1.一种电子部件安装方法，将从电子部件的下表面突出的至少1条引线插入于基板的插入孔来将所述电子部件安装到基板，
所述电子部件安装方法包括：
安装头准备工序，准备安装头，该安装头具备部件保持部、推杆和旋转体，所述部件保持部形成向下开口的吸引路，并具有利用负压在所述吸引路的开口端保持电子部件的吸嘴，所述推杆与保持于所述吸嘴的电子部件抵接并向基板推入，所述旋转体安装所述部件保持部以及所述推杆，进行水平旋转；
电子部件提供工序，将电子部件以横倒姿态提供；
电子部件认识工序，认识以所述横倒姿态提供的电子部件在水平方向上的位置和朝向；
电子部件吸附准备工序，使所述安装头移动以使得所述开口端位于在所述电子部件认识工序队识到的电子部件的上方，并使所述旋转体向使所述电子部件的所述下表面朝向与所述推杆相反方向的方向水平旋转；
电子部件拾取工序，使所述部件保持部下降从而在所述吸嘴的所述开口端吸附并保持横倒姿态的所述电子部件；
姿态变更工序，通过使所述部件保持部纵旋转来将保持于所述开口端的所述电子部件变更为站立姿态；
对位工序，通过使所述安装头移动来将姿态变更为站立姿态的所述电子部件的所述至少1条引线、和插入所述至少1条引线的所述基板的插入孔对位；和
插入工序，使所述推杆与站立姿态的所述电子部件的上表面抵接并向基板推入，来将所述至少1条引线插入于所述基板的所述插入孔。
2.根据权利要求1所述的电子部件安装方法，其中，
在所述对位工序与所述插入工序之间包含预备插入工序，该预备插入工序使所述部件保持部向所述基板下降来将站立姿态的所述电子部件的所述至少1条引线的下端插入于所述基板的所述插入孔。
3.根据权利要求1所述的电子部件安装方法，其中，
所述电子部件的所述引线为多个，在所述对位工序中使所述旋转体水平旋转。
4.根据权利要求1所述的电子部件安装方法，其中，
在所述姿态变更工序之后包含引线认识工序，所述引线认识工序认识所述电子部件的所述至少1条引线的位置，
基于在所述引线认识工序中认识到的所述至少1条引线的位置来进行所述对位工序。
5.根据权利要求1所述的电子部件安装方法，其中，
所述电子部件安装方法包含部件信息参考工序，该部件信息参考工序参考与电子部件的侧面中的吸附目标位置相关的信息，
在所述电子部件吸附准备工序中，使所述安装头移动以使得所述开口端位于所述吸附目标位置的上方。
6.根据权利要求1所述的电子部件安装方法，其中，
在所述插入工序之后包含安装失误判定工序，该安装失误判定工序检测所述推杆的位置来判定有无电子部件安装的安装失误。
7.一种电子部件安装装置，具备用于将电子部件安装到基板的安装头，
所述安装头具备：
升降机构；
升降部，其通过所述升降机构进行升降；
旋转体，其相对于所述升降部水平自由旋转地被保持；
旋转机构，其使所述旋转体相对于所述升降部水平旋转；
部件保持部，其具有与负压产生源连接的吸引路，并具有利用在所述负压产生源产生的负压来在所述吸引路的开口端保持电子部件的吸嘴；
姿态变更机构，其安装于所述旋转体，变更所述部件保持部的姿态，以使得所述吸嘴的所述开口端的朝向成为向下或朝向侧方；
推杆，其与保持于朝向侧方的所述吸嘴的电子部件抵接；和
推杆驱动机构，其驱动所述推杆，来将保持于所述吸嘴的电子部件推向所述基板。
8.根据权利要求7所述的电子部件安装装置，其中，
所述姿态变更机构安装于所述旋转体的下部，在所述姿态变更机构的下部安装所述部件保持部。
9.根据权利要求8所述的电子部件安装装置，其中，
所述姿态变更机构具备：
摇摆构件，其以水平轴为中心自由旋转；和
活塞，其通过气压而向上下方向移动来使所述摇摆构件旋转，
在与所述摇摆构件一起旋转的输出轴安装所述部件保持部。
10.根据权利要求8所述的电子部件安装装置，其中，
使所述推杆与所述旋转体一起水平旋转。
11.根据权利要求10所述的电子部件安装装置，其中，
将所述推杆中与电子部件抵接的抵接部的位置配置在从所述旋转体的旋转中心在水平方向上远离的位置，
成为向下的所述吸嘴的所述开口端的中心配置在俯视观察下在与所述推杆之间夹着所述旋转体的旋转中心的位置。
12.根据权利要求11所述的电子部件安装装置，其中，
所述推杆上下贯通所述旋转体而配置，在所述推杆的向所述旋转体的下方突出的下端部设置所述抵接部，将所述推杆的上端部与所述推杆驱动机构结合。
13.根据权利要求12所述的电子部件安装装置，其中，
所述推杆驱动机构具备：
副升降部，其通过驱动源而上下移动；和
结合部，其水平自由旋转地安装于所述副升降部之下并与所述推杆的上端部结合。
14.根据权利要求7所述的电子部件安装装置，其中，
所述推杆驱动机构具备安装失误检测部，该安装失误检测部通过检测用所述推杆将保持于所述部件保持部的电子部件推向所述基板时的所述推杆的位置，来检测电子部件的安装失误。