电子设备的制作方法与工艺

文档序号:12925712
电子设备的制作方法与工艺
本实用新型涉及构成传输线路的传输线路构件以及电子设备。

背景技术:
在具有可挠性的柔性基板、扁平电缆中,有时会设置带状线型、微带线型的传输线路。带状线型的传输线路(例如,参照专利文献1)具备配置在绝缘基板的厚度方向上的中途位置的信号导体、和在绝缘基板的厚度方向上夹着信号导体配置的两个接地导体。微带线型的传输线路具备配置在绝缘基板的一主面的信号导体、和配置在绝缘基板的另一主面侧的一个接地导体。在先技术文献专利文献专利文献1:日本专利第4962660号说明书

技术实现要素:
实用新型要解决的课题本实用新型的目的在于,对构成传输线路的传输线路构件进行薄型化,以及提供具备薄型化了的传输线路构件的电子设备。用于解决课题的技术方案本实用新型的电子设备具备传输线路构件和金属构件。传输线路构件具备由绝缘层构成的基板、由设置在绝缘层的表面的平面导体构成并传输高频信号的信号导体、以及由沿着所述信号导体的平面导体构成并与接地电位连接的接地导体。所述金属构件与所述传输线路构件分开构成,并位于所述传输线路构件的一主面侧。而且,传输线路构件具备配置为沿着所述金属构件与所述金属构件对置的第一部分和配置为与所述第一部分相比更远地离开所述金属构件的第二部分,所述接地导体在所述第一部分中未设置在所述信号导体的所述一主面侧,并至少设置在所述第二部分,所述信号导体至少在所述第一部分中与所述金属构件之间形成电容。在该结构中,在传输线路构件的第二部分中,接地导体沿着信号导体,从而构成传输线路。此外,在传输线路构件的第一部分中,金属构件位于信号导体的至少一主面侧,金属构件作为接地导体发挥功能,从而构成传输线路。在传输线路构件的第一部分中,无需在信号导体的一主面侧设置接地导体,因此能够抑制传输线路构件的厚度。优选是,在本实用新型的电子设备中,所述信号导体在所述第一部分中的导体宽度比在所述第二部分中的导体宽度窄。由此,能够防止在第一部分形成的电容过大于在第二部分形成的电容。由此,能够防止在第一部分和第二部分中特性阻抗显著不同,能够防止传输损耗的增大。优选是,在本实用新型的电子设备和传输线路构件中,所述接地导体在所述第一部分和所述第二部分这两者中设置在所述信号导体的所述另一主面侧,设置在所述信号导体的所述另一主面侧的所述接地导体与所述信号导体的间隔在所述第二部分比在所述第一部分窄。这样,也能够防止在第一部分形成的电容过大于在第二部分形成的电容。优选是,在本实用新型的电子设备和传输线路构件中,所述接地导体在所述第二部分中设置在所述信号导体的所述一主面侧和所述另一主面侧。这样,也能够防止在第一部分形成的电容过大于在第二部分形成的电容。优选是,在本实用新型的电子设备中,还具备对置构件,对置构件与所述传输线路构件的另一主面侧对置,并粘附所述传输线路构件,所述第一部分和所述金属构件隔开空间对置。通过这样,从而能够使第一部分中的信号导体与金属构件的间隔不易变动。优选是,在本实用新型的电子设备中,还具备粘附构件,粘附构件粘附在所述第一部分与所述金属构件之间,该粘附构件具有在所述第一部分与所述金属构件之间部分地形成空间的形状。这样,也能够保持信号导体与金属构件的间隔固定,进而,由于粘附构件具有空间,从而能够降低在信号导体与金属构件之间产生的电容。由此,即使加宽信号导体的线宽,也能够降低传输损耗。此外,本实用新型的传输线路构件具备由绝缘层构成的基板、由设置在绝缘层的表面的平面导体构成并传输高频信号的信号导体、以及由与所述信号导体对置的平面导体构成并与接地电位连接的接地导体。而且,传输线路构件具备第一部分和第二部分,在第一部分和第二部分中,在从所述信号导体延伸的方向观察的截面中,所述信号导体和所述接地导体中的至少一方的配置不同,所述接地导体在所述第一部分中未设置在所述信号导体的所述一主面侧,并至少设置在所述第二部分。在该结构中,只要将电子设备的金属构件配置在传输线路构件的第一部分的一主面侧,就能够在第一部分和第二部分构成传输线路。在传输线路构件的第一部分中,无需在信号导体的一主面侧设置接地导体,因此能够抑制厚度。实用新型效果根据本实用新型,能够使用薄型化了的传输线路构件和电子设备的金属构件构成带状线型、微带线型的传输线路。附图说明图1是本实用新型的第一实施方式涉及的电子设备的部分剖视图。图2(A)是对本实用新型的第一实施方式涉及的传输线路构件的一主面侧进行观察的外观立体图,图2(B)是对另一主面侧进行观察的外观立体图,图2(C)是对另一主面侧进行观察的分解立体图。图3(A)是本实用新型的第一实施方式涉及的传输线路构件的从长度方向观察的剖视图,图3(B)是从长度方向观察的剖视图,图3(C)是从长度方向观察的剖视图。图4(A)是对本实用新型的第二实施方式涉及的传输线路构件的一主面侧进行观察的外观立体图,图4(B)是对另一主面侧进行观察的外观立体图,图4(C)是对另一主面侧进行观察的分解立体图。图5(A)是本实用新型的第二实施方式涉及的传输线路构件的从长度方向观察的剖视图,图5(B)是从长度方向观察的剖视图,图5(C)是从长度方向对边界附近进行观察的剖视图。图6(A)是对本实用新型的第三实施方式涉及的传输线路构件的一主面侧进行观察的立体图,图6(B)是对另一主面侧进行观察的外观立体图,图6(C)是对另一主面侧进行观察的分解立体图。图7(A)是本实用新型的第三实施方式涉及的传输线路构件的从长度方向观察的剖视图,图7(B)是从长度方向观察的剖视图。图8(A)是对本实用新型的第四实施方式涉及的传输线路构件的一主面侧进行观察的外观立体图,图8(B)是对另一主面侧进行观察的外观立体图。图9(A)是对本实用新型的变形例涉及的传输线路构件的一主面侧进行观察的外观立体图,图9(B)是对另一主面侧进行观察的外观立体图。图10(A)是本实用新型的第五实施方式涉及的电子设备的部分剖视图,图10(B)是变形例涉及的电子设备的部分剖视图。图11是本实用新型的第六实施方式涉及的电子设备的部分剖视图。图12(A)是对本实用新型的第六实施方式涉及的传输线路构件的一主面侧进行观察的分解立体图,图12(B)是对另一主面侧进行观察的分解立体图。具体实施方式以下,示出用于实施本实用新型涉及的电子设备和传输线路构件的多个方式。另外,各实施方式所示的各部分的结构能够与其它实施方式中的各部分的结构进行替换。(第一实施方式)首先,参照图对本实用新型的第一实施方式涉及的电子设备9和传输线路构件10进行说明。图1是电子设备9的部分剖视图。电子设备9具备框体1、内置模块2、内置基板3、4、粘附构件5、以及传输线路构件10。内置模块2和内置基板3、4配置为在框体1的内部排列在与框体1的内壁平行的方向上,并分别面向框体1的内壁。内置模块2配置在内置基板3与内置基板4之间。传输线路构件10构成为具有可挠性的扁平电缆(柔性基板),配置在框体1的内壁与内置模块2以及内置基板3、4之间的间隙部分,以两端部弯曲的状态与内置基板3和内置基板4连接。粘附构件5粘附在传输线路构件10和内置模块2,使传输线路构件10固定于内置模块2。框体1由金属材料构成,并配置在传输线路构件10的一主面侧。因此,框体1相当于本实用新型的“金属构件”。此外,内置模块2配置在传输线路构件10的另一主面侧。因此,内置模块2相当于本实用新型的“对置构件”。此外,在传输线路构件10中,与内置模块2对置的部分在与框体1的内壁平行的方向上延伸,在到达两端部的跟前部分向远离框体1的方向弯曲,两端部再次在与框体1的内壁平行的方向上延伸。像这样安装在电子设备9的传输线路构件10,作为弯曲状态彼此不同的多个部分而具有第一部分111、第二部分121、122、以及第三部分131、132。第一部分111是配置在框体1的内壁与内置模块2之间且靠近框体1的内壁并与框体1的内壁平行地延伸的部分。第二部分121是与第一部分111的一端侧(与内置基板3的连接端侧)相连并从第一部分111向另一主面侧(内置模块2侧)弯曲而大幅远离框体1的内壁的部分。第二部分122是与第一部分111的另一端侧(与内置基板4的连接端侧)相连并从第一部分111向另一主面侧(内置模块2侧)弯曲而大幅远离框体1的内壁的部分。第三部分131是与第二部分121的一端侧(与内置基板3的连接端侧)相连并在大幅远离框体1的内壁的位置与框体1的内壁平行地延伸而连接到内置基板3的部分。第三部分132是与第二部分122的另一端侧(与内置基板4的连接端侧)相连并在大幅远离框体1的内壁的位置与框体1的内壁平行地延伸而连接到内置基板4的部分。接着,对传输线路构件10的单体状态下的详细结构进行说明。图2(A)是对传输线路构件10的一主面侧进行观察的外观立体图。图2(B)是对传输线路构件10的另一主面侧进行观察的外观立体图。图2(C)是对传输线路构件10的另一主面侧进行观察的分解立体图。此外,图3(A)是从长度方向观察第一部分111的剖视图。图3(B)是从长度方向观察第二部分121的剖视图。图3(C)是从长度方向观察第三部分131的剖视图。传输线路构件10具备柔性基板11、信号导体21、接地导体31、连接盘导体41、42、层间连接导体51、52、以及连接器61、62。柔性基板11由单层的绝缘层构成,是如下的带状,即,在厚度方向上尺寸薄,在长度方向上尺寸长,在宽度方向上宽度窄,并以固定的宽度在长度方向上延伸。作为绝缘层的材质,例如,能够采用液晶聚合物树脂、聚对苯二甲酸乙二醇酯树脂等具有可挠性的树脂材料。信号导体21、接地导体31、以及连接盘导体41、42由设置在柔性基板11的绝缘层表面的平面导体构成。作为平面导体的材质,例如能够采用铜箔。信号导体21在柔性基板11的一主面上在长度方向上延伸,并传输高频信号。接地导体31在柔性基板11的另一主面上与信号导体21的整个面对置地在长度方向上延伸,并与接地电位连接。层间连接导体51、52与信号导体21的两端连接,在厚度方向上贯通柔性基板11。连接盘导体41、42设置在柔性基板11的另一主面,经由层间连接导体51、52与信号导体21的两端连接。连接器61在柔性基板11的长度方向上的一端安装在厚度方向上的另一主面,与连接盘导体41以及接地导体31进行电连接和机械连接。连接器62在柔性基板11的长度方向上的另一端安装在厚度方向上的另一主面,并与连接盘导体42以及接地导体31进行电连接和机械连接。而且,信号导体21在第一部分111具备第一导体部211。第一导体部211是以固定的导体宽度在长度方向上延伸的长条状。此外,信号导体21在第二部分121、122具备第二导体部221、222。第二导体部221、222是以比第一导体部211的导体宽度宽的、固定的导体宽度在长度方向上延伸的长条状。此外,信号导体21在第三部分131、132具备第三导体部231、232。第三导体部231、232是各边尺寸比第二导体部221、222的导体宽度大的四边形。因此,如图3所示,在第一部分111、第二部分121、第三部分131中,信号导体21的从长度方向观察的截面中的形状和配置分别不同。接地导体31在第一部分111和第二部分121、122中是以比对置的信号导体21的导体宽度宽的固定的导体宽度在长度方向上延伸的长条状。此外,接地导体31在第三部分131、132中是设置有围绕连接盘导体41、42的周围的开口部的矩形环状。本实施方式的传输线路构件10像以上那样构成,接地导体31未设置在信号导体21的一主面侧,只设置在信号导体21的另一主面侧。因此,在传输线路构件10中,未在信号导体21的一主面侧设置接地导体,能够由单层的绝缘层构成柔性基板11,作为整体能够抑制厚度。此外,在传输线路构件10中,接地导体31只与信号导体21的另一主面侧对置,因此在单体中构成经第一部分111、第二部分121、122、以及第三部分131、132而连续的、所谓的微带线型的传输线路。在该传输线路构件10中,在另一主面配置有接地导体31,因此能够抑制向另一主面侧的外部辐射高频噪声、或从另一主面侧流入外部的噪声。但是,如图1所示,传输线路构件10在电子设备9的内部配置为相对于由金属材料构成的框体1使第一部分111部分地靠近的状态,因此在第一部分111中,在信号导体21的一主面侧,框体1作为接地导体发挥功能,实质上构成了所谓的带状线型的传输线路。因此,在传输线路构件10中,传输线路的结构在第一部分111和第二部分121、122不连续,在第一部分111和第二部分121、122中特性阻抗有可能不同。因此,在上述结构中,将在更靠近框体1的第一部分111设置的第一导体部211做成为导体宽度窄的结构,并将在更远离框体1的第二部分121、122设置的第二导体部221、222做成为导体宽度宽的结构,从而与在第二部分121、122中在接地导体31与第二导体部221、222之间产生的每单位长度的电容相比,抑制了在第一部分111中在接地导体31与第一导体部211之间产生的每单位长度的电容。由此,即使框体1靠近第一部分111,也可防止在第一导体部211产生的每单位长度的电容过大于在第二导体部221、222产生的每单位长度的电容。由此,能够防止在第一部分111和第二部分121、122中特性阻抗显著不同,能够提高第一部分111与第二部分121、122之间的阻抗匹配。因此,能够防止在传输线路构件10中传输损耗增大。此外,在本实施方式中,如图1所示,经由粘附构件5对与传输线路构件10的另一主面侧对置的内置模块2粘附传输线路构件10,并在传输线路构件10的一主面侧以固定间隔设置相对于框体1的间隙空间。由此,在传输线路构件10与框体1之间存在相对介电常数大致为1的电介质,因此即使框体1靠近第一部分111,也仍然能够抑制在第一导体部211产生的每单位长度的电容。由此,也能够防止在第一部分111和第二部分121、122中特性阻抗显著不同。因此,在传输线路构件10的一主面侧设置有固定间隔的间隙空间的情况下,能够将第一导体部211的导体宽度设定得更宽,能够将信号导体21构成为更低电阻。因此,在传输线路构件10的一主面侧设置有固定间隔的间隙空间的情况下,第一导体部211的导体宽度未必一定要比第二导体部221、222的导体宽度窄。另外,虽然在本实施方式中示出了在第一部分111的长度方向上的两端分别设置有第二部分121、122和第三部分131、132的构成例,但是也可以构成为,第二部分和第三部分只设置在第一部分111的长度方向上的一端侧,并将连接器61、62中的一方安装在第一部分111,并将传输线路构件10构成为只在一端侧弯曲。此外,虽然在本实施方式中示出了使传输线路构件10为柔性电缆的构成例,但是传输线路构件10也可以构成为平板状的一般的柔性基板。此外,也能够将传输线路构件10构成为在一部分具有弯曲形状的刚性基板。此外,虽然在本实施方式中示出了使传输线路构件10的一主面侧与由金属材料构成的框体1的内壁对置并使传输线路构件10的另一主面侧与内置模块2对置的构成例,但是也可以相反,使传输线路构件10的一主面侧与具有金属构件的内置模块2对置并使传输线路构件10的另一主面侧与框体1的内壁对置。此外,虽然在本实施方式中示出了将接地导体31在第二部分121、122中设置在另一主面侧的构成例,但是也可以相反,将接地导体31在第二部分121、122中设置在一主面侧。(第二实施方式)接着,参照图对本实用新型的第二实施方式涉及的传输线路构件10A进行说明。图4(A)是对传输线路构件10A的一主面侧进行观察的外观立体图。图4(B)是对传输线路构件10A的另一主面侧进行观察的外观立体图。图4(C)是对传输线路构件10A的另一主面侧进行观察的分解立体图。本实施方式涉及的传输线路构件10A具有第一部分111A、第二部分121A、122A、以及第三部分131A、132A。图5(A)是从长度方向观察第一部分111A的剖视图。图5(B)是从长度方向观察第二部分121A的剖视图。图5(C)是从长度方向对第一部分111A与第二部分121A的边界附近进行观察的剖视图。在第一部分111A和第二部分121A、122A中,在从长度方向观察的截面中,接地导体31A、32A与接地导体33A的配置不同。如图4所示,传输线路构件10A具备柔性基板11A、信号导体21A、接地导体31A、32A、33A、连接盘导体41、42、层间连接导体51、52、53A、54A、以及连接器61、62。柔性基板11A具备第一绝缘层12A和第二绝缘层13A,在第一绝缘层12A的另一主面侧层叠第二绝缘层13A而构成。第一绝缘层12A是经第一部分111A、第二部分121A、122A以及第三部分131A、132A而连续的形状。另一方面,第二绝缘层13A是大致只与第一部分111A重叠的形状。将第一绝缘层12A和第二绝缘层13A的合计的厚度设为与第一实施方式中的柔性基板的厚度相同的程度。即,第一部分111A的厚度(参照图5(A)。)为与第一实施方式中的柔性基板的厚度相同的程度,但是,第二部分121A、122A和第三部分131A、132A的厚度(参照图5(B)。)比第一实施方式中的柔性基板的厚度薄。信号导体21A设置在第一绝缘层12A的一主面上,且是经第一部分111A、第二部分121A、122A、以及第三部分131A、132A在长度方向上以固定的宽度延伸的形状。接地导体31A在第一绝缘层12A的另一主面中设置在第三部分131A和第二部分121A的大致整个面。接地导体32A在第一绝缘层12A的另一主面中设置在第三部分132A和第二部分122A的大致整个面。接地导体33A设置在第二绝缘层13A的另一主面的大致整个面,即,设置在第一部分111A的大致整个面。在第一部分111A与第二部分121A的边界附近(参照图5(C)。),接地导体31A和接地导体33A在厚度方向上部分重叠。此外,在第一部分111A与第二部分122A的边界附近,接地导体32A和接地导体33A在厚度方向上部分重叠。层间连接导体53A在第一部分111A与第二部分121A的边界附近(参照图5(C)。)设置为贯通第二绝缘层13A,使接地导体31A和接地导体33A导通。层间连接导体54A在第一部分111A与第二部分122A的边界附近设置为贯通第二绝缘层13A,使接地导体32A和接地导体33A导通。在像以上那样构成的本实施方式的传输线路构件10A中,接地导体31A、32A、33A也未设置在信号导体21A的一主面侧,只设置在信号导体21A的另一主面侧。因此,能够抑制传输线路构件10A的厚度。此外,在本实施方式的传输线路构件10A中,通过使第二部分121A、122A和第三部分131A、132A的厚度比第一部分111A的厚度薄,从而能够提高第二部分121A、122A和第三部分131A、132A的可挠性。由此,能够提高将连接器61、62安装到柔性基板11A时、连接器61、62的外部连接时的作业性,能够容易地进行安装作业、外部连接作业。此外,在本实施方式的传输线路构件10A中,做成为第二部分121A、122A和第三部分131A、132A中的信号导体21A与接地导体31A、32A的间隔比第一部分111A中的信号导体21A与接地导体33A的间隔窄的结构,从而使在第二部分121A、122A和第三部分131A、132A中产生的每单位长度的电容增大。由此,防止在电子设备的金属构件靠近第一部分111A的一主面侧的状态下,在第一部分111A产生的每单位长度的电容过大于在第二部分121A、122A产生的每单位长度的电容。由此,能够防止在第一部分111A和第二部分121A、122A中特性阻抗显著不同,能够提高第一部分111A与第二部分121A、122A之间的匹配。因此,能够防止在传输线路构件10A中传输损耗增大。而且,在像这样使信号导体21A与接地导体31A、32A、33A的间隔在第一部分111A和第二部分121A、122A不同的情况下,能够使信号导体21A的导体宽度为比较宽的固定的宽度,由此,能够将信号导体21A构成为低电阻。另外,虽然在本实施方式中示出了使信号导体为一样的导体宽度的构成例,但是在本实施方式中也可以与第一实施方式同样地,使信号导体的导体宽度在第一部分和第二部分不同。(第三实施方式)接着,参照图对本实用新型的第三实施方式涉及的传输线路构件10B进行说明。图6(A)是对传输线路构件10B的一主面侧进行观察的外观立体图。图6(B)是对传输线路构件10B的另一主面侧进行观察的外观立体图。图6(C)是对传输线路构件10B的另一主面侧进行观察的分解立体图。本实施方式涉及的传输线路构件10B具有第一部分111B、第二部分121B、122B、以及第三部分131B、132B。图7(A)是从长度方向观察第一部分111B的剖视图。图7(B)是从长度方向观察第二部分121B的剖视图。在第一部分111B和第二部分121B、122B中,在从长度方向观察的截面中,接地导体31B、32B、33B的配置不同。如图6所示,传输线路构件10B具备柔性基板11B、信号导体21B、接地导体31B、32B、33B、连接盘导体41、42(未图示)、层间连接导体51、52、53B、54B、55B、56B、以及连接器61、62。柔性基板11B具备第一绝缘层12B和第二绝缘层13B、14B,在第一绝缘层12B的一主面侧的两端部层叠第二绝缘层13B、14B而构成。第一绝缘层12B是经第一部分111B、第二部分121B、122B、以及第三部分131B、132B而连续的形状。另一方面,第二绝缘层13B、14B是大致只与第二部分121B、122B和第三部分131B、132B重叠的形状。信号导体21B设置在第一绝缘层12B的一主面上,是经第一部分111B、第二部分121B、122B、以及第三部分131B、132B在长度方向上以固定的宽度延伸的形状。接地导体31B设置在第一绝缘层12B的另一主面的大致整个面。接地导体32B在第二绝缘层13B的一主面中设置在第三部分131B和第二部分121B的大致整个面。接地导体33B在第二绝缘层14B的一主面中设置在第三部分132B和第二部分122B的大致整个面。在第二部分121B和第三部分131B中,接地导体31B和接地导体32B在厚度方向上重叠。此外,在第二部分122B和第三部分132B中,接地导体31B和接地导体33B在厚度方向上重叠。层间连接导体53B在第二部分121B或第三部分131B中设置为贯通第二绝缘层13B。层间连接导体55B在第二部分121B或第三部分131B中设置为贯通第一绝缘层12B。而且,层间连接导体53B和层间连接导体55B使接地导体31B和接地导体32B导通。层间连接导体54B在第二部分122B或第三部分132B中设置为贯通第二绝缘层14B。层间连接导体56B在第二部分122B或第三部分132B中设置为贯通第一绝缘层12B。而且,层间连接导体54B和层间连接导体56B使接地导体31B和接地导体33B导通。在像以上那样构成的本实施方式的传输线路构件10B中,接地导体31B、32B、33B在第一部分111B中未设置在信号导体21B的一主面侧,在第一部分111B中只设置在信号导体21B的另一主面侧。因此,能够在传输线路构件10B的第一部分111B中抑制厚度。此外,在本实施方式的传输线路构件10B中,通过使第二部分121B、122B和第三部分131B、132B中的厚度比第一部分111B中的厚度厚,从而能够提高第二部分121B、122B和第三部分131B、132B的强健性。由此,能够提高连接器61、62与柔性基板11B的接合强度,能够防止在连接器61、62产生接合不良等。此外,在本实施方式的传输线路构件10B中,能够将第二部分121B、122B和第三部分131B、132B构成为所谓的带状线型的传输线路。由此,使在第二部分121B、122B产生的每单位长度的电容增大。因此,能够防止电子设备的金属构件靠近第一部分111B的一主面侧的状态下的、在第一部分111B产生的每单位长度的电容过大于在第二部分121B、122B产生的每单位长度的电容。由此,能够防止在第一部分111B和第二部分121B、122B中特性阻抗显著不同,能够提高第一部分111B与第二部分121B、122B之间的匹配。因此,能够防止在传输线路构件10B中传输损耗增大。而且,在像这样将第二部分121B、122B构成为带状线型的传输线路的情况下,能够使信号导体21B的导体宽度为比较宽的固定的宽度,由此能够将信号导体21B构成为低电阻。此外,在第一部分111B和第二部分121B、122B中使信号导体与接地导体对置的间隔不同的必要性降低,因此能够使传输线路构件10B作为整体变薄。此外,通过将第二部分121B、122B构成为带状线型的传输线路,从而传输线路构件10B在第二部分121B、122B中在一主面侧也具有接地导体32B、33B,因此能够防止(抑制)从第二部分121B、122B向一主面侧产生不需要的辐射。另外,虽然在本实施方式中示出了使信号导体为一样的导体宽度的构成例,但是在本实施方式中也可以与第一实施方式同样地,使信号导体的导体宽度在第一部分和第二部分不同。此外,在本实施方式中也可以与第二实施方式同样地,使柔性基板在第一部分中由多个绝缘层构成且使信号导体与接地导体隔开间隔。此外,除此以外,还可以在夹在第二绝缘层13B和第二绝缘层14B之间的位置另外设置覆盖信号导体21B的一主面侧的电容调整用的绝缘层。(第四实施方式)接着,参照图对本实用新型的第四实施方式涉及的传输线路构件10C进行说明。图8(A)是对传输线路构件10C的一主面侧进行观察的外观立体图。图8(B)是对传输线路构件10C的另一主面侧进行观察的外观立体图。本实施方式涉及的传输线路构件10C具有第一部分111C、第二部分121C、122C、以及第三部分131C、132C。此外,传输线路构件10C具备柔性基板11C、信号导体21C、接地导体31C、32C、连接盘导体41、42(未图示)、层间连接导体51、52、以及连接器61、62。柔性基板11C由单层的绝缘层构成。信号导体21C是经第一部分111C、第二部分121C、122C、以及第三部分131C、132C在长度方向上以固定的宽度延伸的形状。接地导体31C在柔性基板11的另一主面中设置在第三部分131和第二部分121C的大致整个面。接地导体32C在柔性基板11的另一主面中设置在第三部分132C和第二部分122C的大致整个面。在像以上那样构成的本实施方式的传输线路构件10C中,接地导体31C、32C在第一部分111C中未设置在信号导体21C的一主面侧和另一主面侧这两侧,在第二部分121C、122C和第三部分131C、132C中只设置在信号导体21C的另一主面侧。因此,在第一部分111C和第二部分121C、122C中,在从长度方向观察的截面中,接地导体的配置不同。通过构成为这样,从而传输线路构件10C作为整体能够抑制厚度。此外,在本实施方式的传输线路构件10C中,将第二部分121C、122C构成为所谓的带状线型的传输线路,但第一部分111C只设置有信号导体21C,在单体中未构成传输线路,通过电子设备的金属构件靠近第一部分111C的一主面侧,从而实质上构成带状线型的传输线路。通过这样,从而能够防止电子设备的金属构件靠近第一部分111C的一主面侧的状态下的、在第一部分111C产生的每单位长度的电容过大于在第二部分121C、122C产生的每单位长度的电容。由此,能够防止在第一部分111C和第二部分121C、122C中特性阻抗显著不同,能够提高第一部分111C与第二部分121C、122C之间的匹配。因此,能够防止在传输线路构件10C中传输损耗增大。而且,在像这样不将接地导体31C、32C设置在第一部分111C而设置在第二部分121C、122C的情况下,能够使信号导体21C的导体宽度为比较宽的固定的宽度,由此能够将信号导体21C构成为低电阻。此外,在第一部分111C和第二部分121C、122C中使信号导体与接地导体对置的间隔不同的必要性、或者在第二部分121C、122C中在信号导体的两主面侧配置接地导体的必要性降低,因此能够作为整体使传输线路构件10C变薄。另外,虽然在本实施方式中示出了使信号导体为一样的导体宽度的构成例,但是在本实施方式中也可以与第一实施方式同样地,使信号导体的导体宽度在第一部分和第二部分不同。此外,也可以与第二实施方式同样地,在第二部分构成带状线型的传输线路。(变形例)接着,参照图对第一至第四实施方式的变形例进行说明。在此,示出第四实施方式的变形例涉及的传输线路构件10D。图9(A)是对传输线路构件10D的一主面侧进行观察的外观立体图。图9(B)是对传输线路构件10D的另一主面侧进行观察的外观立体图。本变形例涉及的传输线路构件10D具有第一部分111D、第二部分121D、122D、以及第三部分131D、132D。此外,传输线路构件10D具备柔性基板11D、信号导体21D、接地导体31D、32D、层间连接导体51、52、53D、54D、以及连接器61、62。在此,接地导体31D、32D在第三部分131D、132D和第二部分121D、122D中未配置在柔性基板11D的另一主面,而是在柔性基板11D的一主面配置在信号导体21D的宽度方向上的两旁,并在信号导体21D的宽度方向上隔开固定间隔对置。层间连接导体53D、54D在第三部分131D、132D中将接地导体31D、32D与连接器61、62进行电连接。在像这样构成的传输线路构件10D中,第二部分121D、122D和第三部分131D、132D构成为所谓的共面型的传输线路。像这样,本实用新型也可以将第二部分构成为共面型,在该情况下,只在柔性基板的单面设置铜箔并形成图案即可制造传输线路构件,因此能够使传输线路构件的制造容易化。(第五实施方式)接着,参照图对本实用新型的第五实施方式涉及的电子设备9E进行说明。图10是电子设备9E的部分剖视图。电子设备9E具备框体1、内置模块2、内置基板3、4、粘附构件5E、以及传输线路构件10。另外,虽然此处的传输线路构件10做成为与第一实施方式所示的结构相同的结构,但是也可以是第二至第四实施方式所示的结构。在此,粘附构件5E粘附在传输线路构件10E和框体1的内壁,使传输线路构件10固定于框体1的内壁。此外,在粘附构件5E中,以分散在宽度方向和长度方向上的状态设置有在厚度方向上贯通的多个开口部6E。另外,粘附构件5E也可以通过将多个小面积的粘附构件以彼此之间隔开间隙的状态粘附在传输线路构件10和框体1的内壁而构成。像这样,可以将传输线路构件10粘附在作为金属构件的框体1的内壁,在该情况下,通过使用具有开口部6E的粘附构件5E,从而能够在传输线路构件10与框体1的内壁之间设置间隙空间。由此,在传输线路构件10与框体1之间存在相对介电常数大致为1的电介质,仍然能够抑制在第一部分111产生的每单位长度的电容。由此,也能够防止在第一部分111和第二部分121、122中特性阻抗显著不同。因此,能够在第一部分111中将导体宽度设定得更宽,从而将信号导体21构成为低电阻。此外,在第一部分111和第二部分121、122中使信号导体与接地导体对置的间隔不同的必要性、或者在第二部分121、122中在信号导体的两主面侧配置接地导体的必要性降低,因此能够作为整体使传输线路构件10变薄。此外,在像这样将传输线路构件10粘附在金属构件的情况下,金属构件的粘附面也可以不是平坦状。图10(B)是第五实施方式的变形例涉及的电子设备9F的部分剖视图。电子设备9F具备在一部分具有凹陷的形状的由金属材料构成的框体1E。传输线路构件10的第一部分111隔着粘附构件5E粘附在框体1F的与凹陷部分对置的内壁的隆起部分。本实用新型的电子设备也可以像这样构成,在该情况下,通过将传输线路构件10的一主面侧直接粘附在金属构件,从而能够在粘附位置使信号导体与金属构件为一样的间隔。因此,能够使与粘附位置相当的第一部分111的特性阻抗固定。(第六实施方式)接着,参照图对本实用新型的第六实施方式涉及的电子设备9G进行说明。本实施方式涉及的电子设备9G具有无线通信功能。图11是电子设备9G的部分剖视图。电子设备9G具备框体1G、内置基板3G、粘附构件5G、以及传输线路构件10G。框体1G是具有内部空间和内壁的箱状,在此由树脂材料构成。内置基板3G、粘附构件5G、以及传输线路构件10G内置于框体1G。内置基板3G经由安装配件69G装配在框体1G,主面隔开间隔与框体1G的一个内壁对置。在内置基板3G所对置的框体1G的内壁附设有由平面导体构成的天线图案6G和接地图案8G。天线图案6G用于收发无线通信信号。接地图案8G相当于本实用新型的“金属构件”。此外,内置基板3G具有针对无线通信信号的频率分离器、滤波器等,构成天线前端电路。在内置基板3G所对置的框体1G的内壁,与天线图案6G连接地附设有连接器63G。在内置基板3G附设有连接器64G。在传输线路构件10G的两端分别附设有连接器65G和连接器66G。传输线路构件10G的连接器65G与设置在框体1G的内壁的连接器63G连接。传输线路构件10G的连接器66G与内置基板3G的连接器64G连接。因此,传输线路构件10G对天线图案6G与内置基板3G之间进行电连接。另外,在此,在传输线路构件10G还附设有无源元件67G。无源元件67G构成与天线图案6G的匹配电路的一部分或全部。此外,传输线路构件10G具备从与天线图案6G连接的一端起沿着内置基板3G所对置的框体1G的内壁延伸的第一部分111G、从与内置基板3G连接的另一端起沿着内置基板3G的主面延伸的第三部分131G、以及在第一部分111G与第三部分131G之间弯折的第二部分121G。传输线路构件10G的第一部分111G与框体1G的接地图案8G彼此的一部分重叠,粘附构件5G在该重叠位置粘附在传输线路构件10G和接地图案8G。在像这样构成的电子设备9G中,与其它各实施方式同样地,能够使用传输线路构件10G和电子设备的金属构件构成带状线型、微带线型的传输线路。此外,在电子设备9G中,通过对设置在框体1G的天线图案6G连接传输线路构件10G且该传输线路构件10G直接连接于内置基板3G,从而能够以高的设计自由度设定天线图案6G与内置基板3G的相对的位置关系。而且,无论天线图案6G与内置基板3G处于何种位置关系,均能够使对天线图案6G与内置基板3G之间进行连接的传输线路的线路长接近最短的线路长。因此,能够抑制在传输线路中产生的传输损耗,能够在作为无线通信设备的电子设备9G中得到良好的通信增益。接着,对传输线路构件10G的详细结构进行说明。图12(A)是在单体状态下对传输线路构件10G的一主面侧进行观察的分解立体图。图12(B)是在单体状态下对传输线路构件10G的另一主面侧进行观察的分解立体图。传输线路构件10G具备柔性基板11G、抗蚀剂膜12G、信号导体21G、接地导体31G、32G、连接盘导体41G、42G、43G、多个层间连接导体51G、以及连接器65G、66G。柔性基板11G是以固定的宽度在长度方向上延伸的带状,由单层的绝缘层构成。信号导体21G由设置在柔性基板11G的一主面上的线路状的平面导体构成。接地导体31G由设置在柔性基板11G的另一主面的大致整个面的平面导体构成。接地导体32G由在柔性基板11G的一主面中设置在搭载有连接器65G的位置的一部分的焊盘状的多个平面导体构成。连接盘导体41G由在柔性基板11G的一主面中设置在搭载有连接器65G的位置的一部分的焊盘状的平面导体构成。连接盘导体42G由在柔性基板11G的另一主面中设置在搭载有连接器66G的位置的一部分的焊盘状的平面导体构成。连接盘导体43G由在柔性基板11G的另一主面中设置在搭载有无源元件67G的位置的一部分的焊盘状的平面导体构成。抗蚀剂膜12G在柔性基板11G的另一主面中设置在大致整个面,并设置有开口,使得与无源元件67G的安装电极重叠。连接器65G在柔性基板11G的长度方向上的一端安装在厚度方向上的一主面,并与连接盘导体41G和接地导体32G进行电连接和机械连接。连接器66G在柔性基板11G的长度方向上的另一端安装在厚度方向上的另一主面,并与连接盘导体42G和接地导体31G进行电连接和机械连接。无源元件67G在柔性基板11G的长度方向上的一端安装在厚度方向上的另一主面,并与连接盘导体43G、接地导体31G进行电连接和机械连接。多个层间连接导体51G分别贯通柔性基板11G,并使柔性基板11G的一主面侧的平面导体和另一主面侧的平面导体导通。接地导体31G与连接器65G中的接地连接端连接。接地导体32G与连接器66G中的接地连接端连接。接地导体31G和接地导体32G彼此经由层间连接导体51G导通。连接盘导体41G与连接器65G中的信号线连接端连接。连接盘导体42G与连接器66G中的信号线连接端连接。连接盘导体43G与无源元件67G连接。连接盘导体41G和连接盘导体43G经由层间连接导体51G彼此连接。连接盘导体41G和信号导体21G的另一端经由层间连接导体51G彼此连接。信号导体21G的一端和连接盘导体43G经由层间连接导体51G彼此连接。两个连接盘导体43G之间经由无源元件67G连接。这样,连接器65G与连接器66G之间经由信号导体21G以及无源元件67G进行电连接,或者经由接地导体31G、32G进行电连接。而且,信号导体21G在第一部分111G具备第一导体部211G。第一导体部211G是以固定的导体宽度在长度方向上延伸的长条状。此外,信号导体21G在第二部分121G和第三部分131G具备第二导体部221G。第二导体部221G是以比第一导体部211G的导体宽度宽的、固定的导体宽度在长度方向上延伸的长条状。通过像以上那样构成本实施方式的传输线路构件10G,从而能够不在信号导体21G的一主面侧设置接地导体,可抑制传输线路构件10G的厚度。此外,传输线路构件10G经第一部分111G、第二部分121G、以及第三部分131G以单体构成微带线型的传输线路,但是如图11所示,在电子设备9G的内部,第一部分111G靠近接地图案8G,因此第一部分111G实质上构成带状线型的传输线路。因此,通过将设置在第一部分111G的第一导体部211G做成为导体宽度窄的结构,并将设置在第二部分121G的第二导体部221G做成为导体宽度宽的结构,从而能够防止在第一部分111G和第二部分121G中特性阻抗显著不同,能够使阻抗匹配。由此,即使传输线路构件10G在与电子设备9G连接的状态下是连接了微带线型的传输线路和带状线型的传输线路的结构,也能够抑制传输损耗,由此,也能够在作为无线通信设备的电子设备9G中得到良好的通信增益。另外,虽然在本实施方式中将传输线路构件10G做成为与第一实施方式、第三实施方式同样的结构,即,连接了微带线型的传输线路和带状线型的传输线路的结构,但是也能够做成为与第二实施方式、第四实施方式同样的结构,即,将特性阻抗不同的微带线型的传输线路彼此进行连接的结构。此外,还能够做成为与变形例同样的结构,即,连接了信号线和共面型的传输线路的结构。此外,虽然在本实施方式中将粘附构件5G做成为未设置开口的结构,但是也能够做成为与第五实施方式同样的结构,即,在粘附构件设置有开口的结构。此外,上述的各实施方式的说明在所有的方面都是例示,不应认为是限制性的。本实用新型的范围不是由上述的实施方式示出,而是由权利要求书示出。进而,本实用新型的范围应包括与权利要求书等同的意思以及范围内的所有的变更。附图标记说明1、1G:框体;2:内置模块;3、4、3G:内置基板;5、5D、5G:粘附构件;9、9D、9E、9F、9G:电子设备;10、10A、10B、10C、10D、10G:传输线路构件;11、11A、11B、11C、11D、11G:柔性基板;12A、13A、12B、13B、14B:绝缘层;111、111A、111B、111C、111D、111G:第一部分;121、122、121A、122A、121B、122B、121C、122C、121D、122D、121G:第二部分;131、132、131A、132A、131B、132B、131C、132C、131D、132D、131G:第三部分;21、21A、21B、21C、21D、21G:信号导体;211、211G:第一导体部;221、222、221G:第二导体部;231、232:第三导体部;31、31A、31A、32A、31B、32B、33B、31C、32C、31D、32D、31G、32G:接地导体;41、42、41G、42G、43G:连接盘导体;51、52、53A、54A、53B、54B、55B、56B、53D、54D、51G:层间连接导体;61、62、63G、64G、65G、66G:连接器。...
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