一种电路板拼板的制作方法与工艺

文档序号:13109090
技术领域本发明涉及电路板设计技术领域,尤其涉及一种电路板拼板。

背景技术:
电子产品内部的电路板尺寸较小,一般采用拼合式电路板,便于加工制作,而随着电子产品的快速发展,产品的机身越来越薄,导致电路板亦越来越薄和越来越小,使得电路板拼板所包含的电路板个数日益增多,而电路板个数的增多,则容易使电路板拼板的强度整体削弱。现有技术中的电路板通常会固定在工艺边上,其中电路板与工艺边的拼接通常是设置I型的连接筋实现,发明人在实施上述方式时发现若电路板的板框较短,则电路板与工艺边之间的连接筋数量则相应较少,此时会降低拼合式电路板的强度,影响拼合式电路后期的贴片效果。

技术实现要素:
本发明的目的在于提供一种能够提高电路板与框架之间的连接强度拼合式电路板。为了解决上述技术问题,本发明提供了一种电路板拼板,包括框架、具有两个电路板的板体、第一连接筋和第二连接筋,所述板体置于所述框架的内部,所述第一连接筋设置于所述板体的侧边与所述框架上;所述第二连接筋包括一体连接的第一连接段和第二连接段,所述第一连接段设置于相邻的两个电路板之间,且所述第一连接段靠近所述框架,所述第二连接段的端部固定于与所述相邻的两个电路板临近的所述框架上。其中,设置有所述第一连接段的所述相邻的两个电路板之间的距离大于或等于3mm。其中,所述第一连接段垂直连接于所述第二连接段。其中,所述第一连接段和所述第二连接段皆为直线段。其中,所述框架还包括第三连接筋,所述第三连接筋设置于所述相邻的两个电路板之间,且设置有所述第三连接筋的所述相邻的两个电路板之间的距离小于3mm。其中,所述框架包括两条相对设置的工艺边。其中,所述框架包括四条工艺边,所述四条工艺边围接形成封闭框体。其中,所述第一连接筋为矩形、圆环形或椭圆形。其中,所述第三连接筋为矩形、圆环形或椭圆形。其中,各个所述电路板的结构相同。本发明提供的电路板拼板通过在框架和板体的侧边设置第一连接筋将板体固定于框架上,同时在两个与框架相邻的电路板之间设置第二连接筋来进一步加强板体与框架之间的连接强度,该第二连接筋不仅具有第一连接段能够连接两个电路板,而且还伸出第二连接段固定在框架上,以此来加强板体与框架之间的连接强度,从而提供一种连接强度较佳的电路板拼板。附图说明为了更清楚地说明本发明的技术方案,下面将对实施方式中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施方式,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动性的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。图1是本发明实施例提供的电路板拼板的示意图。具体实施方式下面将结合本发明实施方式中的附图,对本发明实施方式中的技术方案进行清楚、完整地描述。请参考图1,为本发明提供的一种电路板拼板100,该电路板拼板100包括框架1、具有至少两个电路板21的板体2、第一连接筋3和第二连接筋4,其中板体2通过第一连接筋3连接于框架1上,两个电路板21之间通过第二连接筋4的第一连接段41连接,且第二连接筋4还伸出第二连接段42固定在框架1上,以此来加强板体2与框架1之间的连接强度,从而提供一种连接强度较佳的电路板拼板100。在本实施例中,框架1包括两条相对设置的工艺边11。当然,在其它实施例中,框架1包括四条工艺边11,四条工艺边11围接形成封闭框体。在本实施例中,板体2与工艺边11靠近的侧边之间设置第一连接筋3,以将板体2固定于框架1上,提高电路板拼板100的整体强度。板体2大致呈矩形状,具有相对设置的两条第一长边L1和相对设置的第一短边S1,两条第一短边S1分别连接于两条第一长边L1之间。两条第一长边L1与两条工艺边11之间分别设置第一连接筋3。在本实施例中,电路板21根据位置的不同定义为:外部电路板21,位于板体2的边缘区域,即靠近框架1的电路板21;内部电路板,位于板体2的中间区域。可以理解的,在该实施例中,外部电路板21的数量为六个,内部电路板的数量为零。由于内部电路板的数量为零,故该实施例中提及的电路板21亦为外部电路板21。可以理解的,各个电路板21的结构相同。当然,在其它实施例中,内部电路板21的数量根据实际需求而设定。相应的,若内部电路板21的数量不为零,则电路板21包括外部电路板21和内部电路板。在本实施例中,电路板21具有相对设置的第二长边L2和第三长边L3、和相对设置的第二短边S2和第三短边S3。其中,两条第二长边L2拼接形成第一短边S1,两条第三长边L3拼接形成另一条第一短边S1。该实施例中电路板21的结构为:第二长边L2与第二短边S2的交界处开设第一缺口21a,第三长边L3与第二短边S2的交界处开设第二缺口21b,第一缺口21a和第二缺口21b的开设使得第二短边S2的尺寸较短,使得电路板21的第二短边S2通过第一连接筋3设置于框架1上时,第一连接筋3可设置的位置较少,因此第一框架1与第二短边S2之间的第一连接筋3的数量较少。当然,在其它实施例中,电路板21的结构还可以根据实际所需而相应设置,比如说,电路板21还可以呈矩形状。在本实施例中,第一连接筋3设置于工艺边11与对应的板体2的侧边之间,可以理解的,由于该实施例中的工艺边11为两条,故第一连接筋3设置于一条工艺边11与第一短边S1之间,第一连接筋3设置于另一条工艺边11与第二短边S2之间,且第一连接筋3分别垂直于工艺边11和第一短边S1。通过在框架1和板体2的侧边设置第一连接筋3将板体2固定于框架1上。可以理解的,为了便于电路板拼板100的加工,第一连接筋3可以为矩形、圆环形或椭圆形。在该实施例中,第一连接筋3为矩形。在本实施例中,第二连接筋4包括一体连接的第一连接段41和第二连接段42,第一连接段41设置于相邻的两个电路板21之间,且第一连接段41靠近框架1,第二连接段42的端部固定于与相邻的两个电路板21临近的框架1上。具体的,与工艺边11相邻的两个电路板21之间设置第一连接段41,并且在第一连接段41上伸出第二连接段42固定在邻近的工艺边11上。可以理解的,由于第二短边S2沿着第一长边L1的延伸方向长度够长,其与对应的工艺边11即右侧的工艺边11能够设置多个第一连接筋3,即电路板21的第二短边S2能够较佳的固定在工艺边11上,故第二短边S2并无设置第二连接筋4;而由于第一短边S1的长度较短,其与左侧的工艺边11可设置第一连接筋3的位置较小,为了进一步提高电路板拼板100的整体强度,在位于左侧的两个电路板21通过第一连接段41相连接的同时伸出第二连接段42连接邻近的框架1,即增加了左侧电路板21与工艺边11的连接强度,从而进一步提高了电路板拼板100的整体强度,并且,在后期电路板拼板100分板时,锣刀只需要将设置第一连接段41的两端与两个电路板21分离即可,不影响分板的效率。当然,在其它实施例中,第二连接筋4的设置还可以根据实际需要而相应设置。进一步的,第一连接段41垂直连接于第二连接段42。具体的,第一连接段41与第二连接段42形成类似T型的结构,通过将第二连接筋4设置成T型结构,既保证了第二连接筋4的连接强度,又便于电路板拼板100的加工和后续的分板。第一连接段41分别与相邻两个电路板21的固定端、与第二连接段42与工艺边11的固定端的结构相同。可以理解的,第一连接段41和第二连接段42皆为直线段,便于电路板拼板100的前期切削。当然,在其他实施例中,第二连接筋4还可以呈三角形结构,或者第二连接筋4的各个连接段可以为曲线段。为了更进一步的改进,设置有第一连接段41的相邻的两个电路板21之间的距离大于或等于3mm。在本实施例中,由于拼合式电路板后期会涉及到分板,其锣刀的肉厚一般大于2mm,为了便于锣刀在分板时通过,第一缺口21a与第二缺口21b沿着第一短边S1的方向的距离为3mm,便于锣刀分板。当然,在其它实施例中,设置有第一连接段41的相邻的两个电路板21之间的距离还可以小于3mm。为了更进一步的改进,框架1还包括第三连接筋5,第三连接筋5设置于相邻的两个电路板21之间,且设置有第三连接筋5的相邻的两个电路板21之间的距离小于3mm。在本实施例中,为了便于电路板拼板100的加工,第三连接筋5可以为矩形、圆环形或椭圆形。可以理解的,第三连接筋5与第一连接筋3的结构相同。第三连接筋5主要适用于相邻两个电路板21之间的拼接,其与第二连接筋4的区别为,第二连接筋4同时连接到工艺边11,而第三连接筋5只设置于两个电路板21之间,通过第三连接筋5和第二连接筋4对应不同相邻两个电路板21不同的位置的拼接,在强化了各个电路板21之间的连接强度的同时,亦由于第三连接筋5的引入,进一步提高了拼合式电路板21的加工便捷性。当然,在其它实施例中,电路板拼板100还可以不设置第三连接筋5。本发明提供的电路板拼板100通过在框架1和板体2的侧边设置第一连接筋3将板体2固定于框架1上,同时在两个与框架1相邻的电路板21之间设置第二连接筋4来进一步加强板体2与框架1之间的连接强度,该第二连接筋4不仅具有第一连接段41能够连接两个电路板21,而且还伸出第二连接段42固定在框架1上,以此来加强板体2与框架1之间的连接强度,从而提供一种连接强度较佳的电路板拼板100。可以理解的,电路板拼板100中经过分板之后,单块的电路板能够应用于移动终端。可以理解的,移动终端可以是任何具备通信和存储功能的设备,例如:平板电脑、手机、电子阅读器、遥控器、个人计算机(PersonalComputer,PC)、笔记本电脑、车载设备、网络电视、可穿戴设备等具有网络功能的智能设备。以上是本发明的优选实施方式,应当指出,对于本技术领域的普通技术人员来说,在不脱离本发明原理的前提下,还可以做出若干改进和润饰,这些改进和润饰也视为本发明的保护范围。...
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