本发明涉及电子电路板，特别涉及具有散热功能的电子元器件。
背景技术：
在现有技术中，电子领域突飞猛进的发展，电子装置精密性要求越来越高，因此对于用以连接电子元件以构成一用电子装置的电路板品质也要求越高，尤其是电子元件越来越微型化的前提下，对电子板散热要求需要更高，如果电子板不能提供良好的散热功能，那对设置在电子板上的电子元件来说，使用寿命会被大大的缩减。
技术实现要素：
针对上述现有技术的不足之处，本发明提供具有散热功能的电子元器件，有效地解决了上述现有技术存在的问题。
为了实现上述目的，本发明采用的技术方案是：一种具有散热功能的电子元器件，包括基板和导线单元，所述基板由陶瓷构造而成，基板上开有若干散热孔，基板上开有导线槽，所述导线单元设于导线槽内，导线单元与基板之间设有助焊层和导电层，助焊层覆于导电层。
作为优选，所述导电层上包裹有保护层。
作为优选，所述导线槽内设有绝缘层。
进一步的，所述基板与包裹有保护层之间还设有散热层。
进一步的，所述散热层与散热孔对应。
与现有技术相比，该发明的有益效果：本发明在结构上的改进，使其具有高效的散热效果，同时其本身具有绝缘隔热的功能，对电子元件起到保护作用，增加其使用寿命。
附图说明
图1本发明的结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图及具体实施例对本发明作进一步的详细说明。
参见图1，一种具有散热功能的电子元器件，包括基板1和导线单元7，所述基板1由陶瓷构造而成，基板1上开有若干散热孔2，基板1上开有导线槽6，在本实施例中，所述导线槽6内设有绝缘层8，所述导线单元7设于导线槽6内，导线单元7与基板1之间设有助焊层5和导电层，助焊层5覆于导电层，在本实施例中，所述导电层上包裹有保护层4。所述基板1与包裹有保护层4之间还设有散热层3，所述散热层3与散热孔2对应。
本发明导线单元7与导电层之间形成一个导电空间，由助焊层5将导线单元7与导电层连接。