一种双面埋线印制板的制造方法与流程

本发明涉及印制电路板的制造方法，具体涉及一种双面埋线印制板的制造方法。

背景技术：

随着电子产业的蓬勃发展，电子产品已经进入功能化、智能化的研发阶段，为满足电子产品高集成度、小型化、微型化的发展需要，在满足电子产品良好的电、热性能的前提下，印制电路板或半导体集成电路封装基板也朝着轻、薄、短、小的设计趋势发展。同时，对于电子系统的设计需求也越来越复杂，并朝不同的方向发展。新一代电子产品随着设计尺寸的逐步变小，所有产品在设计水平上的互连密度也不断增加。也就是说，在越来越有限的面积区域里，需要设计更多的输入输出信号线路。

基于以上需求，目前业界在印制电路板更细更薄的路线上不断发展，而通过埋线方式进行印制电路板产品的设计及加工，不仅可以通过线路埋入基材的方式降低板厚，同时，由于埋线方式是将线路直接埋入基材，不存在常规线路制作必须的蚀刻流程，因此，可以大大降低线路的线宽及间距。虽然由于线宽、间距减小后在加工过程中对外界环境及加工操作非常敏感，极易被刮伤脱落，但埋线产品的细线路一直处于埋入树脂中的状态，在后制成中得到很好的保护，良率较常规生产流程有很大的提升。

目前单面埋线产品已经得到广泛应用，但双面埋线还没有推广，主要原因是加工后的双面埋线层导通方式没有得到很好的解决。当前双面导通的主要办法是将双面埋线层加工好，再通过钻孔、电镀、蚀刻的方式来导通，但由于双面导通所需的电镀铜层较厚，蚀刻难以保证均匀性，会损坏埋线层，导致埋线层不平整，失去埋线加工的意义。

技术实现要素：

本发明的目的在于提供一种双面埋线印制板的制造方法，克服上述现 有技术中存在的缺点和不足，避免埋线层经过蚀刻流程，提升埋线层平整性及可靠性，且不需要特殊的设备或者加工工具，能够大幅降低生产时的成本和风险，提高产品品质和良率。

为达到上述目的，本发明的技术方案是：

一种双面埋线印制板的制造方法，其包括如下步骤：

1)将两张厚度＜5μm的铜箔贴在第一载板的两面，得到一个厚度及刚度都能满足普通设备加工要求的第一加工板，其中，两张铜箔朝向第一载板的一面均为光面，背对第一载板的一面均为毛面；

2)将两张厚度＜5μm的铜箔贴在第二载板的两面，得到一个厚度及刚度都能满足普通设备加工要求的第二加工板，其中，两张铜箔朝向第二载板的一面均为光面，背对第二载板的一面均为毛面，所述两张铜箔的毛面均涂覆了一层厚度＜2μm的树脂层；

3)对第一加工板进行常规钻孔，干膜制作，电镀，退膜，在第一加工板两面的铜箔毛面上制成第一线路图形；

4)对第二加工板进行常规激光钻孔，沉铜，干膜制作，电镀，退膜，在第二加工板两面的树脂表面上制成第二线路图形，该过程中激光钻孔区域被蚀刻掉，形成开窗区域；

5)将一张以上步骤3)得到的含第一线路图形的第一加工板、一张以上步骤4)得到的含第二线路图形的第二加工板交错叠加进行层压，且第一加工板和第二加工板中间层压一绝缘层材料，得到多层结构的第一印制板；其中，所述第一印制板具有至少两个由第一线路图形、第二线路图形及其中间的绝缘层材料形成的双面埋线结构，且所述两个双面埋线结构附着在第一加工板两面；

6)将第二载板从第一印制板上去除，得到多张由两块双面埋线板附着在第一加工板上形成的第二印制板；

7)对第二印制板进行常规激光钻孔，沉铜，电镀填孔，蚀刻流程，使第一线路图形与第二线路图形导通，其中激光钻孔位置为步骤4)形成的开窗区域，且蚀刻程度为正好露出第二印制板上的树脂层；再将第一加工板中的第一载板去除，得到两张由双面埋线板及其上下表面的铜箔和树脂层组成的第三印制板；

8)分别将第三印制板上下表面上的铜箔和树脂层蚀刻掉，得到双面埋线印制板。

进一步，步骤1)中，利用黏结剂将两张铜箔分别贴覆在第一载板，并在步骤7)中，在第一载板与两张铜箔的贴合处将第一载板撕下，去除第一载板。

步骤2)中，利用黏结剂将两张铜箔分别贴覆在第二载板上；在步骤6)中，在第二载板与两张铜箔的贴合处将第二载板撕下，去除第二载板。

优选的，所述第一载板包括两张铜箔和一张芯板，所述两张铜箔贴覆于所述芯板两面。

优选的，所述第二载板包括两张铜箔和一张芯板，所述两张铜箔贴覆于所述芯板两面。

再，步骤3)中，通过加成法在第一加工板的铜箔毛面上进行埋线层线路制作。

步骤4)中，通过加成法在第二加工板的树脂层表面上进行埋线层线路制作。

优选的，步骤5)中，所述绝缘层材料为聚丙烯(pp)树脂材料。

本发明所用树脂层是油墨、环氧树脂等本领域常规的树脂材料，在该树脂层上可进行沉铜电镀，并保证其与铜层间具有良好结合力。

本发明中，在步骤7)中对第一次拆分得到的第二印制板进行沉铜，电镀填孔，蚀刻流程，将树脂层表面的铜全部蚀刻掉，而由于树脂层的保护，第二印制板的埋线层没有破坏，且由于激光孔被完全填孔，激光孔内铜层也没有受到破坏，实现了双面埋线层的导通。

在步骤7)中，将第二印制板通过激光钻孔及电镀将两张埋线板的埋线层t面/b面导通，实现双面埋线层的互联；对已经实现埋线层钻孔互联的第二印制板再沿两超薄铜箔与第一载体贴合处拆分，将第一载体去除，得到第三印制板。

在步骤8)中，将第三印制板一表面上的超薄铜箔通过蚀刻的方式去除，另一面上的树脂层通过树脂蚀刻的方式去除，树脂蚀刻的方式包括磨刷、碱性高锰酸钾去钻污方式或者等离子去钻污方式。

本发明的有益效果：

本发明实现了双面埋线印制板产品的大批量加工，且双面埋线板拆分开第二载板后通过常规钻孔，沉铜，电镀，蚀刻流程实现了双面埋线层的导通，且通过第二加工板表面树脂层的保护，埋线层不会被蚀刻药水破坏，避免了埋线层经过蚀刻流程，大大提升埋线层的平整性及可靠性，且不需要特殊的设备或者加工工具，大幅降低生产时的成本和风险，提高产品品质和良率。

附图说明

图1为本发明实施例中第一加工板的截面示意图。

图2为本发明实施例中第二加工板的截面示意图。

图3为在图1的第一加工板铜箔毛面上制第一线路图形后的截面示意图。

图4为在图2的第二加工板树脂层表面上制第二线路图形后的截面示意图。

图5为本发明实施例中步骤5)制备的第一印制板的截面示意图。

图6为本发明实施例中步骤6)制备的第二印制板的截面示意图。

图7为本发明实施例中步骤7)激光钻孔、电镀后第二印制板的截面示意图。

图8为本发明实施例中步骤7)蚀刻去除树脂层上铜后第二印制板的截面示意图。

图9为本发明实施例中步骤8)去除第一载板后得到第三印制板的截面示意图之一。

图10为本发明实施例中步骤8)去除第一载板后得到第三印制板的截面示意图之二。

图11为本发明实施例中步骤9)制备的双面埋线印制板的截面示意图之一。

图12为本发明实施例中步骤9)制备的双面埋线印制板的截面示意图之二。

具体实施方式

下面结合实施例和附图对本发明做进一步说明。

参见图1-图12，本发明所述双面埋线印制板的制造方法，主要制作过程如下：

1)将两张厚度＜5μm的超薄铜箔11、11’以光面通过黏结剂贴覆在第一载板10上，得到一个厚度及刚度都能满足普通设备加工要求的第一加工板，该第一加工板截面示意图如图1所示；其中，所述第一载板10由两张铜箔101、101’及一张芯板100构成。

2)将毛面涂覆一层厚度＜2μm的树脂层22的厚度＜5μm的超薄铜箔21、毛面涂覆一层树脂层22’的厚度＜5μm的超薄铜箔21’以光面通过黏结剂贴覆在第二载体20上，得到一个厚度及刚度都能满足普通设备加工要求的第二加工板，该第二加工板截面示意图如图2所示；其中，第二载板20由两张铜箔201、201’及一张芯板200构成。

3)在步骤1)形成的第一加工板的铜箔11、11’毛面通过加成法钻孔，贴膜，曝光，显影，电镀，退膜流程制第一线路图形12、12’，处理后第一加工板截面示意图如图3所示。

4)在步骤2)形成的第二加工板上树脂层22、22’表面通过加成法(钻孔，沉铜，贴膜，曝光，显影，电镀，退膜流程)制第二线路图形23、23’，加工过程中需激光钻孔区域蚀刻掉做开窗处理，形成开窗区域a，为后续导通第一、第二线路图形准备，处理后第二加工板截面示意图如图4所示。

5)将多张步骤3)、步骤4)处理后的第一加工板、第二加工板交错叠加，中间采用pp(聚丙烯树脂)作为埋线板的绝缘层30，将其层压得到多层结构的第一印制板，该第一印制板截面示意图如图5所示。

6)将第一印制板沿铜箔21、21’与第二载体20贴合处撕开，去除第二载体20，形成由两张双面埋线板中间间隔一张第一载板10而成的第二印制板，该第二印制板截面示意图如图6所示。

7)将第二印制板通过激光钻孔及电镀将载板上两张埋线板的第二线路图形23与第一线路图形12’、第二线路图形23’与第一线路图形12通过通孔b内导电材料导通，实现双面埋线的互联，激光钻孔位置在步骤4)形成的开窗区域a，步骤4)已经将该区域铜蚀刻掉了，可 直接钻孔，在电镀的过程中铜箔21、21’被加厚，其截面示意图如图7所示；通过蚀刻流程将加厚的铜箔21、21’去除，即去除树脂层上的铜，由于有树脂层22、22’的保护，第二线路图形23、23’没有被破坏，蚀刻后第二印制板截面示意图如图8所示。

8)步骤7)得到的第二印制板沿铜箔11、11’与第一载体10贴合处撕开，去除第二载体10，得到两张相同结构的第三印制板，其截面示意图如图9和图10所示。

9)再将第三印制板第一线路图形12、12’表面的铜箔11、11’蚀刻去除，及第二线路图形23、23’表面的树脂层22、22’蚀刻去除(可以使用磨刷、高锰酸去钻污或等离子去钻污等方法)，得到双面埋线印制板，其截面示意图如图11和图12所示。