薄板生产加工方法与流程

本发明涉及PCB领域，尤其涉及一种薄板生产加工方法。

背景技术：

随着电子产品不断向多功能化、小型轻量化、高性能化的方向发展，对封装基板轻、薄化的需求也越来越高。例如，高端的多层SIP产品通常会要求采用0.04T或更薄的板材作为芯板；另外，SD卡、指纹识别产品、SIM卡、EMMC、CSP等类型的产品也对0.04T及以下厚度的薄板有越来越强的需求。传统的，对于0.04T及以下厚度并含有载铜的薄板板材进行生产加工时，撕掉板材上的保护铜以后，薄板的强度会下降很多，在后续沉铜时，由于滚轮传送异常、喷淋造成板面上下有压力差、板在滚轮中传送时撞击到滚轮等因素的影响，薄板板材产品极易发生板损报废，报废比例通常会超过50％，对薄板板材的量产生产带来了严重的阻碍。

技术实现要素：

基于此，本发明在于克服现有技术的缺陷，提供一种能够有效预防板损、提高薄板量产能力及良品率的薄板生产加工方法。

其技术方案如下：

一种薄板生产加工方法，包括以下步骤：

S1：开料烘板；

S2：对板材进行开窗处理，在板材的外边缘内侧形成开窗，将板材的图形区的保护铜与板边区的保护铜分开；

S3：撕图形区的保护铜，板边区的保护铜形成板边加强区；

S4：后工序制作。

在其中一个实施例中，所述步骤S4具体包括以下步骤：

S41：钻孔；

S42：沉铜；

S43：撕板材的板边区的保护铜；

S44：电镀铜；

S45：后工序处理。

在其中一个实施例中，在步骤S43之后，步骤S44之前，还包括步骤：在所述板边区与图形区域之间设置电镀主引线。

在其中一个实施例中，在所述步骤S41中，所述钻孔采用机械钻孔或激光钻孔。

在其中一个实施例中，在步骤S2中，所述板边区的宽度范围为8-12mm。

在其中一个实施例中，在步骤S2中，所述板边区的宽度范围为10mm。

在其中一个实施例中，在步骤S2中，所述开窗的宽度为1-2mm。

在其中一个实施例中，所述步骤S2具体包括以下步骤：

S21：对板材进行开窗前处理；

S22：在板材上贴干膜，对板材进行开窗曝光；

S23：对板材进行开窗显影、开窗蚀刻和开窗剥膜，将板材的图形区的保护铜与板边区的保护铜分开。

在其中一个实施例中，所述步骤S21的具体步骤为：对板材进行除油、微蚀以及酸洗。

本发明的有益效果在于：

上述薄板生产加工方法，通过对板材进行开窗处理，将板材的图形区和板边区的保护铜分开，在后工序制作前只撕掉图形区的保护铜，留下的板边区的保护铜能够形成板边加强区，增加板材的强度，在后续沉铜时可有效预防板材发生板损，提高薄板量产能力及良品率。所述薄板生产加工方法，能够有效预防板损，降低板材的沉铜板损率，提高薄板量产能力及良品率，方法简单，操作方便，无需增加新的设备投资。

附图说明

图1为本发明实施例所述的薄板生产加工方法的流程示意图；

图2为本发明实施例所述的薄板生产加工方法的结构示意图。

附图标记说明：

10、板材，110、开窗，120、图形区，130、板边区，20、电镀主引线。

具体实施方式

下面对本发明的实施例进行详细说明：

如图1、图2所示，一种薄板生产加工方法，包括以下步骤：

S1：开料烘板。

S2：对板材10进行开窗处理，在板材10的外边缘内侧形成开窗110，将板材10的图形区120的保护铜与板边区130的保护铜分开。

具体的，所述步骤S2包括以下步骤：

S21：对板材10进行开窗前处理。具体的，对板材10进行除油、微蚀以及酸洗等前处理，为下一步做准备。

S22：在板材10上贴干膜，对板材10进行开窗曝光。

S23：对板材10进行开窗显影、开窗蚀刻和开窗剥膜，将板材10的图形区120的保护铜与板边区130的保护铜分开。

采用上述步骤对板材10进行开窗处理，即可在板材10上形成开窗110，进而能够将板材10的图形区120与板边区130的保护铜分开。本实施例中，所述板边区130的宽度范围为8-12mm，优选为10mm。将板边区130的宽度设计为上述范围，一方面，便于板边电镀夹点、对位孔、盘等的设计，另一方面，既能够有效保证板边强度，保证板材10沉铜时不易发生板损，又不会影响拼板的利用率。所述开窗110的宽度为1-2mm。将开窗110的宽度设计为上述范围，一方面，在进行下一步的撕图形区120保护铜操作时容易将保护铜撕开，另一方面，不会减小板边区130的宽度，不会影响到板材10的强度，且不会影响拼板的利用率。

S3：撕图形区120的保护铜，板边区130的保护铜形成板边加强区。

S4：后工序制作。

进一步的，所述步骤S4具体包括以下步骤：

S41：钻孔。具体的，所述钻孔采用机械钻孔或激光钻孔，采用上述流程对板材10进行处理后，对本步骤的钻孔精度没有影响。

S42：沉铜；

S43：撕板材10的板边区130的保护铜；

在步骤S43之后，步骤S44之前，还包括步骤：在所述板边区130与图形区120域之间设置电镀主引线20。在步骤S2中对板材10进行开窗110处理后，板材10开窗110位置的基铜会全部蚀刻掉，经过步骤S42沉铜后，开窗110位置会沉上一层薄的化学铜，开窗110边缘的沉铜层与图形区120、板边区130边缘的基铜层可能会留有缝隙，导致下一步电镀铜时可能出现导电不良。通过设置电镀主引线20，能够有效防止电镀铜时的导电不良现象。

S44：电镀铜；

S45：后工序处理。

采用上述步骤对经过S3步骤后的板材10进行后工序处理，进行沉铜时，板边区130的保护铜能够形成板边加强区，增加板材10的强度，有效防止板材10发生板损，提高薄板量产能力及良品率。沉铜完成后，将板材10的板边区130的保护铜撕掉，即可进行正常的后续处理，操作简单方便。

本实施例所述的薄板生产加工方法，在钻孔前对板材10进行开窗处理，通过开窗的方式将板材10的图形区120和板边区130的保护铜分开，在钻孔前只撕掉图形区120的保护铜，留下的板边区130的保护铜以增加板材10的强度，在后续沉铜时可有效预防板材10发生板损，提高薄板量产能力及良品率。采用本实施例的薄板生产加工方法后，0.04T及以下含有载铜的薄板进行沉铜后，板损报废率可由50％以上降低到5％以下。本实施所述的薄板生产加工方法，能够有效预防板损，降低板材10的沉铜板损率，提高薄板量产能力及良品率，方法简单，操作方便，无需增加新的设备投资，对钻孔精度无影响，尤其适用于0.04T及以下厚度含有2μm载铜的薄板，用于电镀前的薄板生产加工流程，可以有效预防卡板和板损。

以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。