二实施方式的元件安装装置的第一推定处理的流程图。
图13是用于说明本发明的第二实施方式的元件安装装置的第二推定处理的流程图。
具体实施方式
以下，基于附图说明将本发明具体化了的实施方式。
[第一实施方式]
(元件安装装置的结构)
参照图1～图4，说明本发明的第一实施方式的元件安装装置100的结构。
如图1所示，元件安装装置100是将ic、晶体管、电容器及电阻等元件e(电子元件)向印刷基板等基板p安装的装置。
另外，元件安装装置100具备：基台1、输送部2、头单元3、支撑部4、导轨部5、元件识别相机6、基板识别相机7、拍摄单元8、控制装置9(参照图2)及通知部10(参照图2)。另外，拍摄单元8是权利要求书中的“测量部”、“高度测量部”及“拍摄部”的一个例子。另外，控制装置9是权利要求书中的“控制部”的一个例子。
在基台1的y方向上的两侧(y1侧及y2侧)的端部分别设有用于配置多个带式供料器11的供料器配置部12。
带式供料器11保持有带盘(未图示)，该带盘卷绕有隔开预定间隔地保持有多个元件e的带。带式供料器11构成为，通过使带盘旋转而送出保持元件e的带，而从带式供料器11的前端供给元件e。
各带式供料器11以经由设于供料器配置部12的未图示的连接器而与控制装置9电连接的状态配置于供料器配置部12。由此，各带式供料器11构成为，基于来自控制装置9的控制信号，从带盘送出带并且供给元件e。此时，各带式供料器11构成为，与头单元3的安装动作对应地供给元件e。
输送部2具有一对输送机2a。输送部2具有通过一对输送机2a沿水平方向(x方向)输送基板p的功能。具体而言，输送部2具有从上游侧(x1侧)的未图示的输送路搬入安装前的基板p，并且将搬入的基板p输送至安装作业位置m，向下游侧(x2侧)的未图示的输送路搬出完成安装的基板p的功能。另外，输送部2构成为，通过夹紧机构等未图示的基板固定机构保持并固定停止在安装作业位置m的基板p。
输送部2的一对输送机2a构成为能够一边从下方支撑基板p一边沿水平方向(x方向)输送基板p。另外，一对输送机2a构成为能够调整y方向上的间隔。由此，能够根据搬入的基板p的大小来调整一对输送机2a在y方向上的间隔。
头单元3构成为，向固定在安装作业位置m的基板p的安装位置pa(参照图3)安装元件e。头单元3包括滚珠螺母31、五个安装头32、分别设于五个安装头32的五个z轴马达33(参照图2)及分别设于五个安装头32的五个r轴马达34(参照图2)。另外，安装头32是权利要求书中的“安装部”的一个例子。
五个安装头32在头单元3的下表面侧沿x方向配置为一列。在五个安装头32各自的前端分别安装有吸嘴32a(参照图3)。安装头32构成为，能够通过由未图示的负压产生机在吸嘴32a的前端部产生的负压吸附并保持从带式供料器11供给的元件e。
另外，安装头32构成为，能够沿上下方向(z方向)进行升降。具体而言，安装头32构成为，能够在进行元件e的吸附、装配(安装)等时的下降的状态下的位置与进行元件e的输送、拍摄等时的上升的状态下的位置之间进行升降。另外，在头单元3中，五个安装头32构成为，能够通过设于每个安装头32的z轴马达33而按照每个安装头32进行升降。另外，五个安装头32构成为，能够通过设于每个安装头32的r轴马达34而按照每个安装头32绕吸嘴32a的中心轴(绕z方向)进行旋转。
另外，头单元3构成为，能够沿支撑部4在x方向上移动。具体而言，支撑部4包括：滚珠丝杠轴41、使滚珠丝杠轴41旋转的x轴马达42及沿x方向延伸的未图示的引导导轨。头单元3构成为，滚珠丝杠轴41通过x轴马达42而旋转，由此头单元3能够与供滚珠丝杠轴41卡合(螺合)的滚珠螺母31一起沿支撑部4在x方向上移动。
另外，支撑部4构成为，能够沿固定于基台1上的一对导轨部5在与x方向正交的y方向上移动。具体而言，导轨部5包括：将支撑部4的x方向上的两端部以能够在y方向上移动的方式支撑一对引导导轨51、沿y方向延伸的滚珠丝杠轴52及使滚珠丝杠轴52旋转的y轴马达53。另外，在支撑部4上设有供滚珠丝杠轴52卡合(螺合)的滚珠螺母43。支撑部4构成为，滚珠丝杠轴52通过y轴马达53而旋转，由此支撑部4能够与供滚珠丝杠轴52卡合(螺合)的滚珠螺母43一起沿一对导轨部5在y方向上移动。
通过这样的结构，头单元3构成为，能够在基台1上沿水平方向(x方向及y方向)移动。由此，头单元3例如能够移动至带式供料器11的上方并吸附从带式供料器11供给的元件e。另外，头单元3例如能够移动至固定在安装作业位置m的基板p的上方，并将所吸附的元件e向基板p安装。
元件识别相机6构成为，为了在元件e的安装之前识别元件e的吸附状态而拍摄吸附于安装头32的元件e。元件识别相机6构成为固定于基台1的上表面上，且从元件e的下方(z2方向)拍摄吸附于安装头32的元件e。该拍摄结果由控制装置9取得。由此，能够基于所吸附的元件e的拍摄结果，通过控制装置9识别元件e的吸附状态(旋转姿势及相对于安装头32的吸附位置)。
基板识别相机7构成为在元件e的安装之前拍摄附于基板p的位置识别标记(基准标记)fm。位置识别标记fm是用于识别基板p的位置的标记。在图1所示的基板p中，位置识别标记fm在基板p的右下的位置及左上的位置附有一对。该位置识别标记fm的拍摄结果由控制装置9取得。并且，能够基于位置识别标记fm的拍摄结果，通过控制装置9识别被未图示的基板固定机构固定的基板p的准确的位置及姿势。
另外，基板识别相机7构成为，安装于头单元3的x2侧的侧部，能够与头单元3一起在基台1上沿x方向及y方向移动。另外，基板识别相机7构成为，在基台1上沿水平方向(x方向及y方向)移动，从基板p的上方(z1方向)拍摄附于基板p的位置识别标记fm。
如图1及图3所示，拍摄单元8构成为能够拍摄基板p。具体而言，拍摄单元8构成为，为了进行高度测量而能够拍摄基板p的包含安装位置pa在内的预定区域。在安装位置pa配置有用于将元件e接合于基板p的焊料so。由此，拍摄单元8构成为，能够通过拍摄基板p的包含安装位置pa在内的预定区域而拍摄包含焊料so在内的预定的区域。另外，焊料so是权利要求书中的“接合材料”的一个例子。
拍摄单元8包括多个高度测量用相机81及多个照明部82。在第一实施方式中，在拍摄单元8中按照每个安装头32设有两个高度测量用相机81和三个照明部82。
如图3所示，两个高度测量用相机81构成为，能够从互不相同的拍摄方向拍摄基板p的包含安装位置pa在内的预定区域。具体而言，上侧(z1侧)的高度测量用相机81构成为，能够从相对于水平面(与供元件e安装的基板面pb大致平行的面)倾斜了倾斜角度θh(0度＜θh＜90度)的拍摄方向拍摄基板p的包含安装位置pa在内的预定区域。另外，下侧(z两侧)的高度测量用相机81构成为，能够从相对于水平面(与供元件e安装的基板面pb大致平行的面)倾斜了倾斜角度θl(0度＜θl＜θh)的拍摄方向拍摄基板p的包含安装位置pa在内的预定区域。
由此，拍摄单元8构成为能够从相对于基板p的基板面pb倾斜的多个拍摄方向拍摄包含安装位置pa在内的预定区域。该包含安装位置pa在内的预定区域的拍摄结果由控制装置9取得。并且，基于包含安装位置pa在内的预定区域的来自两个拍摄方向的两个拍摄结果，通过立体匹配，由控制装置9取得后述的焊料so的高度信息等高度信息。
在此，参照图4，说明基于立体匹配的高度测量方法。
如图4所示，通过两个高度测量用相机81从倾斜角度θh及倾斜角度θl这两个拍摄方向大致同时地拍摄包含焊料so等的高度信息的取得对象物在内的预定区域。并且，通过对从倾斜角度θh的拍摄方向拍摄而得到的拍摄图像与从倾斜角度θl的拍摄方向拍摄而得到的拍摄图像进行立体匹配来求出两个拍摄图像之间的视差p(pixel)。在此，将高度测量用相机81的相机分辨率设为r(μm/pixel)，通过以下公式(1)求出距离a(μm)。
a＝p×r/sin(θh-θl)···(1)
另外，使用通过公式(1)求出的距离a，通过以下的公式(2)求出对象物相对于基准面ps的高度h(μm)。
h＝a×sin(θl)···(2)
由此，通过控制装置9取得焊料so等相对于基准面ps的高度信息。
作为高度信息，只要是与高度h相关的信息即可，可以使用任意信息。例如，可以将图4所示的高度h的信息用作高度信息，也可以将与高度h相关的距离a的信息或视差p的信息等信息作为高度信息使用。另外，基于立体匹配的高度信息的取得方法不限于上述例子，也可以使用任意方法。
照明部82构成为设于高度测量用相机81附近，在通过高度测量用相机81进行拍摄时发光。另外，照明部82具有led(发光二极管)等光源。
另外，如图1所示，拍摄单元8安装于单元3的y2侧的侧部。由此，拍摄单元8构成为能够与头单元3(安装头32)一起在基台1上沿水平方向(x方向及y方向)移动。
如图2所示，控制装置9构成为包括cpu(centralprocessingunit：中央处理单元)、rom(readonlymemory：只读存储器)及ram(randomaccessmemory：随机存取存储器)等，控制元件安装装置100的动作。具体而言，控制装置9构成为按照预先存储的程序来控制输送部2、x轴马达42、y轴马达53、z轴马达33及r轴马达34等，而向基板p上安装元件e。
具体而言，控制装置9构成为使头单元3向带式供料器11的上方移动，并且通过未图示的负压产生机在安装头32的吸嘴32a产生负压，使吸嘴32a吸附从带式供料器11供给的元件e。
并且，控制装置9构成为为了将所吸附的元件e向基板p安装而使头单元3从带式供料器11的上方移动至基板p的上方。控制装置9构成为，在该移动中途，使头单元3以经过元件识别相机6的上方的方式移动，并且通过元件识别相机6拍摄吸附于各安装头32的元件e。
并且，控制装置9构成为当头单元3到达了固定在基板作业位置m的基板p的上方时，使头32下降，并且在预定的定时停止向头32供给负压，从而将所吸附的元件e向基板p上安装(装配)。
通知部10构成为包含显示部，通过显示信息而将与后述的安装不良相关的信息等通知给使用者。
(元件的安装不良)
在此，参照图5，说明元件e的安装不良(元件e的未安装)。在产生了元件e的未安装的情况下，可想到元件e到达了焊料so但产生了元件e的未安装的情况和元件e未到达焊料so而产生了元件e的未安装的情况这两种情况。
首先，说明元件e到达了焊料so但产生了元件e的未安装的情况。如图5的(a1)所示，为了向配置于基板p的焊料so上安装元件e而使吸附有元件e的安装头32朝着基板p上的焊料so下降。并且，如图5的(b1)所示，吸附于安装头32的元件e到达焊料so。此时，与元件e接触的焊料so被向外侧排出元件e的体积的量，由此以朝向外侧扩展的方式变形。然后，如图5的(c1)所示，因元件e没有被安装而被带回，从而产生元件e的未安装。在该情况下，变形后的焊料so与原来的焊料so相比，轮郭向外侧扩展，并且在元件e接触后的部分形成有凹部。
接下来，说明元件e未到达焊料so而产生了元件e的未安装的情况。如图5的(a2)所示，为了向配置于基板p的焊料so上安装元件e而使吸附有元件e的安装头32朝着基板p上的焊料so下降。并且，如图5的(b2)所示，吸附于安装头32的元件e没有到达焊料so而安装头32的下降动作停止。然后，如图5的(c2)所示，元件e未被安装而被带回，从而产生元件e的未安装。在该情况下，焊料so不发生变形而保持原状。
因此，在产生了元件e的安装不良(元件e的未安装)的情况下，能够通过确认焊料有无变形来确认是元件e到达了焊料so但产生了元件e的未安装的情况还是元件e未到达焊料so而产生了元件e的未安装的情况。
(与元件的安装不良相关的控制装置的结构)
＜与元件的安装不良的产生原因相关的信息的通知＞
在此，在第一实施方式中，控制装置9构成为，在产生了元件e的未安装的情况下，基于拍摄单元8的拍摄结果来确认焊料so的状态。
另外，在第一实施方式中，控制装置9构成为基于焊料so的状态推定元件e的未安装的产生原因，并且通过通知部10通知与推定出的元件e的未安装的产生原因相关的信息。
具体而言，控制装置9构成为，作为焊料so的状态，对安装头32的元件e的安装动作前后的焊料so有无变形进行确认。另外，控制装置9构成为，通过通知部10通知与存在焊料so的变形的情况及不存在焊料so的变形的情况的各自情况下的元件e的未安装的产生原因相关的信息。
更加具体而言，如图9所示，控制装置9构成为，在存在焊料so的变形的情况下，作为与元件e的未安装的产生原因相关的信息，通过通知部10来通知催促“吸嘴的异物附着的确认”及“焊料干燥的确认”的通知。
在存在焊料so的变形的情况下，如上述那样，认为是元件e到达了焊料so但产生了元件e的未安装。在该情况下，可想到由于在安装头32的吸嘴32a附着有粘接剂、焊料so等异物，所以元件e到达了焊料so但产生了元件e的带回这样的元件e的未安装的产生原因，并且可想到由于配置于基板p上的焊料so已干燥，因此元件e到达了焊料so但产生了元件e的带回这样的元件e的未安装的产生原因。因此，在存在焊料so的变形的情况下，作为与元件e的未安装的产生原因相关的信息，通知催促“吸嘴的异物附着的确认”及“焊料干燥的确认”的通知。
另外，控制装置9构成为，在不存在焊料so的变形的情况下，作为与元件e的未安装的产生原因相关的信息，通过通知部10来通知催促“元件尺寸的确认”及“基板固定状态的确认”的通知。
在不存在焊料so的变形的情况下，如上述那样，认为是元件e未到达焊料so而产生了元件e的未安装。在该情况下，可想到由于预先设定的元件e的尺寸(厚度)错误(设定为比实际尺寸小)，因此元件e未到达焊料so，从而产生了元件e的带回这样的元件e的未安装的产生原因，并且可想到由于在安装作业位置m处从下方支撑基板p的支撑销(未图示)对基板p的支撑未能恰当地进行，因此基板p向下翘曲，元件e未到达焊料so而产生了元件e的带回这样的元件e的未安装的产生原因。因此，在不存在焊料so的变形的情况下，作为与元件e的未安装的产生原因相关的信息，通知催促“元件尺寸的确认”及“基板固定状态的确认”的通知。
＜焊料有无变形的确认＞
另外，在第一实施方式中，控制装置9构成为，在安装头32安装元件e的安装动作前且在安装头32的下降中和在安装头32安装元件e的安装动作后且在安装头32的上升中，通过拍摄单元8拍摄包含安装位置pa(焊料so)在内的预定区域。
并且，控制装置9构成为，基于在安装头32安装元件e的安装动作前且在安装头32的下降中的拍摄单元8的拍摄结果与在安装头32安装元件e的安装动作后且在安装头32的上升中的拍摄单元8的拍摄结果的拍摄结果的变化，来确认焊料so的状态(焊料so有无变形)。具体而言，控制装置9构成为，通过以下三个方法中的至少任意一个方法，基于安装头32安装元件e的安装动作前后的拍摄结果的变化来确认焊料so的状态。
首先，说明使用拍摄单元8的焊料so的高度测量结果的方法。在该情况下，控制装置9构成为，基于安装头32安装元件e的安装动作前后的拍摄单元8的各拍摄结果，通过立体匹配来取得安装动作前后的焊料so的各自的高度信息。并且，控制装置9构成为，基于安装头32安装元件e的安装动作前后的焊料so的高度信息的变化来确认焊料so的状态。
具体而言，如图6所示，控制装置9构成为，取得高度信息中的具有与焊料so的厚度对应的高度的部分的面积(概略地说，焊料so的上表面的面积)(由阴影表示)的变化，并且基于所取得的面积的变化来确认焊料so的状态。
即，控制装置9构成为，通过判断安装动作后的焊料so的高度信息中的具有与焊料so的厚度相对应的高度的部分的面积是否比安装动作前的焊料so的高度信息中的具有与焊料so的厚度相对应的高度的部分的面积大，来确认安装头32安装元件e的安装动作前后的焊料so有无变形。另外，在安装动作后的焊料so的高度信息中的具有与焊料so的厚度相对应的高度的部分的面积中也包括变形后的焊料so的凹部的面积。
如图5及图6所示，在焊料so发生变形的情况下，变形后的焊料so与原来的焊料so相比轮郭向外侧扩展，因此高度信息中的具有与焊料so的厚度相对应的高度的部分的面积变大。能够利用该面积的变化，确认安装头32安装元件e的安装动作前后的焊料so有无变形。
接下来，说明使用拍摄单元8的焊料so的高度测量结果的其他方法。在该情况下，控制装置9构成为基于安装头32安装元件e的安装动作前后的拍摄单元8的各拍摄结果，通过立体匹配，取得安装动作前后的焊料so的各自的高度信息。并且，控制装置9构成为基于安装头32安装元件e的安装动作前后的焊料so的高度信息的变化来确认焊料so的状态。
具体而言，如图7所示，控制装置9构成为取得高度信息中的焊料so附近的高度(焊料so的厚度)的变化，并且基于所取得的高度的变化来确认焊料so的状态。
即，控制装置9构成为通过判断安装动作后的焊料so的高度信息中的焊料so附近的高度是否小于安装动作前的焊料so的高度信息中的焊料so附近的高度，来确认安装头32安装元件e的安装动作前后的焊料so有无变形。
如图5及图7所示，在焊料so发生变形的情况下，在变形后的焊料so上形成有与原来的焊料so相比稍微凹陷的凹部。因此，在原来的焊料so中，焊料so整体具有高度h1(原来的高度)，另一方面，在变形后的焊料so中，具有高度h1的部分(原来的高度的部分)和高度小于高度h1的高度h2的部分(凹部的部分)，因此焊料so附近的高度整体变小。能够利用该高度的变化来确认安装头32安装机元件e的安装动作前后的焊料so有无变形。
接下来，说明使用拍摄单元8的拍摄图像的方法。在该情况下，如图8所示，控制装置9构成为取得安装头32安装元件e的安装动作前的包含焊料so在内的预定区域的拍摄图像与安装头32安装元件e的安装动作后的包含焊料so在内的预定区域的拍摄图像的差图像。另外，控制装置9构成为基于安装头32安装元件e的安装动作后的拍摄单元8的拍摄结果，通过立体匹配，取得安装动作后的焊料so的高度信息。并且，控制装置9构成为基于所取得的差图像及焊料so的高度信息来确认焊料so的状态。
具体而言，控制装置9构成为基于所取得的差图像，判断在安装动作的前后在差图像中是否有一定量的差值变化。另外，控制装置9构成为在安装动作的前后在差图像中有一定量的差值变化的情况下，基于焊料so的高度信息，判断是否取得与元件e的厚度对应的高度。
即，控制装置9构成为判断在安装动作的前后的差图像中是否有一定量的差值变化，并判断是否取得与元件e的厚度对应的高度，由此确认安装头32安装元件e的安装动作前后的焊料so有无变形。
如图5及图8所示，在焊料so发生变形的情况下，变形后的焊料so与原来的焊料so相比，轮郭向外侧扩展。因此，在安装动作前后在差图像中会产生一定量的差值变化。另外，在产生元件e的未安装的情况下，在焊料so上未安装有元件e，因此未取得与元件e的厚度对应的高度。利用这些，能够确认安装头32安装元件e的安装动作前后的焊料so有无变形。此外，这三个方法可以单独使用，也可以组合使用。
＜元件的安装不良的确认＞
另外，在第一实施方式中，控制装置9构成为基于安装头32安装元件e的安装动作前后的拍摄单元8的拍摄结果的变化，来判断是否产生了元件e的未安装。
控制装置9构成为，例如基于向安装位置pa安装元件e引起的拍摄图像的变化或向安装位置pa安装元件e引起的高度信息的变化等，来确认是否产生了元件e的未安装。
(不良原因推定处理)
接下来，参照图9，基于流程图来说明第一实施方式的不良原因推定处理。不良原因推定处理由控制装置9执行。
如图9所示，首先，在步骤s1中，通过元件识别相机6拍摄吸附于安装头32的元件e，并且基于该拍摄结果来识别元件e的吸附状态。然后，头单元3从元件识别相机6的上方移动至基板p的上方。
并且，当头单元3到达基板p的上方时，在步骤s2中，开始元件e向基板p的安装动作。
并且，在步骤s3中，吸附了元件e的安装头32朝着安装位置pa下降，并且在安装头32的下降中通过拍摄单元8拍摄安装动作前的包含安装位置pa(焊料so)在内的预定区域。
并且，在步骤s4中，安装头32从安装位置pa上升，并且在安装头32的上升中通过拍摄单元8拍摄安装动作后的包含安装位置pa(焊料so)在内的预定区域。
然后，在步骤s5中，基于步骤s3中的拍摄单元8的拍摄结果与步骤s4中的拍摄单元8的拍摄结果之间的变化，来判断是否产生了元件e的未安装。
在步骤s5中，在判断为未产生元件e的未安装的情况下，由于未产生元件e的安装不良，因此不良原因推定处理结束。
另外，在步骤s5中，在判断为产生了元件e的未安装的情况下，进入步骤s6。
并且，在步骤s6中，基于步骤s3中的拍摄单元8的拍摄结果与步骤s4中的拍摄单元8的拍摄结果之间的变化，来判断是否存在焊料so的变形(焊料so有无变形)。
在步骤s6中，在判断为不存在焊料so的变形的情况下，进入步骤s7。
并且，在步骤s7中，作为与元件e的未安装的产生原因相关的信息，在通知部10显示催促“元件尺寸的确认”及“基板固定状态的确认”的通知，从而通知使用者。然后，不良原因推定处理结束。
另外，在步骤s6中，在判断为存在焊料so的变形的情况下，进入步骤s8。
并且，在步骤s8中，作为与元件e的未安装的产生原因相关的信息，在通知部10显示催促“吸嘴的异物附着的确认”及“焊料干燥的确认”的通知，从而通知使用者。然后，不良原因推定处理结束。
(第一实施方式的效果)
在第一实施方式中，能够得到以下这样的效果。
在第一实施方式中，如上述那样设置控制装置9，该控制装置9在产生了元件e的安装不良(元件e的未安装)的情况下，基于拍摄单元8的测量结果(拍摄结果)来确认焊料so的状态。由此，在产生了元件e的安装不良的情况下能够通过控制装置9自动地确认焊料so的状态，因此与使用者自己确认焊料so的状态的情况相比，能够减少用于调查元件e的安装不良的产生原因的使用者的负担。另外，在产生了元件e的安装不良的情况下能够通过控制装置9自动地确认应确认的焊料so的状态，因此即使不是熟练的使用者(操作人员)，也能够容易地进行元件e的安装不良的产生原因的调查。
另外，在第一实施方式中，如上述那样将控制装置9构成为，基于焊料so的状态来推定元件e的安装不良的产生原因。由此，不仅是焊料so的状态的确认，还能够通过控制装置9自动地进行元件e的安装不良的产生原因的推定，因此能够进一步减少用于调查元件e的安装不良的产生原因的使用者的负担。
另外，在第一实施方式中，如上述那样将控制装置9构成为，通知与推定出的元件e的安装不良的产生原因相关的信息。由此，即使不是熟练的使用者，也能够基于所通知的与元件e的安装不良的产生原因相关的信息，而容易地调查元件e的安装不良的产生原因。
另外，在第一实施方式中，如上述那样将控制装置9构成为，作为焊料so的状态，确认安装头32安装元件e的安装动作后的焊料so有无变形，并且通知与存在焊料so的变形的情况及不存在焊料so的变形的情况各自的元件e的安装不良的产生原因相关的信息。由此，在存在焊料so的变形的情况及不存在焊料so的变形的情况中的任一情况下，都能够基于所通知的与元件e的安装不良的产生原因相关的信息，容易地调查元件e的安装不良的产生原因。
另外，在第一实施方式中，如上述那样将控制装置9构成为，基于高度拍摄单元8的焊料so的高度的测量结果取得焊料so的高度信息，并且基于所取得的焊料so的高度信息来确认焊料so的状态。在此，如图5所示，认为由于在元件e到达了焊料so但产生了安装不良(未安装)的情况下焊料so发生变形，因此焊料so的高度发生变化，另一方面，由于在元件e未到达焊料so而产生了安装不良(未安装)的情况下焊料so不发生变形，因此焊料so的高度不发生变化。由此，通过如上述那样构成为基于焊料so的高度信息来确认焊料so的状态，而能够在产生了元件e的安装不良的情况下，容易并且高精度地确认焊料so的状态。
另外，在第一实施方式中，如上述那样将控制装置9构成为，基于安装头32安装元件e的安装动作前后的焊料so的高度信息的变化来确认焊料so的状态。由此，与仅基于安装头32安装元件e的安装动作后的焊料so的高度信息来确认焊料so的状态的情况相比，基于安装头32安装元件e的安装动作前后的焊料so的高度信息的变化，能够更加容易地确认焊料so的状态。其结果是，即使是难以确认状态的极小的焊料so(供极小的元件e安装的焊料so)，也能够容易地确认焊料so的状态。
另外，在第一实施方式中，如上述那样将控制装置9构成为，基于安装头32安装元件e的安装动作前后的拍摄单元8的拍摄结果的变化，来确认焊料so的状态。由此，与基于上述焊料so的高度信息的变化来确认焊料so的状态的情况相同，也能够基于安装头32安装元件e的安装动作前后的拍摄单元8的拍摄结果的变化，而更加容易地确认焊料so的状态。其结果是，即使是难以确认状态的极小的焊料so(供极小的元件e安装的焊料so)，也能够容易地确认焊料so的状态。
另外，在第一实施方式中，如上述那样将控制装置9构成为，基于安装头32安装元件e的安装动作前由拍摄单元8拍摄到的预定区域的拍摄图像与安装头32安装元件e的安装动作后由拍摄单元8拍摄到的预定区域的拍摄图像之间的差图像，来确认焊料so的状态。由此，在焊料so的状态存在变化的情况下，能够利用在安装头32安装元件e的安装动作前由拍摄单元8拍摄到的预定区域的拍摄图像与安装头32安装元件e的安装动作后由拍摄单元8拍摄到的预定区域的拍摄图像之间产生有差值这一情况，来高精度地确认焊料so的状态。
另外，在第一实施方式中，如上述那样将控制装置9构成为，基于拍摄单元8的拍摄结果来取得焊料so的高度信息。并且，除了差图像以外，还基于焊料so的高度信息确认焊料so的状态。由此，不仅是差图像，还能够利用焊料so的高度信息而更高精度地确认焊料so的状态。另外，无需为了取得焊料so的高度信息而相对于拍摄单元8单独设置高度测量部，因此在除了差图像以外还基于焊料so的高度信息来确认焊料so的状态的情况下也能够抑制部件件数的增加。其结果是，能够一边抑制部件件数的增加，一边更高精度地确认焊料so的状态。
另外，在第一实施方式中，如上述那样将控制装置9构成为，基于安装头32安装元件e的安装动作前后的拍摄单元8的拍摄结果的变化，来确认是否产生了元件e的安装不良。并且，在产生了元件e的安装不良的情况下，基于安装头32安装元件e的安装动作前后的拍摄单元8的拍摄结果的变化，来确认焊料so的状态。由此，与在产生了元件e的安装不良的情况下重新进行用于确认焊料so的状态的拍摄动作的情况相比，能够抑制拍摄单元8的拍摄动作变得复杂。
[第二实施方式]
接下来，参照图1～图3及图10～图13来说明第二实施方式。在该第二实施方式中，说明除了基于焊料的状态来推定元件的安装不良的产生原因的上述第一实施方式的结构以外，还基于其他信息而更加详细地推定元件的安装不良的产生原因的例子。
(元件安装装置的结构)
如图2及图10所示，本发明的第二实施方式的元件安装装置200(参照图1)在具备控制装置109(参照图2)及侧视相机140这一点上与上述第一实施方式的元件安装装置100不同。另外，控制装置109是权利要求书中的“控制部”的一个例子。另外，对于与上述第一实施方式相同的结构，标注相同的附图标记并省略其说明。
(侧视相机的结构)
在元件安装装置200的支撑部4设有侧视相机140。侧视相机140构成为，为了在元件e的安装之前从侧方识别元件e的吸附状态而从侧方拍摄吸附于安装头32的元件e。该拍摄结果由控制装置109取得。由此，能够基于从侧方拍摄到的元件e的拍摄结果，通过控制装置9识别元件e的吸附状态、元件e的厚度。
(与元件的安装不良相关的控制装置的结构)
在此，在第二实施方式中，控制装置109构成为，除了焊料so(参照图3)的状态以外，还基于元件e的厚度的测量结果、基板p的翘曲的测量结果、有无异物向安装头32的吸嘴32a附着的测量结果及焊料so的干燥程度的测量结果，来推定元件e的未安装的产生原因。并且通知与元件e的未安装的产生原因相关的信息。
(不良原因推定处理)
接下来，参照图11～图13，基于流程图来说明第二实施方式的不良原因推定处理。不良原因推定处理由控制装置109执行。另外，对于与上述第一实施方式的不良原因推定处理相同的处理，标注相同的附图标记并省略其说明。
如图11所示，首先，与上述第一实施方式相同地执行步骤s1～s5的处理。并且，在步骤s5中，在判断为未产生元件e的未安装的情况下，不良原因推定处理结束。
另外，在步骤s5中，在判断为产生了元件e的未安装的情况下，进入步骤s6。
并且，在步骤s6中，基于步骤s3中的拍摄单元8的拍摄结果与步骤s4中的拍摄单元8的拍摄结果的变化，来判断是否存在焊料so的变形(焊料so有无变形)。
在步骤s6中，在判断为不存在焊料so的变形的情况下，进入步骤s10。
在步骤s10中，进行第一推定处理。
在第一推定处理中，如图12所示，首先，在步骤s11中，判断元件e的厚度是否存在异常。
具体而言，在步骤s11中，基于侧视相机140的拍摄结果，取得吸附于安装头32的元件e的厚度(实际的元件e的厚度)。并且，基于预先设定的元件e的厚度(设定上的元件e的厚度)与实际的元件e的厚度之间的比较，来判断元件e的厚度是否存在异常。即，在设定上的元件e的厚度与实际的元件e的厚度之间存在差的情况下，判断为元件e的厚度存在异常，在设定上的元件e的厚度与实际的元件e的厚度大致相同的情况下，判断为元件e的厚度不存在异常。
在步骤s11中，在判断为元件e的厚度不存在异常的情况下，进入步骤s12。
并且，在步骤s12中，判断基板p的翘曲是否存在异常。
具体而言，在步骤s12中，基于步骤s3中的拍摄单元8的拍摄结果或者步骤s4中的拍摄单元8的拍摄结果，取得安装位置pa附近的基板p的基板面pb的高度信息。并且，基于预先设定的阈值与基于所取得的基板面pb的高度信息的基板p的翘曲(下翘曲)之间的比较，判断基板p的翘曲是否存在异常。即，在基板p的翘曲(下翘曲)大于阈值的情况下，判断为基板p的翘曲存在异常，在基板p的翘曲(下翘曲)为阈值以下的情况下，判断为基板p的翘曲不存在异常。
在步骤s12中，在判断为基板p的翘曲不存在异常的情况下，进入步骤s13。
在该情况下，认为元件e的厚度、基板p的翘曲均不存在异常，因此在步骤s13中，作为与元件e的未安装的产生原因相关的信息，通过通知部10通知催促“元件和基板以外的确认”的通知。
另外，在步骤s12中，在判断为基板p的翘曲存在异常的情况下，进入步骤s14。
在该情况下，认为元件e的厚度不存在异常，另一方面认为基板p的翘曲存在异常，因此在步骤s14中，作为与元件e的未安装的产生原因相关的信息，通过通知部10通知催促“基板固定”的通知。即，通过通知部10进行通知，以改善支撑销(未图示)对基板p的支撑(固定)状态。
另外，在步骤s11中，在判断为元件e的厚度存在异常的情况下，进入步骤s15。
并且，在步骤s15中，与步骤s12的处理相同地判断基板p的翘曲是否存在异常。
在步骤s15中，在判断为基板p的翘曲不存在异常的情况下，进入步骤s16。
在该情况下，认为基板p的翘曲不存在异常，另一方面认为元件e的厚度存在异常，因此在步骤s16中，作为与元件e的未安装的产生原因相关的信息，通过通知部10通知催促“元件尺寸的修正”的通知。即，通过通知部10进行通知，以修正设定上的元件e的尺寸(厚度)。
另外，在步骤s15中，在判断为基板p的翘曲存在异常的情况下，进入步骤s17。
在该情况下，认为元件e的厚度及基板p的翘曲这两方存在异常，因此在步骤s17中，作为与元件e的未安装的产生原因相关的信息，通过通知部10通知催促“元件尺寸的修正”及“基板固定”的通知。然后，如图11所示，不良原因推定处理结束。
另外，在步骤s6中，在判断为存在焊料so的变形的情况下，进入步骤s20。
在步骤s20中，进行第二推定处理。
在第二推定处理中，如图13所示，首先，在步骤s21中，判断是否存在异物(粘接剂、焊料等异物)附着于安装头32的吸嘴32a。
具体而言，在步骤s21中，首先，使安装头32移动至托盘等元件废弃场所(未图示)的上方，并且进行从安装头32的吸嘴32a去除元件e的去除动作。并且，在元件e的去除动作后，通过元件识别相机6从下方拍摄安装头32的吸嘴32a。基于该元件识别相机6的拍摄结果，判断是否存在异物附着于安装头32的吸嘴32a。
在步骤s21中，在判断为不存在异物附着于安装头32的吸嘴32a的情况下，进入步骤s22。
并且，在步骤s22中，判断焊料so是否干燥(焊料so是否变干)。
具体而言，在步骤s22中，首先，例如从前工序的印刷装置(未图示)取得焊料so被印刷于基板p的印刷时刻。并且，基于所取得的印刷时刻，判断焊料so是否干燥。即，在从印刷时刻起经过了超出预定时间的时间的情况下，判断为焊料so干燥，在从印刷时刻起经过预定时间以内的时间的情况下，判断为焊料so不干燥。
在步骤s22中，在判断为焊料so不干燥的情况下，进入步骤s23。
在该情况下，认为不存在异物附着于安装头32的吸嘴32a，并且焊料so不干燥，因此在步骤s23中，作为与元件e的未安装的产生原因相关的信息，通过通知部10通知催促“吸嘴与焊料以外的确认”的通知。
另外，在步骤s22中，在判断为焊料so干燥(焊料so变干)的情况下，进入步骤s24。
在该情况下，认为不存在异物附着于安装头32的吸嘴32a，另一方面认为焊料so干燥，因此在步骤s24中，作为与元件e的未安装的产生原因相关的信息，通过通知部10通知催促“对象基板的去除”的通知。
另外，在步骤s21中，在判断为存在异物附着于安装头32的吸嘴32a的情况下，进入步骤s25。
并且，在步骤s25中，与步骤s22的处理相同地判断焊料so是否干燥。
在步骤s25中，在判断为焊料so不干燥的情况下，进入步骤s26。
在该情况下，认为焊料so不干燥，另一方面认为存在异物附着于安装头32的吸嘴32a，因此在步骤s26中，作为与元件e的未安装的产生原因相关的信息，通过通知部10通知催促“吸嘴清扫”的通知。
另外，在步骤s25中，在判断为焊料so干燥的情况下，进入步骤s27。
在该情况下，认为存在异物附着于安装头32的吸嘴32a，并且焊料so干燥，因此在步骤s27中，作为与元件e的未安装的产生原因相关的信息，通过通知部10通知催促“对象基板的去除”及“吸嘴清扫”的通知。然后，如图11所示，不良原因推定处理结束。
此外，第二实施方式的其他结构与上述第一实施方式相同。
(第二实施方式的效果)
在第二实施方式中，能够得到以下这样的效果。
在第二实施方式中，如上述那样将控制装置109构成为，除了焊料so的状态以外，还基于元件e的厚度的测量结果、基板p的翘曲的测量结果、有无异物附着于安装头32的测量结果及焊料so的干燥程度的测量结果，来判断元件e的安装不良的产生原因，并且通知与元件e的安装不良的产生原因相关的信息。由此，能够利用元件e的厚度的测量结果、基板p的翘曲的测量结果、有无异物附着于安装头32的测量结果及焊料so的干燥程度的测量结果，而更加详细地推定元件e的安装不良的产生原因。其结果是，能够基于更加详细地推定出的元件e的安装不良的产生原因，更加容易地调查元件e的安装不良的产生原因。
另外，第二实施方式的其他效果与上述第一实施方式相同。
[变形例]
此外，本次所公开的实施方式的所有内容仅是例示，应该认为不具有限制性。本发明的范围由权利要求书表示而非由上述实施方式的说明表示，此外包含与权利要求书均等的意思及范围内的所有变更(变形例)。
例如，在上述第一实施方式及第二实施方式中，示出了推定元件的安装不良的产生原因，并且将推定出的与元件的安装不良的产生原因相关的信息通知给使用者的例子，但是本发明不限于此。在本发明中，也可以不将推定出的与元件的安装不良的产生原因相关的信息通知给使用者。例如，也可以推定元件的安装不良的产生原因，并且基于所推定出的元件的安装不良的产生原因，通过控制部进行应对元件的安装不良的产生原因的动作。
另外，在上述第一实施方式及第二实施方式中，作为焊料的状态，示出了对安装头安装元件的安装动作前后的焊料有无变形进行确认的例子，但是本发明不限于此。在本发明中，作为焊料的状态，也可以对安装头安装元件的安装动作前后的焊料有无变形以外的情况进行确认。作为焊料的状态，也可以对安装头安装元件的安装动作前后的焊料的变形的程度(例如，焊料的变形的比例)进行确认。
另外，在上述第一实施方式及第二实施方式中，示出了作为权利要求书中的高度测量部而使用了拍摄单元(拍摄部)的例子，但是本发明不限于此。在本发明中，作为权利要求书中的高度测量部，也可以使用拍摄单元(拍摄部)以外的手段。例如，也可以使用位移传感器等高度测量部。
另外，在上述第一实施方式及第二实施方式中，示出了基于安装头安装元件的安装动作前后的拍摄结果的变化来确认焊料的状态的例子，但是本发明不限于此。在本发明中，也可以基于安装头安装元件的安装动作后的拍摄结果来确认焊料的状态。例如，也可以基于安装头安装元件的安装动作后的拍摄结果，取得安装动作后的焊料的高度信息，并且对所取得的高度信息与阈值进行比较，从而确认焊料的状态(焊料有无变形)。在该情况下，可以对高度信息中的具有与焊料的厚度对应的高度的部分的面积与阈值进行比较，也可以对焊料的高度信息中的焊料附近的高度与阈值进行比较。
另外，在上述第一实施方式及第二实施方式中，示出了基于差图像及焊料的高度信息来确认焊料的状态的例子，但是本发明不限于此。在本发明中，也可以不使用焊料的高度信息，而基于差图像来确认焊料的状态。
另外，在上述第一实施方式及第二实施方式中，示出了作为权利要求书中的接合材料而使用了焊料的例子，但是本发明不限于此。在本发明中，作为权利要求书中的接合材料，也可以使用焊料以外的材料。
另外，在上述第一实施方式及第二实施方式中，示出了通过多个(两个)高度测量用相机构成能够从多个(两个)拍摄方向拍摄安装位置的拍摄单元的例子，但是本发明不限于此。在本发明中，也可以通过单独的高度测量用相机构成能够从多个拍摄方向拍摄安装位置的拍摄单元。
另外，在上述第一实施方式及第二实施方式中，示出了构成能够从两个拍摄方向拍摄安装位置的拍摄单元的例子，但是本发明不限于此。在本发明中，也可以构成能够从三个以上的拍摄方向拍摄安装位置的拍摄单元。在该情况下，基于来自三个以上的拍摄方向的拍摄结果，通过立体匹配，取得高度信息即可。
另外，在上述第二实施方式中，示出了除了焊料的状态以外，还基于元件的厚度的测量结果、基板的翘曲的测量结果、有无异物附着于安装头的测量结果及焊料的干燥程度的测量结果来推定元件的未安装的产生原因的例子，但是本发明不限于此。在本发明中，也可以基于焊料的状态、元件的厚度的测量结果、基板的翘曲的测量结果、有无异物附着于安装头的测量结果及焊料的干燥程度的测量结果中的至少任意一个测量结果，来推定元件的未安装的产生原因。
另外，在上述第一实施方式及第二实施方式中，为了便于说明，使用了使控制装置的处理遵循处理流程依次进行处理的流程驱动型的流程进行说明，但是本发明不限于此。在本发明中，也可以通过以事件单位来执行处理的事件驱动型(事件驱动型)的处理来进行控制装置的处理。在该情况下，可以以完全的事件驱动型来进行，也可以组合事件驱动及流程驱动来进行。
附图标记说明
8拍摄单元(测量部、高度测量部、拍摄部)
32安装头(安装部)
9、109控制装置(控制部)
100、200元件安装装置
e元件
p基板
so焊料(接合材料)。