本发明涉及印制线路板生产制造领域，尤其涉及一种印制线路板埋铜块方法。
背景技术：
伴随电子产品向轻、薄、小、高密度、多功能化方向高速发展，使得电子元件、逻辑电路体积成倍地缩小，而工作频率急剧增加，功率消耗不断增大，导致元器件工作环境向高温方向变化，对PCB产品的散热性提出越来越高的要求。
直接在印制线路板内埋入高导热性金属铜块，是解决散热问题的有效途径之一。但现有制作工艺存在铜块与基材结合力不足、连接效果差、溢胶难研磨、产品合格率低等问题，严重限制了印制线路板埋铜块技术的发展及推广。
技术实现要素：
针对现有技术存在的不足，本发明的目的在于提供一种印制线路板埋铜块方法。
为实现上述目的，本发明可以通过以下技术方案予以实现：
一种印制线路板埋铜块方法，包括以下步骤：
(1)在基材上锣出凹槽，所述凹槽尺寸大于铜块尺寸；
(2)对基材和铜块进行表面处理；
(3)在基材的双面和铜块的单面贴上保护膜，并将基材上凹槽位的保护膜割除，使凹槽镂空；
(4)将树脂填塞到凹槽的四边；
(5)在铜块未贴保护膜的一面涂上一层无溶剂树脂，然后将此面与凹槽贴合，将铜块填入凹槽中；
(6)将已填入铜块的基材进行压合，使树脂固化；
(7)将基材及铜块表面的保护膜撕去。
进一步的，步骤(1)中所述凹槽尺寸比铜块尺寸大0.1-0.5mm。
进一步的，步骤(1)中用CNC将基材控深锣出凹槽。
进一步的，步骤(2)中所述表面处理为棕化处理。
进一步的，步骤(3)中所述保护膜为高温保护膜。
进一步的，步骤(4)中用点胶设备将预先调配好的树脂填塞到凹槽的四边。
进一步的，所述树脂的填塞宽度为3-5mm。
进一步的，所述树脂为低粘度无溶剂树脂。
进一步的，步骤(5)中使用丝网印刷机将铜块未贴保护膜的一面涂上一层无溶剂树脂。
进一步的，所述无溶剂树脂的厚度为20-40um。
与现有技术相比，本发明具有以下有益效果：
(1)铜块与基材结合力好，机械加工及热应力测试未出现铜块与基材分层现象；
(2)铜块与基材连接效果好，不存在缝隙、空洞；
(3)铜块埋入后产生的溢胶全部都在保护膜上，基材及铜块上不存在溢胶，故不需除溢胶；
(4)产品合格率高。
附图说明
图1是本发明的流程图。
具体实施方式
下面将结合附图以及具体实施方式对本发明作进一步的说明：
如图1所示，本发明所述的印制线路板埋铜块方法，包括以下步骤：
(1)用CNC将基材控深锣出凹槽，所述凹槽尺寸大于铜块尺寸，优选的，凹槽尺寸比铜块尺寸大0.1-0.5mm；
(2)对基材和铜块表面进行棕化处理；
(3)在基材的双面和铜块的单面贴上保护膜，所述保护膜优选为高温保护膜，并将基材上凹槽位的保护膜割除，使凹槽镂空；
(4)用点胶设备将预先调配好的树脂填塞到凹槽的四边，填塞宽度为3-5mm，树脂优选为低粘度无溶剂树脂；
(5)使用丝网印刷机在铜块未贴保护膜的一面涂上一层无溶剂树脂，厚度为20-40um，然后将此面与凹槽贴合，将铜块填入凹槽中；
(6)将已填入铜块的基材进行压合，使树脂固化；
(7)将基材及铜块表面的保护膜撕去。
按照双面印制线路板的制作流程，对压合后的印制线路板进行钻孔、PTH、线路、图电、蚀刻及防焊，最终成型。
本发明主要解决以下技术问题：
(1)铜块与基材结合力不足，机械加工及热应力测试易出现铜块与基材分层现象；
(2)铜块与基材连接效果差，存在较多缝隙、空洞；
(3)铜块埋入后会产生较多的溢胶，难于研磨干净；
(4)产品合格率低。
对于本领域的技术人员来说，可根据以上技术方案以及构思，做出其他各种相应的改变以及变形，而所有的这些改变和变形都应该属于本发明权利要求的保护范围之内。