多层电路板的层间对准度的检测方法和多层电路板与流程

本发明涉及电路板制造技术领域，具体而言，涉及一种多层电路板的层间对准度的检测方法和一种多层电路板。

背景技术：

多层布线的印制电路板(printedcircuitboard，pcb)的层间对准度是一项重要的质量参数，例如，板间通孔到焊盘边缘的距离要求大于或等于2mil，另外，考虑到多层电路板的内层空间限制，要求pcb的层间对准度小于或等于5mil，更进一步地，一些高精度电路板要求减小相邻层的信号干扰，要求多层pcb的层间对准度小于或等于4mil。

相关技术中，针对多层电路板的层间对准度的检测方法主要包括两种：

(1)在形成有钻孔和测试标识的多层电路板上，利用perfecttest测试仪对层间对准度进行测试；

(2)在内层焊盘形成并压板后，通过x-ray投射抓取测试焊盘。

上述第一种检测方法受到钻孔位置偏差的影响，上述第二种检测方法受到x-ray投射能力的影响，尤其是对于较厚的铜板或者鸳鸯铜板，会出现抓靶模糊或无法抓靶，从而导致严重的检测偏差。另外，上述两种测试方法均需要对应的高精度测试设备和软件来进行，检测成本高。

因此，如何设计一种低成本且高准确率的层间对准度的检测方案成为亟待解决的技术问题。

技术实现要素：

本发明正是基于上述技术问题至少之一，提出了一种新的多层电路板的层间对准度的检测方案，通过对多层电路板进行微切片处理，并基于基准切面的焊盘长度和预设对准公式计算层间对准度，一方面降低了检测层 间对准度的成本，另一方面，提高了层间对准度的检测精度。

有鉴于此，本发明提出了一种新的多层电路板的层间对准度的检测方法，包括：对所述多层电路板进行钻孔制备；在预设基准线的位置，对完成所述钻孔制备的多层电路板进行微切片处理，以获取所述多层电路板的基准切面；在所述基准切面，获取所述至少两个垂直分布的焊盘中的一个焊盘在所述钻孔两侧的长度，并分别记作第一焊盘长度和第二焊盘长度；获取所述至少两个垂直分布的焊盘中的另一个焊盘在所述钻孔两侧的长度，并分别记作第三焊盘长度和第四焊盘长度；根据所述第一焊盘长度、所述第二焊盘长度、所述第三焊盘长度、所述第四焊盘长度和预设对准度公式，确定所述多层电路板的层间对准度。

在该技术方案中，通过对多层电路板进行微切片处理，并基于基准切面的焊盘长度和预设对准公式计算层间对准度，一方面降低了检测层间对准度的成本，另一方面，提高了层间对准度的检测精度。

采用切片研磨机对多层电路板进行横向研磨，至预设基准线位置停止，以完成微切片处理，以一个钻孔为参照物，采用金相显微镜等设备读取钻孔两侧焊盘长度，需要校准的第一层电路板的焊盘在钻孔两侧的长度分别记作a和b，需要校准的第二层电路板的焊盘在钻孔两侧的长度分别记作c和d，如果第一层电路板和第二层电路板完全对准，则a＝b，且c＝d。

在上述技术方案中，优选地，对所述多层电路板进行钻孔制备，具体包括以下步骤：对所述多层电路板中的任一层电路板依次进行内层图形转移和内层刻蚀，以形成内层图形；将形成所述内层图形的电路板按照预设顺序进行压合处理，以形成所述多层电路板；按照预设落速对所述多层电路板进行钻孔处理；对经过钻孔处理的多层电路板依次进行外层图形转移和外层刻蚀，以形成所述外层图形、所述预设基准线以及所述预设基准线外侧的警戒线。

在该技术方案中，通过形成内层图形制备、压合处理、钻孔处理、形成预设基准线和警戒线，提高了电路板的可靠性和微切片工艺的可靠性，具体地，采用切片研磨机横向粗磨至警戒线，而后横向细磨至预设基准线。

在上述技术方案中，优选地，对所述多层电路板中的任一层电路板依次进行内层图形转移和内层刻蚀，以形成内层图形，具体包括以下步骤：对所述任一层电路板进行内层图形转移，并采用酸性溶液进行图形化处理，以形成所述内层图形。

在上述技术方案中，优选地，将形成所述内层图形的电路板按照预设顺序进行压合处理，以形成所述多层电路板，具体包括以下步骤：将形成所述内层图形的电路板进行棕化处理；将经过所述棕化处理的电路板按照预设顺序进行压合处理。

在上述技术方案中，优选地，按照预设转速对所述多层电路板进行钻孔处理，具体包括以下步骤：根据所述多层电路板的板层数量和板层材质确定基准钻孔速度；以所述基准落速、预设百分比和预设落速公式确定预设落速，所述预设落速公式为v＝v×a％，其中，所述v表征所述预设落速，所述v表征所述基准落速，所述a％表征所述预设百分比，且所述a％小于1。

在该技术方案中，通过降低预设落速至基准落速的a％，提高了钻孔的质量。

在上述技术方案中，优选地，在预设基准线的位置，对完成所述钻孔制备的多层电路板进行微切片处理，以获取所述多层电路板的基准切面，具体包括以下步骤：对所述多层电路板进行第一次横向研磨，至所述警戒线的位置停止；对所述多层电路板进行第二次横向研磨，至所述预设基准线的位置停止，其中，所述第一次横向研磨的速率大于所述第二次横向研磨的速率，并且，所述第一次横向研磨的粗糙度大于所述第二次横向研磨的粗糙度。

在上述技术方案中，优选地，所述预设对准度公式包括r＝|(a-b)/2-(c-d)/2|，其中，所述r表征所述多层电路板在任一基准切面的对准度，所述a表征所述第一焊盘长度，所述b表征所述第二焊盘长度，所述c表征所述第三焊盘长度，所述d表征所述第四焊盘长度。

在上述技术方案中，优选地，还包括：所述预设基准线包括x轴基准线和y轴基准线，根据所述预设对准度公式确定所述x轴基准线的基准 切面的对准度，并记作rx；根据所述预设对准度公式确定所述y轴基准线的基准切面的对准度，并记作ry；以所述预设对准度公式、所述rx和所述ry确定所述多层电路板的对准度，其中，所述预设对准度公式还包括r＝(rx²+ry²)^1/2，所述r表征所述多层电路板的对准度。

在上述技术方案中，优选地，还包括：在待检测的多层电路板上设置对准标识；根据所述对准标识与所述警戒线之间的距离，以及所述警戒线与所述预设基准线之间的距离确定所述微切片工艺的加工参数。

根据本发明的另一方面，还提出了一种多层电路板，包括：在形成所述多层电路板的钻孔后，采用上述任一项技术方案所述的多层电路板的层间对准度的检测方法确定层间对准度；判断所述层间对准度是否小于或等于预设层间对准度；在判定所述层间对准度小于或等于所述预设层间对准度时，确定所述多层电路板合格。

通过以上技术方案，通过对多层电路板进行微切片处理，并基于基准切面的焊盘长度和预设对准公式计算层间对准度，一方面降低了检测层间对准度的成本，另一方面，提高了层间对准度的检测精度。

附图说明

图1示出了根据本发明的实施例的多层电路板的层间对准度的检测方法的示意流程图；

图2示出了根据本发明的实施例的多层电路板的层间对准度的检测方案的俯视图；

图3示出了根据本发明的实施例的多层电路板的层间对准度的检测方案的剖面图。

具体实施方式

为了能够更清楚地理解本发明的上述目的、特征和优点，下面结合附图和具体实施方式对本发明进行进一步的详细描述。需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请的实施例及实施例中的特征可以相互组合。

在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本发明，但是，本发明还可以采用其他不同于在此描述的其他方式来实施，因此，本发明 的保护范围并不受下面公开的具体实施例的限制。

图1示出了根据本发明的实施例的多层电路板的层间对准度的检测方法的示意流程图。

如图1所示，根据本发明的实施例的多层电路板的层间对准度的检测方法，包括：步骤101，对所述多层电路板进行钻孔制备；步骤102，在预设基准线的位置，对完成所述钻孔制备的多层电路板进行微切片处理，以获取所述多层电路板的基准切面；步骤103，在所述基准切面，获取所述至少两个垂直分布的焊盘中的一个焊盘在所述钻孔两侧的长度，并分别记作第一焊盘长度和第二焊盘长度；步骤104，获取所述至少两个垂直分布的焊盘中的另一个焊盘在所述钻孔两侧的长度，并分别记作第三焊盘长度和第四焊盘长度；步骤105，根据所述第一焊盘长度、所述第二焊盘长度、所述第三焊盘长度、所述第四焊盘长度和预设对准度公式，确定所述多层电路板的层间对准度。

在该技术方案中，通过对多层电路板进行微切片处理，并基于基准切面的焊盘长度和预设对准公式计算层间对准度，一方面降低了检测层间对准度的成本，另一方面，提高了层间对准度的检测精度。

采用切片研磨机对多层电路板进行横向研磨，至预设基准线位置停止，以完成微切片处理，以一个钻孔为参照物，采用金相显微镜等设备读取钻孔两侧焊盘长度，需要校准的第一层电路板的焊盘在钻孔两侧的长度分别记作a和b，需要校准的第二层电路板的焊盘在钻孔两侧的长度分别记作c和d，如果第一层电路板和第二层电路板完全对准，则a＝b，且c＝d。

在上述技术方案中，优选地，对所述多层电路板进行钻孔制备，具体包括以下步骤：对所述多层电路板中的任一层电路板依次进行内层图形转移和内层刻蚀，以形成内层图形；将形成所述内层图形的电路板按照预设顺序进行压合处理，以形成所述多层电路板；按照预设落速对所述多层电路板进行钻孔处理；对经过钻孔处理的多层电路板依次进行外层图形转移和外层刻蚀，以形成所述外层图形、所述预设基准线以及所述预设基准线外侧的警戒线。

在该技术方案中，通过形成内层图形制备、压合处理、钻孔处理、形 成预设基准线和警戒线，提高了电路板的可靠性和微切片工艺的可靠性，具体地，采用切片研磨机横向粗磨至警戒线，而后横向细研磨至预设基准线。

在上述技术方案中，优选地，对所述多层电路板中的任一层电路板依次进行内层图形转移和内层刻蚀，以形成内层图形，具体包括以下步骤：对所述任一层电路板进行内层图形转移，并采用酸性溶液进行图形化处理，以形成所述内层图形。

在上述技术方案中，优选地，将形成所述内层图形的电路板按照预设顺序进行压合处理，以形成所述多层电路板，具体包括以下步骤：将形成所述内层图形的电路板进行棕化处理；将经过所述棕化处理的电路板按照预设顺序进行压合处理。

在上述技术方案中，优选地，按照预设转速对所述多层电路板进行钻孔处理，具体包括以下步骤：根据所述多层电路板的板层数量和板层材质确定基准钻孔速度；以所述基准落速、预设百分比和预设落速公式确定预设落速，所述预设落速公式为v＝v×a％，其中，所述v表征所述预设落速，所述v表征所述基准落速，所述a％表征所述预设百分比，且所述a％小于1。

在该技术方案中，通过降低预设转落速至基准转速的a％，提高了钻孔的质量。

在上述技术方案中，优选地，在预设基准线的位置，对完成所述钻孔制备的多层电路板进行微切片处理，以获取所述多层电路板的基准切面，具体包括以下步骤：对所述多层电路板进行第一次横向研磨，至所述警戒线的位置停止；对所述多层电路板进行第二次横向研磨，至所述预设基准线的位置停止，其中，所述第一次横向研磨的速率大于所述第二次横向研磨的速率，并且，所述第一次横向研磨的粗糙度大于所述第二次横向研磨的粗糙度。

在上述技术方案中，优选地，所述预设对准度公式包括r＝|(a-b)/2-(c-d)/2|，其中，所述r表征所述多层电路板在任一基准切面的对准度，所述a表征所述第一焊盘长度，所述b表征所述第二焊盘长度，所述 c表征所述第三焊盘长度，所述d表征所述第四焊盘长度。

在上述技术方案中，优选地，还包括：所述预设基准线包括x轴基准线和y轴基准线，根据所述预设对准度公式确定所述x轴基准线的基准切面的对准度，并记作rx；根据所述预设对准度公式确定所述y轴基准线的基准切面的对准度，并记作ry；以所述预设对准度公式、所述rx和所述ry确定所述多层电路板的对准度，其中，所述预设对准度公式还包括r＝(rx²+ry²)^1/2，所述r表征所述多层电路板的对准度。

在上述技术方案中，优选地，还包括：在待检测的多层电路板上设置对准标识；根据所述对准标识与所述警戒线之间的距离，以及所述警戒线与所述预设基准线之间的距离确定所述微切片工艺的加工参数。

下面结合图2和图3，对根据本发明的实施例的多层电路板的层间对准度的检测方案进行具体说明。

如图2所示，在多层电路板的顶层制备对准标识201，在坐标轴x的方向上，每个钻孔的焊盘204均设置有警戒线202和预设基准线203。

如图3所示，以x轴的基准切面为例，第一层电路板301的钻孔两侧的焊盘长度分别为a和b，第二层电路板302的钻孔两侧的焊盘长度分别为c和d，根据公式rx＝|(a-b)/2-(c-d)/2|，同理在y轴的基准切面确定ry，并带入r＝(rx²+ry²)^1/2，继而计算多层电路板的层间对准度r。

以上结合附图详细说明了本发明的技术方案，考虑到如何设计一种低成本且高准确率的层间对准度的检测方案的技术问题。因此，本发明提出了一种新的多层电路板的层间对准度的检测方案，通过对多层电路板进行微切片处理，并基于基准切面的焊盘长度和预设对准公式计算层间对准度，一方面降低了检测层间对准度的成本，另一方面，提高了层间对准度的检测精度。

以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，对于本领域的技术人员来说，本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。