印刷电路板及其制造方法与流程

文档序号:11158487阅读:1177来源:国知局
印刷电路板及其制造方法与制造工艺

技术领域

以下描述涉及一种印刷电路板及其制造方法。



背景技术:

响应于对具有更轻的重量、更快的速度、更大的容量和更高的性能的电子装置(诸如,智能电话)的需求,已要求印刷电路板减小其尺寸。特别地,印刷电路板尺寸的减小与电池尺寸的减小有关。



技术实现要素:

提供该发明内容用于以简化的形式介绍在以下的具体实施方式中进一步描述的构思的选择。该发明内容不意在标识要求保护的主题的关键特征或必要特征,也不意在用于帮助确定要求保护的主题的范围。

在一个总体方面,一种印刷电路板可包括:绝缘层,形成在芯上;第一电路,形成在绝缘层的上表面上;第二电路,第二电路的至少一部分嵌入绝缘层的上表面,其中,第二电路的厚度可大于第一电路的厚度。

绝缘层可包括第一层以及形成在第一层上的第二层,其中,第一电路形成在第二层的上表面上并且第二电路嵌入第二层。

第一层可由与用于形成第二层的树脂不同的树脂形成。

第一层可以是非感光性的,并且第二层可以是感光性的。

所述印刷电路板还可包括:第三电路,嵌入第一层的底部,其中,第三电路的厚度可小于第二电路的厚度。

所述印刷电路板还可包括:第一过孔,穿过第一层以在第二电路与第三电路之间进行连接。

所述印刷电路板还可包括:第二过孔,穿过绝缘层以在第一电路与第三电路之间进行连接,其中,第二过孔可包括:第一导体,形成在第一层上;第二导体,形成在第二层上以与第一导体进行连接。

第二电路的一部分可嵌入绝缘层,并且第二电路的剩余部分可向绝缘层的上表面突出。

第一电路可以是用于信号传输的电路,并且第二电路可以是用于电力传输的电路。

在另一总体方面,一种用于制造印刷电路板的方法包括:在芯上形成绝缘层;形成第二电路,第二电路的至少一部分嵌入绝缘层的上表面;在绝缘层的上表面上形成第一电路,其中,第二电路的厚度可大于第一电路的厚度。

所述在芯上形成绝缘层的操作可包括在芯上形成第一层以及在第一层的上表面上形成第二层,形成第二电路的操作可包括在第二层内形成第二电路。

所述方法还可包括:在芯上形成绝缘层之前,在芯上形成第三电路,其中,第三电路可嵌入第一层的底部,并且第三电路的厚度可小于第二电路的厚度。

所述方法还可包括:在形成第二电路之前,形成第一过孔,其中,第一过孔穿过第一层以在第二电路与第三电路之间进行连接。

所述方法还可包括:在形成第一电路之前,形成第二过孔,其中,第二过孔穿过绝缘层以在第一电路与第三电路之间进行连接。

第一层可以是非感光性的,并且第二层可以是感光性的。

当形成第二电路时,第二电路的一部分可嵌入绝缘层,并且第二电路的剩余部分可向绝缘层的上表面突出。

通过以下的具体实施方式、附图以及权利要求,其他特征和方面将是清楚的。

附图说明

图1是示出印刷电路板的第一示例的视图。

图2是示出印刷电路板的第二示例的视图。

图3是示出印刷电路板的第三示例的视图。

图4至图10是示出用于制造印刷电路板的方法的第一示例的视图。

图11至图17是示出用于制造印刷电路板的方法的第二示例的视图。

图18至图24是示出用于制造印刷电路板的方法的第三示例的视图。

在整个附图和具体实施方式中,除非另外描述或提供,否则相同的附图参考标号指代相同的元件、特征和结构。附图可不按照比例绘制,并且为了清楚、说明和方便起见,附图中的元件的相对大小、比例和描绘可被夸大。

具体实施方式

提供下面的具体实施方式来帮助读者获得对在此描述的方法、设备和/或系统的全面理解。然而,对于本领域的普通技术人员来说,在此描述的方法、设备和/或系统的各种变化、修改和等同物将是明显的。对于本领域的普通技术人员将明显的是,在此描述的操作的顺序仅仅是示例,并且不限于在此阐述的顺序,而是除了必须按特定顺序发生的操作之外,也可以对在此描述的操作的顺序进行改变。此外,为了更加清楚和简洁,可省略本领域的普通技术人员所公知的功能和构造的描述。

在此描述的特征可以以不同形式被实施,并且不应被解释为受限于在此所描述的示例。更确切地说,提供在此描述的实施例以使得本公开将是彻底的和完整的,并将本公开的全部范围传达给本领域的普通技术人员。

将理解的是,尽管在此可使用术语“第一”、“第二”、“第三”、“第四”等来描述各种元件,但是这些元件不应被这些术语限制。这些术语仅用于将一个元件与另一元件区分开。例如,在不脱离本公开的范围的情况下,第一元件可被称为第二元件,并且,类似地,第二元件可被称为第一元件。类似地,当被描述一种方法包括一系列步骤时,步骤的顺序不一定是所述步骤应该按照一个顺序执行的所述顺序,可省略任意技术步骤和/或可将未在此公开的其它任意步骤添加到方法中。

在适当的环境下,在此使用的术语是可交换的,以与在此示出和描述的方向不同的方向进行操作。将理解的是,当元件被称为“连接”或“结合”到另一元件时,其可以是直接连接或结合到另一元件或可存在中间元件。相反,当元件被称为“直接连接”或“直接结合”到另一元件时,不存在中间元件。

图1是示出印刷电路板的第一示例的视图。

参照图1,根据第一示例的印刷电路板可包括绝缘层110、第一电路120和第二电路130。第二电路130的厚度比第一电路120的厚度大。

绝缘层110可由第一层111和第二层112组成的两层形成。第二层112可置于第一层111上。绝缘层110的厚度可以是10μm至500μm。第一层111和第二层112中的每个可以是绝缘层110的一半。

第一层111和第二层112可由树脂形成。树脂可以是热固性树脂、热塑性树脂等,例如,诸如环氧树脂、BT(双马来酰亚胺-三嗪)树脂、聚酰亚胺等。

环氧树脂的示例可包括萘基环氧树脂、双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、酚醛环氧树脂、甲酚甲醛环氧树脂、橡胶改性环氧树脂、环状脂环族环氧树脂、有机硅环氧树脂、氮基环氧树脂、磷基环氧树脂等。然而,环氧树脂可不限于此。

用于形成第一层111的树脂可与用于形成第二层112的树脂不同。

第一层111和第二层112可由包含增强剂的树脂形成。增强剂的示例可包括纤维增强剂、无机填料、有机聚合物等。增强剂可为绝缘层110提供强度。

纤维增强剂可以是玻璃纤维,并且其横截面的厚度可以是从1微米到数百微米的范围内。玻璃纤维除了可提高绝缘层110的强度以外,还可提高绝缘层110的耐化学性。玻璃纤维还可降低绝缘层110的吸收速率。玻璃纤维可根据其厚度分为玻璃丝、玻璃纤维、玻璃纤维织物。

无机填料的示例可包括SiO2、Al2O3、SiC、BaSO4、滑石、粘土、云母粉、氢氧化铝(Al(OH)3)、氢氧化镁(Mg(OH)2)、碳酸钙(CaCO3)、碳酸镁(MgCO3)、氧化镁(MgO)、氮化硼(BN)、硼酸铝(AlBO3)、钛酸钡(BaTiO3)以及锆酸钙(CaZrO3)。

有机聚合物的示例可包括天然聚合物(例如,诸如纤维素)、合成聚合物(例如,诸如丙烯酸和芳族聚酰胺)以及针型或晶须型增强材料。

包含在第一层111中的增强剂可与包含在第二层112中的增强剂不同。

例如,第一层111可以是玻璃纤维浸渍的预浸料,并且第二层112可以是含有无机填料的膜。

第一层111可具有非感光特性,并且第二层112可具有感光特性。第二层112可以是PID(光可成像电介质)。在这种情况下,由于可仅针对第二层112执行光刻工艺,所以可在绝缘层110中部分地形成开口部分。

感光的第二层112可以是正型或负型。

当感光绝缘层110为正型时,接收光的部分的光聚合物的结合可能在曝光工艺中遭到破坏。光聚合物的那些被破坏的部分可在显影工艺中被去除。

当感光绝缘层110为负型时,由于在曝光工艺期间利用光的光聚合,单一结构可转变为链结构,所述链结构为三维网络结构。未接收光的部分可在显影工艺期间被去除。

芯100可由绝缘材料或非绝缘材料形成。芯100可由非金属或金属形成。芯100可包含增强剂。芯100可以是包含导电增强剂的树脂。增强剂可以是碳增强剂。

碳增强剂可以是碳粉或碳纤维。碳增强剂可具有相对高的强度。由于碳具有导热性和导电性,所以其可能涉及芯100的散热性能。

通孔(through via)101可形成在芯100中。通孔101可连接形成在芯100的上表面和下表面上的电路。

第一电路120可形成在绝缘层110的上表面上。第一电路120可形成在绝缘层110的第二层112的上表面上。第一电路120可以不嵌入到绝缘层110中。

第一电路120可由具有良好的电性质的金属(例如,诸如Cu、Ag、Pd、Al、Ni、Ti、Au、Pt等)形成。

第一电路120可通过加成工艺、减成工艺、半加成工艺、盖孔(tenting)工艺、改良的半加成工艺等来形成。然而,用于形成第一电路120的工艺可不限于此。

第二电路130的至少一部分可嵌入绝缘层110的上部。第二电路130的至少一部分可嵌入绝缘层110的第二层112。

第二电路130可由具有良好的电性质的金属(例如,诸如Cu、Ag、Pd、Al、Ni、Ti、Au、Pt等)形成。

第二电路130可包括开口部分。第二电路130可通过用导电材料填充开口部分而形成。

第二电路130的厚度比第一电路120的厚度大。例如,第一电路120的厚度可以是10μm至15μm,并且第二电路130的厚度可以是50μm。

第一电路120可以是用于信号传输的电路,并且第二电路130可以是用于电力传输的电路。由于用于电力传输的电路向安装在印刷电路板上的电子器件提供电力,所以,不同于用于信号传输的电路,用于电力传输的电路可 具有在预定值处的恒定体积。

尽管应该保持用于电力传输的电路的体积,但是,随着对小而薄的印刷电路板的需求增长,需要减小电路的宽度。因此,第二电路板130的厚度可大于第二电路板120的厚度,其中,第二电路板130是用于电力传输的电路,第一电路120是用于信号传输的电路。

第一电路120(用于信号传输的电路)的宽度可减小而不论体积如何。第二电路板130(用于电力传输的电路)的宽度可在增加第二电路板130的厚度而保持体积的同时减小。

相应地,所有电路的宽度可被减小,使得印刷电路板的总宽度减小。向电子装置提供电力的电池的尺寸可由于空间减小而增大。这可增加电池充电一次的使用时间。

根据第一示例的印刷电路板还可包括第三电路140、第一过孔(via)150和第二过孔160。

第三电路140可嵌入绝缘层110的底部,具体地嵌入第一层111的底部。第三电路140的厚度可等于第一电路120的厚度并小于第二电路130的厚度。

第三电路140可通过加成工艺、减成工艺、半加成工艺、盖孔工艺、改良的半加成工艺等来形成。然而,用于形成第三电路140的工艺可不限于此。

第三电路140可由具有良好的电性质的金属(例如,诸如Cu、Ag、Pd、Al、Ni、Ti、Au、Pt等)形成。

第一过孔150可穿过绝缘层110的第一层111,以在第二电路130与第三电路140之间进行电连接。第三电路140的一部分可形成在第二电路130下方。即使第三电路140形成在第二电路130下方,第三电路140和第二电路130也可彼此间隔开。当第三电路140形成在第二电路130下方时,可优化空间利用。

第二过孔160可穿过第一层111和第二层112两者,以在第一电路120与第三电路140之间进行电连接。

第一过孔150和第二过孔160可形成为锥形,其截面尺寸从芯100到外部增加。

根据第一示例的印刷电路板还可包括积层。

积层可形成在绝缘层110与芯100之间和/或在绝缘层110上。

图1示出了在绝缘层110与芯100之间形成的积层L1和在绝缘层110 上形成的积层L2的示例。

在芯100的表面上形成的积层L1可包括嵌入绝缘材料中的电路C1。积层L1还可包括在电路C1与第三电路140之间形成的过孔V1。在芯100中形成的通孔101可电连接在芯100的上表面和下表面上形成的电路C1。

积层L2可包括在绝缘材料上形成的电路C2。积层L2还可包括在第一电路120与电路C2之间形成的过孔V2以及在第二电路130与电路C2之间形成的过孔V3。

参照图1,积层被解释为形成两层。然而,并不限于此。积层可无限制地形成为多层。另一方面,可以不形成积层。除了形成在绝缘层110的上表面上以外,积层还可形成在任何地方。在其上形成第一电路120和第二电路130的绝缘层110的数量可不受限制。

图1示出了具有基于芯100的对称结构的印刷电路板的示例。然而,根据示例的印刷电路板可具有基于芯100的非对称结构。在其上形成第一电路120和第二电路130的绝缘层110可仅形成在芯的一个表面上。即使绝缘层110形成在芯100的两个表面上,绝缘层110的位置也可以是不同的。

芯100的上表面上的绝缘层110和积层的数量可与下表面上的绝缘层110和积层的数量不同。

图2是示出印刷电路板的第二示例的视图。

根据第二示例的印刷电路板将针对与第一示例的印刷电路板的不同点进行解释,并且重复的解释将被最小化或省略。

参照图2,根据第二示例的印刷电路板可包括绝缘层110、第一电路120和第二电路130。第二电路130的厚度可比第一电路120的厚度大。

根据第二示例的印刷电路板还可包括第三电路140、第一过孔150和第二过孔160。

与第一示例中的第二过孔160不同,第二过孔160可形成为两层。第二过孔160可包括在绝缘层110的第一层111上形成的第一导体161以及在绝缘层110的第二层112上形成的第二导体162。

分界面可形成在第一导体与第二导体之间。第一导体的形状可与第二导体的形状不同。

例如,第一导体可形成为具有减小或增加的梯形截面面积的锥形,而第二导体可形成为截面面积恒定的矩形。

在分界面处,第一导体的截面面积可大于第二导体的截面面积或者相反。然而,这并不限于此。

第一导体与第二导体之间的形状差异可能是由于用于形成第一层111和第二层112的材料不同以及形成第一导体和第二导体的过孔的方法不同所导致的。下面将更详细地解释用于制造印刷电路板的方法。

图3是示出印刷电路板的第三示例的视图。

根据第三示例的印刷电路板将针对与第一示例的印刷电路板的不同点进行解释,并且重复的解释将被最小化或省略。

参照图3,根据第三示例的印刷电路板可包括绝缘层110、第一电路120和第二电路130。第二电路130的厚度可比第一电路120的厚度大。

根据第三示例的印刷电路板还可包括第三电路140、第一过孔150和第二过孔160。

第二电路130的一部分,而不是整个第二电路130,可嵌入绝缘层110。

第二电路130的一部分可嵌入绝缘层110,并且第二电路130的剩余部分可向绝缘层110的上表面突出。第二电路130的突出高度可等于第一电路120的厚度。当第二电路130的一部分嵌入绝缘层110且该示例的绝缘层110的厚度等于第一示例的绝缘层110的厚度时,第二电路130的厚度可大于第一示例的第二电路130的厚度。这意味着第二电路130的宽度可减小那么多,从而引起印刷电路板的宽度的减小。

图4至图10是示出用于制造印刷电路板的方法的第一示例的视图。

参照图4至图10,根据第一示例的用于制造印刷电路板的方法可包括:在芯100上形成绝缘层110、形成至少一部分嵌入绝缘层110的上表面的第二电路130以及在绝缘层110的上表面上形成第一电路120。

在芯100上形成绝缘层110可包括:在芯100上形成第一层111以及在第一层111的上表面上形成第二层112。

根据第一示例的用于制造印刷电路板的方法还可包括:在芯100上形成绝缘层110之前,在芯100上形成第三电路140。

参照图4至图7,可在芯100上形成绝缘层110。

参照图4和图5,可分别在芯100中和芯100上形成通孔101和积层L1。积层L1可包括电路C1和过孔V1。积层L1的电路C1可形成在芯100的上表面和下表面上。芯100的通孔101可连接在芯100的上表面和下表面上形 成的电路C1。

参照图5,可在积层L1的上表面上形成第三电路140,其中积层L1形成在芯100上。第三电路140的厚度可小于第二电路130的厚度。

第三电路140可通过加成工艺、减成工艺、半加成工艺、盖孔工艺、改良的半加成工艺等来形成。然而,用于形成第三电路140的工艺可不限于此。

第三电路140的一部分可形成在过孔V1上,过孔V1在电路C1与第三电路140之间进行电连接。

参照图6,可形成绝缘层110的第一层111。参照图7,可形成绝缘层110的第二层112。第一层111和第二层112可使用彼此不同的树脂来形成。第一层111和第二层112可包括彼此不同的增强剂。

根据第一示例的用于制造印刷电路板的方法还可包括:在形成第二电路130之前在第一层111中形成第一过孔150用于在第二电路130与第三电路140之间进行连接,以及在形成第一电路120之前在绝缘层110中形成第二过孔160用于在第一电路120与第三电路140之间进行连接。

参照图6,可在第一层111中形成第一开口部分O1。当第一层111为非感光树脂时,第一开口部分可利用激光工艺来形成。第一开口部分可具有倾斜的内壁。

第一开口部分可形成在第三电路140的一部分上。第一开口部分可被填充以形成第一过孔150。第一过孔150可在第三电路140与第二电路130之间进行电连接。

参照图7,可在第二层112中形成第二开口部分O2,并且可在第一层111和第二层112中形成第三开口部分O3。第二开口部分可被形成为仅穿过第二层112,而第三开口部分可被形成为穿过第一层111和第二层112两者。

当用于形成第一层111的树脂与用于形成第二层112的树脂不同或者包含在第一层111中的增强剂与包含在第二层112中的增强剂不同时,第一开口部分和第三开口部分可利用激光工艺来形成,但是可通过控制激光强度和激光源来控制各自的深度。

当第二层112为感光性的时,第二开口部分可通过包括曝光和显影工艺的光刻工艺来形成。第二层112可直接利用光刻工艺形成而不使用额外的光阻剂(photoresist)。

当第二开口部分通过光刻工艺形成时,第二开口部分的形状可与利用激 光工艺形成的第一开口部分的形状不同。第二开口部分的截面面积在第二层112的高度上可以是恒定的,而第一开口部分的截面面积在第一层111的高度上增加或减小。

如上所述,第二电路130的体积需要保持恒定在预定值。第二开口部分填充有导电材料以形成第二电路130。在此,当第二开口部分的内壁具有恒定的截面面积而不是具有倾斜形状的内壁时,第二电路130的体积可通过控制第二电路130的厚度和宽度而容易地控制。

另一方面,第三开口部分可利用激光工艺形成在第一层111和第二层112中。第三开口部分还可利用激光工艺形成在第一层111中并利用光刻工艺形成在第二层112中。

当第三开口部分利用激光工艺来形成时,第三开口部分的内壁可形成为倾斜的形状。

参照图8,可形成第一过孔150、第二过孔160和第二电路130。

第一开口部分可填充有导电材料以形成第一过孔150。第二开口部分可填充有导电材料以形成第二电路130。第三开口部分可填充有导电材料以形成第二过孔160。

导电材料可以是导电膏或镀层。

第一开口部分、第二开口部分和第三开口部分可利用镀覆法进行填充。

当利用镀覆法填充开口部分时,可在第一开口部分、第二开口部分以及第三开口部分上形成化学镀层,然后可在化学镀层上形成电镀层。

当第一开口部分、第二开口部分和第三开口部分的体积彼此各不相同时,镀层的形成速率可使用调平器(leveler)进行控制或者可在形成镀层之后执行抛光工艺以具有相同的镀层上表面。

参照图9,可形成第一电路120。

第一电路120可形成在第二层112的上表面上。第一电路120可通过加成工艺、减成工艺、半加成工艺、盖孔工艺、改良的半加成工艺等来形成。然而,用于形成第一电路120的工艺可不限于此。

第一电路120的厚度可小于第二电路130的厚度。第一电路120的至少一部分可形成在第二过孔160上。

参照图10,可形成另一积层L2。积层L2可覆盖第一电路120。积层L2可包括电路C2以及过孔V2、V3。

图11至图17是示出用于制造印刷电路板的方法的第二示例的视图。

将针对与第一示例的用于制造印刷电路板的方法的不同点对根据第二示例的用于制造印刷电路板的方法进行解释,并且重复的解释将被最小化或省略。

参照图11至图17,根据第二示例的用于制造印刷电路板的方法可包括:在芯100上形成绝缘层110,形成至少一部分嵌入绝缘层110的上表面的第二电路130,以及在绝缘层110的上表面上形成第一电路120。

在芯100上形成绝缘层110可包括:在芯100上形成第一层111以及在第一层111的上表面上形成第二层112。

根据第二示例的用于制造印刷电路板的方法还可包括:在芯100上形成绝缘层110之前,在芯100上形成第三电路140。

参照图11,可分别在芯100中和芯100上形成通孔101和电路C1。

参照图12,可在芯100上形成积层L1和第三电路140。

参照图13,绝缘层110的第一层111可形成在积层L1上,其中积层L1形成在芯100上。第一层111可以是非感光性的。

可在第一层111中形成第一开口部分O1。第一开口部分可形成在形成第一过孔150和第二过孔160的区域上。第一开口部分可利用激光工艺形成。此处,第一开关部分可形成为锥形。

参照图14,绝缘层110的第二层112可形成在第一层111上。第二层112可以是感光性的。

可在第二层112中形成第二开口部分O2。第二开口部分可利用光刻工艺形成。此处,第二开口部分的截面面积可在第二层112的高度上保持恒定。第二开口部分可形成在第一开口部分上,以在第一开口部分与第二开口部分之间进行连接。

参照图15,第一开口部分和第二开口部分可填充有导电材料,以形成第一过孔150、第二过孔160和第二电路130。

参照图16,可形成第一电路120。第一电路120的厚度可小于第二电路130的厚度,并且第一电路120可形成在第二层112的上表面上。此处,第二层112可以不被嵌入。

参照图17,可形成另一积层L2。

图18至图24是示出用于制造印刷电路板的方法的第三示例的视图。

将针对与第一示例的用于制造印刷电路板的方法的不同点对根据第三示例的用于制造印刷电路板的方法进行解释,并且重复的解释将被最小化或省略。

参照图18至图24,根据第三示例的用于制造印刷电路板的方法可包括:在芯100上形成绝缘层110,形成至少一部分嵌入绝缘层110的上表面的第二电路130,以及在绝缘层110的上表面上形成第一电路120。

在芯100上形成绝缘层110可包括:在芯100上形成第一层111以及在第一层111的上表面上形成第二层112。

根据第三示例的用于制造印刷电路板的方法还可包括:在芯100上形成绝缘层110之前,在芯100上形成第三电路140。

参照图18,可分别在芯100中和芯100上形成通孔101和电路C1。

参照图19,可在芯100上形成积层L1和第三电路140。

参照图20,绝缘层110的第一层111可形成在积层L1上,其中积层L1形成在芯100上。可在第一层111中形成第一开口部分O1。

参照图21,可形成第二层112,并且可在第二层112中形成第二开口部分O2。可在第一层111和第二层112中形成第三开口部分O3。

第一层111可由与用于形成第二层112的树脂不同的树脂形成。包含在第一层111中的增强剂可与包含在第二层112中的增强剂不同。

参照图22,第一过孔150可通过第一开口部分形成,第二电路130的一部分可通过第二开口部分形成,并且第二过孔160可通过第三开口部分形成。

参照图23,可形成第一电路120和第二电路130。第二电路130可形成为从第二层112的上表面突出。图22的工艺和图23的工艺可同时执行。

参照图24,可形成另一积层L2。

尽管本公开包含特定的示例,但是对于本领域普通技术人员将清楚的是,在没有脱离权利要求和它们的等同物的精神和范围的情况下,可以在形式上和细节上对这些示例做各种变化。这里所描述的示例将仅被视为描述性含义,而不是为了限制的目的。在每个示例中的特征或方面的描述将被认为是可适用于其它示例中的相似特征或方面。如果以不同的顺序执行描述的技术,和/或如果以不同的方式组合描述的系统、构造、装置或者电路中的组件和/或用其它组件或者它们的等同物来替换或者补充描述的系统、构造、装置或者电路中的组件,则可以获得适当的结果。因此,本公开的范围不是由具体实施 方式限定的,而是由权利要求和它们的等同物限定,并且在权利要求和它们的等同物的范围内的所有变型将被解释为包含于本公开中。

标号说明

100:芯

101:通孔

110:绝缘层

111:第一层

112:第二层

120:第一电路

130:第二电路

140:第三电路

150:第一过孔

160:第二过孔

L1,L2:积层

C1,C2:积层电路

V1,V2,V3:积层过孔

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