本发明涉及电路板生产技术领域，尤其涉及一种在PCB上制作阶梯槽的方法。
背景技术：
PCB(PrintedCircuitBoard)，中文名称为印制电路板，又称印刷线路板。为了满足一定的功能要求，需在PCB上制作阶梯槽。现有技术在PCB上制作阶梯槽，通常采用先在半固化片上开窗和垫覆盖膜再压合，后工序中再锣板的方法制作。具体流程一般如下：开料→内层线路(同时将阶梯位处的铜层蚀刻掉)→内层AOI→棕化→在半固化片上与阶梯位对应的位置开窗→压合(在阶梯位处垫覆盖膜)→外层钻孔→沉铜→全板电镀→外层线路→外层AOI→丝印阻焊、字符→成型揭盖(锣掉阶梯位上的介质层，露出覆盖膜)→表面处理→后工序制作。采用半固化片开窗和压覆盖膜的方法，在湿流程制作中或各工序前处理洗板的过程中，水分容易渗透半固化片而流入已开窗的阶梯位，在后工序制作中，阶梯位处的水分会分散到板内从而造成阶梯位附近出现压合分层及发白的问题，使生产板报废。另外，现有在PCB上制作阶梯槽的方法，在成型揭盖工序中存在因公差控制不好导致阶梯槽的底部受损而使生产板报废的风险。
技术实现要素：
本发明针对现有在PCB上制作阶梯槽的方法存在阶梯位开窗处易积水而导致压合分层或成型揭盖时阶梯槽底部存在被损伤的风险的问题，提供一种可避免阶梯位开窗处积水而导致压合分层及防止阶梯槽底部被损伤的在PCB上制作阶梯槽的方法。
为实现上述目的，本发明采用以下技术方案。
一种在PCB上制作阶梯槽的方法，包括以下步骤：
S1内层线路：通过负片工艺在内层芯板上制作内层线路；所述内层芯板上对应于阶梯槽的槽底的位置称为阶梯位；所述阶梯位上覆盖有铜层，该铜层称为待除铜层。
S2正常工序：根据现有技术通过半固化片将内层芯板和外层铜箔压合为一体，形成多层板；然后依次对多层板进行钻孔、沉铜、全板电镀、外层图形和图形电镀处理。
S3锣槽：在多层板对应于阶梯位的位置锣预制槽，所述预制槽的槽底位于待除铜层上方且与待除铜层相邻的半固化片上。
优选的，所述预制槽的槽底与待除铜层之间的半固化片的厚度为50-75μm。
S4除半固化片：用不烧铜激光烧去预制槽底部与待除铜层之间的半固化片，使待除铜层露出，形成预制阶梯槽。
S5除胶：通过等离子除胶渣的方法除去预制阶梯槽中的胶渣。
S6一次外层蚀刻：通过碱性蚀刻除去待除铜层，形成阶梯槽。
优选的，碱性蚀刻后通过自动光学检验待除铜层是否已完全除去；待除铜层完全除去的多层板进入步骤S7流程。
S7二次外层蚀刻：褪去多层板上的膜，然后对多层板进行外层蚀刻处理，接着褪去锡层，使外层线路显露出来。
S8后工序：根据现有技术依次对多层板进行阻焊层制作、表面处理和成型处理，制得具有阶梯槽的PCB成品。
与现有技术相比，本发明的有益效果是：本发明通过在制作内层线路时先将阶梯位上的待除铜层留下来，在后续锣预制槽时只锣至待除铜层上方的半固化片处，用不烧铜激光烧掉待除铜层上方的半固化片后再用等离子除胶渣法除去胶渣，接着再通过碱性蚀刻除去待除铜层，由此可避免阶梯槽的底部在锣槽揭盖时被损伤，可保障阶梯槽底部零损伤，并且可避免半固化片对应于阶梯位处提前开窗而藏纳水分导致压合分层及发白的问题，从而提高生产良率。
具体实施方式
为了更充分的理解本发明的技术内容，下面结合具体实施例对本发明的技术方案作进一步介绍和说明。
实施例
本实施例提供一种PCB的制作方法，尤其涉及一种在PCB上制作阶梯槽的方法。具体的制作步骤如下：
(1)内层线路
根据现有技术按预设尺寸将基材开料，得到未制作内层线路的内层芯板。然后通过负片工艺在内层芯板上制作内层线路，并且保留内层芯板上对应于后续需制作阶梯槽的位置上的铜层，该位置称为阶梯位，经后续加工制作出阶梯槽后则为阶梯槽的槽底，该位置上的铜层即阶梯位上的铜层称为待除铜层。
在内层芯板上制作内层线路后，对内层芯板进行内层AOI(自动光学检验)，检查内层芯板上的内层线路是否存在开短路等缺陷，以便进行修正。
(2)正常工序
根据现有技术通过半固化片将内层芯板和外层铜箔压合为一体(无需垫覆盖膜)，形成多层板；然后依次对多层板进行钻孔、沉铜、全板电镀、外层图形和图形电镀处理。具体如下：
a压合：按照底铜铜厚选择棕化速度进行棕化；外层铜箔根据成品表铜厚度的要求选择，并根据板料Tg选择层压条件进行压。
b外层钻孔：根据多层板的厚度，利用钻孔资料进行钻孔加工。
c沉铜：使孔金属化，背光测试9.5级。
d全板电镀：根据成品对孔铜要求满足IPC标准，对于wrapcopper要求，一般控制在7-12μm的范围内；
e外层图形：以6格曝光尺(21格曝光尺)完成外层线路曝光，并进行显影；
f图形电镀：根据成品对孔铜和表铜的要求进行电镀(依次电镀铜和电镀锡)，满足成品的铜厚要求。
(3)锣槽
在多层板对应于阶梯位的位置锣预制槽，预制槽的槽底锣至待除铜层上方且与待除铜层相邻的半固化片上即可。优选的，将预制槽的槽底与待除铜层之间的半固化片的厚度控制在50-75μm的范围内，以便于后续进行激光烧胶。
(4)除半固化片
用不烧铜激光烧去预制槽底部与待除铜层之间的半固化片，使待除铜层露出，由预制槽形成预制阶梯槽。
(5)除胶
通过等离子除胶渣的方法除去预制阶梯槽中的胶渣，防止有半固化片的胶残留在待除铜层上而导致后续的蚀刻工序中无法将待除铜层完全蚀刻掉。
(6)一次外层蚀刻
保留多层板上的膜和锡层(即暂时不过褪膜和不过退锡流程)，通过碱性蚀刻除去待除铜层，由预制阶梯槽形成阶梯槽。
碱性蚀刻后通过外层AOI(自动光学检验)检查待除铜层是否已完全除去，以防前工序采用的不烧铜激光及等离子除胶渣法未能将待除铜层上方的半固化片完全除去而导致不能完全蚀刻掉待除铜层，槽底残留有铜而造成多层板报废。待除铜层完全除去的多层板进入下一流程。
(7)二次外层蚀刻
根据多层板上干膜的厚度调整褪膜速度将多层板上的干膜褪去，然后根据现有技术对多层板进行外层蚀刻(碱性蚀刻)处理，接着褪去锡层，使外层线路显露出来。
通过外层AOI检查外层线路是否存在开短路等缺陷，以便进行修正。
(8)后工序
根据现有技术依次对多层板进行阻焊层制作、表面处理和成型处理，制得具有阶梯槽的PCB成品。
以上所述仅以实施例来进一步说明本发明的技术内容，以便于读者更容易理解，但不代表本发明的实施方式仅限于此，任何依本发明所做的技术延伸或再创造，均受本发明的保护。