技术领域本发明涉及一种HDI板的制造方法。
背景技术：
HDI是高密度互连(HighDensityInterconnector)的缩写，是生产印制板的一种(技术)，使用微盲埋孔技术的一种线路分布密度比较高的电路板。HDI专为小容量用户设计的紧凑型产品。HDI是HighDensityInterconnector的英文简写,高密度互连(HDI)制造是印制电路板，印刷电路板是以绝缘材料辅以导体配线所形成的结构性元件。印刷电路板在制成最终产品时，其上会安装积体电路、电晶体、二极体、被动元件(如：电阻、电容、连接器等)及其他各种各样的电子零件。藉著导线连通，可以形成电子讯号连结及应有机能。因此，印制电路板是一种提供元件连结的平台，用以承接联系零件的基底。HDI板生产工艺中内层为通孔板，在HDI板压合前需将板上的通孔孔内塞满树脂后方可进行压合，避免孔内空气留在压层中造成压合不良发生成品爆板的缺陷及外观凹痕影响外观质量及外层线路的制作。传统的塞树脂塞孔方法是在内层电镀完成后进行塞孔，即：钻孔——电镀——塞孔——研磨——线路——压合。此工艺主要是在塞孔烘干后用研磨机将塞孔时残留树脂研磨平整便于后制程加工，研磨的次数1——3次，研磨需专用的陶瓷磨刷生产线，研磨时对产品的平面切割力大，产品容易变形，在后期的生产中产品容易出现偏位变形而影响产品良率，且一台专用研磨机的成本在150万元左右，还有水电消耗及耗材成本，每月还有12万左右的费用产生。鉴于上述缺陷，实有必要设计一种改进之HDI板的制造方法。
技术实现要素：
本发明所要解决的技术问题在于：提供一种HDI板的制造方法。为解决上述技术问题，本发明的技术方案是：一种HDI板的制造方法，其包括如下步骤：(1)提供一基板，所述内层基板具有两层平行的铜箔以及位于两层铜箔之间的玻璃纤维；(2)裁板，把基板裁成用于生产的大小尺寸；(3)钻孔，钻出若干导通孔；(4)电镀，表面及若干导通孔的孔壁镀铜；(5)布线，内层线路及图形的制作；(6)塞孔，用树脂塞滿埋孔，以增強孔壁的信赖性；(7)整平，整平基板布线的相反两侧；(8)压合，使用补强材料以使上,下增层成为多层板。与现有技术相比，本发明有益效果如下：本塞孔工艺减少了研磨流程，改为塞孔后直接压合来减少产品的变形及研磨工序成本，具体流程如下：钻孔——电镀——线路——塞孔——整平——压合。减少研磨的工序利用压合工序的自身工艺特点来完成，区别在于：(1)塞孔树脂性能同压合用的胶片需兼容(2)塞孔在压合前棕化后进行，树脂跟铜层有良好的结合力(3)塞孔后的树脂未干时用简单的辊轮能把树脂压平(4)塞孔压合后进行低温烘烤120℃，时间10——15分钟，使树脂显半固化状态。传统工艺是150℃，时间1小时的烘烤使树脂呈完全固化状态(5)利用压机自身的压力及温度将半固化状态的塞孔板完成整平及完全固化。此工艺不仅减少了生产工艺流程，而且较大降低了HDI板制作成本，减少设备投资，提升产品良率，工艺改善的效益贡献在每月40万左右。本发明进一步改进如下：进一步地，所述步骤(2)和步骤(3)之间还包括前处理步骤，用以板面清洁，增加粗糙度，便于压膜。进一步地，所述步骤(2)和步骤(3)之间还包括压膜步骤，所述压膜步骤在前处理步骤之后。进一步地，所述压膜步骤为干膜或湿膜，所述干膜用于制作线路较密，线宽较小的图形，所述湿膜用于制作线路较疏，线宽较大的图形。进一步地，所述步骤(2)和步骤(3)之间还包括曝光步骤，所述曝光步骤利用UV光使菲林透光区域干膜或湿膜发生交联聚合反应。进一步地，所述步骤(5)和步骤(6)之间还包括显影步骤，所述显影步骤利用弱碱将未发生聚合反应的感光膜去掉，显现需要制作的图形并起到保护图形铜面的作用。进一步地，所述步骤(5)中利用强酸将露出的铜蚀刻掉，未被蚀刻的就是所需的线路图形。进一步地，所述步骤(5)和步骤(6)之间还包括线路检修步骤，所述线路检修步骤用于检修板子是否有定位，开、短路问题。进一步地，所述步骤(5)和步骤(6)之间还包括黑氧化步骤，所述黑氧化步骤用于表面粗化处理，便于压合。进一步地，所述步骤(6)和步骤(7)之间还包括去溢胶步骤。具体实施方式下面结合实施例对本发明进一步说明。一种HDI板的制造方法，其包括如下步骤：(1)提供一基板，所述内层基板具有两层平行的铜箔以及位于两层铜箔之间的玻璃纤维；(2)裁板，把基板裁成用于生产的大小尺寸；(3)钻孔，钻出若干导通孔；(4)电镀，表面及若干导通孔的孔壁镀铜；(5)布线，内层线路及图形的制作；(6)塞孔，用树脂塞滿埋孔，以增強孔壁的信赖性；(7)整平，整平基板布线的相反两侧；(8)压合，使用补强材料以使上,下增层成为多层板。与现有技术相比，本发明有益效果如下：本塞孔工艺减少了研磨流程，改为塞孔后直接压合来减少产品的变形及研磨工序成本，具体流程如下：钻孔——电镀——线路——塞孔——整平——压合。减少研磨的工序利用压合工序的自身工艺特点来完成，区别在于：(1)塞孔树脂性能同压合用的胶片需兼容(2)塞孔在压合前棕化后进行，树脂跟铜层有良好的结合力(3)塞孔后的树脂未干时用简单的辊轮能把树脂压平(4)塞孔压合后进行低温烘烤120℃，时间10——15分钟，使树脂显半固化状态。传统工艺是150℃，时间1小时的烘烤使树脂呈完全固化状态(5)利用压机自身的压力及温度将半固化状态的塞孔板完成整平及完全固化。此工艺不仅减少了生产工艺流程，而且较大降低了HDI板制作成本，减少设备投资，提升产品良率，工艺改善的效益贡献在每月40万左右。本发明进一步改进如下：所述步骤(2)和步骤(3)之间还包括前处理步骤，用以板面清洁，增加粗糙度，便于压膜。所述步骤(2)和步骤(3)之间还包括压膜步骤，所述压膜步骤在前处理步骤之后。所述压膜步骤为干膜或湿膜，所述干膜用于制作线路较密，线宽较小的图形，所述湿膜用于制作线路较疏，线宽较大的图形。所述步骤(2)和步骤(3)之间还包括曝光步骤，所述曝光步骤利用UV光使菲林透光区域干膜或湿膜发生交联聚合反应。所述步骤(5)和步骤(6)之间还包括显影步骤，所述显影步骤利用弱碱将未发生聚合反应的感光膜去掉，显现需要制作的图形并起到保护图形铜面的作用。所述步骤(5)中利用强酸将露出的铜蚀刻掉，未被蚀刻的就是所需的线路图形。所述步骤(5)和步骤(6)之间还包括线路检修步骤，所述线路检修步骤用于检修板子是否有定位，开、短路问题。所述步骤(5)和步骤(6)之间还包括黑氧化步骤，所述黑氧化步骤用于表面粗化处理，便于压合。所述步骤(6)和步骤(7)之间还包括去溢胶步骤。本发明不局限于上述具体的实施方式，本领域的普通技术人员从上述构思出发，不经过创造性的劳动，所作出的种种变换，均落在本发明的保护范围之内。