本发明设计HDI板电镀加工领域，尤其涉及对HDI板上的通孔和盲孔进行电镀的方法。
背景技术：
在HDI（高密度互联板）制造行业中，通盲共镀为制造环节的重要工序之一，因通孔的孔铜（＞0.5mil）及盲孔填平的要求，加上受电镀的制程能力及药水的填孔特性，导致电镀后经常出现通孔孔铜不足或盲孔凹陷过大异常，严重影响到电镀品质及生产效率。虽然可以通过电镀参数、喷流、线速控制等方法得到一定的改善，但HDI面铜厚度受外层的制程能力及板件本身的线宽/线距、阻抗等的制约，如面铜厚度过大会导致蚀刻不净、阻抗不良居高不下，严重影响到外层AOI一次良率及报废率。
技术实现要素：
针对上述问题,本发明提供一种HDI通盲孔电镀方法，包括步骤：
A .在HDI板上钻盲孔；
B .第一次沉铜，在盲孔孔壁以及HDI板表面镀一层薄铜；
C .第一次电镀，对HDI板进行填孔电镀；
D .减铜，将PCB板表面的铜层厚度控制在0.64~0.66mil内；
E .在HDI板上钻通孔；
F.第二次沉铜, 在通孔孔壁以及PCB板表面上镀上一层薄铜；
G.第二次电镀，对HDI板进行VCP电镀。
优选的，步骤A中，采用镭射钻孔方式钻盲孔。
优选的，步骤C中，先进行闪镀，再采用喷流方式进行电镀。
进一步的，闪镀的铜层厚度为1~3μm；采用喷流方式进行电镀的铜层厚度为22~26μm；喷流频率为30 HZ。
优选的，步骤D中采用化学减铜。
优选的，所述步骤E中，采用机械钻孔方式钻通孔。
优选的，所述步骤G中，VCP电镀的铜层厚度为24～26μm。
本发明通过先进行盲孔电镀，再进行通孔电镀的方式，解决了传统通盲共镀后盲孔凹陷过大的问题，同时在加工盲孔之后进行减铜，避免二次电镀后HDI板的面铜厚度过大影响产品质量。
具体实施方式
为便于本领域技术人员更好的理解本发明，下面结合实施例进行进一步的说明。
一种HDI通盲孔电镀方法实施例1，包括步骤：
A .采用镭射钻孔方式在HDI板上钻盲孔；
B .第一次沉铜，在盲孔孔壁以及HDI板表面镀一层薄铜；
C .第一次电镀，对HDI板进行填孔电镀，具体是先对HDI板进行闪镀，闪镀的铜层厚度为2μm，然后采用喷流方式进行电镀，将盲孔充分填充，采用喷流方式进行电镀的铜层厚度为24μm，喷流频率为30 HZ；
D .减铜，采用化学减铜方法将PCB板表面的铜层厚度控制在0.64~0.66mil内，避免HDI铜面厚度过大影响后续外层工艺的加工质量；
E .采用机械钻孔方式在HDI板上钻通孔；
F.第二次沉铜, 在通孔孔壁以及PCB板表面上镀上一层薄铜；
G.第二次电镀，对HDI板进行VCP电镀，VCP电镀的铜层厚度为24～26μm。
上述实施例仅为本发明的具体实施例，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些显而易见的替换形式均属于本发明的保护范围。