电路板涨缩分类方法与流程

本发明电路板涨缩分类方法，其主要是有关于一种将电路板经过制程所产生涨缩现象进行分类的技术领域。

背景技术：

现有印刷电路板在制程中，经过压合后，往往会因为温度、压力、湿度、玻纤及压合机精密性等问题，造成印刷电路板产生些许涨缩现象，因此复数块印刷电路板必须依据其涨缩状态的不同而进行分类，一般业界会将涨缩值分成三类或三类以上，再提供给前制程的压合机，或后制程的钻孔机、曝光机，以作为后续因应调整的依据。

传统进行电路板涨缩分类的方法，是设置一搬移机构将电路板依收到的类别判断讯号进行分类摆放，再将各别不同区的复数块电路板分别运送给其他制程作业，现有分类因为都只是以位置分区堆叠，并没有在每片电路板上作标记，如此不但不利于机器判读或记录，更常因作业疏失易造成混料，甚至导致后续完全无法判别其所属类别。

发明人有鉴于此，遂特以研创成本案，期能借本案的提出，改进现有分类的缺点，期使分类的方法能更臻完善、理想与实用。发明人依据累积数十年从事该行业的丰富经验，与多件国内外专利的申请与取得经验，戮力谋求解决之道，终而有本发明的完成。发明人冀望能借由本案的提出，能够尽一己之力，贡献自身的才能回馈于产业界。

技术实现要素：

为改善现有电路板涨缩分类易因混料造成后续无法判别，且机器也无法记录与读取等缺失，本发明主要目的在于：提供一种创新的电路板分类方法，其直接以钻孔方式依据涨缩现象进行不同位置的钻孔，再依据该钻孔的位置或孔距进行读取，即能获知所属的涨缩分类；借此，能提供分类放置，以达成分类目的。其优点在于即便不小心混料，也能利用读取方式获知其分类，再者，因提供机具读取功能，也能用以进行涨缩状况的记录与管理。

为达上述目的，本发明具体的内容为：该步骤流程包括：读取曝光靶、判读曝光靶并界定涨缩分类、钻定位靶孔、依所属分类钻分类靶孔、读取定位靶孔与分类靶孔并计算间距、依间距进行分类。

所述的读取曝光靶，是以一读取设备，例如x-ray进行读取电路板上的曝光靶位置。

所述的判读曝光靶并界定涨缩分类，是依据该曝光靶的位置，经汇整统计一定数量或经事先设定好的分类范围，例如五百片电路板的曝光靶位置数据，经计算后定义该涨缩分类。

所述的钻定位靶孔，是于电路板上一设定位置以钻靶机钻出一个或一个以上的定位靶孔。

所述的依所属分类钻分类靶孔，是于电路板上依据涨缩分类以钻靶机钻出一分类靶孔。

所述的读取定位靶孔与分类靶孔并计算间距，是以一读取设备，例如ccd读取该定位靶孔与分类靶孔的间距并进行计算。

所述的依间距进行分类，经获知该电路板的分类后，即以自动化设备，例如机械手臂，搬移或置放至指定的分类处。

本案的优点为：利用本案，能有效提高分类效率，特别是因为在电路板上形成实体记号，即便不小心混料也能再以读取方式获知涨缩分类，至于该数据也能提供涨缩状况的记录与管理；再者，也能提高生产线自动化程度及节省人力。

附图说明

图1：为本发明的步骤流程图。

图2：为本发明电路板各孔位的示意图。

图3：是本发明中电路板第一分类靶孔与定位靶孔间距为长度a的示意图。

图4：是本发明中电路板第三分类靶孔与定位靶孔间距为长度c的示意图。

【附图标记说明】

1读取曝光靶

2判读曝光靶并界定涨缩分类

3钻定位靶孔

4依所属分类钻分类靶孔

5读取定位靶孔与分类靶孔并计算间距

6依间距进行分类

7电路板

70定位靶孔

71第一分类靶孔

72第二分类靶孔

73第三分类靶孔

74第四分类靶孔

75第五分类靶孔

79曝光靶。

具体实施方式

兹谨就本发明「电路板涨缩分类方法」的结构组成，及其所产生的功效，配合图式，举一本案的较佳实施例详细说明如下。

首请参阅图1、图2所示，本案「电路板涨缩分类方法」，其步骤流程包括：

步骤一：读取曝光靶1，利用一读取设备，例如x-ray钻靶机读取电路板7已预设的曝光靶79孔位记号；

步骤二：判读曝光靶并界定涨缩分类2，就该曝光靶79的误差位置判读涨缩所属分类；

步骤三：钻定位靶孔3，于电路板7上钻设一个或一个以上的定位靶孔70，其可被视为是基准靶孔；

步骤四：依所属分类钻分类靶孔4，依据步骤二的分类结果分出复数象限，在每一电路板7上相对于定位靶孔70旁钻设不同距离的一个分类靶孔，以图2来说，可能钻设有第一分类孔71、第二分类孔72、第三分类孔73、第四分类孔74或第五分类孔75其中一种；

步骤五：读取定位靶孔与分类靶孔并计算间距5，由于每一分类孔与该定位靶孔70存在不同间距，因此利用一读取设备，例如ccd读取该不同间距值可得知该电路板7的所属分类；

步骤六：依间距进行分类6，依据步骤五的间距读取结果，以机械手臂或自动化设备将复数电路板7依所属分类进行放置。

如图2，该定位靶孔70旁若钻设有一第一分类孔71，则该定位靶孔70与第一分类孔71形成间距为长度a(即如图3)；该定位靶孔70旁若钻设有一第二分类孔72，其间便形成有一长度b的间距；若该定位靶孔70旁钻设有一第三分类孔73，其间便形成有一长度c的间距(即如图4)；该定位靶孔70旁若钻设有一第四分类孔74，其间便形成有一长度d的间距；若该定位靶孔70旁钻设有一第五分类孔75，其间便形成有一长度e的间距；该不同间距a、b、c、d、e即可提供识别其涨缩分类。

借由上述步骤，本案即能将电路板依据涨缩现象进行分类；综上所述，本发明「电路板涨缩分类方法」，依现行专利法规定，在产业上确实得以利用，于申请前未曾见于刊物或公开使用，且非为公众所知悉的技术。再者，本案有效解决先前技术中长期存在的问题并达成相关使用者与消费者长期的需求，得佐证本发明并非能轻易完成。本案完全符合专利法规定的「产业利用性」、「新颖性」与「进步性」等要件，爰依法提请专利，恳请钧局详查，并尽早为准予专利的审定，以保护申请人的智慧财产权，俾励创新。

本发明虽借由前述实施例来描述，但仍可变化其形态与细节，于不脱离本发明的精神而达成，并由熟悉此项技艺的人士可了解。前述本案的较佳实施例，仅是借本案原理可以具体实施的方式之一，但并不以此为限制，应依所附的权利要求所界定为准。

技术特征：

技术总结
本发明电路板涨缩分类方法，涉及一种因应电路板经压合后造成印刷电路板产生些许涨缩现象所进行的分类方法，主要流程包括：读取曝光靶、判读曝光靶并界定涨缩分类、钻定位靶孔、依所属分类钻分类靶孔、读取定位靶孔与分类靶孔并计算间距、依间距进行分类。利用本案，能有效提高分类效率，以满足业者制程中对于涨缩现象进行分类的需求。

技术研发人员：吕淑敏
受保护的技术使用者：全亨科技有限公司
技术研发日：2016.03.24
技术公布日：2017.10.03