一种屏蔽罩及电子设备的制作方法

本公开涉及电子设备技术开发领域，特别涉及一种屏蔽罩及电子设备。

背景技术：

电子设备包括机壳，主板和触摸屏组件等部件，主板位于机壳内，机壳可以起到保护主板及主板上的芯片的作用。为了防止主板上的核心芯片所产生的电磁信号干扰到其它芯片或者其他芯片产生的电磁信号干扰到核心芯片，通常会在电子设备内设置一个屏蔽罩，罩住核心芯片。

目前的电子设备多将金属材料的机壳作为屏蔽罩的一部分，主要是利用金属材料的电磁屏蔽原理，具体方法是在与主板的核心芯片对应的金属机壳的四周点上熔融状态的导电硅胶，待熔融状态的导电硅胶固化后成为导电硅胶条，导电硅胶条与金属机壳成为一个屏蔽罩，将电子设备组装成一体后，该导电硅胶条会压合在核心芯片四周的主板上，将核心芯片围在屏蔽罩与主板所形成的空间内，其中，导电硅胶条起到连通主板与金属机壳的做用，从而使核心芯片处于一个电磁屏蔽的空间。

技术实现要素：

为克服相关技术中存在的问题，本公开提供一种屏蔽罩及电子设备。

根据本公开的第一方面，本公开实施例提供一种屏蔽罩，所述屏蔽罩包括：

导电壳体、导电弹性体、导电固定件和导电固定件配合部；所述导电固定件配合部是一个闭合的回路，所述导电弹性体为中空结构；

所述导电固定件配合部设置在所述导电壳体上，所述导电固定件安装在所述导电固定件配合部上，所述导电弹性体安装在所述导电固定件上；

将所述屏蔽罩与主板配合，使位于所述主板上的核心芯片位于所述屏蔽罩与所述主板组成的屏蔽空间中。

可选地，所述导电固定件的顶部设有卡勾，所述导电弹性体上设有卡槽，

所述导电弹性体通过所述卡槽与所述卡勾配合安装在所述导电固定件的顶 部。

可选地，所述导电固定件的一端设有安装平台，所述导电弹性体通过粘接固定在所述安装平台上。

可选地，所述导电固定件的底部设有固定夹，所述导电固定件配合部上设有凹槽，所述固定夹卡在所述凹槽上。

可选地，所述导电固定件的底部设有一个或者多个固定夹，

所述导电固定件配合部上的凹槽数量与所述固定夹的数量相同，每个所述固定夹对应一个所述凹槽。

可选地，所述屏蔽罩还包括导电套膜，所述导电套膜为中空结构，所述导电套膜套在所述导电弹性体外。

可选地，所述导电壳体的表面具有一电镀金属层，或者，

导电壳体为金属壳体。

可选地，所述导电弹性体为导电硅胶条。

根据本公开的第二方面，本公开实施例提供一种电子设备，所述电子设备包括所述屏蔽罩。

本公开的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：

本公开通过将中空结构的导电弹性体固定在导电固定件上，并将导电固定件安装在导电固定件配合部上，导电固定件配合部设置在导电壳体上且是一个闭合的回路，形成一个屏蔽罩，当电子设备组装成一体后，导电弹性体抵压在电子设备的主板上，使主板上的核心芯片位于屏蔽罩与主板形成的屏蔽空间中，其中，导电弹性体为中空结构，压缩率大，即使主板或者导电壳体变形，也能抵压住主板，起到将主板与导电壳体连通的作用，有效的解决了因屏蔽罩与主板接触不严而导致核心芯片之间产生的电磁波互相干扰的问题，同时，该导电弹性体与导电壳体之间是可拆卸的组装结构，维修方便。

附图说明

为了更清楚地说明本公开实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本公开的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本公开根据一示例性实施例示出的屏蔽罩的应用场景爆炸图；

图2是本公开根据一示例性实施例示出的导电弹性体的结构示意图；

图3是本公开根据一示例性实施例示出的导电弹性体与导电固定件的组装示意图；

图4是本公开根据一示例性实施例示出的导电固定件配合部设置在导电壳体上的结果示意图；

图5是本公开根据一示例性实施例示出的屏蔽罩的结构示意图；

图6是本公开根据一示例性实施例示出的屏蔽罩的应用场景的横截面图；

图7是本公开根据一示例性实施例示出的导电固定件的结构示意图；

图8是本公开根据一示例性实施例示出的导电弹性体的结构示意图；

图9是本公开根据一示例性实施例示出的导电弹性体与导电固定件的组装示意图；

图10是本公开根据一示例性实施例示出的导电固定件的结构示意图；

图11是本公开根据一示例性实施例示出的导电固定件的结构示意图；

图12是本公开根据一示例性实施例示出的导电套膜的结构示意图；

图13是本公开根据一示例性实施例示出的导电套膜、导电弹性体与导电固定件的组装示意图。

其中，

1导电壳体，

2导电弹性体，21卡槽，

3导电固定件，31卡勾，32安装平台，33固定夹，

4导电固定件配合部，41凹槽，

5主板，51核心芯片，

6导电套膜。

具体实施方式

为使本公开的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本公开实施方式作进一步地详细描述。

这里将详细地对示例性实施例进行说明，其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。 以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本公开相一致的所有实施方式。相反，它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本公开的一些方面相一致的装置和方法的例子。

本文中的屏蔽罩指的是用于电子设备中防止电子设备中的核心芯片互相干扰的屏蔽罩。

目前的电子设备多将熔融状态的导电硅胶点在金属机壳上，熔融状态的导电硅胶固化后，在金属机壳上形成导电硅胶条，导电硅胶条是一个闭合的回路，与金属机壳成为一个屏蔽罩，将电子设备组装成一体后，该导电硅胶条会压合在核心芯片四周的主板上，将主板与金属机壳连通，从而使核心芯片处于一个电磁屏蔽的空间，其中，熔融态的导电硅胶在固化过程中容易断裂，且易变形，例如表面凹凸不平，同时固化后形成导电硅胶条偏硬，压缩率很低，若主板或者金属机壳变形，导电硅胶条不能很好的与主板压合。

如图1所示，本公开的一示例性实施例提供了一种屏蔽罩，该屏蔽罩包括：

导电壳体1、导电弹性体2、导电固定件3和导电固定件配合部4；导电固定件配合部4是一个闭合的回路，导电弹性体2为中空结构；

导电固定件配合部4设置在导电壳体1上，导电固定件3安装在导电固定件配合部4上，导电弹性体2安装在导电固定件3上；

将屏蔽罩与主板5配合，使位于主板5上的核心芯片51位于屏蔽罩与主板5组成的屏蔽空间中。

本公开通过将中空结构的导电弹性体2固定在导电固定件3上，并将导电固定件3安装在导电固定件配合部4上，导电固定件配合部4设置在导电壳体1上且是一个闭合的回路，形成一个屏蔽罩，当电子设备组装成一体后，导电弹性体2抵压在电子设备的主板5上，使主板5上的核心芯片51位于屏蔽罩与主板5形成的屏蔽空间中，其中，导电弹性体2为中空结构，压缩率大，即使主板5或者导电壳体1变形，也能抵压住主板5，起到将主板5与导电壳体1连通的作用，有效的解决了因屏蔽罩与主板5接触不严而导致核心芯片之间产生的电磁波互相干扰的问题，同时，该导电弹性体2与导电壳体1之间是可拆卸的组装结构，维修方便。

如图2所示，导电弹性体2为中空结构，如图3所示，导电弹性体2安装 在导电固定件3上，如图4所示，导电固定件配合部4设置在导电壳体1上，导电固定件配合部4是一个闭合的回路，如图5所示，导电固定件3安装在导电固定件配合部4上，形成一个屏蔽罩。如图6所示，且参见图1，屏蔽罩与主板5配合时，位于主板5上的核心芯片51位于屏蔽罩与主板5组成的屏蔽空间中，导电弹性体2抵压核心芯片51周围的主板5。

可选地，如图7所示，导电固定件3的顶部设有卡勾31，如图8所示，导电弹性体2上设有卡槽21，如图9所示，导电弹性体2通过卡槽21与卡勾31配合安装在导电固定件3的顶部。

通过在导电固定件3上设置卡勾31，在导电弹性体2上设置卡槽21，可使导电弹性体2和导电固定件3的安装与拆卸更为方便。

可选地，如图10所示，导电固定件3的一端设有安装平台32，如图3所示，导电弹性体2通过粘接固定在安装平台32上。

通过粘接将导电弹性体2粘接在导电固定件3的安装平台32上，可使导电弹性体2更牢固地固定在安装平台32上。

可选地，如图10所示，导电固定件3的底部设有固定夹33，如图4所示，导电固定件配合部4上设有凹槽41，如图1所示，且参见图4和图10，固定夹33卡在凹槽41上。

通过在导电固定件3上设置固定夹33，并通过固定夹33将其安装在导电固定件配合部4上，使导电弹性体2与导电壳体1之间形成可拆卸的组装结构，维修方便。

可选地，如图10所示，导电固定件3的底部设有多个固定夹33，或者一个固定夹33，如图11所示。

如图4所示，且参见图10，导电固定件配合部4上的凹槽41数量与固定夹33的数量相同，如图5所示，每个固定夹33对应一个凹槽41。

可选地，如图12所示，屏蔽罩还包括导电套膜6，导电套膜6为中空结构，如图13所示，导电套膜6套在导电弹性体2外。

为了使屏蔽罩与主板5之间的导电连通性更好，如图13所示，可以在导电弹性体2外设置一个导电套膜6，并将导电套膜6和导电弹性体2一起固定在导电固定件3上。

可选地，导电套膜6可以为塑胶材料外电镀金属而成的导电套膜6，使用塑 胶材料电镀金属而成的导电套膜6非常柔软，不会影响导电弹性体2的弹性。

可选地，导电壳体1的表面具有一电镀金属层，或者，导电壳体1为金属壳体。

可选地，导电弹性体2为导电硅胶条。

本公开通过将中空结构的导电弹性体2固定在导电固定件3上，并将导电固定件3安装在导电固定件配合部4上，导电固定件配合部4设置在导电壳体1上且是一个闭合的回路，形成一个屏蔽罩，当电子设备组装成一体后，导电弹性体2抵压在电子设备的主板5上，使主板5上的核心芯片51位于屏蔽罩与主板5形成的屏蔽空间中，其中，导电弹性体2为中空结构，压缩率大，即使主板5或者导电壳体1变形，也能抵压住主板5，起到将主板5与导电壳体1连通的作用，有效的解决了因屏蔽罩与主板5接触不严而导致核心芯片之间产生的电磁波互相干扰的问题，同时，该导电弹性体2与导电壳体1之间是可拆卸的组装结构，维修方便。

本公开的另一示例性实施例提供了一种电子设备，该电子设备包括屏蔽罩。

该电子设备组装成一体时，导电弹性体2抵压该电子设备的核心芯片51的周围的主板5上，使核心芯片51位于屏蔽罩与主板5形成的屏蔽空间中。

本公开通过将中空结构的导电弹性体2固定在导电固定件3上，并将导电固定件3安装在导电固定件配合部4上，导电固定件配合部4设置在导电壳体1上且是一个闭合的回路，形成一个屏蔽罩，当电子设备组装成一体后，导电弹性体2抵压在电子设备的主板5上，使主板5上的核心芯片51位于屏蔽罩与主板5形成的屏蔽空间中，其中，导电弹性体2为中空结构，压缩率大，即使主板5或者导电壳体1变形，也能抵压住主板5，起到将主板5与导电壳体1连通的作用，有效的解决了因屏蔽罩与主板5接触不严而导致核心芯片之间产生的电磁波互相干扰的问题，同时，该导电弹性体2与导电壳体1之间是可拆卸的组装结构，维修方便。

本领域技术人员在考虑说明书及实践这里公开的公开后，将容易想到本公开的其它实施方案。本申请旨在涵盖本公开的任何变型、用途或者适应性变化，这些变型、用途或者适应性变化遵循本公开的一般性原理并包括本公开未公开 的本技术领域中的公知常识或惯用技术手段。说明书和实施例仅被视为示例性的，本公开的真正范围和精神由上面的权利要求指出。

应当理解的是，本公开并不局限于上面已经描述并在附图中示出的精确结构，并且可以在不脱离其范围进行各种修改和改变。本公开的范围仅由所附的权利要求来限制。